热分析(结晶动力学)
热分析动力学
经验公式(Zsaco, J. Thermal Anal. 8(1975)593)
过程进度(α)
时间(t)
目的
理论上:探讨物理变化或化学反应的机理(尤 其是非均相、不等温)
生产上:提供反应器设计参数
应用上:建立过程进度、时间和温度之间的关 系,可用于预测材料的使用寿命和产品的保质 稳定期,评估含能材料的危险性,从而提供储 存条件。此外可估计造成环境污染物质的分解 情况
When ? — 历史
Why ? — 条件和目的
为什么热分析能进行动力学 研究? 为什么要做动力学分析?
热分析:在程序控温下,测量物质的物理性质与 温度的关系的一类技术 (5th ICTA)
物理性质
(质量、能量等)
温度(T)
W0 WT W0 W
α= HT / H
条 件
动力学关系
程序控温 T = To+βt
3. Deceleratory R2 2(1)1/2 1(1)1/2 R3 3(1)2/3 1(1)1/3 D1 1/2 2 D2 [1ln(1)]1 (1)ln(1)+ D3 (3/2)(1)2/3[1(1)2/3]1 [1(1)1/3]2 D4 (3/2)[(1)1/31]1 12/3(1)2/3 D5 (3/2)(1)2/3[(1)1/31]1 [(1)1/31]2 D6 (3/2)(1)4/3[(1)1/31]1 [(1)1/31]2
均相反应: f ( c)= ( 1 - c)n
非均相反应:根据控制反应速率的“瓶颈”
气体扩散 相界面反应 成核和生长
非均相反应(固体或固气反应) 引入相界面 转化率α表示进程 与体积之比 ……… ……… ……… ……… 速引 ……… ……… ……… ……… 率入 ……… ……… ……… 气体扩散 步控 浓度C表示进程, 骤制
热分析动力学基础知识
(26)
式中:
u 2 1 2 P (u ) e e 1 u u u 并设 f ( ) (1 ) ,则有 d A RT 2 RT 1 e (1 ) β E E
d (1 ) dt
n
( E ) dT (1) Ae RT dt d E dT d Ae n(1 ) dt RT dt dt dT E d dt An ( 1 ) e dt RT A(1 ) e
热分析动力学
一、 基本方程
对于常见的固相反应来说,其反应方程可以表示为
A ( s ) B( s ) C( g )
其反应速度可以用两种不同形式的方程表示: 微分形式 和 积分形式
(1)
d k f ( ) dt
(2)
G ( ) k t
(3)
式中:α――t 时物质 A 已反应的分数; t――时间; k――反应速率常数; f(α)—反应机理函数的微分形式; G(α)――反应机理函数的积分形式。 由于 f(α)和 G(α)分别为机理函数的微分形式和积分形式,它们之间的 关系为:
(10)
由式(11)可以看出,方程两边成线性关系。 通过试探不同的反应机理函数、不同温度 T 时的分解百分数,进行线性回 归分析,就可以试解出相应的反应活化能 E、指前因子 A 和机理函数 f(α).
2.2
Kissinger 法
Kissinger 在动力学方程时,假设反应机理函数为 的动力学方程表示为:
Y[E, f( )] ( B C D )e A
式中:
2 EU
2 RT E 0 RT 1
热分析动力学基础知识
1 n 2
E ln(1 ) 1 图,而 n 1 时, ln 对 作图,都能得到一条直线,其斜率为 (对 T T R
2
正确的 n 值而言) 。
3. 4
Mac Callum-Tanner 近似式
该法无需对 p(u)作近似处理,可以证明,对于一定的 E 值,-log p(u)与 1/T 为线性关系, 并可表达为:
三
积分法 对于积分法, G ( )
kt
则由方程(8)求积分得
G ( )
0
d A A exp( E / RT )dT exp( E / RT )dT f ( ) β β
T T T0 0 u u u
AE e AE AE e d u p ( u ) (u ) βR u βR βR u exp(u ) E 式中: p (u ) (u ); u RT u
E / RT
A f ' ( )e β
E / RT
E RT
2
(19)
当 T=Tp 时,反应速率达到最大,α=αp,从边界条件有:
d d d t dT
T Tp
,
p
0
我们得到第一个方程:
A f ' ( )e β
p
E / RTp
2
(23)
对 P(u)的不同处理,构成了一系列的积分法方程,其中最著名的方法和方
程如下:
3.1
Ozawa 法
通过对方程(23)变换,得 Ozaw567 RT RG ( )
方程(24)中的 E,可用以下两种方法求得。
热分析工作总结
热分析工作总结
热分析是一项重要的实验技术,广泛应用于化学、材料、生物等领域。
通过测量样品在不同温度下的热性质,可以得到有关材料结构、稳定性和反应动力学等重要信息。
