2014第四章 材料制备化学

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材料化学第四章

材料化学第四章
(化学反应)
材料加工:原材料 → 新材料(物理上不同)
(工艺手段)
例块体→薄膜;非晶→晶态。
4
二、各种材料 的制备过程、特点
1、 金属材料
制备过程:金属、合金——由矿物冶炼制得。
( 配料→一次冶炼→二次冶炼)
铝、铜——通过盐溶液电解制得。
制备特点:制备过程须经过一个液相(熔融或溶液)。
5
2 、无机材料
粉末易团聚,制备较为困难。
39
4、水热合成法 1)基本原理 高温(100~1000℃)高压(10~100Mpa)下利
用溶液中物质化学反应进行的合成。
水的作用:作为一种组分参与反应(即是溶剂 又是矿化剂),还可作为压力的传递介质。
40
2)类型
热氧化:水溶液与金属(合金)直接氧化。 Mm + nH2O →MmOn + nH2 ↑ (M位Fe,Zr,Al,Cr等) 热还原:金属氧化物、氢氧化物用水调浆,适当T、P水热还原制 得超细金属微粉。 水热合成:数种组分化合→单晶或多晶,例A3S2 水热分解:化合物分解→新的化合物。 例 ZrSiO4+NaOH →ZrO2+ Na2SiO3 水热沉淀:某些化合物通常条件下无法形成沉淀,但水热条下易 沉淀。例 KF+MnCl2→KMnF3 水热结晶:水热条件下可使非晶化合物晶化。 例含水锆氧化合物→ZrO2

化学培优增分一轮全国经典讲义:第4章 第1节 碳、硅及无机非金属材料

化学培优增分一轮全国经典讲义:第4章 第1节 碳、硅及无机非金属材料

第4章非金属及其化合物

第1节碳、硅及无机非金属材料

考试说明

1.了解碳、硅单质及其化合物的主要性质及应用.

2.了解碳、硅及其化合物对环境质量的影响。

3.了解常见无机非金属材料的性质和用途.

命题规律

碳、硅及其化合物的性质是高考的常考点,其考查方式有:结合原子结构、元素周期律以选择题型考查碳、硅及其化合物的性质及应用;以新材料、新技术为背景结合工艺流程图以填空题型考查碳、硅的化合物的性质及应用等。

考点1碳、硅单质及其氧化物的性质

1.碳单质的存在、性质和用途

2.硅单质的存在、性质和制备(1)结构及物理性质

(2)化学性质

硅的化学性质不活泼,常温下不能被浓硫酸、浓硝酸等强氧化剂氧化,只能与F2、氢氟酸、强碱溶液反应;在加热条件下,能与O2、Cl2等少数非金属单质化合.

写出下列相关反应的化学方程式:

(3)工业制备

反应原理:①制粗硅SiO2+2C错误!Si+2CO↑,

②粗硅的提纯Si+2Cl2错误!SiCl4、SiCl4+2H2错误!Si+4HCl。

3.碳和硅的氧化物

(1)一氧化碳

CO是无色无味的有毒气体,不溶于水,可用作气体燃料和冶金工业的还原剂。

(2)二氧化碳和二氧化硅

(1)硅与碱溶液反应时,硅为还原剂,H2O为氧化剂.

(2)不能依据反应2C+SiO2错误!Si+2CO↑来说明C的还原性比Si强,也不能依据反应SiO2+Na2CO3错误!Na2SiO3+CO2↑来说明SiO2水化物的酸性比H2CO3强。

(3)用于半导体材料的是高纯的晶体硅,用作光导纤维材料的是SiO2。

(4)SiO2是碱性氧化物,但能与HF反应,因此盛放氢氟酸不能用玻璃瓶,要用特制的塑料瓶。盛放碱性溶液的试剂瓶不能用玻璃塞,因为SiO2与碱溶液反应生成具有黏性的Na2SiO3。

2014届高一化学必修二每日一练第四章第一节

2014届高一化学必修二每日一练第四章第一节

高一化学每日一练 第四章化学与自然资源的开发和利用

第一节 开发利用金属矿物和海水资源1

班级 姓名

1.从金属被利用的历史来看,先是青铜器时代,而后是铁器时代,铝的利用是近几百年的事。下列跟这个先后顺序有关的是 ( ) ①地壳中金属元素的含量 ②金属活动性顺序 ③金属的导电性

④金属冶炼的难易程度 ⑤金属的延展性

A .①③

B .②⑤

C .③⑤

D .②④ 2.金属冶炼技术随人类对自然界认识的不断深入而发展。下列金属中,最晚实现工业冶炼的是 ( )

A .金

B .铜

C .铁

D .铝

3.为什么人类使用铁器比使用铜器晚?金属的使用先后顺序与金属的冶炼的难易有关,下列金属按使用的先后顺序排列的是 ( )

A .Cu 、Fe 、Al 、Ti

B .Fe 、Al 、Cu 、Ti

C .Cu 、Fe 、Ti 、Al

D .Fe 、Cu 、Al 、Ti

4.工业上常采用直接加热分解从化合物还原出金属的方法冶炼的金属是 ( )

A .Fe

B .Cu

C .Na

D .Ag

5、下列金属冶炼的反应原理,错误的是 ( )

A .2NaCl(熔融)=====电解2Na +Cl 2↑

B .MgO +H 2=====高温Mg +H 2O

C .Fe 3O 4+4CO=====高温3Fe +4CO 2

D .2HgO=====△2Hg +O 2↑

6.下列冶炼金属的方法不正确...

