11LED的电学、光学指标及特性

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LED主要参数与特性

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如左图:(1) 正向死区:(图oa或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS 为反向饱和电流。

V>0时,V>VF的正向工作区IF 随VF指数上升IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0时pn结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。

(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf 左右。

C-V特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF×IFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性深圳led面板灯赛德利照明认为led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

本文将为你详细介绍。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

I-V特性曲线图1 LED I-V特性曲线如图1:(1)正向死区:(图oa 或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP 为1.2V,GaP 为1.8V,GaN 为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF 与外加电压呈指数关系:IF = IS (e qVF/KT –1)IS为反向饱和电流。

V>0 时,V>VF 的正向工作区IF 随VF 指数上升:IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0 时pn 结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP 为0V,GaN 为10uA。

(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR 时,则出现IR 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn 结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V 特性呈二次函数关系(如图2)。

LED的光学特性及热学特性

LED的光学特性及热学特性
数亦随之而定 。 L D的光谱分布与制备所用化合物半导体种类 、 E 性质及p 结结构 ( n 外延层 厚度 、掺杂杂质 ) 等有关 , 而与器件 的几何形状 、封装方式无关。
主波长
有的L D E 发光不单是单一色 ,即不仅有一个峰值 波长 ;甚至有 多个 峰值 ,并非单色光 。为此描述L D E
G tn e ot f te 追 根溯 源 et gt o tr i h R O Ma
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发光峰值波长及其光谱 分布
L 发 光强 度或 光功率 输 出随 着波长 变化 而不 ED
LD E 单色性的参数 。L D半宽小于4 m。 E 0n
同,绘成一条分 布曲线—— 光谱分布 曲线 。当此 曲线 确定之后 。器件 的有 关主波长 、纯度等相 关色度学参
发光 效率和视觉灵敏 度
成光能 的效率 )与外部 效率 ( 辐射到外部 的效率 )。
前者只是 用来分析 和评 价芯片优 劣的特性 。L D光电 E
分 ,总的发光效率应 为 T= i1 ,式 中 1 Te TC 1
结 为在势垒 区少 亍 ① LD E 效率 有内部效率 ( n p 结附近 由电能转 化 P、n 区少子注入效率 , c 复合效率 , ”e 为外部 出光 【 光取出效率 ) 效昌 由于L D材料折射率很 高 Ti .。当 E 1 36
性 ,发 光 光 强 指 向 特 性 、时 间 特 性 以及 热 学 特 性 。
天键 谢 :L ED光学 L D热学 特 性 E

E 是利用化合物材料制成P 结的光电器件。 D n
发光法向光 强及其角分布1 0
发光强度 ( 向光强 ) 法 是表征发光
I 它 备 n 结 器 电 特 I 特性 具 p结 型 件的 学 性:— V 、

LED的性能指标和测试

LED的性能指标和测试

一、LED的电学指标1、LED的正向电流IF1)正向电流与电压间的关系:当正向电压小于3V时,LED正向电流很小,此时LED不发光,但正向电压等于和大于3V时,正向电流迅速增加,LED发光。

额定工作电流的大小与LED 的额定功率大小有关;2)正向电流与温度间的关系:温度小于30度时,正向电流几乎不随温度变化,一旦温度超过30度,则正向电流随温度的升高而降低,发光强度和发光效率都将随温度的升高而降低,于是对于大功率LED的散热问题尤为重要;3)正向电流与发光强度的关系:发光强度随正向电流的增大而增加,另外发光强度与结晶材料及用以控制n、p层的杂质有关。

2、LED正向电压VF正向工作电压:规格书等参数表所标示的工作电压是在给定的正向电流下得到的,一般在IF=20mA时测得。

3、LED电压与相关电性参数的关系1)VF-IF曲线(伏安特性曲线):在正向电压小于某一值时,电流极小,LED不发光。

当电压超过某一值后,正向电流随着电压迅速增加而发光。

2)正向电压与温度间的关系:在外界温度升高时,内阻变小,VF将会下降;3)热阻的概念:a.热阻Rth的定义:在热平衡条件下,导热介质在两个规定点处的温度差,及热源、周围环境之间的温差(T1-T2)与产生这两点温度差的耗散功率(P)之比,单位是oC/W或K/W;b.LED的热阻;c.LED的热阻模型d.LED器件热阻的测量;4、反向电压和电流的单位和大小1)反向电压VR单位为V,正常VR设定值:5V(也有的管大于100V)。