在过去的一段时间里,我们进行了大量的热分析工作,取得了一些有意义的成果,现在我来总结一下这些工作。
首先,我们进行了一系列材料的热重分析。
通过热重分析,我们可以确定材料的热稳定性、吸湿性和热分解温度等重要参数。
在我们的工作中,我们发现了一些新型材料的热分解温度较低,这对于它们的应用带来了一定的挑战。
我们还发现了一些材料在高温下会发生不可逆的结构变化,这为我们深入研究材料的稳定性提供了重要线索。
其次,我们进行了差示扫描量热分析。
通过差示扫描量热分析,我们可以得到材料的热容、热导率和相变温度等信息。
在我们的工作中,我们发现了一些材料在相变过程中会发生放热或吸热现象,这为我们理解材料的相变机制提供了重要的参考。
我们还发现了一些材料的热导率随温度的变化规律,这对于材料的热传导性能有着重要的指导意义。
最后,我们进行了一些新型材料的热分析工作。
通过对这些材料的热性质进行研究,我们可以为它们的合成和应用提供重要的参考。
在我们的工作中,我们成功地研究了一些具有潜在应用前景的新型材料的热性质,这为它们的进一步开发和应用奠定了重要基础。
总的来说,我们的热分析工作取得了一些有意义的成果,为材料科学和化学工程领域的发展做出了一定的贡献。
我们将继续深入开展热分析工作,为更多新型材料的研究和应用提供重要支持。
第六章 热分析法
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2018/10/12~ 16
2018/10/12~ 17
6.1 差热分析法(DTA)
6.1.3 DTA曲线
横坐标:时间或温度 纵坐标:温度差ΔT 基线:ΔT 近似等于0 的区段 峰:吸热峰↓,放热峰↑ 外延始点:峰的起始边陡峭部 分的切线与外延基线的交点, 如F。
6.1.5 影响DTA曲线的主要因素
6.1 差热分析法(DTA)
仪器因素:炉子的结构与尺寸、坩埚材料与形状、热电偶性
能等。 操作因素: a 、试样的结晶度、纯度、颗粒度、用量及装填密度:影响峰 形和峰值
2018/10/12~ 25
6.1.5 影响DTA曲线的主要因素
操作因素:
b、参比物与样品的对称性:包括用量、密度、粒度、比热容 及热传导等,两者都应尽可能一致,否则可能出现基线偏移、 弯曲,甚至造成缓慢变化的假峰; c、炉内气氛: 静态气氛,一般为封闭系统,随着反应的进行,样品分 解出来的气体逐渐增加,使反应速度减慢,反应温度向 高温方向偏移。 动态气氛,气氛流经试样和参比物,分解产物所产生的 气体不断被动态气氛带走,控制好气体的流量就能获得 重现性好的实验结果。 d、记录纸速:不同的纸速使DTA峰形不同。 e、升温速率:影响峰形与峰位。
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6.2.3 DSC的应用
5、共聚物结构的研究
双酚A型聚砜-聚氧化丙烯多嵌段共聚物的差示扫描量热曲线
各样品软段相转变温度均高于软段预聚的转变温度(206℃)。
2018/10/12~Hale Waihona Puke 406.3 热重分析(TG)
热重分析(Thermogravimetry,TG或TGA)是在程序控制
聚合物结晶动力学理论和方法研究
方法介绍
非等温结晶方法是一种通过改变温度来控制结晶过程的方法。这种方法可以在 不同的温度条件下研究聚合物的结晶过程,从而更好地了解聚合物结晶的动力 学机制。该方法的主要步骤如下:
1、选择适当的聚合物样品,并进行必要的处理,如干燥、研磨等; 2、将样品置于特定的结晶装置中,如圆筒形、平板形等;
3、在不同的温度条件下,对样品进行加热和冷却处理; 4、在加热和冷却过程中,收集样品的结晶数据,如密度、晶体尺寸等;
结论
本次演示通过对聚合物结晶动力学的研究,从文献综述和实验研究两个方面深 入探讨了聚合物结晶过程及其影响因素。实验研究揭示了聚合物结晶速率的温 度依赖性和分子量效应等现象,而分子模拟则从分子层面揭示了聚合物结晶的 微观机制。然而,目前聚合物结晶动力学的研究仍存在诸多不足之处,例如理 论模型的发展不足以及实验和模拟方法的局限性等。
利用先进实验技术和仪器,例如原位X射线衍射、原位红外光谱等,实时监测 聚合物结晶过程,为理论模型提供更为准确的实验依据;4)结合计算机模拟 技术,构建更为真实的聚合物结晶模型,提高模拟结果的精确性和可靠性;5) 拓展聚合物结晶动力学的研究范围,研究生物可降解聚合物、无机-有机杂化 材料等新型聚合物的结晶行为。
热稳定性的预测通常采用差热分析等方法测定聚合物的热分解温度(Td)或氧 化诱导期(OIT)。可以利用聚合物的分子结构参数、添加剂等作为输入特征, 将热分解温度或氧化诱导期作为输出标签进行模型训练。利用训练好的模型, 可以对未知聚合物的热稳定性进行预测。
结论
