创建元器件的封装
altium designer 画元器件封装的方法
altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。
总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
EDA技术EDA技术试卷(练习题库)(2023版)
EDA技术EDA技术试卷（练习题库）1、个项目的输入输出端口是定义在（）。
2、描述项目具有逻辑功能的是（）。
3、关键字ARCHITECTURE定义的是。
4、M AXP1USII中编译VHD1源程序时要求（）。
5、1987标准的VHD1语言对大小写是（）。
6、关于1987标准的VHD1语言中，标识符描述正确的是（）。
7、符合1987VHD1标准的标识符是（）。
8、VHD1语言中变量定义的位置是（）。
9、VHD1语言中信号定义的位置是（）。
10、变量是局部量可以写在（）。
11、变量和信号的描述正确的是（）。
12、关于VHD1数据类型，正确的是（）。
13、下面数据中属于实数的是（）。
14、下面数据中属于位矢量的是（）。
15、可以不必声明而直接引用的数据类型是（）。
16、STD_10GIG_1164中定义的高阻是字符（）。
17、STD_10GIG」164中字符H定义的是（）。
18、使用STD_1OG1G」164使用的数据类型时（）。
19、VHD1运算符优先级的说法正确的是（）。
20、如果a=1,b=0,则逻辑表达式（aANDb）OR（NOTbANDa）的值是（）。
21、不属于顺序语句的是（）。
22、正确给变量X赋值的语句是（）。
23、EDA的中文含义是（）。
24、EPF10K20TC144-4具有多少个管脚（）。
25、如果a=1,b=1,则逻辑表达式（aXORb）OR（NOTbANDa）的值是（）。
26、MAX+P1USII的，数据类型为std_1ogic_vector,试指出下面那个30、在一个VHD1,数据类型为integer,数据范围0to127,下面哪个赋31、下列那个流程是正确的基于EDA软件的FPGA/CP1D和变量的说法，哪一个是不正确的：（）。
33、下列语句中，不属于并行语句的是：（）。
34、O在EDA工具中，能将硬件描述语言转换为硬件电路的重要工具软件称为。
35、不是操作符号它只相当与作用〃target=Zb1ank〃＞在VHD1的CASE语句中，条件句中的“二＞”不是操作符号，它只相当与O作用。
pads元器件封装的步骤
pads元器件封装的步骤一、什么是pads元器件封装在电子设计中，pads元器件封装是指将元器件的尺寸、引脚布局和焊盘信息转化为电子设计软件能够识别和使用的格式。
pads元器件封装是电子设计中非常重要的一环，它直接影响到电路板的布局和布线效果。
二、pads元器件封装的准备工作在进行pads元器件封装之前，我们需要准备一些必要的工具和资料。
首先，我们需要根据元器件的封装类型选择合适的封装规格，例如QFP、SOP等。
其次，我们需要获取元器件的尺寸和引脚布局信息，这些信息可以从元器件的数据手册或者厂商提供的封装图纸中获取到。
最后，我们需要一个pads元器件封装的软件工具，例如pads 封装编辑器。
三、创建pads封装库在进行pads元器件封装之前，我们首先需要创建一个pads封装库。
在pads设计软件中，我们可以通过选择新建封装库来创建一个新的封装库。
创建完封装库之后，我们需要给封装库取一个有意义的名字，并确定保存的路径。
创建完封装库之后，我们可以在封装库中添加、删除和修改封装。
四、添加pads元器件封装在创建完pads封装库之后，我们可以开始添加pads元器件封装。
首先，我们需要打开pads封装编辑器，并选择新建封装。
在新建封装中，我们需要选择元器件的类型和封装规格，然后输入元器件的名称和尺寸信息。
接下来，我们需要添加元器件的引脚信息，包括引脚的名称、引脚的位置和引脚的大小。
最后，我们需要添加元器件的焊盘信息，包括焊盘的位置和焊盘的大小。
五、修改pads元器件封装在添加完pads元器件封装之后，我们可以对封装进行修改。
首先，我们可以通过选择封装中的元器件进行修改。
例如，我们可以修改元器件的尺寸和引脚布局。
其次，我们可以修改引脚的位置和大小。
例如，我们可以调整引脚的间距和排列方式。
最后，我们可以修改焊盘的位置和大小。
例如，我们可以调整焊盘的形状和尺寸。
六、验证pads元器件封装在修改完pads元器件封装之后，我们需要进行验证。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
第十七讲-PCB元件封装库的创建
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二、PCB封装管理器（PCB Library）
元件列表栏
图元列表栏
元件封装外形显示
图1 PCB Library面板
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三、手工创建元件封装
步骤：
1.新建元件封装库文件
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第十七讲 PCB元件封装库的创建
虽然Altium Designer6提供了丰富的PCB元件库，但是
在实际印制电路板设计过程中难免会碰到这样的问题，部 分元件的封装在库中没有收录或库中的封装与实际的元件 封装还有一定的差异，这就需要用户自己设计PCB封装库。 本节将结合实例介绍用手工创建和利用向导创建元件封装 库的方法和技巧。 【本节知识重点】 1 PCB封装库编辑器
