电子元器件的插装与焊接讲解
元器件的主要安装方式
元器件的主要安装方式
电子元器件的安装方式主要有以下几种：
1. 表面贴装技术（SMT）：这是一种将元器件直接安装在印制电路板（PCB）表面的方法。SMT 通常使用自动化设备进行组装，包括贴片机和回流焊机。这种安装方式具有高密度、高效率和良好的可靠性。
2. 通孔安装（THM）：在这种方式中，元器件的引脚穿过电路板上的孔，并在另一侧进行焊接。THM 常用于较大尺寸的元件或需要高强度连接的情况。
3. 插座安装：对于可插拔的元器件，如集成电路（IC），可以使用插座进行安装。插座提供了一种方便更换元器件的方式，而无需焊接。
4. 压接安装：压接是一种无需焊接的连接方式，常用于连接电线和端子。它通过使用压接工具将导线压接到端子上，形成可靠的电气连接。
5. 螺栓安装：对于较大或重型的元器件，如散热器、大功率电阻等，可以使用螺栓进行安装。螺栓连接提供了更高的机械强度和更好的热传导。
6. 胶粘剂安装：在某些情况下，可以使用胶粘剂将元器件固定在电路板上。胶粘剂可以提供额外的机械支撑和减震作用。
7. 焊接安装：焊接是将元器件引脚与电路板上的铜箔连接的传统方法。它可以提供可靠的电气连接，但需要一定的技能和设备。
选择适当的安装方式取决于元器件的类型、尺寸、电路板设计以及最终产品的要求。在设计和制造过程中，需要考虑到安装方式对可靠性、生产效率和成本的影响。
电子元器件安装的基本知识和工艺
电子元器件安装的基本知识和工艺
1.电子元件的引线整形
电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。
电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。
由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加工。
集成电路的引线有单列直插式和双列直插式。
2、电子元器件引线成型的方法
元器件的引线成型一般采用模具手工成型。成型模具依元件形状的不同而不同。在模具的垂直方向开有供插入元件引线的条形孔隙，将引线从上方插入孔隙后，再插入插杆，即可将引线弯成所需的形状。用模具成型的元件引线形状的一致性较好。
对个别元器件的引线成型不便于使用模具时，也可用尖嘴钳加工引线。
当印制电路板上的焊点孔距不合适时，元件引线一般采用加弯曲半径的方法来解决。
3、电子元器件的插装方法
电子元器件的插装是指将已经加工成型的元器件的引线垂直插入印制电路板的焊孔。
①手工插装
手工插装多用于小批量生产或电路实验。手工插装有两种形式：一人插装和多人插装即流水线作业。
②自动插装
自动插装用于工厂的大批量生产。自动插装是采用先进的元件自动插装机来安装元器件，设计者要根据元器件在印制板图上的位置，编出相应的程序来控制自动插装机的插装工作。它具有以下优点：
a)将插入的元器件引线自动打弯，牢固地固定在印制板上；
b)消除了手工的误插、漏插，提高了产品质量和生产效率；
c)对于特殊薄小的新型集成电路，可采用更先进的贴装技术进行安装，即用元件贴装机将元器件粘贴在电路板上。
4、电子元器件插装的原则
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知
识
电子元器件是构成电子电路的重要组成部分，其功能以及特性的不同，使其在电子系统中各有所长。电子元器件最基本的任务是对电子信号进行处理，包括信号的放大、滤波、波形变换等等。不同种类的电子元器件相互配合，共同承担电路中的各项任务，从而构成了完整的电子系统。
本文将会介绍一些常用的电子元器件，并对它们的安装和焊接基础知识进行简单的讲解。
1. 电阻器
电阻器是最简单的被动元器件之一，用来限制电流和调整电路的电阻。在一些电子设计中，我们需要使用特定阻值的电阻来实现预期的电学行为。总的意义上，在电路中，电阻器是以欧姆（Ω）为单位进行表述的。
在安装和焊接电阻器时，需要注意以下几点：
• 在选购电阻器时，一定要准确了解其特性参数，包括阻值、功率以及公差等，以保证其可靠性和稳定性。
• 焊接电阻器至印刷电路板时，需要注意引线的间隔、长度、定位以及头部间隔等要求。同时，在焊接过程中，要确保焊接位置的稳定性，防止电阻器移位。
• 在使用多个电阻器组成电路时，要尽量保证电阻值的准确度和一致性，并避免串扰影响电路质量。
2. 电容器
电容器是一种存储电荷的被动元器件，用于储存电能和转换信号，同时，在电路中还可以起到隔直通过、滤波等重要作用。常见的电容器品种包括陶瓷电容器、铝电解电容器、Tantalum电容器，其中最基础的参数为电容量，以法拉为单位（F）。
在安装和焊接电容器时，需要注意以下几点：
• 选购电容器前，需要清楚所需电容量，容量范围和低频、高频参数，并保证元器件的质量，以避免使用不兼容的电容器对电路产生负面影响。
电路板焊接规范
电路板焊接规范
一、元器件在电路板插装的工艺要求：
①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范
1、电阻器的插装：
①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；
②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；
③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装；
④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：