本次演示介绍了聚合物结晶动力学参数的测定方法和结晶度预测模型的建立原 理及应用。通过DSC实验和基于机器学习的算法,可以测定聚合物结晶动力学 参数,评估不同样品之间的结晶度差异。利用结晶度预测模型,可以对未知聚 合物的分类、屈服应力、热稳定性等性质进行预测。这些方法为聚合物材料的 性能优化提供了有力支持,具有重要的应用前景。
热分析
两者都应尽可能一致,否则可能出现基线偏移、弯曲,甚至造成缓慢 变化的假峰; 气氛; 记录纸速:不同的纸速使DTA峰形不同; 升温速率:影响峰形与峰位; 样品用量:过多则会影响热效应温度的准确测量,妨碍两相邻热效应 峰的分离等。
(1)这个化合物透过重结晶或用其它溶剂进行过处理,本身含有吸附 水或溶剂,因此减重;
(2)高分子试样中的溶剂,未聚合的单体和低沸点的增塑剂的挥发等, 也造成减重。
可用以下方法消除影响 (1)无机化合物在较低温度下干燥,如硅胶、五氧化二磷干燥剂,把
吸湿水去掉。 (2)可控温下的真空抽吸,把单体及低沸点的增塑剂、挥发物分离出
图3 差热分析法测定相图 (a)测定的相图 (b)DTA曲线
图4 聚苯乙烯的DTA曲线
图5 为差热分析法用于共混聚合物鉴定示例。
依据共混物DTA曲线上的特征峰(熔融吸热峰)确定共混物由高压聚乙烯 (HPPE)、低压聚乙烯(LPPE)、聚丙烯(PP)、聚次甲氧基(POM)、尼 龙6(Nylon 6)、尼龙66(Nylon 66)和聚四氟乙烯(PTFE)7种聚合物 组成。
样品真实的热量变化与曲线峰面积的关系为
m·H=K·A
式中,m——样品质量;
H——单位质量样品的焓变; A——与H相应的曲线峰面积;
K——修正系数,称仪器常数。
应用
图8所示为双酚A型聚砜-聚氧化 丙烯多嵌段共聚物的差示扫描 量热曲线。
由图可知,各样品软段相转变 温度均高于软段预聚的转变温 度(206℃)。
图7 典型的DSC曲线
热量变化与曲线峰面积的关系
考虑到样品发生热量变化(吸热或放热)时,此种变化除传导到温度 传感装置(热电偶、热敏电阻等)以实现样品(或参比物)的热量补 偿外,尚有一部分传导到温度传感装置以外的地方,因而差示扫描量 热曲线上吸热峰或放热峰面积实际上仅代表样品传导到温度传感器装 置的那部分热量变化。
dsc法测定聚合物结晶动力学的例子
dsc法测定聚合物结晶动力学的例子一、引言聚合物的结晶动力学研究是材料科学领域中的重要课题之一。
通过测定聚合物的结晶动力学参数,可以了解聚合物的结晶速率、结晶度、晶体形态等相关信息,为聚合物材料的制备和应用提供重要的参考。
本文将以DSC(差示扫描量热法)测定聚合物结晶动力学为例,介绍一些常见的聚合物结晶动力学研究案例。
二、聚合物结晶动力学的测定原理DSC是一种常用的热分析技术,通过测量样品在加热或冷却过程中与参比样品之间的热交换来研究材料的热性质。
在聚合物结晶动力学研究中,DSC可以用来测定聚合物的熔化温度、结晶温度、结晶度等参数,进而分析聚合物的结晶动力学特性。
三、聚合物结晶动力学的案例研究1. 聚乙烯(PE)的结晶动力学研究通过DSC测定聚乙烯在不同冷却速率下的结晶行为,可以得到结晶温度随冷却速率的变化曲线。
通过分析曲线的斜率和峰值位置,可以推测出聚乙烯的结晶动力学参数,如结晶速率、结晶度等。
2. 聚丙烯(PP)的结晶动力学研究通过DSC测定聚丙烯在不同压力下的结晶行为,可以得到结晶温度随压力的变化曲线。
通过分析曲线的斜率和峰值位置,可以推测出聚丙烯的结晶动力学参数,如结晶速率、结晶度等。
3. 聚酰亚胺(PI)的结晶动力学研究通过DSC测定聚酰亚胺在不同加热速率下的结晶行为,可以得到结晶温度随加热速率的变化曲线。
通过分析曲线的斜率和峰值位置,可以推测出聚酰亚胺的结晶动力学参数,如结晶速率、结晶度等。
4. 聚苯乙烯(PS)的结晶动力学研究通过DSC测定聚苯乙烯在不同溶剂中的结晶行为,可以得到不同溶剂对聚苯乙烯结晶温度和结晶度的影响。
通过比较不同溶剂条件下的DSC曲线,可以研究聚苯乙烯的结晶动力学特性。
5. 聚乳酸(PLA)的结晶动力学研究通过DSC测定聚乳酸在不同添加剂条件下的结晶行为,可以研究添加剂对聚乳酸结晶行为的影响。
通过比较不同添加剂条件下的DSC 曲线,可以研究聚乳酸的结晶动力学特性。
热分析动力学汇总
热分析动力学汇总热分析动力学是指研究物质在升温或降温过程中的热物性变化规律及其与化学反应动力学之间的关系。
它通过测量热量或温度随时间的变化,结合热学或动力学理论,从而揭示了化学反应的机理和动力学参数。
本文将对热分析动力学的概念、基本原理、应用领域及研究方法等方面进行详细阐述。
一、热分析动力学的概念和基本原理热分析动力学的实验方法主要有热量计法、差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)。
其中,热量计法通过测量材料的热量变化,得到热分解反应的热效应曲线,从而确定反应的速率等动力学参数。
差示扫描量热法是比较常用的实验方法,它通过比较样品和参比样品的热量变化,得到样品的热效应曲线,从而确定热分解反应的动力学参数。
热重法是通过测量材料在升温或降温时的质量变化,得到热分解反应的质量曲线,从而探索反应的动力学参数。
