第二部分 TD主设备介绍

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大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍
大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍： • 射频拉远型宏基站TDB09A • 微蜂窝 TDB03C • 基带光纤拉远设备 TDB144A • 紧凑型基站 TDB18A • RNC TDR2000 • RNC TDR3000 • OMC-R
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TDB09A优缺点 ： • TDB09A采用的是射频拉远形式，采用室内室外部分采用集束电缆连接方式。 • 采用集束电缆方式便于走线和安装，但在集束电缆损坏其中一根时，检测难度 大，需整根更换。集束电缆的厂家产地均在国外，大规模采购时厂家供货能力 需考证。 • 在S3/3/3升级至S6/6/6扩容时。只需升级基带板和射频板，功放和天馈系统不 需改动，升级简单。 • 适用于三扇区多通道室外覆盖。
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TDB18A组网配置模型介绍： • TDB18A 能够组成包括O1～O3、S11～S33、 S111～S666等多种室外覆盖场景的覆盖 （以上配置均可单独配置HSDPA功能）。 • TDB18A 能够组成包括一载频到三载频三种 针对室内覆盖的配置（以上配置均可单独 配置HSDPA功能）。
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TDB144A优缺点 ： • TDB144A大容量基带拉远型宏基站，单机柜最大扩容能力144载频 。 • TDB144A 通过光纤技术，既可以支持本地覆盖，又可以支持远端覆盖，从而解 决站址问题。 • TDB144A 支持基带池功能，允许根据需要动态调整基带资源。 • 使用野战光缆，相对于射频拉远和中频拉远方式线缆数量少，安装方便，但由 于室外环境复杂，光缆使用的安全性无法评价。 • 多扇区多通道室外、室内均可,以及补盲、补热。
紧凑型基站设备产品介绍： • 型号：TDB18A
项目 接收灵敏度 尺寸（高/宽/深） 重量 容量 性能指标 -113dBm 178×483×420 满配10kg 单机架最大支持18载扇，可扩展到54载扇
满配置功耗 连接方式 HSDPA 工作温度 电源要求
单机架：最大300W；单机架＋扩展机柜：最大550W E1,STM-1 单载波HSDPA支持/多载波HSDPA在2008 Q4支持 -5℃～+45℃ －57V ~ －40V DC
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TDB03C组网配置模型介绍： • TDB03C能够组成包括O1～O3三种种室外覆 盖场景的覆盖（以上配置均可单独配置 HSDPA功能）。 • TDB03C能够组成包括一载频到三载频三种 针对室内覆盖的配置（以上配置均可单独 配置HSDPA功能）。
类型编号 TDB03C TDB03C TDB03C TDB03C TDB03C TDB03C 站型 O1 O2 O3 单载频 双载频 三载频 覆盖场景 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室内覆盖 室内覆盖 室内覆盖
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紧凑型基站设备产品内部介绍： • • • • • • • 型号：TDB18A 主要包含的硬件模块包括： RIU：RNC接口单元 CCU：中央控制单元 CTU：高稳时钟板 BBU：基带处理单元 RRS ：室外拉远单元（同TDB144A）
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射频拉远型宏基站设备产品内部介绍： • 型号：TDB09A主要包含的硬件模块包括： • 天线子系统（AS） • 射频处理单元（RFU） • 基带处理单元（BBU） • 接入控制单元（ACU） • 及GPS时钟单元（GPSCU） • 串口扩展板（SEB）（可选）
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大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍： • 射频拉远型宏基站TDB09A • 微蜂窝 TDB03C • 基带光纤拉远设备 TDB144A • 紧凑型基站 TDB18A • RNC TDR2000 • RNC TDR3000 • OMC-R
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大容量拉远型宏基站设备产品介绍： • 型号：TDB144A
项目 接收灵敏度 尺寸（高/宽/深） 重量 容量 满配置功耗 连接方式 HSDPA 工作温度 电源要求 性能指标 -113dBm 1600*600*600 满配置180KG 72载扇（６阵元天线）/144载扇（单阵元天
线）
最大 1000W E1,STM-1 单载波HSDPA支持/多载波HSDPA在2008 Q4支持 -5℃～+45℃ －57V ~ －40V DC
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射频拉远型宏基站设备产品介绍： • 型号：TDB09A
项目 接收灵敏度 尺寸（高/宽/深） 重量 容量 满配置功耗 连接方式 HSDPA 工作温度 电源要求
性能指标 -113dBm 1600mm×600mm×600mm 160Kg 9CS/S333 1080W E1,STM-1 支持 -5～＋45 ℃ DC-48V (-40v~-57.0v)
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室外拉远单元RRS：
采用压铸模一体化设计，包括中频处理、射频处理和 功率放大器。 RRS单级拉远最大10km，最多可级连8级，最长可拉 50km。 RRS单元包括的功能单元为：
• • • •
BIU-R：基带接口处理单元 IFU：中频处理单元 TRB：射频收发信单元 LCB：本振和校准射频收发信单元
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大容量拉远型宏基站设备产品内部介绍： • • • • • • • • • 型号：TDB144A 主要包含的硬件模块包括： RIU：RNC接口单元 CCU：中央控制单元 GRU：完成空口同步功能 CTU：高稳时钟板 BBU：基带处理单元 BIU_L：基带接口单元 RRS ：室外拉远单元
