铜基镍-磷合金电子封装材料的储能焊研究
金属基电子封装复合材料的研究进展
材料研究金属基电子封装复合材料的研究进展聂存珠,赵乃勤(天津大学材料学院,天津 300072)摘要:集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。
由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。
本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。
关键词:电子封装;金属基复合材料;热性能中图分类号:TU599 文献标识码:A 文章编号:025426051(2003)0620001205R evie w of Metal 2Matrix Composite Materials for Electronic PackagingN IE Cun 2zhu ,ZHAO Nai 2qin(School of Materials Science and Engineering ,Tianjin University ,Tianjin 300072,China )Abstract :The rapid development of IC and packaging technology has led to search for new packaging materi 2als 1The traditional metal packaging materials can not meet the needs of the development of packaging technolo 2gy 1It is urgently to develop metal 2matrix composites for packaging materials by means of adding the lower CTE ceramic or other materials to the metal 2matrix 1This paper reviews the influence of metal 2matrix ,reinforcement and processing methods on thermal properties of composite materials 1K ey w ords :electronic packaging ;metal 2matrix composite materials ;thermal properties作者简介:聂存珠(1978—),男,内蒙古包头人,在读硕士研究生,主要从事金属基复合材料的研究。
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用
高端集成电路引线框架铜合金材料研发与应用引言随着科技的不断进步和人们对高质量电子设备的需求日益增长，高端集成电路作为电子产品的核心部件，对于材料的要求也越来越高。
其中，引线框架是集成电路中非常重要的组成部分，它承担着电信号传输和功耗控制的关键任务。
铜合金作为一种优质的引线框架材料，具有良好的导电性、导热性和机械强度，因此在高端集成电路中得到广泛应用。
本文将深入探讨高端集成电路引线框架铜合金材料的研发与应用。
研发历程铜合金材料的优势1.优良的导电性：铜合金具有出色的电导率，能够快速传导电信号，提高集成电路的工作效率。
2.良好的导热性：铜合金具有较高的导热系数，能够有效散热，保证集成电路的稳定性。
3.高强度和耐腐蚀性：铜合金具有较高的机械强度和抗腐蚀能力，能够提供可靠的引线支撑。
研发目标1.提高铜合金的导电性和导热性；2.提高铜合金的机械强度和耐腐蚀性；3.降低铜合金的成本。
研发方法和过程1.材料筛选：通过大量实验和数据分析，筛选出具备良好导电性和导热性的铜合金材料；2.工艺优化：优化材料的制备工艺，提高材料的机械强度和耐腐蚀性；3.合金配比调整：通过调整铜合金的配比，降低材料的成本；4.综合评估：对优化后的铜合金材料进行综合评估，选取最优方案。
应用案例案例一：5G通信领域随着5G技术的快速发展，高端集成电路在5G通信领域的应用越来越广泛。
在此背景下，高导电性、高导热性和高强度的铜合金引线框架成为必备的关键材料。
通过引线框架的优化设计和铜合金材料的应用，可以提高5G通信设备的性能，实现更快的数据传输和更低的功耗。
案例二：人工智能芯片人工智能芯片作为近年来的热门领域，对高端集成电路的要求也越来越高。
铜合金引线框架因其优越的导电性和导热性，在人工智能芯片中得到广泛应用。
通过铜合金引线框架的应用，可以提高人工智能芯片的计算速度和稳定性，进一步推动人工智能技术的发展。
案例三：工业自动化在工业自动化领域，高端集成电路引线框架铜合金材料的应用也十分重要。
TO型封装的真空储能焊密封工艺研究
TO型封装的真空储能焊密封工艺研究黎小刚;许健【摘要】研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的.实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次压力为0.4 MPa、二次压力为0.6 MPa、充电电压为350 V时封口质量最好.对密封后的器件进行了焊接强度及气密性测试,封口强度高,无漏气现象.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2016(016)006【总页数】4页(P10-13)【关键词】真空封装;储能焊;TO封装【作者】黎小刚;许健【作者单位】中国电子科技集团公司第44研究所,重庆400060;中国电子科技集团公司第44研究所,重庆400060【正文语种】中文【中图分类】TN305.94随着科学技术的不断发展,高性能的射频、惯性、机械谐振器和微型传感器等器件都需要进行真空封装,高真空能有效减小空气阻尼对器件灵敏度的影响,得到稳定且准确的信号数据,并提高器件的寿命.目前TO器件真空封装主要采用真空回流焊工艺,真空回流焊需将待封装件配合,因此排气时间不能保证排气充分,故该工艺一致性较差,成品率较低.本文采用真空储能焊技术来解决TO器件的真空封装,研制一种真空储能焊装置,将真空系统与普通储能焊系统有机结合起来,实现了TO型器件的真空封装.