二、热分析动力学的应用领域热分析动力学在材料科学、化学工程、药学和环境科学等领域都有重要应用。
在材料科学中,热分析动力学可以用于研究材料的热性质、热稳定性和热分解反应等方面,从而指导材料的合成和加工。
在化学工程中,热分析动力学可以用于优化工艺参数、预测反应过程和评估化学工艺的安全性。
在药学中,热分析动力学可以用于研究药物的热性质和稳定性,从而指导药物的贮存和运输。
在环境科学中,热分析动力学可以用于研究污染物在环境中的分解和转化过程,从而指导环境监测和治理。
三、热分析动力学的研究方法热分析动力学的研究方法包括实验方法和理论方法。
实验方法主要是通过实验测定材料的热效应曲线或质量曲线,从而确定反应的动力学参数。
理论方法主要是通过热学和动力学理论进行模拟和计算,以预测热效应曲线或质量曲线,从而确定反应的动力学参数。
在实验方法方面,热分析动力学主要使用差示扫描量热法和热重法。
差示扫描量热法通过比较样品和参比样品的热量变化,得到样品的热效应曲线,从而确定反应的速率等动力学参数。
热重法通过测量材料在升温或降温时的质量变化,得到热分解反应的质量曲线,从而探索反应的动力学参数。
高分子研究方法-热分析(TG、TMA、DSC等)介绍
T(℃)
NR SBR EPDM
1mg/C
NR
365 447
BR
SBR
465
150
250
350
450 500
T(℃)
共混物的组分分析:聚四氟乙烯与缩醛共聚物的共混物
w%
80%缩醛
100
75
50
25
20% PTFE
0
200
400
600
800 T(C)
在N2中加热,300~350C缩醛组分分解(约80%) 聚四氟乙烯在550C开始分解(约20%)
300 400 500 600
温度(C)
重量(%) 温度(C)
100 80 60 40 20 0 0
600
分析用时比较
400
线性 高分辨
200
(样品控制)
200 400
0
600 800 1000 1200
时间(min)
2.3 材料的热稳定性
2.3.1 硫酸铜的热分解 结晶硫酸铜(CuSO4·5H2O)的脱水
Temperature/ C
PBT53.8%,PTFE12.3%,热分解灰份3.8%,剩余物为玻纤
TG/%
DTG/%/min
2
100
TG
–21.6%
0
80 DTG
60
257.27C
–28.9% 467.3C
-2 –96.8% 734.3C total -4
40
–14.7%
383.7C
-6
20
NR/EPDM 混合物
W3
W3
F GH
45 78 100 118
温度(℃)
热分析的典型应用与原理
热分析的典型应用与原理热分析(thermal analysis,TA)是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。
国际热分析协会(International Confederation for Thermal Analysis,ICTA)于1977年将热分析定义为:“热分析是测量在程序控制温度下,物质的物理性质与温度依赖关系的一类技术。
”热分析技术是在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应,如脱水,结晶-熔融,蒸发,相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等,是一种十分重要的分析测试方法。
现在已有的热分析技术如热差分析、差示扫描量热、热重分析、热机械分析以及热膨胀分析等等。
下面将重点介绍主要的几个热分析方法的原理以及应用。
差热分析(DTA)是指在程序控温下,测量物质与参比物之间温度差与温度关系的一种技术。
物质在受热或冷却过程中发生的物理变化和化学变化伴随着吸热和放热现象,如晶型转变、沸腾、升华、蒸发、熔融,等物理变化,以及氧化还原、分解、脱水和离解等。
化学变化均伴随一定的热效应变化,差热分析正是建立在物质的这类性质基础之上的一种方法。
差热分析的基本原理是把被测试样和一种中性物(参比物)置放在同样的热条件下,进行加热或冷却,在这个过程中,当试样发生任何物理或化学变化时,所释放或吸收的热量使试样温度高于或低于参比物的温度,从而相应地在差热曲线上可得到放热或吸热峰。
数学表达式为:∆T =T s-T r=(T或t)(1)其中:T s ,T r分别代表试样及参比物温度;T是程序温度;t是时间。
记录的曲线叫差热曲线或DTA曲线。
基准的参比物质:α-Al2O3、MgO、石英粉。
凡是在加热(或冷却)过程中,因物理化学变化而产生吸热或放热效应(表现为失水、分解、氧化、还原、晶格结构的破坏或重建,晶型转变等)的物质,均可利用差热分析法加以鉴定。
在硅酸盐范围内,差热分析已成为主要测试方法之一。
08高分子物理 第2章 - 第五六节 聚合物结晶动力学及性能影响
式中W表示重量,V表示体积,下标c表示结晶,a表示非晶