2 手工制作元器件封装
3 利用向导制作元件封装
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一、元件封装制作过程
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元件封装由外形轮廓和焊盘组成。 因此在进行元件封装绘制时要特别注重元件外 形轮廓和焊盘的位置与尺寸参数。 在设计时，一般按如下步骤进行：
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3.设置图样参数
执行菜单命令Tools/Library Options，打开“Board Options”图
样设置对话框，如图2所示。
图2 “Board Options” 对话框
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Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
之阿布丰王创作时间：二O二一年七月二十九日如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不克不及完全依照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才干手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确丈量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行丈量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装尺度的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全依照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不必设置了。
创建PCB元件库及元件封装
创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。
元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。
3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。
④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。
⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。
⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。
⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。
⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。
4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。
④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。
5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
元器件封装原理
元器件封装原理
元器件封装是指将电子元器件进行包装和封装的过程，目的是保护元器件、方便组装和焊接、便于板间布局和热分析，并提高元器件的可靠性和稳定性。
元器件封装必须满足以下原理和要求：
一、保护元器件：封装的主要目的是保护元器件，防止其受到机械、环境等因素的损害，如振动、湿度、尘土等。
封装可以通过物理屏蔽和化学屏蔽的方式，减少元器件受到外界环境的影响，从而延长元器件的寿命。
二、便于组装和焊接：封装的设计必须便于元器件的组装和焊接。
在元器件封装的过程中，需要考虑封装的形式，如贴片式、插件式等。
贴片式封装常用于表面贴装技术，可以提高组装效率和产品的可靠性；插件式封装适用于大功率、大尺寸元器件，可以提供更好的散热条件。
三、便于板间布局和热分析：封装设计要考虑元器件与其他元器件之间的布局关系，尤其是在复杂电路板中。
合理的封装设计可以减少线路布局的复杂性，提高电路的可靠性。
此外，封装设计还需要注意元器件的热分析，包括散热条件、温度控制等。
四、提高元器件的可靠性和稳定性：元器件封装要求提供良好的电气性能和可靠性，如保证元器件的参数稳定性、耐用度和抗干扰能力。
封装材料的选择、封装结构、引脚设计等因素都会影响元器件的可靠性和稳定性。
总结起来，元器件封装的原理可概括为保护、组装、布局和可靠性。
合理的封装设计可以提高元器件的性能和可靠性，减少电路设计和制造的难度，从而为电子产品的发展和应用提供了坚实的基础。
简述 pcb 封装库创建流程
PCB封装库创建流程主要包括以下几个步骤：
1. 收集元器件封装信息：在进行封装库创建之前，需要先收集各种电阻、电容、二极管、电感等元器件的封装信息。
这些信息可以通过官网下载、第三方网站下载或自行测量获得。
2. 创建封装库文件：根据收集到的元器件封装信息，创建相应的封装库文件。
这些文件通常是以.PcbLib或.PkgLib为扩展名的文件。
3. 设计封装：在创建封装库文件时，需要设计元器件的封装样式。
这包括元器件的尺寸、焊盘大小、走线方向等因素。
根据元器件的特性和实际应用场景，设计合适的封装。