在反向施加高电压会导致组件受损,因此操作时须留意反向电压的极限值;2)反向电流IR单位为uA,正常IR读值范围:在VR=5V条件下,反向电流小于5uA,要求严格的高档产品其反向电流值规定小于1uA。

5、电学参数测量二、LED光学特性参数1、发光角度:指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角,成为半值角,半值角的2倍称为视角(或称为半功率角)。

LED灯主要性能参数

LED灯主要性能参数

1LED主要参数与特性LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性1.1I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如左图:(1)正向死区:(图oa或oa'段)a点对于V0为开启电压,当VvVa,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF=IS(eqVF/KT-1)IS为反向饱和电流。

V>0时,V>VF的正向工作区IF随VF指数上升IF=ISeqVF/KT(3)反向死区:Vv0时pn结加反偏压V=-VR时,反向漏电流IR(V=-5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。

(4)反向击穿区Vv-VR,VR称为反向击穿电压;VR电压对应IR为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使Vv-VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9X9mil(250x250um),10X10mil,11x11mil(280x280um),12x12mil(300x300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C=n+pf左右。

C-V特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PFm当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UFXIFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

若结温为Tj、外部环境温度为Ta,则当Tj>Ta时,内部热量借助管座向外传热,散逸热量(功率),可表示为P=KT(Tj-Ta)。

LED主要参数及特性(精)

LED主要参数及特性(精)

LED主要参数与特性LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如图:(1) 正向死区:(图oa或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS 为反向饱和电流。

V>0时,V>VF的正向工作区IF 随VF指数上升 IF = IS e qVF/KT (3)反向死区:V<0时pn结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。

(4)反向击穿区 V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf 左右。

C-V特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF×IFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

led 光学参数标准

led 光学参数标准

LED的光学参数标准主要涉及到光通量、发光效率、发光强度、照度等,具体如下:
光通量:单位时间内,波长在380-780nm之间的可见光范围内的光源辐射出来的总能量,单位为流明(lm)。

发光效率:光源发出的光通量除以输入它的总功率的值,单位为流明/瓦(lm/W)。

这是衡量光源节能性能的重要指标之一。

发光强度:点光源在给定方向单位球面角度内发射的光通量,单位为坎德拉(cd)。

照度:单位面积上的光通量,单位为勒克斯(Lx),即流明/平方米。

照度是衡量物体表面被光源照亮的程度。

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性深圳led面板灯赛德利照明认为led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

本文将为你详细介绍。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

I-V特性曲线图1 LED I-V特性曲线如图1:(1)正向死区:(图oa 或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<V a,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP 为1.2V,GaP 为1.8V,GaN 为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF 与外加电压呈指数关系:IF = IS (e qVF/KT –1)IS为反向饱和电流。

V>0 时,V>VF 的正向工作区IF 随VF 指数上升:IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0 时pn 结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP 为0V,GaN 为10uA。

(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR 时,则出现IR 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn 结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V 特性呈二次函数关系(如图2)。

LED的特性参数

LED的特性参数

LED参数与特性LED(发光二极管)是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如图:(1) 正向死区:(图oa或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS 为反向饱和电流。

V>0时,V>VF的正向工作区IF 随VF指数上升IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0时pn结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。

(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9³9mil (250³250um),10³10mil,11³11mil (280³280um),12³12mil(300³300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF³IFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

LED简要介绍

LED简要介绍

LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

本文将为你详细介绍。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如上图:(1)正向死区:(图oa 或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP 为1.2V,GaP 为1.8V,GaN 为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF 与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS为反向饱和电流。

V>0 时,V>VF 的正向工作区IF 随VF 指数上升,IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0 时pn 结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP 为0V,GaN 为10uA。

(4)反向击穿区 V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR 时,则出现IR 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil(300×300um),故pn 结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V 特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ 交流信号用C-V 特性测试仪测得。