ห้องสมุดไป่ตู้
amorphous
2、结晶度的测定方法
密度法
X-ray衍射法
量热法(DSC法)
值得注意:结晶度的概念虽然沿用了很久,但是由于 高聚物的晶区与非晶区的界限不明确;在一个样品中,实际 上同时存在着不同程度的有序状态,这自然要给准确确定 结晶部分的含量带来困难,由于各种测定结晶度的方法涉 及不同的有序状态,或者说,各种方法对晶区和非晶的理 解不同,有时甚至会有很大的出入。因此,在指出某种高 聚物的结晶度时,通常必须具体说明侧量方法。
⑹ 共聚对高聚物的影响
我们这里只讨论无规共聚物,对于无规共聚物:
1 1 R 0 ln X A Tm Tm H u
其中XA是结晶单元的摩尔数。因为熔融吸热,所以△Hu >0,所以Tm<T0m,所以无规共聚物的熔点随着无规共聚 单体含量的增加而降低。
第六节 结晶对聚合物物理机械性能的影响
v c
其中 V、ρ—实际聚合物的比容、密度
Vc 、ρc—完全结晶
Va 、ρa—完全非晶
密度梯度管里装有两种比重不同的互溶 液体高密度液体在下,低密度液体轻轻沿壁 倒入,由于液体分子的扩散作用,使两种液 体界面被适当地混合,达到扩散平衡,形成
密度从上至下逐渐增大,并呈现连续的线性 分布的液柱,混合液必须能使被测试样浸润, 而又不使它溶解、溶胀或与之发生反应。由 于密度梯度管比较细长,比重不同的两种液 体在管内相互扩散较慢可以形成相对稳定的 自上而下的密度梯度。测量时,先作好密度 一高度的标准曲线,从试样在管内高度的测 量,即可知试样的密度。
常用的方法。
聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)
DSC简介
试样用量
一般5 mg 左右 对测试结果的影响同扫描速率的影规律相似
19
试样用量
灵敏度高
试样用量多
分辨率低
所测转变温度偏高
20
试样用量
灵敏度低
试样用量少
分辨率高
所测转变温度偏低
21
研究实例
DSC traces of PHBV/PBAT 90/10 blend at 20C/min after meltquenching at 100 C/min. Z. Qiu et al. unpublished results
1 (t ) exp[ k (T )t n ]
t=t1/2, (t) = 1/2, 代入Avrami方程,两边取对数:
1 n ln kt1/ 2 2
ln 2 k n t1/ 2
ln 2 kt
n 1/ 2
(1)
33
DSC在高分子研究中的应用
各种转变温度的测定 结晶动力学的研究
22
试样粒度
粒度越大 热阻越大 特征温度及熔融热焓越低。
23
气氛
为避免氧化的发生,一般采用惰性气体 如N2、Ar、He等
24
DSC在高分子研究中的应用
各种转变温度的测定
结晶动力学的研究
聚合物共混体系中相行为及结晶行为的研究
25
DSC在高分子研究中的应用
各种转变温度的测定 结晶动力学的研究
聚合物共混体系中相行为及结晶行为的研究
16
扫描速率
灵敏度低
扫描速率慢
分辨率高
所测转变温度偏低
17
研究实例
DSC traces of PBSU/PEO 60/40 blend isothermally melt crystallized at 90 oC for 10 min at different scanning rates Z. Qiu et al. Polymer 44 (2003) 3095–3099
热分析的原理
热分析的原理
热分析是一种通过测量物质在温度变化过程中的热量变化来研究物质性质和组成的分析方法。
热分析的原理主要包括热重分析和热量分析两种方法。
热重分析是通过检测样品在升温过程中质量的变化来分析样品的组成和性质;热量分析是通过测量样品在升温或降温过程中释放或吸收的热量来分析样品的性质和反应特征。
热分析的原理基于热力学和动力学的基本理论,通过研究样品在不同温度下的热量变化来推断样品的组成、结构和性质。
热分析可以用于研究物质的热稳定性、热分解特性、相变特性、反应动力学等方面的问题,是一种非常重要的分析手段。
在热重分析中,样品在升温过程中发生质量损失或增加,可以推断出样品中的挥发分、水分、热分解产物等成分的含量和性质。
通过热重分析,可以得到样品的热重曲线,从中可以判断样品的热稳定性、热分解特性等信息。
在热量分析中,通过测量样品在升温或降温过程中释放或吸收的热量,可以推断出样品的热容、热导率、热稳定性等性质。
热量分析通常包括差示扫描量热法(DSC)、示差热分析法(DTA)等方法,通过这些方法可以得到样品在不同温度下的热量变化曲线,从中可以推断出样品的相变温度、热容变化、热反应特性等信息。
总的来说,热分析的原理是通过测量样品在温度变化过程中的热量变化来研究样品的性质和组成。
热分析是一种非常重要的分析手段,广泛应用于材料科学、化学、生物学等领域。