①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；
②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接操作方法如下：
1. 准备工作：将焊接区域清理干净，确保电子元件、焊接区域和焊锡都是干燥的。确保使用适当的焊接设备和工具，并戴上防护眼镜和手套。
2. 布置元件和焊接区域：根据电子元件的连接要求和电路图，在焊接板上布置电子元件，并确保元件与焊接区域之间的位置和间距正确。
3. 准备焊接锡：将焊接锡剪切成适当长度，并用砂纸或钢丝刷清理焊锡表面的氧化物。
4. 加热焊接区域：使用电烙铁或焊接枪等焊接设备，加热焊接区域，使其达到足够的温度，通常为250-350摄氏度。
5. 铺设焊锡：当焊接区域达到适当温度时，使用焊锡将焊接区域铺设一层薄薄的焊锡。焊锡应覆盖整个焊接区域，但不要过多。
6. 焊接元件：将电子元件放置在焊锡上，确保元件与焊接区域之间有良好的接触。然后，用烙铁或焊接枪加热焊接区域和焊锡，使焊锡熔化并覆盖元件引脚和焊接区域。
7. 检查焊点：完成焊接后，用放大镜检查焊点是否均匀、光滑并与焊接区域连接紧密。
8. 冷却焊点：等焊点冷却后，用酒精棉球轻轻擦拭焊接区域，以清除残留的焊锡和氧化物。
以上是一般电子元件的焊接操作方法。在实际操作过程中，请遵循焊接设备和工具的使用说明，并根据具体元件和焊接要求来进行操作。
电子元器件的焊接课件ppt
电容器的焊接
直插二极管的焊接
将二极管放置在电路板上的正确位置，使用电烙铁和焊锡丝将二极管的两端与电路板焊接在一起。
贴片二极管的焊接
使用恒温电烙铁和焊台进行焊接。先在电路板上涂上助焊剂，然后将电烙铁放在二极管的一端，加热二极管，直到焊锡熔化并覆盖二极管的一端。然后将电烙铁放在二极管的另一端，加热并焊接。
电阻器的焊接
将电容器放置在电路板上的正确位置，使用电烙铁和焊锡丝将电容器的一端与电路板焊接在一起，然后焊接另一端。
直立电容器的焊接
使用恒温电烙铁和焊台进行焊接。先在电路板上涂上助焊剂，然后将电烙铁放在电容器的一端，加热电容器，直到焊锡熔化并覆盖电容器的一端。然后将电烙铁放在电容器的另一端，加热并焊接。
定期检查
定期清理焊接设备表面灰尘、污垢等杂物，保持设备清洁。
保持清洁
及时更换焊接设备的损耗件，如电极、电热丝等，确保设备正常运转。
更换损耗件
焊接设备的维护与保养
焊接废料的环保处理及利用
分类收集
将焊接废料分类收集，便于后续处理和利用。
谢谢您的观看
THANKS
材料
电子元器件、导线、芯片等。
焊接工具与材料
合适的焊接温度可以保证焊接的质量，避免虚焊、假焊等问题。
掌握温度
焊接时间太长会导致元器件受损，时间太短则可能没有焊接好。
电子元件插装工艺流程
电子元件插装工艺流程
电子元件插装是电子制造过程中的一个重要环节，通过将电子元件插入相应的插座或孔位，保证元件与电路板的电气连接。插装工艺流程是实现插装的一系列步骤，下面将详细介绍电子元件插装工艺流程。
首先是准备工作，包括准备好插装所需的工具和设备，如马克笔、剪刀、针头、插装机等。还需要准备好待插装的电路板和电子元件。电路板需要先进行表面处理，将表面污染物清洗干净，确保良好的电气连接。
接下来是元件识别和准备。根据电路板上的元器件清单，识别出需要插装的电子元件，并将其准备好。一般情况下，元件都以卷带的形式供应，需要将卷带上的元件剪下，并切成适当的长度，以便插装。
然后是插装准备。将准备好的元件放入插装机的元件库中，根据机器上的软件设定元件的规格和位置，使元件按照正确的顺序和位置供给。同时，需要对插装机进行合适的调试和校准，以确保插装的准确性和稳定性。
接下来是插装操作。根据电路板上元器件的位置和序号，根据插装机上的引导，将元件一个一个地插入对应的插座或孔位中。在插装的过程中，需要注意元件的方向和位置，确保正确地插入。同时，要保持插装速度的适中，既要快，又要确保准确无误。
插装完成后，需要对插装的电子元件进行检验。通过对电路板进行外观检查，检查元件的插装是否正确，是否有漏插等问题。同时，还需要进行电气连通测试，确保插装的元件能够正常地与电路板进行电气连接。
最后是整理和清理工作。将插装完毕的电子元件整理好，包装起来，以便后续的下料和焊接工序。同时，要对插装现场进行清理，将产生的废料和垃圾清除干净，保持工作环境的整洁。
电子元器件的插装与焊接讲解
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5 4 印制电路板的元器件装配顺序
2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
（2）俯卧式 路板上的
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电
（3）混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路 板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
5.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。 2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法
在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接
手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：