本文采用TO8型金属外壳.此外壳由管座和管帽两部分组成,如图1所示.高灵敏度陀螺仪所用的此种器件芯片需在磁场中工作,故管帽中固定一柱状磁铁.管座由底板、引脚、绝缘子组成.管座和管帽均采用可伐合金(Kovar)材料制作,管帽上镀一层厚度为3～8μm的镍;管座可伐基材上先镀一层厚度为3～8 μm的镍,镍层上镀厚度为1.3～5.7 μm的金层,镀金层可提高外壳抗腐蚀性能和焊接质量.装置由上气室、下气室、气室监测真空计以及管路、阀等组成.设计的真空储能焊装置如图2所示.下气室连接一真空计,并与排气系统相连.装置总高度约为65 mm,其气室最大外径为90 mm.3.1 装置选材影响真空度的因素很多,其中真空系统的材料选择很关键.由于在真空容器器壁两侧的气体总是存在压力差,所以任何种类的器壁材料总要或多或少地渗透一些气体.气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过和溢出.除了考虑材料的渗透率,还要考虑材料的常温放气.材料放气分为自身放气和吸附放气.所有零部件表面要求较高的光洁度.根据真空材料的选择原则及要求,优先选用具有足够低的饱和蒸汽压、化学及热稳定性好、有一定力学性能的材料.真空系统中常见的材料见表1.依据表1,装置主体材料采用不锈钢,电极材料用NBC铜合金.此种铜合金材料具有良好的导电和导热性、低放气性,具有高硬度且耐磨损,作为电极经久耐用,不易磨损变形.3.2 上气室设计上气室由上气室壳、上电极、上电极固定座、不锈钢叠形波纹管[1]、密封圈、弹顶装置和定位螺母组成.由于储能焊后的器件留在上电极中,为了便于取件,在上电极中设计了弹顶装置,弹顶装置由弹顶器和弹簧组成.弹簧的弹力远小于储能焊预压力.弹顶器将封装好的器件垂直弹出电极内孔.上电极既要在上气室有限的空间里具有较大的伸缩量,又要与下气室形成密封体,故采用不锈钢叠形波纹管来实现这一功能.结合上焊臂与下焊臂之间的空间选用压缩率在50%～85%、使用寿命为十万次至几百万次的叠形波纹管.具体参数如表2,实物照片如图3所示.3.3 下气室设计下气室主要由下气室壳、下电极、密封圈、绝缘套及绝缘密封螺母组成.在下电极中心固定一根磁铁固定柱,固定柱上端内孔安装磁铁.O型密封圈既起密封作用又起绝缘作用,将下电极与气室之间绝缘.下气室如图4所示.上电极、下电极中心各固定一圆柱形磁铁,两磁铁相对面磁极相同.上磁铁用于固定管帽,下磁铁将管座吸附固定在下电极工作端面上,利用磁铁同性相斥原理将管帽与管座分离充分排气.3.4 真空储能焊焊接测试装置装配好后首先进行密封性测试.由机械泵和分子泵组成的两级抽真空系统对装置抽真空10 min,连接气室的真空计显示2.5 Pa.此读数近似认为是装置中的真空度,也是器件封装后的真空度.抽真空时,电极受到的大气压力可根据理想气体状态方程算出:储能焊[2]过程包括3个阶段,即焊件预先压紧、通电将焊接区加热到焊缝金属熔点以上、在压力作用下冷却凝固.具体的真空封装过程如下:上下气室闭合与密封圈形成一个密封的腔体,真空泵通过真空系统对装置进行排气.当达到所需真空度时,松开定位螺母,依靠大气压对上电极的压力,上电极通过导向器推动管帽与管座精确配合,上焊臂给电极施加一个压力,使焊件焊接面充分接触;上电极、下电极同时放电,电流在管帽和管座接触处形成的高电阻产生大量的焦耳热量,使得管帽和管座接触处的焊缝金属被加热至熔融状态,然后上焊臂向下动作,对焊件施加二次压力,直至熔融金属凝固.上焊臂向上运动复位,关闭抽真空系统,放气,拿出装置并打开,取出密封好的器件,真空密封结束.通过多次试验,得出一套完整的真空密封工艺参数:(1)烘烤:将待密封的外壳和装置放入真空烘箱,在150℃下烘烤48 h;(2)排气:打开真空阀,抽气速率≥4 L/s的真空泵抽真空10 min;(3)封装:储能焊机充电电压350 V,气缸一次压力0.4 MPa,二次压力0.6 MPa;(4)取件:关闭真空泵,放气并移开上气室,取件.4.1 焊接质量检测器件焊接完成后要对其焊接质量进行检测,焊接质量指标就是焊接强度.焊接完的器件如图5(a)所示,焊缝局部放大图如图5(b)所示.使用拉力计对焊接接头强度进行拉伸实验测试.拉力计一端装夹管帽外圆,另一端装夹管座法兰外圆,如图6所示.对密封好的管壳进行破坏性拉伸试验.根据拉伸实验可得出壳体材料为可伐合金时拉伸实验曲线图,如图7.4.2 真空储能焊器件气密性检测气密性检测实质上就是对封接后的器件进行密封检测,也称为检漏.检漏分为细检漏和粗检漏两种.检漏依据GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》标准中方法1014.2试验条件A1,通过计算封装管壳内腔体积V来确定试验条件.焊接好的器件先装入合适的氦气压力室,经过标准规定的时间,取出器件用氦质谱仪细检.细检后不漏的器件浸入低温沸油,并按标准对低温沸油施加一定压力,经过标准规定的时间,取出器件在煮沸的高温沸油内观察器件封装部位有无气泡来判定储能焊管壳的密封性.对多批次器件密封后用氦质谱检漏仪进行漏率测试的数据见表3.依表3可以看出密封后器件漏率R1都小于5X10-9Pa.m3/s,甚至能达到5X10-10Pa. m3/s.该漏率低于GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》标准.4.3 封装器件真空度检测器件封装好后要对其进行真空度检测.由于器件是在装置的真空环境中焊接的,气室连接的真空计读数就是器件的真空度.另一种检测方法是利用晶振在不同真空度下阻抗不同的性质,通过测量阻抗来间接测量真空度[3～5].晶振的阻抗是由设计的阻抗提取电路实现,该阻抗值用电路的输出电压值表示.先对一批常压下密封的器件进行标定,得到真空度与输出电压的关系曲线,如图8.再对真空密封的器件测其在该电路中的输出电压,根据测得的电压值查标定曲线就可得到真空密封器件腔体内的真空度.由曲线可以看出,真空度在20 Pa以下输出电压较稳定.本文研制了一套利用储能焊实现半导体器件TO真空封装的装置.该装置由波纹管和密封圈及壳体配合形成上气室,封装前抽真空时利用磁铁同性相斥原理使待焊接管座及管帽分离定位,短时间内充分排气.