FPC基础知识

2.5.3电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)
2.5.4化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理
2.6背胶(双面胶)
胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基
材胶 。
3、软板流程
1、单面板
开料---烘烤---图形转移---蚀刻---贴合----压合---字符---固化---表面处理---打孔---冲切---FQC---包装
2.1.2基材Substrate
在材料上区分为PI (Polyimide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1/2mil1mil 2mil 两种。
2.1.3胶Adhesive
五、软板各流程的简要说明
A、开料：把从板料供应商处采购来的一卷基材利用切割机切成适合我司生产的一块工作板（Panel，PNL），以方便生产流程制作。
B、贴合：采用手动对位的方式用覆盖膜将开窗的PAD位露出来不开窗的部位覆盖住。
C、压合：将已贴上的保护膜通过高温高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起
D、钻孔：利用数控钻机对FPC进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。
FPC基础知识
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
2、钻孔工序缺陷：偏孔，孔大孔小，漏孔，多孔，爆孔，披锋过大。
3、沉铜工序缺陷：孔无铜，背光不良，铜粒、花斑。
4、板电工序缺陷：孔铜不足或孔铜太厚，孔无铜。
5、干膜工序缺陷：开路，短路，线路缺口，显影不净，显影过度，残铜、线径不符。
6、电(镍/金)缺陷：镍金厚度不够，金面发白，金面氧化，折皱。
7、外层蚀刻缺陷：蚀刻过度，蚀刻不净，线幼，残铜。
软板：开料--钻孔--图形转移--蚀刻--蚀检--贴合--压合--固化--贴热固胶—铆合--二次压合--打靶、取铆钉--固化--锣边--外层钻孔--打磨--磨板--烘烤1--等离子处理--沉镀铜--外层图形转移--蚀刻--蚀检--电测1--检修--阻焊—冲切--沉金--烘烤2--电脑锣外型--电测2--FQC--FQA--烘烤3--包装--入库。
2.4印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。
2.5表面处理
2.5.1防锈处理于裸铜面上抗氧化剂
2.5.2钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉
4、双面分层板
开料（单面板）---钻孔---贴合---压合---固化---钻孔---PTH---板电---图形转移---蚀刻---贴合---压合---字符---固化---表面处理---打孔---冲切---FQC---包装
5、软硬结合板（四层板）
FR4：开料--钻孔--图形转移--电脑锣板--贴保护胶带
1.3多层软性PCB
1.4刚性-软性多层PCB
四、FPC 简介
1、软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料
2.1铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
8、压合工序缺陷：氧化，膜下异物，手指扭曲，压痕，补强偏位，折皱。
9、感阻工序缺陷：用错油墨，铜底氧化，绿油不均匀，显影不净，绿油上焊盘，刮花。
10、字符工序缺陷：字符不清，字符上焊盘，字符脱落，不下油。
11、沉金工序缺陷：漏镀，渗金，镍金厚度不够，金面颜色不良，折皱。
12、冲切工序缺陷：压痕，冲偏，无半圆孔，定位压伤。
2.1.1. 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITEDCopper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/3oz1/2oz1oz 2oz 等四种一般均使用1/2oz。
E、等离子处理：
F、PI调整：去除高速钻孔过程中因高温而产生的PI钻污（特别是铜环上的钻污），保证沉铜后电路连接的可靠性及导通性。
G、沉铜：在FPC基板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，使导通孔金属化（孔内有铜可以导通），以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。
H、板电：以外加电流电镀铜的方式加厚沉铜层，防止其被氧化腐蚀变成空洞（孔内无铜）。
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil胶厚
2.2覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材.4mil。
软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.1单面软性PCB
单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类：
1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。
I、干膜：在铜板上先覆盖感光材料（干膜或湿膜），利用感光照相原理，通过曝光完成图形转移，再根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）与否，其在显影液（碳酸钠溶液）中溶解度不同而去掉未曝光部分，得到所需图形线路。
J、外层蚀刻：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的线路。
K、贴补强：根据客户图纸需要在相应地方贴补强（PI、FT4、钢片等）起加强硬度用。
L、字符：提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。
M、沉金：根据客户要求使用化学沉积的方式在FPC铜表面沉积上一层很平整的镍和金，保证焊接性能。
N、电(镍/金)：根据客户要求进行电镀铜镍金，保证焊接性能及抗蚀刻。
O、OSP：根据客户要求在铜表面覆盖上一层既能保证焊接性又能对铜表面提供永久性保护的有机涂覆层。
一、FPCB
全称为Flexible Print Circuit Board。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。
二、主要材料
三、FPC的种类与优缺点
1．软性PCB分类
4）有覆盖层双面连接的（单面镂空板）
这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。
1.2双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。
2）有覆盖层单面连接的
这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的（单面镂空板，上无覆盖膜）
这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。
2.3补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1补强胶片区分为PI 及PET 两种材质
2.3.2FR4 为Expoxy 材质
2.3.3树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
2、单面镂空板
开料（纯铜箔）---钻孔
开料（覆盖膜）---钻孔---冲切---压底包---图形线路---蚀刻---压顶包---字符---固化---表面处理---打孔---冲切---FQC---包装
3、双面板
开料---钻孔---PTH---板电---图形转移---蚀刻---贴合---压合---字符---固化---表面处理---打孔---冲切---FQC---包装
S、电测：利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试确保线路板的电性能百分之百正确。
P、成形：多片之工作排板依照客户规格使用CNC锣机切割或冲床冲切的方式加工成客户所需要尺寸的外形成品PCB，方便客户装配使用。
六、FPC各流程主要缺陷：
1、开料工序缺陷：用错板料，尺寸错，板料厚度错，铜厚错，压痕、划伤。