4. 导入封装库：将创建好的封装库文件导入到PCB设计软件中。
具体操作步骤可能包括将封装库文件拷贝到指定目录下，然后在软件中打开Library Manager窗口，选择File菜单下的New Library选项，在新建库窗口中选择Attach Pkg选项卡，并在Attach Pkg Files一栏中选择需要导入的封装库文件。
5. 使用封装库进行设计：导入封装库后，可以在PCB编辑器中使用封装库中的元器件进行设计。
通过Place Part命令，可以在编辑器中放置所需的元器件，并按照设计需求进行走线、布局等操作。
总之，PCB封装库创建流程包括收集元器件封装信息、创建封装库文件、设计封装、导入封装库和使用封装库进行设计等步骤。
在创建过程中，需要注意封装库的准确性和安全性，并掌握导入使用的具体步骤。
元件封装的制作
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
本章主要介绍两种创建元器件 封装的方法， 封装的方法，即利用系统提供的生 成向导创建元器件封装和手工制作 元器件封装。 元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同， 根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 的外形和底层元器件封装的外形， 元器件实物外形的顶视图， 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法， 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。 相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮 编辑按钮控 制区 更新按钮 焊盘列表栏 编辑 焊盘 按钮 跳转按钮 图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范1.封装定义元件封装是指为了在PADS电路设计软件中使用，根据元件的实际物理尺寸和引脚数目，制作并定义一个与之匹配的封装。
封装定义必须准确、清晰、规范，以确保在PCB设计过程中元件的正确布局和连接。
2.封装制作流程封装制作的流程一般包括尺寸定义、引脚定义、3D模型制作和封装确认。
2.1尺寸定义尺寸定义是指根据元件的实际物理尺寸，在PADS软件中据此进行封装布局。
尺寸定义需要准确无误，可以通过手动测量或参考元件的数据手册来确定。
2.2引脚定义引脚定义是指根据元件的引脚数目和配置，在PADS软件中定义每个引脚的位置、名称和功能。
引脚定义必须与元件的实际布局一致，并按照标准的命名规范进行命名。
2.33D模型制作3D模型制作是指根据元件的实际物理形状和尺寸，使用CAD软件制作对应的3D模型。
3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。
在制作时，应考虑元件的所有外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。
2.4封装确认封装确认是指将制作好的封装与元件进行比对确认，确保封装的准确性和完整性。
在封装确认过程中，应检查封装的尺寸、引脚定义和3D模型与元件的实际情况是否一致，并进行必要的修正。
3.尺寸规范3.1封装整体尺寸封装的整体尺寸必须与元件的实际尺寸一致，且应考虑到元件的外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。
3.2引脚尺寸引脚的尺寸必须与元件的实际引脚尺寸一致，且应考虑到引脚之间的间距和排列方式。
3.3引脚命名引脚的命名应符合标准的命名规范，如1A、2A、1B、2B等。
同时，引脚的方向也需要明确标识，如GND引脚应加以特殊标识。
4.引脚定义规范4.1引脚位置引脚的位置应与元件的实际引脚位置一致，且应按照标准的引脚排列方式进行布局。
4.2引脚功能引脚的功能定义应与元件的实际引脚功能一致，并标注到引脚上。
4.3引脚电性引脚的电性定义应根据元件的实际电性进行标注，如输入、输出、电源、地等。
5.3D模型规范5.13D模型准确性3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。
orcad建立封装步骤
orcad建立封装步骤ORCAD是一款著名的电子设计自动化软件，广泛应用于电路设计和PCB 布局。
在进行电路设计之前，我们需要先创建封装，也就是定义元器件的物理外形和引脚。
本文将以“ORCAD建立封装步骤”为主题，详细介绍在ORCAD软件中创建封装的一步一步操作。
我们将从创建新的封装库开始，一直到创建和编辑封装库中的封装元件。
第一步：创建新的封装库在ORCAD的设计环境中，首先需要创建一个新的封装库来存储我们定义的封装元件。
可以通过以下步骤来创建新的封装库：1. 打开ORCAD软件，在主菜单中选择“文件”>“新建”>“库”。
2. 在弹出的“新建库”对话框中，输入库名称和路径，然后点击“确定”按钮。
第二步：打开封装编辑器创建了新的封装库之后，我们需要打开封装编辑器来创建和编辑封装元件。
可以按照以下步骤来打开封装编辑器：1. 在ORCAD的设计环境中，点击主菜单中的“工具”>“库管理器”按钮。
2. 在弹出的“库管理器”对话框中，选择所需的封装库，然后点击“编辑”按钮。
第三步：创建新的封装元件在封装编辑器中，我们可以创建新的封装元件。
下面是一些创建新封装元件的步骤：1. 在封装编辑器中的左侧工具栏中，选择“创建新元件”工具按钮。
2. 在弹出的“新建元件”对话框中，输入元件名称和封装类型。