进行了多次真空焊接实验,得到了最佳真空封装工艺条件,对封装好的器件进行了封装强度及密封性检测.利用本装置,对弹顶器略做改变,在顶出端固定一枚与下电极磁铁磁极相斥的磁铁即可适用于管帽中无磁铁管壳的真空封装.利用本装置可以实现在普通储能焊机上进行真空焊接.黎小刚(1979-),男,甘肃陇南人,毕业于重庆大学,现就职于中国电子科技集团公司第44研究所,工程师,主要从事半导体光电外壳研究.【相关文献】[1]王斌,许沂.叠形波纹管的设计与制造[J].航空与航天制造技术,2011,16.[2]任爱华,王亚平.储能焊机的工作原理及应[J].2004,1: 43-45.[3]齐本胜,王华平,凌明芳.智能石英晶振真空计的软件设计[J].浙江大学学报(工业版),2002,36(1):52-55.[4]刘斌,徐电,等.石英晶振真空传感器及真空计的研制[J].真空电子技术,1995(5):17-230.[5]黄天戍,陈苒菁.石英晶振频率的测试系统的研究与开发[J].中国仪器仪表,2005(10):83-86.。
铜镀镍磷合金薄膜的储能焊研究
陕西理工学 院学报 （ 自然科 学版）
第２ ８卷
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论
Ｐ ｓ ｉ ｎⅧ ｕ 衄 ｏ ｉｏ ｔ ｅ／
图５ 、接 头各 部分 显微硬 度
图 ６ 焊接接 头拉 伸 曲线
４ 结
（） １ 采用 快速 凝 固连接 铜镀镍 磷合 金薄 膜 ， 得 了形状规 则 的扁 球 状接 头熔 核 ， 现 了铜 镀镍 磷合 获 实 金 薄 膜 的储 能焊 连接 。 （） ２ 调节 储 能焊 电压 ， 以得 到结合 良好 的焊 缝 ， 可 最佳使 用 电压在 １０Ｖ左 右 ， ５ 电极 力在 ３Ｎ左 右 。 （ ） 接接 头 的抗 剪切 强度 可达 到 １．９ＭＰ ， 焊点 的断裂 为 韧性延 性断 裂 。 ３焊 ８３ ａ且 ［ 参 考 文 献 ］
［ 摘
要］ 在 ０ １ ｍ厚的铜基材料上进行化 学镀镍磷合金层后 ， ．０ｍ 利用微型储能焊机对薄板
进行 了焊接试 验 ， 通过 扫描 电镜 及拉 伸 试验机 对该 焊接 接 头 的显微 组 织和 力 学性 能进行 了研
究分 析 。结 果表 明 ： 焊接 接 头 由熔核 、 熔合 区和 热影 响 区组 成 ， 在储 能焊 接 头 中形 成 了规 则的
扁 平熔核 ， 体 与 增 强 相 金 属 过 渡 良好 。通 过 拉 伸 试 验 可 知 ， 接 接 头 抗 剪 切 强 度 可 达 基 焊 ２ ． ６ＭＰ ， 点 的断 裂为韧 性延 性 断裂 ， ６ ５ ａ焊 避免 了脆 性 断裂 ， 分适合 工程 连接 。 十 ［ 关 键 词 ］ 储 能 焊 ； 熔核 ； 化 学镀 ； 镍磷 合金 层 ； 接 头组 织 ； 正交试 验 ［ 文献标 识码 ］ Ａ ［ 中图分 类号 ］ Ｔ ４ ６ ９ Ｇ ５ ．
铜基储能材料在超级电容器领域中的应用及其性能分析
铜基储能材料在超级电容器领域中的应用及其性能分析铜基材料在超级电容器领域中的应用及其性能分析超级电容器作为一种新兴的储能装置，与传统的电化学电池相比具有高功率输出、长寿命、快速充放电等优点。
它们在可再生能源储能、电动汽车、智能电网等领域具有广泛的应用前景。
铜基材料作为超级电容器中重要的电极材料之一，在提高超级电容器性能和降低成本方面起着关键的作用。
本文将从铜基储能材料在超级电容器中的应用和性能分析两个方面进行综述，以期为超级电容器的研究和应用提供参考。
一、铜基储能材料在超级电容器中的应用1. 铜基材料的电极制备超级电容器的电极主要由活性材料、导电剂和粘结剂组成，其中活性材料起到储存电荷的作用。
铜基材料可以通过不同的方法制备成电极，包括化学镀铜、电镀铜、铜箔和铜纳米颗粒等。
铜箔和铜纳米颗粒是目前应用较广泛的铜基电极材料，其制备简单、成本较低，并且具有良好的电化学性能，尤其适合用于高功率输出和快速充放电的超级电容器。
2. 铜基材料在电极性能中的应用铜基材料的性能直接决定了超级电容器的性能。
铜的导电性能优良，使得超级电容器具有较高的能量密度和功率密度。
此外，铜基材料还具有良好的电化学稳定性和循环寿命，能够保证超级电容器在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
近年来，还有研究发现铜基材料在某些条件下具有优越的电容性能，使得超级电容器的能量密度得以显著提高。
二、铜基储能材料的性能分析1. 电化学性能铜基储能材料的电化学性能主要包括电导率、比电容和充放电循环性能。
铜的电导率高，能够保证电流的快速传导，使得超级电容器具有较高的功率密度。
比电容是指单位质量或单位体积材料的储存电荷量，铜基材料具有较高的比电容，能够增加超级电容器的能量密度。
铜基材料还具有较好的充放电循环性能，能够保证超级电容器的长寿命。
2. 物理性能铜基储能材料的物理性能主要包括导电性、机械性能和热性能等。
铜具有优良的导电性能，使得超级电容器具有较好的功率输出能力。
一种高温封装用CuSn基单晶无铅焊点的定向互连方法[发明专利]
![一种高温封装用CuSn基单晶无铅焊点的定向互连方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/f424aff56037ee06eff9aef8941ea76e58fa4a0f.png)
(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201510409778.2(22)申请日 2015.07.13B23K 1/00(2006.01)B23K 1/20(2006.01)B23K 1/19(2006.01)B23K 35/26(2006.01)H01L 21/60(2006.01)B23K 101/36(2006.01)(71)申请人哈尔滨工业大学深圳研究生院地址518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区(72)发明人李明雨 张志昊 操慧珺(74)专利代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248代理人韩英杰(54)发明名称一种高温封装用Cu 6Sn 5基单晶无铅焊点的定向互连方法(57)摘要本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu 6Sn 5基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括：1)Cu 6Sn 5基单晶块体制备；2)Cu 6Sn 5基单晶块体切割；3)Cu 基焊盘表面预处理；4)Cu 6Sn 5基单晶焊块互连。
