PCB封装术语

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PCB常见封装形式

PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它

承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。在PCB设计中，封

装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与

其他电子元器件进行连接和交互。下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。

1. DIP（Dual Inline Package）封装：

DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外

壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。DIP封装在很多电子

设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。

2. SOP（Small Outline Package）封装：

SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。它比DIP封

装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。SOP封

装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高

密度安装的应用场景。

3. QFP（Quad Flat Package）封装：

QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。它具有

高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。QFP封装多用于中型

和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。

4. BGA（Ball Grid Array）封装：

BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。

它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。

5. SOT（Small Outline Transistor）封装：

PCB中常见的元器件封装大全

一、常用元器件：

1.元件封装电阻 AXIAL

2.无极性电容 RAD

3.电解电容 RB—

4.电位器 VR

5.二极管 DIODE

6.三极管 TO

7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V

8.场效应管和三极管一样

9.整流桥 D－44 D－37 D－46

10.单排多针插座 CON SIP

11.双列直插元件 DIP

12.晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。0

电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）

电阻：AXIAL0。3-AXIAL0。7 其中0.4-0。7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。1-RAD0。3。其中0。1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2—RB。4/.8 其中。1/。2—。4/.8指电容大小.一般<100uF 用

PCB封装最完整版（图解）

C－(ceram‎i c)

表示陶瓷封‎装的记号。例如，CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)

球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。也称为凸点陈列载体‎(PAC)。引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)

PCB常见封装形式

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

PCB封装术语

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称

芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

pcb术语定义

PCB术语定义

1. PCB

•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。

2. 导电层

•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。

•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。

3. 绝缘层

•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。

•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。

4. 焊盘

•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。

•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。

5. 贴片技术

•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。

•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。

6. BGA

•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。

•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。

•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。

7. DRC

•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。

PCB中常见的元器件封装大全

二、中英文对照
1. 电阻固定电阻： RES 半导体电阻： RESSEMT 电位计； POT 变电阻； RVAR 可调电阻 ;res1.....
2. 电容定值无极性电容； CAP 定值有极性电容 ;CAP 半导体电容： CAPSEMI 可调电容： CAPVAR
3. 电感： INDUCTOR
4. 二极管：发光二极管： LED
电阻：
其中指电阻的长度，一般用
瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用
电解电容： ..8 其中 .1/..8 指电容大小。一般 <100uF用 .2,100uF-470uF 用.4,>470uF 用 .6
Hale Waihona Puke Baidu
二极管：其中指二极管长短，一般用
发光二极管： .2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8
Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、
W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可。

PCB专业术语名词解释

,
汇报人：
CONTENTS
PRT ONE
PRT TWO
PCB（Printed Circuit
Bord）：印刷电路板用于固定电子元器件并提供电气连
接
作用：实现电子元器件之间的电气连接提供机械支撑和
散热功能
组成：基板、导电图形、孔、焊盘、元器件
等
应用：广泛应用于电子、通信、计算机等
测试项目：温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
CSP（芯片尺寸封装）：芯片的引脚以芯片尺寸排列适用于高密度集成电路
SOIC（小外形集成电路封装）：芯片的引脚以小外形排列适用于中低密度集成电路
TSSOP（薄型小外形封装）：芯片的引脚以薄型小外形排列适用于中低密度集成电路
PRT SIX
光学检测：利用光学原理检测PCB的缺陷和异常电性能检测：通过电性能测试评估PCB的性能和可靠性机械性能检测：通过机械性能测试评估PCB的强度和耐用性环境测试：通过环境测试评估PCB在不同环境下的性能和可靠性失效分析：通过失效分析找出PCB失效的原因和改进措施

pcb封装命名

PCB封装命名规范

一、电阻：

A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封

装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。例0603：RSO-0603。

B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。例300MIL

的插装电阻RAXIAL0.3。

C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、

RP（power）+封装尺寸代号来命名。

D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。

热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。

二、电容：

A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。例0603：

CSO-0603。

B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。例

直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。

径向电容以CB-封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容CB-0.3 。

C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。

三、电感：

A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命

名。如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。

B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。例

直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。

径向电感以LB+脚距命名。例300MIL的插装电容LB0.3 。

C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。

四、二极管：

PCB芯片封装

对于一般的PCB抄板工程师来说，在对电路板进行抄板难易鉴定以及封装器件分析时，需要对PCB电路板上IC封装有一定的了解，特别是对于一些初涉及PCB抄板的技术人员，对某些专业术语的陌生将可能影响对电路板的技术分析和PCB抄板进程。在此，我们将详细介绍关于PCB上IC封装技术的相关行业术语，供PCB抄板或PCB设计工程师参考学习。