的是 ( )

A .2HgO △

2↑ B .2 NaCl(熔融) 2Na + Cl 2↑ C .2MgO 2Mg+O 2↑ D .3CO+Fe 2O 3

2Fe+3CO 2 7.金属锂是密度最小的金属,等质量的金属锂能释放出更多的电子,故常用来制造高能量电池。已知锂的金属性介于钠和镁之间,则下列能冶炼出金属锂的方法是( )

高考化学总复习第4章非金属及其化合物第一节碳硅及无机非金属材料课件新人教版

高考化学总复习第4章非金属及其化合物第一节碳硅及无机非金属材料课件新人教版


性质迥异的两种氧 化物——CO2与SiO2
1.物理性质 (1)熔、沸点:SiO2 的熔、沸点比 CO2 的熔、沸点高 。 (2)溶解性:CO2可溶于水,SiO2不溶于水。
2.化学性质
物质
二氧化硅
二氧化碳
与水 反应
不反应
_C_O__2_+__H__2_O_____H__2_C__O_3_
与酸 只与氢氟酸反应: SiO2+ 反应 4HF===SiF4↑+2H2O
点燃 答案:(1)吸收 CO2 (2)点燃 2CO+O2=====2CO2 (3)B 中无明显现象,装置 C 中黑色粉末变成光亮的红色,D 中澄清石灰水变浑浊
规律•方法
确认混合气体(CO、CO2)中含有 CO 气体的实验设计方法
各装置的作用是: A——除去混合气体中的 CO2 气体 B——检验混合气体中 CO2 是否除尽


存在
因有亲氧性,所以仅
既有游离态,又有化合态
形式
有化__合__态
单质 金__刚___石_、石__墨__、C60等同素 晶__体__硅__和无定形硅两
异形体
大类
2.碳、硅单质的结构、物理性质与用途 (1)碳、硅单质的结构 金刚石: 空间网状 结构; 石墨:层状结构; 晶体硅:与金刚石类似的空间网状 结构。
1.碳的性质与用途 碳有重要的用途,除了在氧气中燃烧利用其热能外,还 能用于金属冶炼(如铜)、制取粗硅、生产水煤气等,完成上 图转化关系中①、③的化学方程式。

化学材料的制备工艺

化学材料的制备工艺

化学材料的制备工艺

化学材料是自然科学中不可或缺的一部分,广泛应用于医药、

化工、材料等领域。化学材料的制备工艺是化学物质得以转化和

利用的基础,而制备工艺的效率和质量直接影响着化学材料的使

用效果和成本。本文将讨论化学材料的制备工艺,包括基础原理、常用方法和应用。

化学材料的基础原理

化学材料制备的基础原理是化学反应,化学反应是指原料经过

加热、接触、混合等处理后,发生一系列物质变化过程,最终得

到目标产物。化学反应的本质是电子转移和共价键形成或断裂,

电子转移通过化学键的形成改变原子、离子和分子的化学性质,

实现化学反应。化学反应的基础原理决定了化学制剂的自身性质

和反应规律,是制备工艺的核心。

化学材料的常用方法

1. 溶液法

溶液法是一种在溶液中制备化学材料的方法,由于在溶液中反应的物质浓度较小,对温度、pH值等的影响较小,因此特别适用于制备大量较复杂的化学材料。溶液法的优点在于操作简单,反应时间短,成本低廉。其缺点在于纯度较低,控制比较难。

2. 气相法

气相法是一种制备薄膜和晶体的方法,主要通过高温下物质蒸发和再沉积实现。采用气相法制备化学材料具有极高的纯度和晶粒度,能够控制材料厚度和形态,从而实现材料的定向生长。然而,气相法的成本较高,操作也比较复杂。

3. 热处理法

热处理法是一种将材料加热至高温,使其发生相变的方法。热处理法具有简单易行、适用范围广、处理时间短等优点,能够得到较高质量的化学材料。但是热处理法的温度和时间控制非常关键,需要选择合适的材料和温度来实现目标效果。

4. 化学沉淀法

化学沉淀法是一种通过溶液中的化学反应,产生过饱和度使之发生结晶析出,从而得到化学材料的方法。这种方法适用于大多

第四章 硅材料制备 第一节 硅材料的化学制备

第四章 硅材料制备 第一节 硅材料的化学制备

1-2-1 三氯氢硅氢还原法
1.SiHCl3的制备 Si+3HCl= SiHCl3+H2 副产物:SiCl4, SiH2Cl2 工艺条件 ⑴温度 280~300℃ ⑵通入一定量的H2,H2:HCl=1:3~5 ⑶反应物进入反应炉前充分干燥,硅粉颗粒在 0.18~0.12mm ⑷加入少量金、银、镁合金做催化剂

两种重要力量推动半导体发展: 应用的需求 制备技术和实验技术的提高
根据材料的重要性和开发成功的先后顺 序,半导体材料可以分为三代:
第一代半导体材料----硅(Si)


作为第一代半导体材料,硅基半导体材 料及其集成电路的发展导致了微型计算 机的出现和整个计算机产业的飞跃。 半导体中的大部分器件都是以硅为基础 的。
作业

比较三氯氢硅氢还原法和硅烷法制备高 纯硅的优缺点?