该方法制备的Cu 6Sn 5基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn 基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn 基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu 基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点。
该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。
(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书10页 附图3页CN 105171168 A 2015.12.23C N 105171168A1.一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，其特征在于，包括：1）Cu6Sn5基单晶块体制备，通过阳极熔融钎料通电法制备；2）Cu6Sn5基单晶块体切割；3）Cu基焊盘表面预处理；4）Cu6Sn5基单晶焊块互连。
2.根据权利要求1所述的一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，其特征在于，所述步骤1）中Cu6Sn5基单晶块体制备，阳极熔融钎料通电法包括：a、将铂金阴极（2）固定在耐热绝缘的石英坩埚槽的阴极侧，将（111）单晶铜电极（5）固定在石英坩埚槽（6）的阳极侧，两极平行正对，相距50～150mm；将阴阳两极用双层绝缘锦纶包覆的铜导线分别与直流大电流发生器装置（1）相连以便构成导电回路；b、将石英坩埚槽（6）放置于底部安装有高频感应加热装置（7）的酚醛塑料槽（8）内，感应加热管与石英坩埚底部距离3～5cm；c、将无铅Sn基钎料置于石英坩埚槽中；打开高频感应加热装置，持续加热至钎料液相线以上使得钎料完全熔化；d、向石英坩埚槽内持续通入保护气体以防止熔融钎料被氧化；将一定质量分数的Cu 粉，其中Sn和Cu的质量浓度比为60.88%～98.76%：1.24%～39.12%；e、打开直流大电流发生器，持续通电以便获得足够尺寸的Cu6Sn5单晶块体；f、阳极表面清洗。
镍钢复合材料的电子封装性能研究
镍钢复合材料的电子封装性能研究1. 简介镍钢复合材料由镍和钢两种基础材料构成，具有高强度、高耐腐蚀性和优良的导电性能。
在电子封装应用中，镍钢复合材料被广泛应用于电路板、封装壳体和连接器等关键部件中。
本文将重点研究镍钢复合材料在电子封装方面的性能，并探讨其应用前景。
2. 电导率研究电导率是评估镍钢复合材料导电性能的重要指标。
研究表明，镍钢复合材料的电导率能够达到或接近纯铜材料的导电性能，具有优异的电导性能，能够满足电子封装中对导电性的高要求。
此外，镍钢复合材料具有良好的稳定性，不易受温度和湿度等环境因素的影响，能够确保电子封装件的稳定工作。
3. 耐腐蚀性研究在电子封装环境中，材料的耐腐蚀性能对于保证封装件的长期稳定性至关重要。
镍钢复合材料具有优良的抗腐蚀性能，能够有效抵抗酸、碱和氧化剂等腐蚀介质的侵蚀。
研究结果表明，镍钢复合材料在多种腐蚀性液体中的表面腐蚀速率较低，具有较高的抗腐蚀性能，能够保证电子封装件的长期可靠性。
4. 热膨胀性研究电子封装过程中，材料与其他组件之间的热膨胀性差异容易导致应力集中和裂纹形成。
研究显示，镍钢复合材料的热膨胀系数与硅胶封装材料接近，能够有效减小因热膨胀引起的封装件失效。
镍钢复合材料的热膨胀性能与电子封装材料的匹配性较高，能够减少应力积聚，提高封装件的可靠性。
5. 导热性研究电子封装中，导热性是至关重要的性能指标之一。
导热性的好坏直接影响电子元件的散热性能和温升情况。
研究发现，镍钢复合材料具有较高的热导率，能够有效传导热量，提高封装件的散热效果。
与其他材料相比，镍钢复合材料在导热性能方面表现出色，具有广阔的应用前景。
6. 力学性能研究镍钢复合材料的力学性能对于电子封装件的结构强度和机械可靠性至关重要。
研究显示，镍钢复合材料的强度和韧性优于传统的铜基材料，适合用于电子封装件的结构材料。
此外，镍钢复合材料具有较低的蠕变性能，能够在长期使用中保持稳定的性能。
7. 应用前景镍钢复合材料在电子封装领域具有广泛的应用前景。
《2024年碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》范文
《碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》篇一一、引言随着社会的快速发展，电化学储能技术在新能源、电子设备及汽车产业中显得越来越重要。
而近年来，碳量子点（CQDs）和镍钴磷（NCP）材料因其独特的物理和化学性质，在电化学储能领域展现出巨大的潜力。
本文旨在研究碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性，为进一步推动电化学储能技术的发展提供理论依据。
二、材料与方法1. 材料准备本实验采用碳量子点、镍钴磷等材料，通过化学合成法制备碳量子点修饰的镍钴磷复合材料。
2. 实验方法（1）制备碳量子点修饰的镍钴磷复合材料；（2）利用电化学工作站测试其电化学性能；（3）通过循环伏安法、恒流充放电测试、交流阻抗法等方法研究其电化学性能；（4）结合材料表征手段（如XRD、SEM、TEM等）对复合材料的结构和形貌进行分析。
三、结果与讨论1. 结构与形貌分析通过XRD、SEM、TEM等手段对碳量子点修饰的镍钴磷复合材料进行表征，结果表明，复合材料具有较好的结晶度和均匀的形貌。
碳量子点的引入使得镍钴磷的晶格结构得到优化，有利于提高其电化学性能。