选择合适的封装类型（例如，SMD封装或插件封装）将决定元件的引脚布局方式。
3. 点击“确定”按钮并进入封装编辑器的工作区。
第四步：定义元件的物理外形在封装编辑器的工作区中，我们可以定义元件的物理外形，包括元件的形状、大小和引脚的位置。
以下是定义元件外形的一些常用步骤：1. 在工作区中选择“绘制形状”工具按钮。
2. 根据元件的实际形状，在工作区中绘制元件的轮廓。
3. 使用“引脚工具”按钮添加引脚，并根据需要调整其位置和方向。
4. 使用“文本工具”按钮添加元件的标签和注释。
5. 使用其他绘图工具按钮添加其他必要的元素，如标记、形状填充等。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作是一项重要而细致的工作，它涉及到将电路元件的物理特性与CAD软件中的符号和尺寸相结合，以创建出可在电路设计中使用的符合标准的封装。
在本文中，我将介绍如何进行ALLEGRO元件封装制作的详细过程。
首先，进行ALLEGRO元件封装制作前，需要准备一些必要的工具和材料，如CAD软件、元件数据手册、计算器、绘图工具等。
此外，还需要对要封装的元件有一定的了解，包括其引脚数目、引脚间距、外形尺寸等。
接下来，开始制作ALLEGRO元件封装。
首先，在CAD软件中创建新的元件库，在库中新建元件封装。
然后，根据元件数据手册中提供的信息，在封装中绘制元件的轮廓。
可以使用CAD软件中的绘图工具，如直线、圆等来绘制元件的外形。
此外，还可以利用CAD软件中的标记工具添加元件的引脚名称和引脚号码。
在绘制元件轮廓的过程中，需要根据元件数据手册中提供的尺寸信息进行准确的测量和计算。
可以使用计算器来进行必要的算术计算，如计算引脚间距、引脚宽度等。
此外，在绘制轮廓时，需要注意保持元件的准确性和对称性，以确保后续的电路设计能够得到准确的结果。
绘制完元件的轮廓后，接下来需要添加元件的引脚。
引脚是与电路连接的接口，一般以金属针脚的形式存在。
可以使用CAD软件中的引脚工具添加元件的引脚。
在添加引脚时，需要保持引脚的正确排序和对齐，并将其正确地连接到元件的轮廓上。
完成元件的引脚添加后，接下来需要添加元件的符号。
元件的符号是在电路设计中使用的，用于表示该元件的性质和功能。
可以使用CAD软件中的符号工具添加元件的符号。
在添加符号时，需要确保其与元件的轮廓和引脚正确对应，并符合常见的电路设计标准。
完成元件的符号添加后，可以进行一些额外的修饰工作，如添加元件的标识信息、填充元件的底色等。
此外，还可以为元件添加一些特殊的特性，如引脚的长宽比例、引脚间距的变化等。
这些修饰和特性的添加可以根据实际需要进行灵活调整，以满足不同的设计要求。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
AltiumDesigner13标准教程第九章创建元件库及元件封装
第9章
创建元件库及元件封装
：低态有效输出符号； ：π形符号； ：大于等于符号； ：集电极上位符号； ：发射极开路符号； ：发射极上位符号； ：数字信号输入符号； ：反向器符号； ：或门符号； ：输入输出符号； ：与门符号； ：异或门符号； ：左移符号； ：小于等于符号； ：求和符号； ：施密特触发输入特性符号； ：右移符号； ：打开端口符号； ：右向信号流量符号； ：双向信号流量符号。
图 9-3
原理图符号绘制工具 253
：绘制矩形。 ：绘制圆角矩形。 ：绘制椭圆。 ：绘制扇形。 ：插入图片。 ：在当前库文件中添加一个元件。 ：在当前元件中添加一个元件子部分。 ：放置管脚。 这些工具与原理图编辑器中的工具十分相似，这里不再进行详细介绍。
2．模式工具栏
模式工具栏用来控制当前元件的显示模式，如图 9-4 所示。 ：单击该按钮可以为当前元件选择一种显示模式，系统默认为 Normal。 ：单击该按钮可以为当前元件添加一种显示模式。 ：单击该按钮可以删除元件的当前显示模式。 ：单击该按钮可以切换到前一种显示模式。 图 9-4 模式工具栏 ：单击该按钮可以切换到后一种显示模式。
252
第9章
创建元件库及元件封装
了。其中按钮功能如下。 ：为选定元件添加一个别称。 ：删除选定的别称。 ：编辑选定的别称。
3．Pins（管脚）栏
在元件栏中选定一个元件，将在管脚栏中列出该元件的所有管脚信息，包括管脚的编号、 名称、类型，其中各个按钮功能如下。 ：为选定元件添加一个管脚。 ：删除选定的管脚。 ：编辑选定管脚的属性。
9.1.3 设置库编辑器工作区参数
在原理图库文件的编辑环境中，选择 “工具”→“文档选项”菜单命令，则弹 出如图 9-6 所示的“库编辑器工作台”对 话框，可以根据需要设置相应的参数。 该对话框与原理图编辑环境中的“文 档选项”对话框的内容相似，所以这里只 介绍其中个别选项的含义，其他选项用户 可以参 考 原理图编辑环境中的“文档选 项”对话框进行设置。 “显示隐藏 Pin（显示隐藏管脚） ” 复选框： 用来设置是否显示库元件 的隐藏管脚。若选中该复选框，则 图 9-6 设置工作区参数 元件的隐藏管脚将被显示出来， 但 并没有改变管脚的隐藏属性。要改变其隐藏属性，只能通过管脚属性对话框来完成。 “习惯尺寸”选项组：用来设置用户是否自定义图纸的大小。选中该复选框后，可以 在下面的 X、Y 文本框中分别输入自定义图纸的高度和宽度。
元件封装制作标准
元件封装制作标准
一、封装规格
1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。
1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。