led特性参数

led特性参数

为了使LED产品质量有保障,测试它的性能对于led产品非常重要。基于LED各个应用领域的实际需求,测试led产品的性能需要包含多 方面的因素,包括:颜色特性、热学特性、电特性、开关特性、可靠性、光特性等,下面为大家讲解这六大特性。 一、颜色特性 1.分光光度法:通过单色仪分光测得led光谱功率的分布,然后利用色度加权函数积分获得对应的色度参数。 2.积分法:利用特定滤色片配合光电探测器直接测得色度参数。 二、热学特性 它所表示的是热阻和结温。热阻是指沿着热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比,结温是指led的PN结温度。测试led结温的方 法有两种:一种是采用红外测温显微镜测得led芯片的表面温度,另一种是利用电流下的正向偏压与结温之间反比变化的关系来判定 led的结温。 三、电特性 led的电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流以及反向电压。该项测试一般是利用电压电流表进行测试,在恒流恒压源供电 情况下,通过led电特性的测试可获得最大允许正向电压、正向电流及反向电压、电流这些参数。此外,还可以获得led的最佳工作功 率值。 四、开关特性 它是指led通电和断电瞬间的光、电、色变化特性。通过这项测试可以得到led在通断电瞬间工作状态、物质属性等变化规律,从而了 解通断电对led的损耗。 五、可靠性 led的可靠性包括静电敏感度特性、寿命、环境某些led电阻率较高,且 正负电极距离很短,若两端的静电电荷累积到一定值时,这一静电电压会击穿PN结,严重时可导致led失效,因此必须对led的静电敏 感度特性进行测试,获得led的静电放电故障电压。目前一般采用人体模式、机器模式以及器件充电模式来模拟现实生活中的静电放 电现象。 六、光特性 主要包括光通量和光效、光强和光强分布特性以及光谱参数。 1.光通量和光效:通常有两种方法,为积分球法和变角光度计算法。虽然后者的测试结果最为精确,但因耗时较长,一般采用前者。 在用积分球法进行测试时,可以将被测led放置在球心,也可以放置在球壁。测得光通量之后,配合电参数测试仪就可以测得led的发 光效率,也就是光效。 2.光强和光强分布特性:led由于光强分布是不一致的,所以它的测试结果随测试距离和探测器孔径的大小变化而变化,可以让各个 led在同一条件下进行光强测试与评价,这样结果比较准确。 3.光谱参数:主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。led的光谱特性都可由光谱功率分布表示,通过光谱功率分布, 还可以得到色度参数。一般光谱功率分布的测试需要通过分光进行,将混合光中的单色光逐一区分出来进行测定,可采用棱镜和光栅 实现分光

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性

LED 主要参数与特性LED 是利用化合物材料制成pn 结的光电器件。

它具备pn 结结型器件的电学特性:I-V 特性、C-V 特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED 电学特性1.1 I-V 特性 表征LED 芯片pn 结制备性能主要参数。

LED 的I-V 特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如左图:(1) 正向死区:(图oa 或oa ′段)a 点对于V 0 为开启电压,当V <Va ,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R 很大;开启电压对于不同LED 其值不同,GaAs 为1V ,红色GaAsP 为1.2V ,GaP 为1.8V ,GaN 为2.5V 。

(2)正向工作区:电流I F 与外加电压呈指数关系I F = I S (e qVF/KT –1) -------------------------I S 为反向饱和电流 。

V >0时,V >V F 的正向工作区I F 随V F 指数上升 I F = I S e qVF/KT (3)反向死区 :V <0时pn 结加反偏压V= - V R 时,反向漏电流I R (V= -5V )时,GaP 为0V ,GaN 为10uA 。

(4)反向击穿区 V <- V R ,V R 称为反向击穿电压;V R 电压对应I R 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V <- V R 时,则出现I R 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压V R 也不同。

1.2 C-V 特性鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil ,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn 结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C ≈n+pf 左右。

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性

LED主要参数与特性深圳led面板灯赛德利照明认为led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

本文将为你详细介绍。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

I-V特性曲线图1 LED I-V特性曲线如图1:(1)正向死区:(图oa 或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP 为1.2V,GaP 为1.8V,GaN 为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF 与外加电压呈指数关系:IF = IS (e qVF/KT –1)IS为反向饱和电流。

V>0 时,V>VF 的正向工作区IF 随VF 指数上升:IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0 时pn 结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP 为0V,GaN 为10uA。

(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR 时,则出现IR 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED 的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn 结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V 特性呈二次函数关系(如图2)。

LED的光学指标

LED的光学指标

LED的光学指标LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种电子元件,具有半导体材料制成,用于发光的特殊功能。

LED具有较高的光转换效率、长寿命、快速开关速度等特点,因此被广泛应用于各个领域。

以下将对LED 的光学指标进行详细介绍。

1. 发光亮度(Luminous Intensity):是指LED单个发光体在单位固角方向(立体角)内发出的光照强度,单位为cd(Candela),代表LED的亮度。