2. 电化学性能研究（1）循环伏安法测试：在一定的电压范围内，对碳量子点修饰的镍钴磷复合材料进行循环伏安法测试。
结果表明，该材料具有较高的比电容和良好的循环稳定性。
（2）恒流充放电测试：在恒定电流下对材料进行充放电测试，结果表明，碳量子点修饰的镍钴磷复合材料具有较高的能量密度和功率密度。
同时，其充放电过程具有较好的可逆性，有利于提高电池的循环寿命。
（3）交流阻抗法测试：通过交流阻抗法测试材料的内阻和界面电阻。
结果表明，碳量子点的引入降低了材料的内阻和界面电阻，有利于提高材料的电导率和离子传输速率。
（4）与其他材料的比较：将碳量子点修饰的镍钴磷复合材料与其他电化学储能材料进行比较，结果表明，该材料在比电容、能量密度、功率密度等方面具有优越的性能。
这得益于碳量子点的优异导电性能和镍钴磷的优良储能性能。
磷化镍复合材料的制备、表征及其性能研究
磷化镍复合材料的制备、表征及其性能研究磷化镍复合材料的制备、表征及其性能研究导言：磷化镍复合材料具有较高的热导率和电导率，因此在高温电子器件、热管理系统和能量存储等领域具有潜在的应用。
本文将介绍磷化镍复合材料的制备方法、表征技术以及其在不同应用领域中的性能研究。
一、磷化镍复合材料的制备方法磷化镍复合材料可以通过多种方法制备，如机械合金化、化学合成法和物理合成法等。
其中，最常用的方法是机械合金化法。
这种方法通过将纳米镍粉和磷元素进行高能球磨混合，然后在氢气气氛中进行热处理。
热处理过程中，镍粉表面会与磷元素反应生成磷化镍复合材料。
二、磷化镍复合材料的表征技术为了确定制备得到的磷化镍复合材料的组成和结构，需要进行表征。
常用的方法有X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等。
XRD技术可以确定磷化镍复合材料的晶体结构和晶格常数。
SEM和TEM技术可以观察材料的形貌和微观结构，确定材料的粒径和分布。
三、磷化镍复合材料的性能研究磷化镍复合材料具有优异的热导率和电导率，因此可以应用于高温电子器件中。
研究表明，磷化镍复合材料的热导率和电导率随着磷元素的含量增加而增加。
此外，磷化镍复合材料还具有良好的氧化稳定性和机械性能，可以应用于热管理系统和能量存储领域。
在高温电子器件中，磷化镍复合材料可以作为高温传感器、电热元件和封装材料等。
由于其良好的热导率和电导率，可以快速传导热量和电流，提高系统的工作效率。
此外，磷化镍复合材料的高氧化稳定性可以防止材料在高温下发生氧化反应，增加器件的使用寿命。
在热管理系统中，磷化镍复合材料可以作为热导板和散热器等。
这些材料具有良好的热导率和导流能力，可以有效地传导和散热热量，提高系统的散热效率。
同时，磷化镍复合材料还可以抵抗高温环境下的氧化腐蚀，延长材料的使用寿命。
在能量存储领域中，磷化镍复合材料可以用于超级电容器和锂离子电池等。
磷化镍复合材料具有优异的电导率，在超级电容器中可以提供更高的电荷传输速率和能量存储密度。
铜镍金属材料研发方案(一)
铜镍金属材料研发方案一、实施背景随着科技的快速发展和产业结构的改革，新型合金材料的需求日益增长。
铜镍金属材料作为一种高性能、高附加值的新型合金材料，被广泛应用于电子、航空航天、国防等领域。
为满足市场需求，提高铜镍金属材料的研发水平和生产效率，本方案提出了一种全新的铜镍金属材料研发计划。
二、工作原理本方案采用先进的熔炼技术，通过精确控制铜镍金属材料的化学成分和熔炼条件，制备出具有优良性能的新型铜镍金属材料。
具体工作原理如下：1. 化学成分控制：通过精确控制铜镍金属材料的化学成分，调整合金中各元素的含量，使其具有理想的力学、导电、导热等性能。
2. 熔炼条件优化：采用先进的熔炼技术，如真空感应熔炼、电渣重熔等，精确控制熔炼过程中的温度、压力、浇注速度等参数，保证铜镍金属材料具有优良的性能。
三、实施计划步骤本方案实施计划分为以下几个步骤：1. 市场需求调研：深入了解市场需求，掌握铜镍金属材料的发展趋势和最新研究成果，明确研发目标。
2. 成分设计：根据目标性能要求，设计铜镍金属材料的化学成分，制定详细的配方方案。
3. 熔炼技术研究：选择合适的熔炼技术，优化熔炼条件，保证铜镍金属材料具有优良的性能。
4. 制备工艺研究：通过试验研究制备工艺对铜镍金属材料性能的影响，确定最佳制备工艺参数。
5. 材料性能检测与评价：按照相关标准对铜镍金属材料的力学、导电、导热等性能进行检测与评价，验证材料的性能是否达到预期目标。
6. 生产工艺制定与实施：根据试验结果，制定生产工艺规程，并对生产过程进行严格把控，确保大批量生产中铜镍金属材料质量的稳定性。
四、适用范围本方案适用于铜镍金属材料的研发与生产，具有以下优点：1. 提高铜镍金属材料的综合性能，使其在高温、低温、强腐蚀等恶劣环境下具有更好的稳定性和耐久性。
2. 拓展铜镍金属材料的应用领域，使其在航空航天、国防、电子等领域发挥更大的作用。
3. 实现铜镍金属材料的绿色生产，降低生产过程中的能耗和污染排放。
铜基超导体材料的电子行业应用
铜基超导体材料的电子行业应用随着科技的迅猛发展，电子行业需要更先进、更高效的材料来满足不断增长的需求。
铜基超导体材料作为一种具有突出性能的材料，在电子行业中展现出了广阔的应用前景。
本文将探讨铜基超导体材料在电子行业中的应用，并分析其优势和挑战。
一、引言铜基超导体材料是指以铜为基础元素，并掺杂了其他元素的超导体材料。
与传统的铝基超导体相比，铜基超导体具有更高的临界温度、更高的临界电流密度以及更强的抗剪切性能。
这些优势使得铜基超导体材料成为电子行业中的热门选择。
二、电力传输电网的高效稳定运行对于现代社会至关重要，而铜基超导体材料可以大大提升电网的传输效率和稳定性。
由于铜基超导体材料的超导性能，在电力传输中可以减少能量的损耗，提高电流的传输效率。
此外，铜基超导体材料还能够抵抗电流的磁场干扰，降低线路的故障率，提高电力传输系统的可靠性和安全性。
三、电子器件铜基超导体材料在电子器件方面也有广泛的应用。
例如，高速通信设备中的超导微波滤波器可以利用铜基超导体材料的高超导性能来增强设备的信号处理能力。
此外，铜基超导体材料还可以用于制造高性能的磁共振成像设备和加速器等粒子物理实验装置，提高设备的性能和分辨率。
四、磁性材料铜基超导体材料的磁性能也使其成为磁性材料领域的理想选择。