通过热分析,可以了解样品的热稳定性、热分解特性、相变特性、反应动力学等信息,为科学研究和工程应用提供重要的参考依据。
热分析(DSC)解析
所以实验测得的熔点并不能表征聚合物本身的 特性。所以为了考察热力学平衡状态下的熔融
行为,必须用Tm。来表征
Tm。定义
与聚合物熔体平衡的一组晶体的熔点。
在下熔融的晶体是该聚合物最完善的结 晶。具有最小的自由能。
一般来讲,
。
Tm
>
Tm
;
三种聚合物的Tc-Tm图
Tm/℃
280
b
240
c
160 120
Tm=Tc
a Tm°
Tm°
a:尼龙6 b:聚三氟氯乙烯 c:等规聚丙烯
120 160 200 240 280 320
Tc/℃
Tm-Tc图与Tm=Tc交点为平衡熔点Tm0
最现实的办法就是把热分析与其它仪器串接 或间歇联用,对逸出气体和固体残留物进行 连续的或间断的,在线的或离线的分析,从 而推断出反应机理。
主要内容
差热扫描量热 Differential Scanning Calorimeter, DSC
热失重 ThermoGravimetric Analyzer ,TG
热分析定义
物质的物理性质 一类技术
在程序控制温度下 测量
P=f(T)
P---物理性质 T---
:
把温度看作时间的函数 T=g(t)
因此:
P=f(T或t)
ICTA关于热分析方法的分类
加热 物质 冷却
热量变化 重量变化 长度变化 粘弹性变化 气体发生 热传导 热光、电、磁学
DTA DSC
TG DTG
热分析的定义与技术分类
导热性较差时,更是如此。这时所测得的TG曲线就不能确切表
征随温度变化时反应进展的客观规律。因此,在实际测试中。 在仪器灵敏度允许的范围内,一般都应采用尽可能少的试样量
来进行实验。
3、试样形状、粒度和填装情况的影响
试样的形状和颗粒度大小的不同,对气体产物扩散的 影响也不同,它改变了反应速度,进而改变了TG曲线的 形状。一般来讲,大片状试样的分解温度比颗粒状的要高, 粗颗粒的试样比细颗粒的分解温度要高。此外,某些大晶 粒试样在加热过程产生烧爆现象,致使TG曲线上出现突 然失重,这种情况应加以避免。 试样的装填情况对TG曲线也有影响。一般试样填装 越紧密,试样颗粒间接触好,热传导性越好,因而温度滞 后现象越小。但是,这不利于气氛与试样颗粒间的接触, 或者是阻碍了分解气体的扩散和逸出。因此通常把试样放 入坩埚后,轻轻地敲一敲,铺成均匀的薄层,这样可以获 得重现性较好的TG曲线。
Temperature(oC)
3、热重分析的应用
热重分析主要研究试样在空气或惰性气体中的热稳
定性、热分解作用和氧化降解等化学变化。广泛用于
研究涉及质量变化的所有物理过程,可测定物料中的
水分、挥发物和残渣,也可测定试样对某种气体的吸
附和解吸。
TG的应用:材料的成分测定、材料中挥发性物质
的测定、材料的热稳定性和热老化寿命的研究、材料
3、差热分析的应用: 用DTA对材料进行鉴别主要是根据物质的相变 (包括熔融、升华和晶型转变)和化学变化(脱水、 分解和氧化还原等)所产生的吸热或放热峰。 有些材料常具有比较复杂的DTA曲线,虽然不能 对DTA曲线上所有的峰作出解释,但它们像“指纹” 一样表征着材料的种类。 DTA应用:材料相态结构的变化、玻璃微晶化热
40 -10 30 -20
高分子结晶结构调控及结晶动力学
高分子结晶结构调控及结晶动力学高分子材料是由高分子化合物组成的材料,具有重要的应用价值。
高分子材料的性能很大程度上取决于其结晶结构以及结晶动力学。
因此,研究如何调控高分子的结晶结构以及了解其结晶动力学规律对于优化高分子材料的性能具有重要意义。
高分子的结晶结构是指高分子链在固体中排列成有序结构的方式。
高分子材料的结晶结构直接影响其力学性能、热学性能、光学性能等方面的特性。
通过调控高分子的结晶结构,可以改变材料的性能,实现对高分子材料的定向设计。
例如,通过控制高分子链的方向和排列方式,可以增强材料的机械强度,提高材料的导电性能等。
高分子的结晶过程是一个动力学过程,包括核化、晶体生长、晶体稳定等阶段。
了解高分子的结晶动力学规律可以帮助我们预测和控制高分子材料的结晶行为,为材料的制备和加工提供指导。
例如,通过调控结晶温度、结晶速率等条件,可以控制高分子晶体的尺寸、形态和分布,从而调控材料的性能。
在研究高分子的结晶结构调控和结晶动力学时,我们可以采用多种方法和技术。
其中,X射线衍射技术是一种常用的手段,它可以用来确定高分子晶体的结晶结构和晶体参数。
通过X射线衍射技术,我们可以了解高分子链的排列方式、晶胞参数、晶体的取向关系等信息,从而揭示高分子材料的结晶机理。
此外,还可以利用差示扫描量热法、动态热分析法等热学分析技术来研究高分子的结晶动力学过程,获取高分子的结晶温度、结晶速率等动力学参数。
通过研究高分子的结晶结构调控和结晶动力学,我们可以实现对高分子材料性能的精确控制和调整。
例如,通过调控结晶温度和结晶速率,可以调控高分子材料的晶体尺寸和形态,从而改变材料的光学性能。