从功能用途分
光电材料,热电材料,微波材料,敏感材料

从组成和状态分
无机半导体,有机半导体,元素半导体,化合物半导体 有机半导体 元素半导体 半导体 结晶形半导体 化合物半导体 无机半导体 无定形半导体
第一节 硅和锗的化学制备
1-1 硅和锗的物理化学性质
一 物理性质比较
性质
位置
wenku.baidu.com
Si
Ⅳ族
Ge
Ⅳ族
原子序数

材料合成与制备

材料合成与制备

一、简答

1.单晶材料:均一性.同质性.各向异性。

单晶材料的制备必须排除对材料性能有害的杂质原子和晶体缺陷。从熔体中结晶,当温度低于熔点时,晶体开始析出。低杂质含量、结晶完美的单晶材料多由熔体生长得到。

制备方法:①直拉法。垂直提拉法。特点是所生长的晶体的质量高,速度快。方法:熔体置于坩埚中,一块小单晶,称为籽晶,与拉杆相连,并被置于熔体的液面处。加热器使单晶炉内的温场保证坩埚以及熔体的温度保持在材料的熔点以上,籽晶的温度在熔点以下,而液体和籽晶的固液界面处的温度恰好是材料的熔点。随着拉杆的缓缓拉伸(典型速率约为每分钟几毫米),熔体不断在固液界面处结晶,并保持了籽晶的结晶学取向。

②坩埚下降法(定向凝固法)。基本原理使装有熔体的坩埚缓慢通过具有一定温度梯度的温场。

开始时整个物料都处于熔融状态,当坩埚下降通过熔点时,熔体结晶,随着坩埚的移动,固液界面不断沿着坩埚平移,直至熔体全部结晶。使用此方法,首先成核的是几个微晶,可使用籽晶控制晶体的生长。

③区熔法。沿坩埚的温场有一个峰值,在这个峰值附近很小的范围内温度高于材料的熔点。这样的温场由环形加热器来实现。在多晶棒的一端放置籽晶,将籽晶附近原料熔化后,加热器向远离仔晶方向移动,熔体即在籽晶基础上结晶。加热器不断移动,将全部原料熔化、结晶,即完成晶体生长过程。

悬浮区熔法不用容器,污染较小,但不易得到大尺寸晶体。

利用溶质分凝原理,区熔法还被用来提纯单晶材料,多次区熔提纯后使晶体中的杂质聚集在材料的一端而达到在材料的其他部分提纯的目的。

④溶液法可用来生长单晶材料,也可用于制备粉末、薄膜和纤维等材料。

材料

材料

第一章绪论

1.基本概念

材料化学:化学与材料科学两者结合,从分子水平到宏观尺度认识与控制结构与性能或功能的基本关系;是关于材料制备、加工和分析的化学,它的作用是改进材料的组成、结构以及合成方法,开发具有突出性能或特殊功能的新型材料。

2.材料的分类

(1)按组成、结构特点分:金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料

(2)按使用性能分:结构材料(主要利用材料的力学性能)

功能材料(主要利用材料的物理和化学性能)

(3)按状态分:单晶材料、多晶材料、非晶态材料、复合材料

3.材料的构成要素

当一种材料被创造、发现和生产出来时,该材料所表现出来的性质和现象是人们关心的中心问题,而材料的性质和现象取决于成分和各种层次上的结构,材料的结构又是合成和加工的结果,最终得到的材料制品必须能够、并且以经济和社会可以接受的方式完成某一指定的任务。

习题:1.什么是材料化学,应该从哪些角度来认识材料?

2.你如何认识材料的结构与性能之间的关系?举例说明。

第二章材料化学的理论基础

1.晶体的宏观特征:规则的几何外形、晶面角守恒、物理性质的各向异性、有固定的熔点。

2.晶体与非晶体之间的转化

a 热力学:非晶态的吉布斯自由能高,是一种亚稳状态。

b 动力学:动力学上难以转化,(势垒高)如金刚石和石墨。

c 转化方法:机械能使晶体非晶化。

3.点阵:按连结任意两点所得向量进行平移后能够复原的一组点。

4.点阵的二个必要条件:

(1)点数无限多;(2)各点所处环境完全相同。

5.平面点阵(晶面)指标(h k l)

定义:一平面点阵在三个晶轴的倒易截数之比。

材料的制备

材料的制备

1.12 坩埚下降法
该方法的创始人是Bridgman,他于1925年发表了论文。 Stockbarger又发展了他的方法。因此,该方法也称为B-S法。 该法的特点是让熔体在坩埚中冷却而凝固。凝固过程虽然都是
由坩埚的一端开始而逐渐扩展到整个熔体,但方式不同。坩埚
可以垂直放置,熔体自下而上凝固,或自上而下凝固。一个籽 晶插入熔体上部,这样,在生长初期,晶体不与锅壁接触,以 减少缺陷。坩埚也可以水平放置(使用“舟”形坩埚)。凝固 过程中可通过移动固-液界面来完成,移动界面的方式是移动 坩埚或移动加热炉或降温均可。
一定宽度(扩肩)后,再旋转提拉出等径生长的棒状晶体。这种
扩肩前的旋转提拉使籽晶直径缩小,故称为“缩颈”技术。
提拉法
优点: (1)在晶体生长过程中可以直接进行测试与观察,有利于 控制生长条件; (2)使用优质定向籽晶和“缩颈”技术,可减少晶体缺陷 ,获得所需取向的晶体; (3)晶体生长速度较快; (4)晶体位错密度低,光学均一性高。 缺点: (1)坩埚材料对晶体可能产生污染;
提拉法装置
提拉法装置
晶体提拉法的装置由五部分组成:
(1)加热系统
加热系统由加热、保温、控温三部分构成。最常用的加热装置分为电阻加热 和高频线圈加热两大类。采用电阻加热,方法简单,容易控制。保温装置通 常采用金属材料以及耐高温材料等做成的热屏蔽罩和保温隔热层,如用电阻 炉生长钇铝榴石、刚玉时就采用该保温装置。控温装置主要由传感器、控制 器等精密仪器进行操作和控制。