铜基超导体材料可以在极低温下实现超导状态，并在磁场中表现出强大的磁场排斥效应。
因此，铜基超导体材料可以应用于制造高磁场强度的永磁体、电磁铁等设备，并在磁共振成像、磁浮列车等领域发挥重要作用。
五、挑战与展望尽管铜基超导体材料在电子行业中具有广泛的应用前景，但仍然面临着一些挑战。
首先，铜基超导体材料的制备工艺复杂，成本较高，限制了其大规模商业化生产。
其次，铜基超导体材料的临界温度相对较低，需要在极低温下运行，增加了设备运行和维护成本。
此外，铜基超导体材料还面临着市场推广和行业标准的问题。
然而，随着科技的进步，这些挑战正逐渐被克服。
研究人员正在不断改进制备工艺，降低成本并提高材料性能。
《2024年碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》范文
《碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》篇一一、引言随着社会对清洁能源的需求日益增长，电化学储能技术成为了研究的热点。
其中，碳量子点因其独特的光电性能和良好的生物相容性，被广泛应用于电化学储能材料的研究中。
镍钴磷（NCP）作为新型的电化学储能材料，其电化学性能和结构特性都值得深入研究。
因此，本篇论文将针对碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性进行研究，为进一步优化电化学储能材料提供理论依据。
二、文献综述近年来，碳量子点因其独特的物理和化学性质在电化学储能领域受到了广泛关注。
碳量子点具有优良的导电性、稳定性及生物相容性，能有效地提高电极材料的比电容和循环稳定性。
同时，镍钴磷（NCP）作为一种新型的电化学储能材料，其具有良好的氧化还原反应可逆性及较高的比电容。
因此，将碳量子点与镍钴磷结合，有望进一步提高电化学储能材料的性能。
三、实验方法本实验采用水热法合成碳量子点，通过化学沉积法将碳量子点修饰在镍钴磷上。
利用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等手段对合成材料进行表征。
同时，通过循环伏安法（CV）和恒流充放电测试等方法，研究碳量子点修饰镍钴磷的电化学性能。
四、结果与讨论1. 材料表征通过XRD、SEM、TEM等手段对合成材料进行表征，结果表明碳量子点成功修饰在镍钴磷上，且修饰后的材料具有较好的分散性和稳定性。
2. 电化学性能研究（1）循环稳定性：在三电极体系中，对碳量子点修饰镍钴磷进行恒流充放电测试。
结果显示，修饰后的材料具有较高的比电容，且经过多次充放电循环后，比电容衰减较小，表现出良好的循环稳定性。
（2）充放电性能：通过CV曲线和恒流充放电曲线分析碳量子点修饰镍钴磷的充放电性能。
结果表明，修饰后的材料具有较高的充放电效率，且在不同电流密度下的充放电性能均有所提高。
（3）电化学阻抗：通过电化学阻抗谱（EIS）分析碳量子点修饰镍钴磷的电化学反应过程及界面性质。
结果显示，修饰后的材料具有较低的内阻和较好的导电性，有利于提高电化学反应速率。
《2024年量子点修饰磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料的研究》范文
《量子点修饰磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料的研究》篇一一、引言随着科技的进步和社会的快速发展，超级电容器作为一种新型的储能器件，在电动汽车、可再生能源存储和消费电子产品等领域具有广泛的应用前景。
然而，超级电容器的性能受限于其电极材料的选择。
因此，开发具有高能量密度、高功率密度和良好循环稳定性的电极材料成为当前研究的热点。
本文提出了一种新型的量子点修饰磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料，旨在提高超级电容器的性能。
二、量子点修饰磷化钴镍材料概述量子点修饰磷化钴镍材料是一种新型的电极材料，通过将量子点与磷化钴镍相结合，提高了材料的电导率和比电容。
该材料具有高比表面积、良好的导电性和优异的电化学性能，是超级电容器理想的电极材料。
三、量子点修饰方法及材料制备本部分将详细介绍量子点修饰磷化钴镍材料的制备方法。
首先，通过溶胶-凝胶法合成前驱体，然后进行高温磷化处理，得到磷化钴镍材料。
接着，将量子点通过物理吸附或化学键合的方式修饰到磷化钴镍材料表面。
在制备过程中，需要严格控制反应条件，以保证材料的结构和性能。
四、材料表征及性能分析本部分将通过多种手段对量子点修饰磷化钴镍材料进行表征和性能分析。
首先，利用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等手段对材料的结构、形貌和成分进行分析。
其次，通过循环伏安法（CV）和恒流充放电测试等方法，评估材料的电化学性能。
此外，还将对材料的循环稳定性和倍率性能进行测试。
五、实验结果与讨论通过实验数据，我们发现量子点修饰后的磷化钴镍材料具有更高的比表面积和更好的电导率，从而提高了超级电容器的性能。
在循环稳定性测试中，该材料表现出优异的循环性能，即使在经过数千次充放电循环后，仍能保持较高的比电容。
此外，该材料还具有优异的倍率性能，在高电流密度下仍能保持较高的能量密度和功率密度。
与传统的电极材料相比，量子点修饰磷化钴镍材料在超级电容器领域具有明显的优势。
首先，量子点的引入提高了材料的电导率和比表面积，从而提高了电极的电荷传输能力和电解质离子的吸附能力。
《量子点修饰磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料的研究》范文
《量子点修饰磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料的研究》篇一一、引言随着科技的进步与能源需求的日益增长，超级电容器作为一种新型储能器件，其重要性日益凸显。
电极材料作为超级电容器的核心部分，对提高电容器性能至关重要。
本文以量子点修饰的磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料为研究对象，对其材料结构、性能以及潜在应用等方面进行深入研究。