亮度与发光二极管发出的光的强度和发散角度有关。

2. 光衰减(Light Decay):指LED组件功率随时间的减少。

LED灯的亮度会随着使用时间的增加而下降,这是由于半导体材料的老化等原因导致。

光衰减速度较慢的LED灯具有更长的使用寿命。

3. 发光效率(Luminous Efficiency):是指LED产生的光输出功率与输入电力之间的比率。

发光效率越高,LED所产生的光功率就越高,能量的利用效率也越高。

4. 发光角度(Viewing Angle):指LED发光体所发出的光束的散射范围。

发光角度越小,LED发出的光束就越集中,适合用于照明、投射等需要远距离照射的场景;发光角度越大,LED发出的光散射范围就越广,适合用于显示屏等需要广角度照明的场景。

5. 色温(Color Temperature):是指LED发光体发出的光的色彩,单位为开尔文(K)。

色温为3000K以下的灯光呈暖色调,较为温暖;色温为3000K-6000K的灯光呈中性色调,白炽灯的色温多为2700K;色温为6000K以上的灯光呈冷色调,色彩较为冷酷。

6. 显色指数(Color Rendering Index,CRI):是指LED照明灯具显示物体真实颜色的能力。

显色指数的范围是0-100之间,数值越高表示显示的颜色越真实。

通常,CRI在80以上的LED灯被视为优质的光源。

7. 色纯度(Color Purity):是指LED发光体发出的光所呈现的颜色的纯度。

LED灯主要性能参数

LED灯主要性能参数

LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。

它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。

LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如左图:(1) 正向死区:(图oa或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS 为反向饱和电流。

V>0时,V>VF的正向工作区IF 随VF指数上升 IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0时pn结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。

(4)反向击穿区 V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V<- VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。

C-V特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF×IFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

LED电光学特性

LED电光学特性

1、LED 电学特性1.1 I-V 特性表征LED 芯片pn 结制备性能主要参数。

LED 的I-V 特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。

如左图:(1)正向死区:(图oa或oa段)a点对于V0为开启电压,当V v Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R 很大;开启电压对于不同LED 其值不同,GaAs 为1V,红色GaAsP 为1.2V,GaP 为1.8V,GaN 为2.5V。

(2)正向工作区:电流IF 与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT -) ------------------------ I S 为反向饱和电流。

V > 0时,V > VF的正向工作区IF随VF指数上升IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V v 0 时pn 结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V )时, GaP 为0V, GaN 为10uA。

(4)反向击穿区V v - VR , VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR 为反向漏电流。

当反向偏压一直增加使V v - VR 时,则出现IR 突然增加而出现击穿现象。

由于所用化合物材料种类不同,各种LED 的反向击穿电压VR 也不同。

1.2 C-V 特性鉴于LED 的芯片有9 >9mil (250 250um),10 X10mil, 11 XMmil (280 280um), 12X12mil (300乌00um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C~ n+pf左右。

C-V 特性呈二次函数关系(如图2)。

由1MHZ 交流信号用C-V 特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF X|FLED 工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。

若结温为Tj、外部环境温度为Ta,则当Tj > Ta时,内部热量借助管座向外传热,散逸热量(功率),可表示为P = KT (Tj -Ta)。

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如果n1=3.4,n2=1,则θ c=17°,如图1(a) 、1(b)所示,所 以只有在顶角为2θ c的圆锥体内的光才可以被放出,其他的 光被反射回去。也就是说,只有2θc=34°圆锥体(Cone)中的
光可“脱逃”至空气中

提高外部出光效率可采取以下措施:
LED的电学、光学指标及特性

LED的光学特性——辐射的主波长 峰值波长 中心波长
主波长:有的LED发光不单是单 一色,即不仅有一个峰值波长; 甚至有多个峰值,并非单色光。 为此描述LED色度特性而引入主 波长。主波长就是人眼所能观察 到的,由LED发出主要单色光的 波长。单色性越好,则λd也就是 主波长。 LED光辐射光谱分布有其独特的 一面。它不是单色光(如激光) ,也不是宽光谱辐射(如白炽灯 ),而是介于两者之间:有几十 纳米的带宽、峰值波长位于可见
9500 cd 厚玻璃射灯 PAR 38 120W Spot MVF 406 CAT A1/1800W 最 4,500,000 cd 大光强
LED的电学、光学指标及特性

