电子元器件的插装与焊接讲解
电子元器件的基础知识及焊接
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b、换算公式﹔ 1F=106UF=1012PF
4﹒电解电容(EC)的参数： 容量﹑耐压系数﹑温度系数。 其中 10UF表示电容容量﹐ 50V表示耐压系数﹐ 105℃为温度系数。 电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。 按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。
前者体积大﹐损耗大； 后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。 极性区分﹔长脚为正﹐短脚为负 负极有一条灰带。常用单位 为UF级。
常用术语
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的 金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元 件和布明线的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它 因素造成没有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡 量太少，低于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍 有模糊的粒状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
允许电流单向流动 放大倍数 用作放大器或开关 多种电路的集合 赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数
伏特（安培）
晶振crystal 保险丝fuse 开关switch 连接器 电池
金属体
有 无 有 有
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
元器件焊接顺序
元器件焊接顺序
元器件焊接顺序一直是电子制造领域中非常重要的一环，正确的焊接顺序可以提高焊接质量，保证电子设备的正常运行。
下面将从几个常见的元器件焊接顺序来进行介绍。
首先是焊接电阻器。
在焊接电阻器时，一般需要先焊接两端的引脚，然后再焊接中间的引脚。
这样可以保证电阻器的引脚焊接更加牢固，避免出现引脚偏斜或者焊接不牢固的情况。
接下来是焊接电容。
焊接电容时，一般需要先焊接一个引脚，然后通过调整电容的位置，使其与焊盘对齐，再焊接另一个引脚。
这样可以确保电容焊接的准确度和牢固度。
再者是焊接二极管。
在焊接二极管时，一般需要先将二极管的正负极引脚与焊盘对应焊接，然后再焊接中间的引脚。
这样可以确保二极管的极性正确，避免反接而导致元器件损坏。
对于IC芯片的焊接，一般需要先焊接四个角的引脚，然后再依次焊接中间的引脚。
这样可以确保IC芯片的引脚焊接均匀，避免出现引脚焊接不良或者短路的情况。
对于插件式元器件的焊接，一般需要先焊接角部引脚，然后再焊接中间的引脚。
这样可以确保插件元器件的引脚焊接牢固，避免插件元器件松动或者引脚断裂。
总的来说，无论是焊接电阻器、电容、二极管、IC芯片还是插件式元器件，焊接顺序都是先焊接外围引脚，再焊接中间引脚的原则。
这样可以确保焊接质量和焊接效率，保证电子设备的正常运行。
在实际焊接过程中，还需注意控制好焊接温度和焊接时间，避免过热或过烫而导致元器件损坏。
希望以上介绍对大家在元器件焊接方面有所帮助。
电子元器件封装技术手册
电子元器件封装技术手册封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。
本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。
以下是各种封装技术的详细介绍。
1. 贴片封装贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。
这种封装方式将电子元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。
贴片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。
它在现代电子产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。
2. 插件封装插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。
这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。
插件封装的优势在于可更换性强，易于维修。
3. 球栅阵列（BGA）封装BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有多个焊球的封装芯片。
这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。
BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。
4. 3D封装技术随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。
这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小的体积。
3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。
总结电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。
贴片封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。
我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。
随着技术的不断进步，封装技术也在不断演进和创新，为电子产品的发展提供更好的支持。