材料化学

材料化学
降温法的基本原理:是利用物质具有较大的正溶解 度温度系数,在晶体生长的过程中逐渐降低温度,使 析出的溶质不断在晶体上生长
(3).降温法生长晶体的装置
在降温法生长晶体的整个过程中,
1—育晶杆,2—晶体----为使溶液温度均匀并使生长中 的各个晶面在过饱和溶液中能得到均匀的溶质供应 要 求晶体对溶液体相对运动(最好是杂乱无章的运动).
•纳米制备与合成技术的发展,为崭新科学领域—纳米化学和纳 米物理的发展奠定了基础
材料制备化学的目的就是不断研制与开发新
材料,研究材料结构、性能、反应以及它们之间 的关系,揭示新规律与新理论,推动材料科学与 相邻科学的发展。
第二节 现代材料制备方法比较
现代材料制备工艺过程,就其本质来说,都是 以自然资源为原料的化学加工与物理处理及工业 加工的过程
若要在室温附近用蒸发法培养晶体,可向溶液表面不断送入 干燥空气,它在溶液上方带走了部分水蒸汽,使水不断蒸
发.但蒸发速度难以准确控制.
1.4.3循环流动法(温差法)
在用降温法生长晶体时,由于大部分溶质在生 长结束时,仍保留在母液中,因此在成批地生产晶 体时,就需要使用大量的溶液,这样就得要用很大 的育晶器,于是在处理上带来许多不便,同时也不 经济.采用溶液循环流动法可以克服这一缺点.
降温法通过控制降温速度来控制过饱和度,而蒸发 法则是通过控制回流比(蒸发量)来控制过饱和度的.

材料制备与合成

材料制备与合成

《材料制备与合成[料]》课程简介

课程编号:02034916

课程名称:材料制备与合成/Preparation and Synthesis of Materials

学分: 2.5

学时:40 (课内实验(践):0 上机:0 课外实践:0 )

适用专业:材料科学与工程

建议修读学期:6

开课单位:材料科学与工程学院材料物理与化学系

课程负责人:方道来

先修课程:材料化学基础、物理化学、材料科学基础、金属材料学

考核方式与成绩评定标准:期末开卷考试成绩(占80%)与平时考核成绩(占20%)相结合。

教材与主要参考书目:

教材:《材料合成与制备》. 乔英杰主编.国防工业出版社,2010年.

主要参考书目:1. 《新型功能材料制备工艺》, 李垚主编. 化学工业出版社,2011年.

2. 《新型功能复合材料制备新技术》.童忠良主编. 化学工业出版社,2010年.

3. 《无机合成与制备化学》. 徐如人编著. 高等教育出版社, 2009年.

4. 《材料合成与制备方法》. 曹茂盛主编. 哈尔滨工业大学出版社,2008年.

内容概述:

本课程是材料科学与工程专业本科生最重要的专业选修课之一。其主要内容包括:溶胶-凝胶合成法、水热与溶剂热合成法、化学气相沉积法、定向凝固技术、低热固相合成法、热压烧结技术、自蔓延高温合成法和等离子体烧结技术等。其目的是使学生掌握材料制备与合成的基本原理与方法,熟悉材料制备的新技术、新工艺和新设备,理解材料的合成、结构与性能、材料应用之间的相互关系,为将来研发新材料以及材料制备新工艺奠定坚实的理论基础。

材料制备技术 绪论

材料制备技术 绪论

《辞海》定义可以总结为 原料 经过人类劳动而 取得的劳动对象 材料 经过二次加 工的原料
●上述定义的欠缺
共性:3个定义都指出了:材料是用来制作
某种物件或完成某一事情的。
差异:两种英文定义均未能指出材料使用过
程中本质方面的变化。辞海的定义虽 然阐明了原料和材料之间的联系和区 别,但也没有指出材料在使用中本质 的变化。
绪 论
1、材料的定义

通俗定义:
材料是原料中取得的生产物质的原料。
材料是制成成品的东西。例如:高分子、 金属、陶瓷等等。
材料的专业涵义
●国内外3部大型辞书对材料的定义: ①《Longman Dictionary》《朗曼词典》 anything from which something is or may be made。 ②《Oxford Advanced Learner’English-Chinese Dictionary》 that of which something is can be made or which something is done。
个发展进程。
1939 尼龙商业发展迅速发展 高分子材料发展的关键时期
第四代——可设计的材料 并不满足于现有的材料,而是出现了根据实际需要 而设计的具有特殊性能的材料,如金属陶瓷、铝塑薄膜 等复合材料属于这一类。 第五代——智能材料,现代功能材料