平均光强 平均光强表征LED的发光强弱。即照射在离LED一定距离处的光探测 器上的光通量与由探测器所构成的立体角的比值。

光通量
某些实际例子
自行车车灯 白炽灯 节能灯 直管荧光灯 高压钠灯 低压钠灯 高压汞灯 3W 30lm
Softone 75 W 900lm SL 18 W TL’ D” 58W/83 SONT Plus 100W SOX-E 131 W HPLN 1000W 900 lm 5200lm 10500 lm 26 000 lm 58500 lm
LED的封装、检测与应用
LED的电学、光学指标及特性
LED的电学、光学指标及特性

• LED的电学特性与指标
特性曲线
A点——开启电压VT AB段——正向工作区 OC段——反向特性区(死区)
cd段——击穿区
LED的正向电压降(VF)与二极管相似

LED发 光颜色 λp(nm )
几种常见LED流明效率(可见光发光效率):
材料 可见光发光效率( lm/ w) 外量子效率 最高值 % 12 0.5 0.5 0.1 0.7 10 小芯片1.6,大芯片 18 0.015~0.1 5 平均值% 1~3 0.3 0.2
红光
700 660 650 590 555 465 谱带
如GaAs、GaAsP、GaAlAs其响应时 间<10-9S,GaP为10-7 S。因此它们 可用在10~100MHZ高频系统
LED的电学、光学指标及特性

LED的电特性——测量方法
方法 调制电流方式( 恒流方式) 单脉冲方式 特点 辐射效率 ( 辐射功率/电功率)受 电流影响 10 毫秒 不影响温度 (用于生产 控制)
波长变化 ������ 晶体及结面生长的缺陷 亮度变化 ������ 晶体的缺陷导致声子的形成及非 辐射能的耗散 温度 ������ 芯片的结温度会影响以上

随著温度上升:
• 发射的光线会减弱 • 波长会变得更长 • 正向电压会下跌
LED的电学、光学指标及特性

LED的电学、光学指标及特性

响应时间:表征某一显示器跟踪外部信息变化的快慢。
LED的响应时间是指通一正向电流时开始发光和熄灭的时间。 (最低和最高规定值是10%和90%)
注意:响应时间与芯片本身有关,还与外电路负载有关。不同 材料制得的LED响应时间也不一样。
上升响应时间:输出脉冲 前沿最低规定值到最高规 定值之间的时间间隔。 下降响应时间:输入脉冲 前沿最低规定值到输出脉 冲前沿最低规定值之间的 时间间隔。
多重反复方式(使用复合电路)
短时间重复加大电流信号,测量取 平均值(结果等同与恒流方式)
LED的电学、光学指标及特性


LED的光学特性与指标
光通量Φv 发光效率 发光强度 平均光强 LED的光学特性——辐射的空间分布
LED的光学特性——辐射的光谱分布
LED的光学特性——辐射的主波长、峰值波长、中心波长 LED的光学特性——发光面和角分布
为了减少临界角损失,设想一种方法就是将 半导体做成球形,当然这不合实际,另一种方法 是做成半圆形圆顶(Semispherical Dome),但 是会增加成本。如果用一个半圆形透镜,透镜的 折射率和半导体相同可以实现 如果透境的折射率是nx,而半导体的折射 率为n1,那么光的损失就是
LED大部分是用环氧树脂做成圆顶,放在LED芯 片上如图2所示,可以将临界角θ c增加至26。
Kλ:视觉灵敏度 ηP :发光能量效率

由于LED材料折射率很高ni≈3.6。当芯片发出光在晶体材料与 空气界面时(无环氧封装)若垂直入射,被空气反射,反射率为 (ni-1)2/(ni+1)2=0.32,反射出的占32%,鉴于晶体本身对光 有相当一部分的吸收,于是大大降低了外部出光效率。 LED有三种不同的光损失机制 ◆由于材料本身的吸收而产生损失 ◆菲涅耳(Fresnel)损失 当光从折射率为n1的某一物质到折射率为n2的另一物质时, 一部分的光会被反射回去,这种损失称作菲涅耳损失。 ◆全反射角(Critical Angle)损失 由于斯涅耳定律的关系n1sinθ1=n2sinθ2 小于临界角 ; θc内的光可以完成被射出,其他的光则被反射回内部或吸收
LED的电学、光学指标及特性

发光强度
最大光强中心线 由于LED的封装多用到圆柱、 圆球封装,具有很强的指向性 。位于法向方向光强最大,当 偏离正法向不同θ角时,光强也 随之变化。
θ1/2
LED的电学、光学指标及特性