这本电子元器件封装技术手册旨在为工程师和技术人员提供基础知识和指导，帮助他们在设计和生产过程中选择合适的封装技术。
掌握好封装技术，可以提高产品的性能和可靠性，降低制造成本，同时也为我们的电子产品创新提供更大的空间。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。
（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子装配第4章焊接和元器件装配
• （4）更换烙铁心时，要注意电烙铁内部的三个 接线柱，其中有一个是接地线的，该接线柱应与 地线相连。
• 4.2 焊料和焊剂的选用 • 4.2.1 焊料
• 焊料一般用熔点较低的金属或金属合金制成。使 用焊料的主要目的是把被焊物连接起来，对电路 来说构成一个通路，所以对焊料有以下几个要求 ：
线为浅蓝色；安全用接地线为黄绿双色线。
• ③ 半导体三极管：发射极、集电极、基极分别为蓝、红、黄色 。
• ④ 半导体二极管：阳极为蓝色；阴极为红色。 • ⑤ 晶闸管：阳极为蓝色；阴极为红色；控制极为黄色。 • ⑥ 双向晶闸管：主电极为白色；控制极为黄色。 • ⑦ 场效应管：源、栅、漏极分别为白、绿、红色。 • ⑧ 有极性电容：正、负极分别为蓝、红色。 • ⑨ 光耦合器件：输入端阴极、阳极分别为红、蓝色；输出端发
• （1）帮助焊料流动，焊料和助焊剂是相溶的，这将会 加快液态焊料的流动速度。
• （2）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 一般使用的助焊剂的熔点要比焊料低，所以在加热过程 中应先熔化成液体填充间隙湿润焊点，在此过程中一方 面清除氧化物和杂质，另一方面传递热量
• 2．助焊剂的分类
• 助焊剂分为无机、有机和树脂三大系列。常用的松香即 属于树脂系列。
• 3．助焊剂的选用
• （1）如果电子元件的管脚以及电路板表面都比 较干净，可使用纯松香焊剂，这样的焊剂活性较 弱。
• （2）如果电子元件的管脚以及焊接面上有锈渍 等，可用无机焊剂。但要注意，在焊接完毕后清 除残留物。
• （3）焊接金、铜、铂等易焊金属时，可使用松 香焊剂。
• （4）焊接铅、黄铜、镀镍等焊接性能差的金属 和合金时，可选用有机焊剂的中性焊剂或酸性焊 剂，但要注意清除残留物。
电子元器件安装与焊接工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
简述直插元器件与贴片元器件焊接的基本要领
简述直插元器件与贴片元器件焊接的基本要领一、直插元器件焊接的基本要领直插元器件是指引脚直接插入到印刷电路板（PCB）上的元器件，其焊接方法相对简单。
下面是直插元器件焊接的基本要领：1. 准备工作：首先需要准备好焊接工具，包括焊接台、焊锡、焊锡丝、焊台等。
同时要保证工作环境的清洁和通风良好。
2. 确定焊接位置：根据电路图和元器件清单，确定直插元器件的焊接位置，并将元器件插入到PCB的对应位置。
3. 固定元器件：使用夹子或者胶带等工具将直插元器件固定在PCB 上，以防止焊接时移动。
4. 焊接：将焊接台预热至适当温度，一般为250-300摄氏度。
然后将焊锡丝与焊锡对准焊接位置，轻轻接触焊锡丝和引脚之间，等待焊锡熔化并覆盖引脚和焊盘。
焊接时间一般为1-2秒。
焊接完成后，等待焊锡冷却固化。
5. 清理焊接点：使用酒精棉球或者清洁剂擦拭焊接点，确保焊接点的干净和光亮。
6. 检查焊接质量：使用万用表等工具检查焊接点的连通性和电阻值，确保焊接质量良好。
二、贴片元器件焊接的基本要领贴片元器件是指在PCB上直接贴附的元器件，相比直插元器件，贴片元器件的焊接要求更加精细。
下面是贴片元器件焊接的基本要领：1. 准备工作：同样需要准备焊接工具和环境，但贴片元器件的焊接温度和焊锡要求可能会有所不同。
需要根据元器件的规格和要求来确定适当的焊接参数。
2. 固定元器件：使用胶带或者专用的夹具将贴片元器件固定在PCB 上，以防止在焊接过程中移动或者偏移。
3. 涂覆焊膏：在焊接位置涂覆一层适量的焊膏，焊膏可以提高焊接的可靠性和效果。
4. 焊接：将焊接台预热至适当温度，一般为200-250摄氏度。
然后将焊锡丝与焊膏和焊接位置对准，轻轻接触焊锡丝和焊膏之间，等待焊锡熔化并覆盖焊接位置。
焊接时间一般为1-2秒。
焊接完成后，等待焊锡冷却固化。
5. 清理焊接点：使用酒精棉球或者清洁剂擦拭焊接点，确保焊接点的干净和光亮。
6. 检查焊接质量：使用显微镜等工具检查焊接点的质量，确保焊接点的形状良好、焊盘没有短路或者开路等问题。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
电路板组装与焊接技术
电路板组装与焊接技术电路板是电子产品中必不可少的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接技术连接这些元器件，形成一个完整的电路。
电路板的组装与焊接技术对电子产品的质量和性能至关重要。
下面将详细介绍电路板组装与焊接技术的步骤。
1. 准备工作：在进行电路板组装与焊接之前，首先要进行准备工作。
这包括购买所需的电路板和电子元器件，准备焊接工具和材料，以及准备好相应的设计图纸或者原理图。
2. 组件安装：组装电路板之前，需要将各个电子元器件按照设计图纸的要求进行安装。
首先，根据元器件的封装类型选择合适的焊盘，将元器件插入焊盘中。
然后，使用焊锡或者焊接胶水将元器件固定在焊盘上。
3. 连接电子元器件：组装电路板的下一步是连接电子元器件。
这里有两种常用的焊接方法：手工焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是使用电焊笔和焊锡将元器件与焊盘连接起来。
表面贴装焊接则是使用特殊的焊锡和流动焊接剂，利用回流焊接炉或者热风枪对元器件进行焊接。
4. 焊接环境控制：在进行焊接操作时，需要保持焊接环境的稳定和清洁。
焊接时要避免产生静电，并保持焊接区域的通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体和烟雾。