2014届高考化学三轮复习题:第四章 第一节 元素周期表(含解析)

2014届高考化学三轮复习题:第四章 第一节 元素周期表(含解析)

第四章物质结构元素周期律第一节元素周期表

一、单项选择题

1.依据元素周期表及元素周期律,下列推断正确的是()

A.H3BO3的酸性比H2CO3的强

B.Mg(OH)2的碱性比Be(OH)2的强

C.HCl、HBr、HI的热稳定性依次增强

D.若M+和R2-的核外电子层结构相同,则原子序数:R>M

解析:C的非金属性比B强,故H2CO3的酸性比H3BO3强,A项错误;Mg的金属性比Be强,故Mg(OH)2的碱性比Be(OH)2强,B项正确;HCl、HBr、HI的热稳定性依次减弱,C项错误;M+和R2-的核外电子层结构相同,则M在R的下一周期,原子序数:M>R,D项错误。

答案:B

2.右表为元素周期表前四周期的一部分,下列有关R、W、X、Y、Z五种元素的叙述中,正确的是()

A.常压下五种元素的单质中W单质的沸点最高

B.Z元素的最高价氧化物的水化物酸性最强

C.X的氢化物比同族元素的氢化物沸点低

D.Y、Z和W的阴离子半径依次增大

解析:根据元素周期表的结构可推知,X为N,Y为S,Z为Cl,R为Ar,W为Br。常压下五种元素的单质中Y(S)单质的沸点最高,A错;Z元素的最高价氧化物的水化物——高氯酸酸性最强,B正确;X(N)的氢化物因存在氢键,比同族氢化物沸点高,C错;Y、Z 的阴离子电子数相同,但Y的质子数少,半径大,D错。

答案:B

2题变式

2-1.X、Y、Z、W为四种短周期主族元素,它们在周期表中的相对位置如下表所示。

Z元素原子核外K层与M()

A.Y元素最高价氧化物对应的水化物化学式为H3YO4

B.原子半径由小到大的顺序为:X

材料制备与合成

材料制备与合成

材料合成制备

By Maximus

第一章

1合成:指促使原子、分子结合而构成材料的化学过程

制备:研究如何控制原子与分子使之构成有用的材料,还包括在更为宏观的尺度上或以更大的规模控制材料的结构,使之具备所需的性能和适用效能,即包括材料的加工、处理、装配和制造。

2 合成与制备就是建立原子、分子的新排列,从微观到宏观尺度对结构予以控制,从而制造材料和零件的过程

3 单晶体定义:晶体内部的原子呈有规律地、周期性地排列,或者说晶体

的整体在三维方向上由同一空间格子构成,整个晶体中质点在空间的排列为长程有序

4 再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度之后,在变形基体中,重新生成无畸变的新晶粒的过程叫再结晶。再结晶包括成核与长大两个基本过程。

5 退火是将材料加热至某一温度,保温后随炉缓慢冷却以获得近于平衡状态组织的热处理工艺。其主要目的是均匀材料的化学成分及组织,消除内应力和加工硬化

6 退火过程三个阶段:回复,再结晶,晶粒长大

7 回复:1.回复阶段不涉及大角度晶面的迁动;

2.通过点缺陷消除、位错的对消和重新排列来实现;

3.过程是均匀的。

8 使结晶产生应变不是自发过程,退火是自发过程

9 回复测量方法:量热法,测量回复过程硬度,X射线

10 组织结构及规则聚集排列状态类似于天然纤维或织物的结构和纹理,故称之为织构

11 二次再结晶:将再结晶完成后的金属继续加热至某一温度以上,或更长时间的保温,会

有少数晶粒优先长大,成为特别粗大的晶粒,而其周围较细的晶粒则逐渐被吞食掉,整个金属由少数比再结晶后晶粒要大几十倍甚至几百倍的特大晶粒组成

化学合成方法和材料制备

化学合成方法和材料制备

化学合成方法和材料制备

化学合成方法和材料制备是近年来不断发展的科技领域。许多新型材料和药物的研发离不开有效的合成方法和制备技术。在这篇文章中,我们将探讨现代化学合成方法的发展历程和材料制备技术的重要性。

一、化学合成方法的发展

化学合成方法源远流长,最早可以追溯到5,000年前,中国已经掌握了制造铜器的技术。古代人们使用的化合物有很多,如硫酸、胆矾、氢氧化钙等。随着时间的推移,化学合成方法不断地发展和进步,创造出了更多的化合物和材料。

在19世纪,随着化学革命的发展,化学合成方法得到了快速的发展和进步。反应器的发明和结晶学理论的建立为化学合成方法提供了新的动力。20世纪初期,化学合成方法的研究取得了重大突破。例如,居里夫人在1900年发现了放射性元素镭的制备方法,这为放射性元素的研究提供了基础。

在21世纪初期,化学合成技术进一步加强,同步辐射、新型催化剂等技术的应用推动了合成方法的快速发展。现代合成方法除了需要有高精度的仪器设备外,还需要对反应物和反应条件进行深入研究,才能更好地掌握化学合成的基础和应用。

二、材料制备技术的重要性

材料制备技术在现代物质科学的研究中有着很重要的地位。从简单物质到复杂材料的制备,需要各种化学和物理方法。材料制备技术是材料学家必备的必备技能,涉及到多种材料的加工、制备和处理,同时还需要掌握材料的组成和结构。