二、量子点修饰磷化钴镍材料的制备与结构分析1. 制备方法量子点修饰的磷化钴镍超级电容器薄膜电极材料的制备主要包括原料准备、混合、反应和后处理等步骤。
首先，选择合适的钴、镍和磷源，以及量子点材料，通过适当的工艺进行混合反应，再经过热处理或化学气相沉积等方法，制备出具有优良电化学性能的薄膜电极材料。
2. 结构分析通过对材料进行X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等手段进行结构分析，发现量子点成功修饰在磷化钴镍材料表面，形成了一种具有特殊结构的复合材料。
这种结构有利于提高材料的比表面积和电导率，从而提高超级电容器的性能。
三、量子点修饰对磷化钴镍材料电化学性能的影响1. 循环伏安特性通过对材料进行循环伏安测试（CV），发现量子点修饰后的磷化钴镍材料具有更高的比电容。
这主要归因于量子点的引入增加了材料的电导率和比表面积，使得更多的活性物质能够参与电化学反应。
2. 充放电性能利用充放电测试对材料的充放电性能进行分析，发现量子点修饰后的磷化钴镍材料具有更好的充放电可逆性和循环稳定性。
这得益于其独特的结构和优异的电导率，使得在充放电过程中能够更好地保持材料的结构稳定性。
四、量子点修饰磷化钴镍薄膜电极材料在超级电容器中的应用1. 超级电容器的构造与工作原理以量子点修饰的磷化钴镍薄膜电极材料作为正负极，搭配合适的电解质和隔膜，构造出高性能的超级电容器。
该电容器利用电极材料在充放电过程中发生的快速法拉第反应和双电层效应来储存和释放能量。
2. 实际应用与优势将该超级电容器应用于电动汽车、风力发电、太阳能发电等领域的储能系统，能够有效地提高系统的能量密度和循环寿命。
《2024年碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》范文
《碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性研究》篇一一、引言随着科技进步及环境压力的增长，能源转换和储存技术成为了全球研究的热点。
其中，电化学储能技术因其高能量密度、长寿命和环保性而备受关注。
碳量子点（CQDs）作为新兴的纳米材料，具有独特的电子结构和良好的电化学性能，在电化学储能领域展现出了巨大的潜力。
近年来，将碳量子点与镍钴磷（NiCoP）等材料结合，形成复合材料，已成为电化学储能领域的研究重点。
本文旨在研究碳量子点修饰镍钴磷的电化学储能特性，为进一步优化电化学储能器件提供理论依据。
二、材料与方法1. 材料准备本实验所需材料包括碳量子点、镍钴磷等。
所有材料均经过严格的筛选和预处理，确保其纯度和活性。
2. 合成与制备首先，采用适当的合成方法制备碳量子点；然后，通过一定的物理或化学方法将碳量子点与镍钴磷进行复合，形成碳量子点修饰的镍钴磷复合材料。
3. 电化学性能测试使用循环伏安法、恒电流充放电法等多种电化学测试手段，对制备的碳量子点修饰镍钴磷复合材料进行性能测试。
三、实验结果与分析1. 结构与形貌分析通过扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）观察发现，碳量子点成功修饰在镍钴磷表面，形成了均匀的复合结构。
这种结构有利于提高材料的电导率和电子传输速度。
2. 电化学性能分析（1）循环伏安法测试循环伏安法测试结果表明，碳量子点修饰的镍钴磷复合材料具有较高的氧化还原反应活性，且稳定性较好。
（2）恒电流充放电测试在恒电流充放电测试中，我们发现该复合材料表现出较高的比容量和良好的循环稳定性。
这主要归因于碳量子点的加入有效提高了材料的导电性和电化学反应活性。
（3）倍率性能测试在倍率性能测试中，该复合材料在不同电流密度下的充放电性能均表现出色，表明其具有良好的倍率性能。
这为实际应用中快速充放电提供了可能。
四、讨论与展望1. 碳量子点的作用与机制碳量子点的加入显著提高了镍钴磷的电化学性能。
这主要得益于其独特的电子结构和良好的导电性，使得电子传输速度加快，同时增强了材料的氧化还原反应活性。
磷酸镍盐及其复合材料的制备及储能性能的研究
磷酸镍盐及其复合材料的制备及储能性能的研究磷酸镍盐及其复合材料的制备及储能性能的研究引言：近年来，随着电子设备的迅速发展和能源储备需求的增加，储能技术得到了广泛关注。
作为一种重要的储能材料，磷酸镍盐在锂离子电池和超级电容器中具有很高的应用潜力。
此外，将磷酸镍盐与其他材料复合可进一步提高其储能性能，因此，对磷酸镍盐及其复合材料的制备与储能性能进行研究具有重要的意义。
一、磷酸镍盐的制备过程磷酸镍盐的制备过程一般分为溶液法和固相法。
在溶液法中，将适量的镍盐加入含有磷酸的溶液中，通过反应生成磷酸镍盐。
固相法则是将适量的镍酸和磷酸进行混合，然后加热至一定温度，再冷却即可得到磷酸镍盐。
两种方法各有优劣，研究人员可以根据实际需求选择制备方法。
二、磷酸镍盐的储能性能磷酸镍盐作为一种储能材料，其电化学性能十分重要。
通过实验可以发现，磷酸镍盐具有较高的比容量和循环稳定性。
在充放电过程中，磷酸镍盐可以实现快速的电子和离子迁移，使得电池的充放电效率高，循环稳定性好。
此外，磷酸镍盐还具有较宽的电压窗口、较高的能量密度和较低的成本，这使得它成为一种有潜力的储能材料。
三、磷酸镍盐的复合材料为了进一步提高磷酸镍盐的储能性能，研究人员对磷酸镍盐进行了复合。
常见的复合材料有碳材料、金属氧化物和聚合物等。
磷酸镍盐与碳材料的复合可以提高电池的导电性和循环稳定性。
磷酸镍盐与金属氧化物的复合材料具有更高的比容量和倍率性能。
磷酸镍盐与聚合物的复合可以提高电池的机械强度和安全性能。
四、磷酸镍盐复合材料的研究进展目前，关于磷酸镍盐及其复合材料的研究已经取得了一定的进展。
研究人员通过调控制备条件，改变磷酸镍盐的形貌和结构，从而改善其储能性能。
同时，复合材料的制备和性能研究也得到了关注。
通过掺杂不同类型的材料，并优化制备工艺，可以进一步提高复合材料的储能性能。
结论：磷酸镍盐及其复合材料作为一种重要的储能材料，具有较高的比容量、循环稳定性和能量密度。
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文章 编 号 ： ４ ０ ８ （ ０ ０ ｌ （） ０ ０ — １ １ ７ — ９ Ｘ ２ ｌ ）２ ｂ一 ０ ７ ０ ６