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TDB09A组网配置模型介绍： • TDB09A能够组成包括O1～O3、S11～S33、 S111～S333等多种室外覆盖场景的覆盖 （以上配置均可单独配置HSDPA功能）。 • TDB09A能够组成包括一载频到三载频三种 针对室内覆盖的配置（以上配置均可单独 配置HSDPA功能）。
类型编号 TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A TDB18A 站型 O1 O2 O3 S11 S22 S33 S111 S222 S333 S444 S555 S666 单载频 双载频 三载频 覆盖场景 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室内覆盖 室内覆盖 室内覆盖
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TDB144A连接示意图 ：
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后续扩容策略： • TDB144A针对不同的扩容需求，可采用不同的方式来实现扩容。 • 当需要覆盖的区域扩大时，可通过在室内部分增加基带处理单元（BBU）和在 室外部分增加相应的远端无线子系统（RRS）来实现扩容。 • 随着网络的发展，容量需求不断上升时，可通过在室内部分增加基带处理单 元和在室外部分的远端无线子系统上增加拉远扩展单元的方式来实现扩容。 此时，远端无线子系统和天馈部分均不需改动。
TD-SCDMA基站无线勘察与设计培训
北京阿法迪信息技术研究中心 2009.3
第二部分 主设备介绍（以大唐TD为例）
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大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍： • 射频拉远型宏基站TDB09A • 微蜂窝 TDB03C • 基带光纤拉远设备 TDB144A • 紧凑型基站 TDB18A • RNC TDR2000 • RNC TDR3000 • OMC-R
后续扩容策略： • TDB03C现阶段最大配置为O3，无后续扩容计划。
TDB03C优缺点： • TDB03C体积小可挂墙安装，安装灵活方便。 • 只支持单通道，室外安装使用单天线安装，安装工程量相对较小；室内安装可使 用室内覆盖专用天线。 • 无后续扩容计划。 • 适用于单通道室内覆盖,补盲、补热。
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射频子系统
微蜂窝设备产品内部介绍： • 型号：TDB03C • 主要包含的硬件模块包括： • 数字子系统主要由数字主板 DMB • 射频子系统由模拟收发板 TRB • 电源板PSB • GPS时钟源
GPS时钟模块 电源板
数字子系
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类型编号 站型 覆盖场景 TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A TDB09A O1 O2 O3 S11 S22 S33 S111 S222 S333 S444 单载频 双载频 三载频 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室内覆盖 室内覆盖 室内覆盖
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TDB144A组网配置模型介绍： • TDB144A能够组成包括O1～O3、S11～S33、 S111～S666等多种室外覆盖场景的覆盖 （以上配置均可单独配置HSDPA功能）。 • TDB144A能够组成包括一载频到三载频三种 针对室内覆盖的配置（以上配置均可单独 配置HSDPA功能）。
类型编号 站型 覆盖场景 TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A TDB144A O1 O2 O3 S11 S22 S33 S111 S222 S333 S444 S555 S666 单载频 双载频 三载频 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室外覆盖 室内覆盖 室内覆盖 室内覆盖
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大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍： • 射频拉远型宏基站TDB09A • 微蜂窝 TDB03C • 基带光纤拉远设备 TDB144A • 紧凑型基站 TDB18A • RNC TDR2000 • RNC TDR3000 • OMC-R
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大唐移动TD-SCDMA设备产品介绍
天线子系统为基站室外单元： • 智能天线阵列（AA）包括全向智能天线阵和扇区智能天线阵列。 • 功放单元（TPA） • 馈线和防雷滤波模块。 • GPS天馈系统
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后续扩容策略： • TDB09A在不同的网络建设时期，可采用不同的策略来实现TDB09A的平滑扩容。 • 在网络发展的初级阶段，可通过增加基带板的方式实现S1/1/1至S3/3/3的平 滑扩容； • 随着网络的不断发展成熟，可通过升级基带板和射频板来实现S3/3/3至 S6/6/6的扩容。此时，基带处理单板容量增加，功放和天馈系统不需改动。
微蜂窝设备产品介绍： • 型号：TDB03C（1W和2W）
项目 接收灵敏度 尺寸（高/宽/深） 重量 容量 满配置功耗 连接方式 HSDPA 工作温度 电源要求 性能指标 -113dBm 580×350×240 30Kg 3CS 1080W E1,STM-1 目前支持单载波 -35℃ ~ +55℃ 150V ~ 280V AC -57V DC ~ -40V DC
后续扩容策略： • TDB18A针对不同的扩容需求，可采用不同的方式来实现扩容。 • 当需要覆盖的区域扩大时，可通过在室内部分增加基带处理单元（BBU）和在 室外部分增加相应的远端无线子系统（RRS）来实现扩容。 • 随着网络的发展，容量需求不断上升时，可通过在室内部分增加基带处理单 元和在室外部分的远端无线子系统上增加拉远扩展单元的方式来实现扩容。 此时，远端无线子系统和天馈部分均不需改动。