材料制备技术的应用广泛,从各种金属、陶瓷到聚合物、纳米材料,都需要利用不同的制备技术。对于制备新型材料或提高材料性能,制备技术也起着至关重要的作用。例如,近年来发展起来的DNA纳米技术,利用化学制备方法可以制造复杂的DNA纳米结构,为生物医学研究和技术发展提供了新的可能。

试论材料化学制备的基本原理

试论材料化学制备的基本原理
优点:产品具有更优、更特别的性质,
广泛用于金属直接成型、晶态合金和非晶态合金等
•2024/2/4
例如:自蔓延高温合成(SHS)工艺 充分利用物质化合热----形成一个独立领域----成功 合成了上百种新材料。
例如:复合材料的发展,促进CVD、PCVD等许多工艺 和方法的发展。
例如:纳米材料,采用溶胶-凝胶法制备超细粉末 例如:陶瓷材料领域,稳定化处理的氧化锆;溶胶-凝
•2024/2/4
又如:低碳马氏体型超高强度钢的设计 为使马氏体组织状态获得超高强度水平,须在合 金元素设计上既考虑: a. 强度作用 b. 发挥改善韧性的效果 通过正交设计和回归分析获得Si-Mn-Cr-Mo-V系列 钢中元素成分和性能间的回归方程; 主要元素的选择----长期经验的应用
其中:C、Si是强化元素 Mn、Ni、Mo是韧化元素。
•2024/2/4
物理学家和材料学家紧密结合是解决和攻克材料 设计领域重大问题的关键----把物理学的重大成就 与材料设计联系----通过控制微观粒子(如原子、电 子),按预先的要求设计和合成材料----计算机应用 技术。
目前原子尺度上,利用扫描隧道显微镜和原子分 辨率透射电子显微镜等仪器能以一个原子的分辨 率显示材料的结构。
c. 目前处于一个高速发展的阶段,新的材料不断涌现 。这些新材料有明显的时代特征:
*多数是固体物理、固体化学、有机合成、冶金学和陶 瓷学等学科的新成就
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共沉淀法的缺陷: • 两种或几种反应物在水中溶解度相差很多时,会发 生分步沉淀,造成沉淀成分不均匀; • 反应物沉淀时速率不同,也会造成分步沉淀;
14
(2)化合物前身物法 用一个化学计量与产物的化学计量一致的化合 物作为前身物,就可以克服共沉淀法的缺点。譬如, 制备NiFe2O4尖晶石时,以镍和铁的碱式双醋酸盐和 吡啶反应形成中间物Ni3Fe6(CH3COO)17O3OH· 12C5H5N, 其中Ni:Fe的比例精确为1:2,并且可以从吡啶中 重结晶,可将此前身物晶体缓慢加热到200至300℃, 以除去有机物质,然后在空气中1000℃加热2-3天 得到尖晶石相。
9
从上面反应过程,明显可以看出陶瓷法虽然应用 的很多,但存在许多欠缺: ⑴反应只能在界面进行,随后的扩散过程也十分 困难; ⑵反应最终得到的是反应物和产物的混合体系, 极难分离和提纯; ⑶即使反应进行得很完全,也很难得到一个纯相 的体系; ⑷高温反应条件苛刻,还存在容器污染的问题。 要消除上述欠缺,固体制备反应可以朝着两个不 同方向发展,一个是向极端条件发展,如采用超高温 (〉1600℃)、高压和超高压、电离辐射、射频、激光、 冲击波等;另一个方向是向缓和的条件发展,称为软 化学法。
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第二节 无定形材料的制备
无定形材料也叫非晶态材料或玻璃态材料,这是 一大类刚性固体,具有和晶态物质可相比较的高硬度 和高粘滞系数。其组成的原子、分子的空间排列不呈 现周期性和平移对称性,晶态的长程序受到破坏。只 是由于原子间的相互关联作用,使其在几个原子(或 分子)直径的小区域内具有短程序。 制备无定形材料的方法很多,最常见的是熔体急 冷和从气相淀积(如蒸发、离子溅射、辉光放电等)。 近年来又发展了离子轰击、强激光辐射和高温爆聚等 新技术,并已能大规模连续生产。
第四章
材料制备化学
1
对材料来说,尤其是本书中一直侧重的固体材料, 原则上讲,全部固体物质的制备和合成方法均可以应 用于其制备中。但是,我们应当清醒地意识到,材料 不等于固体化学物质,材料的物理形态往往对材料的 性质起着相当大的,有时甚至是决定性的作用。因此, 化学合成方法并不是材料合成与制备的全部,材料还 有其本身特殊的合成和制备手段。正因无如此,我们 在这里不再一一列举经典的固体合成方法,而是局限 介绍材料合成领域的一些基本的和特殊的方法。
C
4 .0 F
石 墨
石 墨 氟 化 物 C
(白 色 )?
0 .0 8 F 到
CF
石 墨 +K ( 熔 体 或 蒸 气 ) C 8K
部 分 真 空
C 8K (赤 褐 色 ) C C
24 + 48
C
24
K
K
4) -
C · 2H
60
K H
2
石 墨 + H 2S O 4(浓 ) 石 墨 + F e C l3
4
氧化镁和氧化铝反应生成尖晶石的过程如图所示:
(a)
M gO
Al2O3
起始界面
M g2+ (b) M gO Al
3+
Al2O3
MgAl2O4产物层
新反应物-产物界面
3x/4
x/4
(c )
20 1500℃ (a)2 MgO 和 Al2O3反应时相互紧密接触状态 6 2 x 10 (cm ) 15 Al O 互扩散反应 (b) MgO和 2 3 10
15