电磁 干扰 、 电磁信 息 泄 密和 电磁 环境 污 染 已成 为一大 公害… 采 用 电磁 屏蔽 和吸波 材 。 料是治 理 电磁波辐 射污 染的一 种有效 手 段 。 Ｊ 铜散热 性好 ， 易机 械加 工 ， 在铜 基底上 沉积 镍 磷镀 层 可以 全 面提 高耐 高温性 、 腐蚀 性 及 耐 抗 电磁 干扰 性 能 ， 用 作 电子 封 装材 料 。 可 最 常 用 的 薄 板 拼接 技 术 为 储 能 焊 １， ］ 对 Ｊ 沉积 有镍 磷镀 层的 宽带 型 薄铜 板 材 ， 电容 储 能 焊是 最 好 方 法 之 一 。 它具 有 焊 接 时 间 短 （ 毫秒级 ）热影 响 区很 窄 的特 点 ， 别 适宜 于 ， 特 成 分 、 点 、 热 性 能 相 差 大 的 异 种 金 属焊 熔 导 接 。 是 一 种表 面微 量 焊 接 技 术 ， 过 电 极 它 通 将 储 存 在 电容 器 里 的 电 能 通 过 待焊 工 件快 速 释 放 ， 电 弧热 或 者 电 阻热 熔 化 金 属 ， 靠 使 搭 接部 分 的接触 面熔 化 后形 成连 续 焊缝 Ｉ Ｊ ５。 ‘ 。 本 文 探 索 利 用 储 能 焊 方 法 焊 接 铜 基 镍 磷 材料 的 工艺 ， 以期 为 铜基 镍 磷 合金 材料 的 应 用和 电子封 装 材料 提 供更 多的 选择 依 据 。
２３
过 ， 面 较 多 划 痕 ， 化 学镀 可 以 使 表 面 比 表 而 镀 前光滑 ， 整 。 平 从 图２ 对 比 中 ， 以 发 现 ， 层 覆 盖 的 可 镀 主 要 试 剂 均 为分 析 纯 ： 酸 镍 、 硫 丙翻 、 磷 酸钠 、 檬 酸 三 钠 、 柠 硫酸 、 亚磷 酸 钠 、 次 氢 致密 完 整 ， 层 以 成核 一 大 方 式 形 成 ・ 镀 长 对 原平 行 排 列 的 划 痕 有 一 定 的 覆 盖 作 用 ， 而 氧化 钠 、 水 、 酸 、 磷酸 、 酸 、 醋 酸 氨 盐 正 ｒ 硝 冰 胞 铜 基 材 为 市 购 工 业 纯 铜 片 ， ＃样 品 厚 其 镀 层 显 现 出 化 学 镀 的 基 本 特 征 ： 状 生 ｌ 度为０．５ ０ ｍｍ， ＃厚０ ｌｍ ， ＃厚０ ２ ２ Ｉ ３ ．ｍｍ， ＃ 长 ， 面 形貌 呈 圆 球 形 颗 粒 。 ４ 表 ３硬 度变 化 厚０ ３ ｍ ， ． ｒ 密度 为８ ９ ／ ｍ 熔 点 １８ ℃。‘ ａ ．ｇ ｃ ， ０３ ２． １ ２ 铜基 材前 处 理工 艺 与镀 镍 ． 从 图３ 可 以 明 显 看 出 ， 学 镀 可以 使 中 化 这 为 了使 镀 层均 匀 ， 用 ８ ０ １ ０ ＃ 、 封 装 材 料 的 硬 度 明 显 提 高 ， 对 材 料 的 耐 先 ０ ＃、 ０ ０ １ ０ ＃的细砂纸 对基体铜 进行打 磨 ， ２０ 并进行 了 磨 性 有很 大 改 善 。 化 学 抛 光 ， 方 及 工艺 ： 磷 酸 ５ ｍｌ 硝 酸 ２ ４焊缝 形貌 配 正 ０ ， ． ２ ｍｌ 冰 醋酸 ２ ｍｌ温 度６ ～７ ℃ ， 间ｌ ２ ， ８ ， Ｏ Ｏ 时 ～ 从 图４ 以看 出在焊 缝 的 不 同的 区 域存 可 ２ ｎ。 ｍｉ 化学 镀镍配 方 ： 硫酸镍２ ｇ Ｌ、 ０ ／ 次磷酸 钠 在 着不 同的 样貌 ， 间区 域 由于 存在 电极 压 中 使 使 ３ ｇ Ｌ 柠 檬酸钠ｌ ｇ Ｌ 氯化铵 ２ ０ ．ｇ Ｌ 力 ， 融 化 后 的镍 磷 合 金 被 挤 压 出去 ， 得 ０／ 、 ｏ／ 、 ． ～２ ５ ／ 、 氨水适 量 、 度３ ～４ ｆＣ、 Ｈ值 ８ ５ ． ， 温 ５ ５＊ ｐ ｌ ． ～９ ５ 为 该 处 只存 在融 化 的铜 并 焊接 融合 ； 边缘 区 而 确 保 镀 层 的 均 匀 ， 用 重 复 镀 法 进 行 。 一 域 处 ， 挤 压 到 的熔 融 镍 磷 合 金 在 该 处 凝 采 第 被 同时 伴随 着空 隙的 出现 。 这说 明改 变 压 次， 用时２分钟 ， 新镀液 ， 二次 ，Ｏ 钟。 ５ 更换 第 ２分 固， 力 分 布 可 以 改 变焊 缝 的相 组 成 和 性 质 。 １ ３储 能焊 工艺 ．
１实验 ＋ １． 实验所 以 主要 试剂 ． 料及 仪 器 设备 １ 材
目
∞
邑
、
磺 鳝
采 用 自制 储 能 焊 设 备 ， 经过 多次 试 验 ， 确定 储能焊 接 电压 Ｕ ７ ～８Ｖ， ＝ ０ ５ 电容 Ｃ ６ ０ ３结语 ＝ ６０ （） １使用化 学镀 可以在铜 基材 上沉积具 有 Ｆ， 电极 力Ｆ ５ ２ Ｎ， ＝ｌ ～ ０ 焊接 能量 在ｌ ．７ ６１～ ２ ．４ 之 间 。 ３８Ｊ 电压过 高 ， 会产生 较大 的热 量从 电磁屏 蔽性 能 的 镍磷 镀 层 ， 高 电磁屏 蔽性 提 而导 致 材 料被 焊 穿 ， 当电压 过 小时 又 会产 生 能 。 ） 磷镀 层使 铜 基材 的硬 度较 大幅 度提 （镍 ２ 虚焊 ， 以至 于 不 能 达 到预 期 的 效 果 。 高 。 ） 实 际调节储 能焊 电压 ， （ 根据 ３ 可以得到 结 合 良好 的焊 缝 。 最佳 使 用 电压在 ８ Ｖ左右 。 ０
摘 要 ： 了 高电子封装材 料的 电磁屏 蔽性能 ， 为 提 制备 了铜基镰磷合 金材料 ， 并用储能焊对 其进行 了 焊接 研究 。 结果表 明， 基材的表 面硬度
均有 所提 高， 当储 能焊接 电压 为８ Ｖ， Ｏ 电容 为６ ０ ６ ０“Ｆ， 电极 力为 １ Ｎ时 ， ８ 可获得 性 能优 良的 点焊接 头， 具有较好 的结合 能和抗 拉断性 。 关 键 词 ： 基 复 合 材 料 储 能 焊 电子 封 装 材 料 电磁 干 扰 铜 。
Ｓｃ ｅ ｉ ｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈ ｎｏｌ ｏｇｙ ｎｎｏ Ｉ ｖａｔ ｏｎ ｉ Ｈｅｒ ｌ ａｄ
２
２Hale Waihona Puke ２ １ ２
０
ｌ
９
Ｑ：
ｌ
８
研 究 报 告
铜基镍 一磷合金 电子封装材料 的储能焊研 究①
张 建 华 ｔ （ 陕西 理工 学 院材 料 学院 陕西 汉 中 ７ ３ ０ ２ ０ ３）