5. 焊接质量检测：在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊点的可靠性和质量。
常见的焊接质量检测方法包括焊点外观检查、焊接电阻测量和X 射线检测等。
6. 焊接后处理：焊接完成后，还需要进行一些焊接后处理工作。
这包括清洗焊接区域，以去除焊接剩余物、焊接剂和污渍等。
同时，还需要对焊接区域进行防腐处理，以保证焊接点的持久性和可靠性。
总结起来，电路板组装与焊接技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。
通过准备工作、组件安装、连接元器件、焊接环境控制、焊接质量检测和焊接后处理等步骤，可以保证电路板的质量和性能。
在实践中，我们还需要不断学习和掌握新的焊接技术和方法，以满足不断发展的电子产品制造需求。
插入式电子元器件用插座及其总规范
插入式电子元器件用插座及其附件总规范1. 引言本文档旨在规范插入式电子元器件使用的插座及其附件。
插座是连接电子元器件与电路板的重要接口，插座的设计和制造质量直接影响电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍插座的种类、工作原理、设计要求以及使用注意事项等内容，帮助读者全面了解插座及其附件的规范。
2. 插座的种类插座根据电子元器件的封装形式和引脚排列方式可以分为多种类型，常见的插座类型包括：•直插式插座：用于直接插装引脚式电子元器件的插座，通常采用行排布方式，方便元器件的插拔和连接。
•芯片插座：用于插装芯片式电子元器件的插座，芯片插座设计时考虑到芯片的散热和导电特性，要求接触电阻小、可靠性高。
•DIP插座：用于插装双列直插式封装的电子元器件的插座，通常采用弹簧接触方式，方便元器件的插拔和连接。
•飞线插座：用于通过引线和电路板连接的电子元器件的插座，飞线插座设计时考虑到引线的固定和导电特性，要求接触电阻小、可靠性高。
3. 插座的工作原理插座的工作原理主要包括引脚接触、导电和固定等方面。
插座的引脚接触通常通过弹簧接触或焊接方式实现，确保电子元器件与插座之间的良好电气连接。
插座的导电性能取决于接触材料和结构设计，要求低接触电阻和稳定的导电性能。
插座的固定主要通过螺纹、卡扣等方式实现，确保插座与电路板的可靠连接。
4. 插座的设计要求插座的设计要求主要包括尺寸、材料、接触电阻、温度特性、耐电压和耐久性等方面。
•尺寸：插座的尺寸应符合标准封装尺寸，能够容纳对应尺寸的电子元器件，并与电路板匹配。
•材料：插座的材料应具有良好的机械性能和导电性能，同时要考虑阻燃性能和环境适应性。
•接触电阻：插座的接触电阻要求尽可能小，以确保电子元器件与插座之间的良好电气连接。
•温度特性：插座的温度特性应在正常工作温度范围内保持稳定，不受温度变化的影响。
•耐电压：插座的绝缘性能要求能承受电路板上的工作电压，防止漏电和短路现象。
•耐久性：插座要求能够经受多次插拔的使用，不影响插座的功能和性能。
直插元器件与贴片元器件焊接基本要领的简述与重述
直插元器件与贴片元器件焊接基本要领的简述与重述直插元器件与贴片元器件是电子设备中常见的两种元器件类型，它们在电路板上的连接方式和焊接要领有一些差异。
本文将简述并重述直插元器件与贴片元器件的焊接基本要领，帮助读者更好地理解和掌握这两种元器件的焊接技术。
一、直插元器件的焊接基本要领直插元器件是一种引脚较多且较大的元器件，其引脚通常为直插形状，可以直接插入电路板的孔洞中进行焊接。
以下是直插元器件焊接的基本要领：1. 准备工作：在进行直插元器件的焊接之前，首先要做好准备工作，包括检查元器件是否完好，确认引脚布局和位置，准备好所需焊接工具和材料。
2. 焊接温度控制：直插元器件一般需要较高的焊接温度，因此在焊接过程中需要控制好焊接温度，确保元器件和电路板之间的焊点良好连接，同时避免元器件过热造成损坏。
3. 焊接技术：焊接直插元器件时，通常采用手工焊接或波峰焊接技术。
手工焊接需要操作员用焊锡丝和焊烙铁进行精确的焊接，而波峰焊接则是将整个电路板放入一个有熔融焊锡的槽中，通过波峰的方式将焊点与引脚相连接。
4. 注意引脚方向和对齐：直插元器件的引脚通常是双排布局，焊接时要注意引脚的方向和对齐，确保引脚与电路板的孔洞完全吻合，避免焊接错误。
5. 焊接质量检查：完成焊接后，及时进行质量检查，确认焊接点是否牢固、电路板是否有损坏或短路等问题，以确保焊接质量符合要求。
二、贴片元器件的焊接基本要领贴片元器件是一种引脚较少且尺寸较小的元器件，其引脚一般是平面焊盘形状，需要通过焊锡粘贴在电路板的表面上进行焊接。
以下是贴片元器件焊接的基本要领：1. 准备工作：同样，焊接贴片元器件之前也需要进行准备工作，包括检查元器件完好性、确认焊盘位置和方向，准备好所需焊接工具和材料。
2. 焊接温度控制：贴片元器件由于尺寸比较小，对焊接温度和时间要求较高。
因此，在焊接过程中要控制好焊接温度，并确保焊接时间恰当，避免元器件受热过度或引脚焊接不牢。
3. 粘贴焊锡：焊接贴片元器件时，通常先在焊盘上涂抹少量的焊锡膏或焊剂，然后将元器件粘贴在焊盘上，将焊盘与元器件引脚连接起来。
电子行业电子产品装接工艺基础
电子行业电子产品装接工艺基础1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，涉及到了大量复杂的电子产品制造和装接工艺。
电子产品的装接工艺基础是电子行业中最为基础和重要的部分之一，它直接关系到电子产品的性能和质量。
本文将介绍电子行业中常见的电子产品装接工艺的基础知识和技术要点。
2. 电子产品装接工艺概述电子产品装接工艺是指将电子元器件进行组装成电子产品的一系列操作过程。
它包括元器件的选材、封装、组装、焊接、测试等环节。
电子产品的装接工艺既要满足电子产品的功能需求，又要保证产品的质量稳定和可靠性。
下面介绍几个常见的电子产品装接工艺。
2.1 表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元器件贴装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的技术。
相比传统的插件装配技术，SMT具有结构简单、组装效率高、适用于高密度电路等优点。
SMT主要包括元器件的挑选、排版、焊接等环节。