亚铬酸盐尖晶石MCr2O4(M=Mg、Zn、Cu、Mn、Fe、 Co、Ni)的合成也可以通过此法制备。例如MnCr2O4是 从已沉淀的MnCr2O7· 4C5H5N逐步加热到1100℃制备的。 加热期间,重铬酸盐中的六价铬被还原到三价,混合 物在富氢气氛中1100℃焙烧,以保证所有锰处于二价 状态。仔细控制条件,此方法可以制备出确切化学整 比的物相。这类方法是很重要的,因为许多亚铬酸盐 和铁氧体均是有价值的磁性材料。下表给出了某些化 学整比亚铬酸盐的合成。
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类似的,也可以通过氢气存在下TiBr4在1300℃时 的分解形成钛薄膜,HBr被H2刘带走: TiBr4(g) + H2(g) → Ti(s) + 4HBr(g)
氧化硅薄膜是通过H2和CO2存在下于600-900℃热解 SiCl4而制得的: SiCl4(g)+H2(g)+CO2 →SiO2(s)+4HCl(g)+2CO(g) 氮化硅Si3N4薄膜可以通过硅烷SiH4与氨NH3在 900-1100℃反应制得: 3SiH4(g) + 4NH3(g) →Si3N4 (s) +12H2(g)
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2.局部氧化法—插层法 某些晶体具有一定程度的结构开放性,这也就是 说它们能允许一些外来的原子或离子扩散进入或逸出 晶体结构,使原来的晶体的结构和组成发生变化,生 成新的晶体材料。要使原子或离子扩散进入或逸出晶 体结构,可以具体采取的方法之一是所谓的插层法。 插层反应是在材料原有的晶体相结构中插入额外的原 子或离子来达到氧化还原反应目的的方法。
7
新反应物-产物界面
3x/4
x/4
(c )
2 6
20
2
1500℃
x 10 (cm ) 15 10 1400℃ 5 1300℃ 0 100 200 时间/小时
尖晶石产物厚度x与温度和时间的关系如图所示: 在三种不同温度下,x2对时间的图是直线,随着温度 的增高,反应速率增加得很快。
8
为使电荷平衡,每有3个Mg2+扩散到右边界面,就 有2个Al3+离子扩散到左边界面,在理想情况下,在两 个界面进行的反应可以写成如下的形式: 界面MgO/MgAl2O4 界面MgAl2O4/Al2O3 2Al3+-3Mg2++4MgO→MgAl2O4 3Mg2+-2Al3++4Al2O3→3MgAl2O4
Leabharlann Baidu(HSO
2 SO 4 +
石 墨 / F e C l3 插 层
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3.局部离子交换法 在一些具有层状或三维网格结构的固体中,存 在大量的可供离子迁移占据的空位臵。这些空位臵 往往连接成网状的敞开隧道,以供离子的迁移流动。 这种固体可以用离子交换法取代其中某些离子,合 成新的化合物。例如,β-Al2O3(Al2O3-Na2O)中的Na+ 能快速在层间移动。当把β-Al2O3浸于合适熔盐中, 如在300℃下各种阳离子如Li+、K+、Rb+、Ag+、Cu+、Tl+、 NH4+、In+、Ga+、NO+和H3O+等均可和Na+离子进 行交换。下图是β-Al2O3与几种阳离子进行交换的 转化率图。
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例如制备ZnFe2O4尖晶石,可用锌和铁的可溶性 硝酸盐作为反应物,以1:2的摩尔比溶解在水中, 将溶液加热,加入草酸,使锌和铁的草酸盐逐渐共 沉淀在一起,即是ZnFe2O4的前身物。它包含的正离 子以在原子水平上均匀混合,并符合 1︰2 的摩尔比。 加热、除去水分,得到固体细粉。将沉淀焙烧,由 于混合物的均一化程度高,反应所需的温度明显低 于陶瓷法,仅1000℃左右。 Fe2((COO)2)3+Zn(COO)2→ZnFe2O4+4CO+4CO2(-1000℃)
5
第一阶段:反应-成核 当MgO和Al2O3两种晶体加热后,在接触面上局部 生成一层 MgAl2O4。反应的第一步是先生成MgAl2O4晶 核,晶核的生成是比较困难的,这是因为,在这个过 程中化学键必须断裂和重新组合,原子也需要作相当 大距离(原子尺度的)的迁移等。MgO中Mg2+和Al2O3中 的Al3+本来被束缚在它们固有的格点位臵上,仅在极 高温度时,这些离子具有足够的热能使之能从正常的 格位上跳出并通过晶体扩散。
2
第一节 晶体材料的制备
1.1 陶瓷法
利用固体原料混合物以固体形式直接反应来制 备材料的方法就称之为陶瓷法,也称为固态反应法。 一般陶瓷材料的制备常用这种方法。 在一般的外界条件下和时间范围内,固体混合 物通常没有可觉察的反应发生。只有在一定的较激 烈的反应条件下,如加热至1000-2000℃的甚高温 度。反应才会有显著的速率。高温条件目前已能较 方便地得到,如电弧炉可得到高达3000℃的温度, 大功率CO2激光设备可达4000℃高温。
6
第二阶段:反应-扩散 为使反应进一步 进行并使产物MgAl2O4 层的厚度增加,Mg2+ 和Al3+离子必须通过 已存在的MgAl2O4产物 层,相互扩散达到新 的反应界面。在此阶段有两个反应界面:MgO和 MgAl2O4 之间以及MgAl2O4和Al2O3之间的界面。因 为Mg2+和Al3+扩散速率很慢,所以反应即使在高温 下进行也很慢,而且其速率随尖晶石产物层厚度 增加而降低。反应-扩散过程更为困难。