通过调控高分子链的排列方式,可以调控材料的导电性能。
此外,还可以通过控制高分子晶体的取向关系,实现高分子材料的各向异性调控,从而进一步拓展其应用领域。
高分子结晶结构调控及结晶动力学研究对于优化高分子材料的性能具有重要意义。
通过研究高分子的结晶结构和结晶动力学规律,可以实现对高分子材料性能的精确控制和调整,为高分子材料的设计和制备提供科学依据。
结晶动力学avrami方程
结晶动力学Avrami方程1. 引言结晶动力学是研究物质从非晶态到晶态转变的过程以及控制这一转变过程的科学。
在材料科学领域,结晶动力学具有重要的理论和实际应用价值。
Avrami方程是描述结晶动力学过程中晶体生长速率与时间之间关系的数学模型,由Sergei Avrami 于1939年提出。
本文将详细介绍结晶动力学Avrami方程的基本原理、应用范围以及相关实验方法和数据处理方法。
2. 基本原理2.1 结晶动力学概述结晶是物质由非晶态向有序排列的晶体转变的过程。
在结晶过程中,原子、分子或离子按照一定规律排列,形成具有周期性的空间点阵结构。
结晶动力学研究了结晶过程中各种因素对于结晶速率和形态发展的影响。
2.2 Avrami方程的提出Avrami方程是由Sergei Avrami于1939年提出,用于描述固相反应或相变过程中物质从非相到相转变的动力学过程。
Avrami方程的基本形式为:X = 1 - exp(-k*t^n)其中,X表示转化度(即晶体生长的比例),k为反应速率常数,t为反应时间,n 为Avrami指数。
2.3 Avrami指数的物理意义Avrami指数n描述了结晶过程中晶体生长的机制和速率。
当n=1时,表示晶体生长是一维线性生长;当n=2时,表示晶体生长是二维平面生长;当n=3时,表示晶体生长是三维体积生长。
Avrami方程可以通过实验数据拟合得到相应的Avrami指数。
3. 应用范围Avrami方程广泛应用于材料科学、化学工程等领域中对结晶动力学过程的研究和控制。
以下列举了几个典型的应用场景:3.1 金属材料中的相变研究金属材料中存在着多种相变现象,如固溶体析出、再结晶等。
通过测量金属材料在不同温度下的转化度和时间,可以利用Avrami方程分析相变过程中晶体生长的机制和速率,从而优化材料的性能。
3.2 聚合物结晶过程的研究聚合物是一类重要的工程材料,其结晶过程对于聚合物材料的性能具有重要影响。
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95 100 105 110 115 120 125
Temperature,oC
G R t
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影响结晶速度的因素
➢ 结晶过程主要分为成核与生长两个过程, 因此, 影 响成核和生长过程的因素都对结晶速度有影响
➢ 主要包括: 结晶温度 外力, 溶剂, 杂质 分子量
不过绝大多数处理非等温结晶动力学的方法或理论是在等温结晶 动力学的 基础上发展演变来的。
※ 等温结晶动力学 (Isothermal)
※ 非等温结晶动力学 (Non-isothermal)
结晶速度与测量方法
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➢ 结晶动力学主要研究聚合物的结晶速度(Rate of Crystallization), 分析其结晶过程
➢ 生长过程: 涉及分子链向晶核扩散与规整堆砌; 温度越 低, 分子链(链段)的活动能力越小, 生长速度越慢
➢ 总结晶速度: 在Tg~Tm之间可以结晶, 但结晶速度在低 温时受生长过程控制, 在高温时受成核过程控制, 存在 一个最大结晶速度温度
等温结晶动力学
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测试方法
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在高纯氮气保护下,氮气流量为 50ml/min,样品重量为2 mg-6mg。 将样品以20℃/min的速度加热至熔 点以上20度左右后,恒温10min, 以便消除样品的热历史和受力历史。 然后以100℃/min的速度迅速降至 某一设定的结晶温度Tc,记录所有 DSC曲线。
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研究目的:
为高分子加工过程提供理论依据,而高分子材料的实际生产过程 (如挤出(Extrusion)、注射(Injection)、模压(Molding)等成型过 程)常常是在动态、非等温条件下进行并完成的,因此定量地研究 其非等温结晶动力学过程对选择合适的加工成型条件、制备性能良 好的高分子材料或制品具有十分重要的现实意义。
H A
结晶速率常数 次期结晶: 结晶后 期偏离Avrami方程
斜率为n 截距为lgK