1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。
二、封装材料
2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。
2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。
2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。
三、封装工艺
3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。
3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。
3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。
3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。
四、质量标准
4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。
4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。
4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。
五、安全标准
5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
altium designer中footprint
altium designer中footprint一、概述在电子设计领域中，Altium Designer是一款常用的电路设计软件。
在Altium Designer中，Footprint（封装）是指电子元器件在PCB设计中的物理尺寸和引脚布局。
本文将介绍Altium Designer中Footprint的相关知识和使用方法。
二、Footprint的创建1. 打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB库文件。
2. 在PCB库文件中，选择“File”菜单下的“New”->“Footprint”选项。
3. 在弹出的对话框中，填写Footprint的名称、描述等信息，并确定。
4. 进入Footprint编辑界面，可以选择不同的工具和功能来绘制和定义Footprint的外形和引脚。
三、Footprint的编辑1. 添加引脚：在Footprint编辑界面中，选择“Place”工具，然后点击画布上的位置添加引脚。
可以通过设置引脚的属性来定义引脚的名称、电源类型、电路连接等。
2. 绘制外形：使用“Lines”和“Arcs”工具绘制Footprint的外形，可以根据元器件的尺寸和形状要求进行绘制。
同时，可以使用“Region”工具创建填充区域，来表示元器件的焊盘或垫片区域。
3. 定义尺寸：使用“Dimension”工具可以添加尺寸标记，方便其他设计人员在布局或焊接时参考。
通过双击尺寸标记，可以修改尺寸的值。
4. 设置焊盘：可以使用“Pad”工具创建焊盘，并在属性设置中定义焊盘的形状、尺寸和焊盘类型。
还可以设置焊盘的引脚网表属性，使其与原理图中的元器件连接。
5. 保存Footprint：在编辑完成后，使用“Save”或“Save As”选项保存Footprint。
保存后的Footprint可以在其他PCB设计项目中引用和使用。
四、Footprint的使用1. 打开一个PCB设计项目，进入PCB编辑界面。
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创建元器件的封装
选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。
1.手工创建元器件的封装
下面以创建DIP8为例，说明手工创建元器件封装的方法。
DIP为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在１号焊盘，参考焊盘的形状为５０ｍｉｌｘ５０ｍｉｌ正方形，其他焊盘为直径５０ｍｉｌ的圆形，同一侧的焊盘间距为１００ｍｉｌ，不同侧的焊盘间距为３００ｍｉｌ。
具体操作步骤如下：
１）执行菜单命令Place／Pad，如图所示。
也可以单击工具栏中按钮来放焊盘。
执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大十字中间有一个焊盘，如图所示。
这是按下Tab键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，X－Size和Y－Size栏用来设置焊盘的横\纵尺向,填入50Mil；Shape栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形），选择正方形Rectangle；Designator栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为1. Layer栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是Muilt Layer，X-Location和Y-Location栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。
按下OK按钮即完成这一焊盘的属性设置。