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具有层状或者链状结构的过渡金属氧化物或硫化物 MXn(M=过渡金属, X=O,S)能够在室温条件下与锂和其 他碱金属离子发生插层反应,生成还原相AxMXn(A=Li, Na,K)。这个方法无论在材料的制备技术还使在应用方 面都具有很大特点: • 所发生的反应是可逆的,可以采取化学或电化学的方 式来实施; • 反应是局部的,对主体的结构影响不大; • 插入主体MXn相中的离子和电子具有相当大的迁移度, 可以作为离子-电子混合导电材料。
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例如将丁基锂溶解在环己烷中与TiS2反应,可以 生成LixTiS2。也可以用金属锂作为阳极,用TiS2做成 阴极,浸入高氯酸锂的二氧戊烷的溶液中,组成一个 电池,当使两电极短路时,锂离子便以原子形式嵌入 TiS2的层间,补偿电子由阳极经外电路流向阴极。 同样,像石墨一类典型的基质晶体也能采取这种 插层法插入各种原子、离子或分子,有目的地使局部 结构发生变化,使这类材料的性质有明显的变化,以 适应不同的应用需要。石墨基质晶体呈层状的平面环 状结构,在其各碳层间可以插入各种碱金属离子、卤 素负离子、氮和胺等。
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使玻璃制品与一定温度下的无机盐接触,进行离子 的相互臵换和扩散,可以获得特殊性质。如熔盐大离子 半径的钾离子与玻璃中钠离子交换,使玻璃表层因挤压 效应产生了压应力,形成化学钢化玻璃;银盐或铜盐在 一定温度下扩散进入玻璃,使玻璃着色。
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1.3 化学气相沉积法
在气相中进行化学反应,生成的固体产物沉积于 衬底上的制备方法称为化学气相沉积法。是一种应用 非常广泛的化学合成方法,常用于制取固体薄膜。 例如,四氯化硅是挥发性的,将气态SiCl4与氢气 混合,混合气体加热到1100-1200℃,让其通过衬底表 面。加热衬底如氧化硅或氧化铝,四氯化硅与氢气发 生反应形成金属硅沉积在衬底上形成的硅薄膜,HCl被 H2带走: SiCl4(g) + H2(g) →Si(s) + 4HCl(g)
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当外来原子或离子渗透进入层与层之间的空间时, 层可以被推移开;而发生可逆反应时,即当插入原子 从晶体逸出时,结构层则互相靠近,恢复原状。生成 石墨插层化合物的一些典型反应及其条件举例如下:
石 墨
H F /F 2 298K H F /F 2 723K
石 墨 氟 化 物 C
(黑 色 )
3 .0 F 到
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1.2 化学法
与陶瓷法相比,化学法能够得到前者所难以得 到的高纯和均相的材料,并且能够在较低的温度条 件下,采用较容易的方法来得到所需的材料。 化学法较多采用的三种具体方法: 前身物法 局部氧化法 局部离子交换法
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1.前身物法 要想在较短的时间里和较低的温度下进行固相反 应并得到均匀的产物,其最好的方法是使反应物能在 原子级水平上混合,这样的一种固体混合物称作前身 物。可以用于制作前身物的方法有多种,常见的有以 下几种: (1)共沉淀法 设计所要合成的固体的成分,以其可溶性盐配 成确定比例的溶液,选择合适的沉淀剂,共沉淀得 到前身物。
3
下面我们以1:1摩尔比的MgO和Al2O3的混合物反 应生成尖晶石MgAl2O4为例来讨论固体反应大致过程。 MgO(s) + Al2O3(s) → MgAl2O4(s)
从热力学上看,MgO和Al2O3的混合物反应生成尖
晶石反应的自由能允许反应正向自发进行。 从动力学上看,在室温时反应速率极慢,仅当温 度超过1200℃时,才开始有明显的反应,要使反应进 行完全,必须将粉末混合物在1500℃下加热数天才能 达到。原因:MgAl2O4晶核的生长困难以及扩散困难。
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化学整比亚铬酸盐的合成
亚铬酸盐 前驱物 MgCr2O4 (NH4)2Mg(CrO4)2· 6H2O NiCr2O4 4)2 Ni(CrO4)2· 6H2O MnCr2O4 MnCr2O7· 4C5H5N CoCr2O4 CoCr2O7· 4C5H5N CuCr2O4 (NH4)2Cu(CrO4)2· 2NH3 ZnCr2O4 (NH4)2Zn(CrO4)2· 2NH3 FeCr2O4 NH4Fe(CrO4)2 焙烧温度℃ 1100-1200 1100 1100 1200 700-800 1400 1150
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