2.2 过孔插件技术过孔插件技术是一种将元器件插入印制电路板上的已钻孔的金属插孔中的技术。
这种技术适用于一些大功率、高频率或对信号传输要求较高的元器件。
过孔插件技术主要包括孔径的确定、插件安装方向的选择、插件焊接等环节。
2.3 焊接技术焊接技术是电子产品装接工艺中不可或缺的一环。
它是将电子元器件与PCB或其他金属结构进行连接的关键步骤。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接的质量直接影响到产品的可靠性和工作性能。
3. 电子产品装接工艺基础知识3.1 元器件的选材元器件的选材是装接工艺中非常重要的一环。
选材的好坏直接影响到产品的性能和质量。
在选材时，需要考虑元器件的性能参数、使用环境、价格等因素，以选择最合适的元器件。
3.2 元器件的封装元器件的封装是将电子元器件进行包装和固定的过程。
不同类型的元器件有不同的封装方式，如背胶封装、焊接封装、卡榫封装等。
电气控制柜设计制作-安装与装配-印制板上电子元器件的插装与贴装
印制板上电子元器件的插装与贴装一、元器件的插装方法印制电路板上元器件的插装有两种方法，大批量生产为了提高生产效率和产品质量，普遍采用自动插装机进行。
由于自动插装机价格比较昂贵，所以小批量生产的印制电路板一般采用人工手工插装方式，手工插装方式的生产效率和产品质量取决于插装工人的技术水平和敬业精神。
1．卧式插装法卧式插装法是将元器件水平地紧贴印制电路板插装，亦称水平安装。
元器件与印制电路板距离可根据具体情况而定，如图所示。
要求元器件数据标记面朝上，方向一致，元器件装接后上表面整齐、美观。
卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不易脱落。
2．立式插装法立式插装法如图所示。
其优点是密度大，占用印制电路板面积小，拆卸方便。
电容器、三极管多用此法。
电阻器、电容器、半导体二极管的插装与电路板设计有关。
应视具体要求，分别采用卧式或立式插装法。
3．常用元器件安装方法（1）半导体三极管、TO集成电路、延时线块等同方向引线元器件安装的方法。
如图所示。
图（a）为正向安装方法，图（b）为反向安装，图（c）为正向贴板安装，图（d）为反向埋头安装。
一般用正向安装方法，装配前应判定引脚极性，最好装上规定色标套管，以防错装。
（2）双列直插式集成电路安装。
安装方法如图所示。
图（a）为直接安装，图（b）为安装插座后接集成电路的方法。
（3）扁平式封装集成电路安装。
安装方法如图所示。
（4）变压器、大电解电容器等较大元器件的安装这些元器件的体积、重量均比半导体管、集成电路大而重，如安装不妥，会影响整机质量。
变压器及输入、输出变压器本身带有固定脚，安装时将固定脚插入印制电路板的孔位，然后锡焊即可。
对于较大电源变压器，就要采用螺钉将其固定，最好在螺钉上加弹簧垫片，以防螺母或螺钉松动。
其他较大元器件的安装一般采用塑料支架固定，先将支架插到印制电路板的支架孔位上，然后从反面将塑料加热熔化，待塑料脚冷却后，再将元器件固定。
对于较大电解电容器，可用弹性夹固定，如图所示。
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5.5.2 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的。 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用。功率一般为20~50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的 内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效 率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。
内热式普通电烙铁外形
内热式普通电烙铁内部结构
2．恒温电烙铁
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小 恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等 。 (1)数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控 制。 (2)无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动 送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型； 第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
机器加工的元器件引脚
三极管专用整形机器整形后的元器件
5.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽
(b) 防静电手套
(C) 防静电鞋
(d) 防静电指套
(e) 防静电手套环
(f) 防静电周转箱、盒
5.3 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元 器件焊接时的散热。
5.3.1 元器件分类与筛选
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管， 二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应严 格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使用 盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求 ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后 难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
5.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。 2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