发光强度
某些实际例子
自行车车灯(无反射罩) 自行车车灯(有反射罩) 2.5 cd 250 cd
LED发光强度或光 功率输出随着波长变化 而不同,绘成一条分布 曲线——光谱分布曲线 。当此曲线确定之后, 器件的有关主波长、纯 度等相关色度学参数亦 随之而定。 LED的光谱分布与 制备所用化合物半导体 种类、性质及pn结结构 (外延层厚度、掺杂杂 质)等有关,而与器件 的几何形状、封装方式 无关。

⑤LED的极限参数
A、最大允许耗散功率Pmax=IFH×VFH ( Ta= 25℃) 当环境温度升高,则LED的最大允许耗散功率将 会下降。 B、最大允许工作电流IFM: 由最大允许耗散功率来确定。要根据散热条件 来确定,一般只用到最大电流IFM的60%为好。 C、最大允许正向脉冲电流IFP:一般是由占空比与脉 冲重复频率来确定。LED工作于脉冲状态时,可通过调节 脉宽来实现亮度调节。 D、反向击穿电压VR——LED的反向击穿电压一般小于 10V,最大不超过15V。由于所用化合物材料种类不同, 各种LED的反向击穿电压VR也不同。。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
LED的电学、光学指标及特性

总电容C
在规定正向偏压和规定频率下,发光二极管两端的电
容。
注意:LED电容随着芯片的尺寸和封装结构而不同。 有的远远小于1pF,有的则在100pF以上。 当用LED作为显示器的发光单元时,LED电容直接影响 由其组成的电路频率响应,要对各个LED的电容差异规定 一个范围,以便统一开关时间
光或近红外区域。

半高宽度
谱线宽度:在LED谱线的峰值两侧±△λ 处,存在两个光强等于峰值(最大光强 度)一半的点,此两点分别对应λp-△λ ,λp+△λ之间宽度叫谱线宽度,也称半 功率宽度或半高宽度。
LED的电学、光学指标及特性

LED的光学特性——发光面和角分布
LED的电学、光学指标及特性

LED的光学特性——辐射的光谱分布
人眼 感光
1蓝光InGaN/GaN 2 绿光 GaP:N 3 红光 GaP:Zn-O 4 红外GaAs 5 Si光敏光电管 6 标准钨丝灯 ① 是蓝色InGaN/GaN发光二极管,发光谱峰λ p = 460~465nm; ② 是绿色GaP:N的LED,发光谱峰λ p = 550nm; ③ 是红色GaP:Zn-O的LED,发光谱峰λ p = 680~700nm; ④ 是红外LED使用GaAs材料,发光谱峰λ p = 910nm; ⑤ 是Si光电二极管,通常作光电接收用。
用Eg大的化合物半导体作衬底以减少晶体内光吸收。有人曾经用 n=2.4~2.6的低熔点玻璃[成分As-S(Se)-Br(I)]且热塑性大的作封帽, 可使红外GaAs、GaAsP、GaAlAs的LED效率提高4~6倍。
LED的电学、光学指标及特性

光通量
光源在单位时间内发 出的光量称为光源光 通量
单位
符号
流明 (lm)
Ø
LED光通量是表征LED总光输出的辐射能量。即 通过发光二极管的正向电流为规定值时,器件 光学窗口发射的光通量。它标志着器件性能的 优劣,与工作电流有直接的关系。
LED的电学、光学指标及特性

LED电----光转换效率
发光效率----辐射出光能量 (发光量)与输入电能之比。 LED光电最重要的特性 LED效率有内部效率 (pn结附近由电能转化成光 能的效率)与外部效率(辐 射到外部的效率)。前者只 是用来分析和评价芯片优劣 的特性。 优良的LED要求向外辐射的光 能量大,向外发出的光尽可能 多,即外部效率要高
GaP:Zn-O GaAlAs GaAsP GaP:N-N GaP:N GaN GaN+YAG
2.4 0.27 0.38 0.45 4.2
黄光 绿光 蓝光 白光
流明效率:(LED的光通量F/外加耗电功率W)=KηP 它是评价具有外封装LED特性,LED的流明效率高 指在同样外加电流下辐射可见光的能量较大,故也叫可 见光发光效率。
电学指标
①开启电压VT。 开启电压不同材料的LED点亮时的开启电压是不同的。GaAs为1V ,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。 ②正向工作电流IF——LED正常发光时的电流值。
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