T3 T2 T1
主期结晶: 可用 Avrami方程描述 前期结晶
lgt
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通常认为聚合物的次期结晶是主期结晶完成 后,一些残留的非晶部分和晶体结构不完整的部 分继续进行结晶,并使球晶中晶片堆砌更紧密, 使晶体内部的缺陷减少等多种复杂过程。由于主 期结晶完成后,球晶相互碰撞,其生长方式不再 按Avrami模型线性增长,因而出现偏离Avrami 方程的现象。UPAC高分子专业委员会于1988年 建议规定,Avrami方程仅适合于描述聚合物的 主期结晶动力学行为。
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等温结晶动力学
聚合物结晶过程主要分为两步: 成核过程(Nucleation), 常见有两种成核机理: 均相成核: 由熔体中分子经热运动成核, 需要一定的过 冷度 异相成核: 由体系内杂质、未完全熔融的晶体形成晶核, 实际结晶中较多出现 生长过程(Growth) 高分子链扩散到晶核或晶体表面进行生长, 可以在原有 表面进行扩张生长, 也可以在原有表面形成新核而生长
结晶速度
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Tg
ax
Tm 结晶温度
最大结晶速度温度 T m ax(0.80~0.85)T m
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结晶温度对结晶速度的影响
➢ 成核过程: 涉及晶核的形成与稳定; 温度越高, 分子链 的聚集越不容易, 而且形成的晶核也不稳定. 因此, 温 度越高, 成核速度越慢
热分析
热分析(结晶动力学)
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结晶条件 非晶态
结晶性聚合物
聚
晶态
合
物
非结晶性聚合物
分子结构的对 称性和规整性
结晶条件,如 温度和时间等
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聚合物结晶动力学
Crystallization kinetics of Polymer
Avrami指数n = 空间维数 + 时间维数
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生长类型
三维生长 (球状晶体) 二维生长 (片状晶体) 一维生长 (针状晶体)
均相成核 n=生长维数+1
n=3+1=4
异相成核 n=生长维数
n=3+0=3
n=2+1=3
n=2+0=2
n=1+1=2
n=1+0=1
PA 11/T-ZnOw纳米复合材料等温结晶曲线
Heat Flow Endo Up
PA11
162℃ 164℃ 166℃ 168℃ 170℃
0
5
10
15
20
25
Time / min
聚合物结晶行为—等温测试
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lg(-ln(1-X(t)))
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Avrami Equation
DSC法 1-X t= 1- H t 1 A t= e x p (-K tn ) Avrami指数
➢ 膨胀计法是研究结晶过程的经典方法,测试的是结晶 的总速度。在高聚物的结晶过程中,密度发生变化, 因此结晶过程将发生体积的收缩,跟踪体积的变化过 程即可研究结晶过程。
POM
G,m/min
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PLA
2.0
PEA-2.5
PEA-5
1.6
1.2
0.8
0.4
0.0 90
Heat Flow Endo Up
Heat Flow Endo Up
Heat Flow Endo Up
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0 100
162℃ 164℃ 166℃ 168℃ 170℃
➢ 结晶过程中有体积的变化和热效应, 也可直接观 察晶体的生长过程
观察晶体生长 Polarized-light microscopy Atomic force microscopy
热效应
DSC
体积变化
Volume dilatometer 体膨胀计法
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➢ 偏光显微镜法是研究结晶过程中最常用的方法,在偏 光显微镜下直接观察到球晶的形成和生长,通过计算 单位时间内单位体积内球晶的数目得到晶核生成的速 度。通过直接测量球晶的半径随时间的变化可得到球 晶的生长速度。