漏。
（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大 规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的
电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
5.2.1 静电产生的因素
1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另 外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物 体上的电荷就形成了静电。
5.5 手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺， 正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.5.1 焊料与焊剂
1．焊料
能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。 常用的锡铅焊料中，锡占 62.7% ，铅占 37.3% 。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时 间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡 具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高， 焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.3.2 元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺 上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
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5 4 印制电路板的元器件装配顺序
2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
（2）俯卧式 路板上的
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电
（3）混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路 板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
2．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1) 去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应， 从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2) 防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂 融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (5)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的锡铅焊锡丝，也称为松 香焊锡丝
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
（5）用PP( 聚丙烯) 、PE( 聚乙烯)、PS( 聚内乙烯)、PVR( 聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
按工艺文件归 类元器件 整形 插件 焊接 剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形 插件 波峰 焊 修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶 贴片 固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
2．电子产品制造中的静电源
（1）人体的活动产生的静电电压约 0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生 放电现象.
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达 1013Ω ，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。 （5） 树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
3．长短脚的插焊方式 （1）长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电 路板
(a)长脚元器件的插装
(b)长脚元器件的焊接
(c)长脚元器件的剪脚
（2）短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机 器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以 免元器件掉出。
数字显示恒温烙铁
无显示恒温烙铁.
3.吸锡器和吸锡电烙铁
吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔 内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形 成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件 为一体的新型电烙铁。它的使用方法是：电源接通3～5s后，把活塞按下并卡住，将 锡头对准欲拆元器件引脚，待锡熔化后按下按钮，活塞上升，焊锡被吸入管。