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形

凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中

心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件圭寸装大全

一、常用元器件：

1.元件封装电阻 AXIAL

2.无极性电容 RAD

3.电解电容 RB-

4.电位器 VR

5.二极管 DIODE

6.三极管 TO

7.电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V

8.场效应管和三极管一样

9.整流桥 D— 44 D— 37 D— 46

10.单排多针插座 CON SIP

11.双列直插元件 DIP

12.晶振 XTAL1 电阻：RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列

无极性电容： cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器： pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5

二极管：封装属性为 diode-0.4（小功率） diode-0.7（大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

电源稳压块有 78和79系列；78系列如 7805，7812，7820等;79 系列有7905， 7912, 7920等.常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D系列（D-44, D-37，D-46）电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4

瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1

PCB设计常用术语

1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。

5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。

6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。

8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。

9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。

11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。

12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。

pcb封装常用标注符号及缩写表格

PCB封装常用标注符号及缩写

随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。本文将

介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号

在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。下面是常用的标注符号及其含义：

（1）芯片封装

QFN：Quad flat no-lead

QFP：Quad flat package

BGA：Ball grid array

SOP：Small outline package

LGA：Land grid array

（2）晶振封装

U2/U3：晶振

SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装

（3）电解电容封装

C1/C2：电解电容

SMD/ElecCap：贴片电解电容

（4）电感封装

L1/L2：电感

SMD/Inductor：贴片电感

以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。

2.缩写

除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。下面是一些常见的缩写及其含义：

（1）元器件名称

R：电阻

C：电容

L：电感

U：集成电路

D：二极管

Q：晶体管

（2）封装类型

SMD：表面贴装封装

THD：插件式封装

THT：穿孔式封装

（3）封装形式

DIP：双列直插式封装

SOP：小尺寸带引脚封装

PCB电路板PCB常见封装形式

PCB电路板PCB常见

封装形式

PCB常见封装形式

1、BGA(ballgridarray)

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

PCB常见封装形式

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺

的组成部分，封装形式是指将电子器件（如芯片、电阻、电容等）封装成

特定形状和尺寸的封装类型。不同的封装形式适用于不同的应用领域和设

计需求。在这篇文章中，我将介绍一些常见的PCB封装形式。

1. Dual in-line package (DIP)：DIP是最常见的封装形式之一，

适用于通过插针连接到PCB上的组件。DIP封装通常由带有引脚的塑料外

壳组成，可以手动或机器插入插座或焊接到PCB上。

2. Small outline integrated circuit (SOIC)：SOIC封装是一种

小型封装形式，适用于表面组装技术。它有一个窄长的塑料外壳，引脚排

列在两侧。SOIC封装相较于DIP封装更适合高密度的电路设计。

3. Quad flat package (QFP)：QFP封装是一种常用的表面安装技术

封装形式。它具有四个平面引脚和一个中央孔，在PCB上占用较小的空间，并且适用于高密度的设计。QFP封装还可以分为不同的尺寸和引脚数量，

如QFP32、QFP64等。

4. Ball grid array (BGA)：BGA封装是一种高密度表面安装技术封

装形式，适用于需要更高引脚密度和更好的散热性能的大功率应用。BGA

封装的引脚以小球形状布局在封装的底部，通过液体焊接技术连接到PCB 上。

5. Chip scale package (CSP)：CSP封装是一种非常小型的封装形式，封装尺寸接近芯片本身的尺寸。CSP封装通常用于移动设备和微型电

pcb英文术语

以下是一些PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的英文术语：

1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板

2. SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件

3. BGA：Ball Grid Array，球栅阵列

4. FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列

5. DIP：Dual In-line Package，双列直插封装

6. PTH：Plated Through Hole，贯穿孔

7. VIA：Vertical Interconnect Access，垂直互连通孔

8. NC：No Connection，未连接

9. Pads：焊盘

10. Gerber File：Gerber文件，包含PCB设计图层信息的文件格式

11. Silk Screen：丝网印刷，用于标记元件位置或文字的印刷层

12. Copper Trace：铜线追踪，指PCB上的导线路径

13. Solder Mask：焊盘阻焊层，用于保护焊盘和其他不需要焊接的区域

14. Component Footprint：元件封装，描述组件在PCB上的安装尺寸和引脚布局

15. ESD：Electrostatic Discharge，静电放电

希望这些术语能对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。