移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。
此时
系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍然带一个可移动的焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完8个焊盘。
如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的Esc键。
放置的全部焊盘如图所示。
若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下Global按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下OK按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes 按钮即完成对所有参数的设置，若按下NO按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。
2）在焊盘放置和对焊盘参数进行重新设置工作完成后，下一步就是绘制元器件封装的外形轮廓。
因为外形轮廓线应画在顶层丝印层，所以在窗口下面的层标签中选择Top Overlay，接着执行菜单命令Place Track，鼠标光标变为十字形将鼠标指针移动到合适的位置，单击鼠标左键来确定元器件封装外形轮廓线的起点，移动鼠标指针就可以花出一条直线，在转折的位置单击鼠标左键，接着继续移动鼠标，直至绘制完所有的外形轮廓线的直线部分。
如图所示。
3）图中的元器件封装外形轮廓线还缺少顶部的半圆弧，可以执行菜单命令Place Arc或直接按绘图工具栏上绘制圆弧按钮。
例如按下绘制圆弧按钮后，系统处于中心法绘制圆弧状态，将鼠标指针移到合适的位置单击鼠标左键来确定圆心的位置移动鼠标指针，即出现一个半径随鼠标指针移动的而变化的预画圆，单击鼠标左键来确定圆的半径将鼠标指针移到预画圆的左端（起始角为180），单击鼠标左键
来确定圆弧的起点，再将鼠标左键移到预画圆的右端（终止角为360）单击鼠标左键来确定圆弧的终点，元器件封装顶部的半圆弧就绘好了。
此时元器件封装图形如图所示。
4）元器件封装绘制完毕后，由系统原来自动给元器件封装命名为PCBCOMNENT-1，为方便今后的使用，通常进行重命名，在设计管理器中单击右键，就可以弹出如图所示的快捷菜单，执行Rename 命令，弹出元器件重命名对话框，如图所示。
在对话框中输入新的名称如DIP8，按下对话框中OK按钮，即完成对创建元器件封装的重命名。
5）设定该元器件的参考点，一般选择元器件的引脚1为参考点。
只要执行菜单命令Edit Set Reference Pinl，如图所示，就将设置元器件的1脚为参考点；如果执行Edit Set Reference Center 菜单命令，则将设置元器件的几何中心作为参考点；如果执行Edit Set Reference Location菜单命令，就有用户选择一个位置作为参考点。
2利用向导创建元器件的封装
Protel99 SE提供的元器件向导允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元器件封装库编辑器会自动生成相应的元器件封装。
下面一新建一个DIP12的元器件封装为例，来介绍利用向导创建元器件封装的基本方法与步骤。
1）在PCB元器件编辑器的编辑状态，执行菜单命令Tool New Component，如图所示。
2）在执行完上述命令后，就可弹出如图所示的界面。
此时进入
了元器件向导。
3）进入元器件向导后，用鼠标左键点击图中的Next按钮，便打开了如图所示的对话框。
在该对话框中可以设置元器件的外形，Protel99 SE提供了12种元器件封装的外形供用户选择，这些元器件封装外形有格点阵列式、电容式、二极管式、双列直插式和边连接式等。
根据本例要求，我们选择DIP双列直插式封装外形。
对话框中还可以选择元器件封装的计量单位，有Metric（米制，单位为MM）和Imperial（英制，单位为Mil）．
４）用鼠标左键单击图中的Next按钮，就可以打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸，我们只要将鼠标指针移到需要修改的尺寸上，鼠标指针变成I行，按住鼠标左键不放拖动鼠标指针，该尺寸部分颜色变为蓝色即表示选中该项尺寸，然后输入新的尺寸，就完成了对尺寸的设置。
5）用鼠标左键单击图中Next按钮，就可以打开如图所示对话框。
该对话框中，也可以来设置引脚有关的参数，如引脚的水平间距、垂直间距等。
6）用鼠标左键单击图中Next按钮，就可打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置元器件的轮廓线宽。
7）用鼠标左键单击图中Next按钮，就可打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置引脚数量只需在对话框中指定位置输入元器件引脚数或者按增加或减少按钮来确定元器件引脚数即可。
8）用鼠标左键单击图中Next按钮，打开如图所示对话框，在该
对话框中，可以输入元器件名称。
在这里我们输入DIP２，表示该元器件为双列直插式１２引脚器件。
９）用鼠标左键单击图中Next按钮，打开如图所示对话框，用鼠标左键单击该窗口中的Finish按钮，即可完成对元器件封装设计规则定义，同时PCB元器件库编辑器按设计规则自动生成一个新元器件封装。
完成后元器件封装如图所示。
１０）最后就是执行菜单命令File Save将这个新创建的元器件封装存盘。