（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：
（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术
简述直插元器件与贴片元器件焊接的基本要领
直插元器件与贴片元器件焊接的基本要领
一、引言
在电子产品的制造过程中，元器件的焊接是一个非常重要的环节。在焊接过程中，直插元器件和贴片元器件是常见的两种类型。直插元器件是指具有引脚，需要通过插入孔或插座与电路板相连的元器件；而贴片元器件则是直接贴附在电路板表面上的元器件。本文将对直插元器件和贴片元器件的焊接基本要领进行详细介绍。
二、直插元器件的焊接基本要领
2.1 准备工作
在焊接直插元器件之前，需要做好以下准备工作： 1. 确认元器件的正负极性，以避免插反； 2. 清理焊接点，确保焊接点的表面没有氧化物或污垢； 3. 准备好适合的焊接工具和材料，如焊台、焊锡、焊通等；
2.2 焊接步骤
焊接直插元器件的步骤如下： 1. 将直插元器件对准插入孔或插座，保持垂直，并适当施加轻微的压力，使引脚与焊接点接触； 2. 使用烙铁加热焊接点，将焊锡均匀涂抹在焊接点上，同时观察焊锡是否充分熔化和流动； 3. 保持烙铁在焊接点上，等待足够的时间使焊锡冷却和固化，确保焊点牢固可靠； 4. 检查焊接点是否有冷焊、短路、虚焊等问题，如有问题需要重新焊接或修复； 5. 清理焊接点，将多余的焊锡去除，保持焊接点的整洁。
三、贴片元器件的焊接基本要领
3.1 准备工作
焊接贴片元器件之前，需要做好以下准备工作： 1. 确认贴片元器件的正确位置，以避免焊接错误； 2. 清理焊接区域，确保表面没有杂物和污垢； 3. 选择合适的焊接工具和材料，如热风枪、烙铁、焊锡膏等。
3.2 焊接步骤
焊接贴片元器件的步骤如下： 1. 将贴片元器件正确放置在焊接区域，注意对准焊盘或焊接点； 2. 使用热风枪或烙铁加热焊接区域，将焊锡膏均匀涂抹在焊盘或焊接点上； 3. 适当加热焊接区域，使焊锡膏充分熔化和流动； 4. 等待焊锡冷却和固化，确保焊点牢固可靠； 5. 检查焊接点是否有冷焊、短路、虚焊等问题，如有需要重新焊接或修复； 6. 清理焊接区域，去除多余的焊锡膏和杂物。
电子产品制造技术(第4章)
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。 SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废； 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试， 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。 户手中后失效。
整形 插件 波峰 焊 修板 ICT 后配 掰板 点检 PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶 贴片 固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
《电子产品制造技术》
第4章 电子产品生产流程及技术文件
自动化装配生产线常用的设备
跳线机、轴向插件机（插竖装元件） 跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
来自百度文库
径向插装机（插卧装元件） 径向插装机（插卧装元件）
《电子产品制造技术》
第4章 电子产品生产流程及技术文件
4.2.3电子装配的静电防护 4.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累， （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 ． (1)使用防静电材料。 采用表面电阻 ×105 ·cm以下的所谓静电导体， 以及 使用防静电材料。 以下的所谓静电导体， 使用防静电材料 采用表面电阻l× 以下的所谓静电导体 表面电阻1× 的静电亚导体作为防静电材料。 表面电阻 ×105 ·cm～1×108 ·cm的静电亚导体作为防静电材料。 例如常用 ～ × 的静电亚导体作为防静电材料 的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在 1×106 ·cm以下。 以下。 × 以下 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 泄漏与接地。 泄漏与接地 对可能产生或已经产生静电的部位进行接地， 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜ 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 ）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子， 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩， 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。 将屏蔽罩有效接地。
元器件的焊接方法
元器件的焊接方法
元器件的焊接方法有以下几种：
1. 手工焊接（手工电弧焊接）：通过焊锡丝、焊条等焊接材料和手工电焊机进行焊接。适用于焊接较大规模的元器件，如大型电阻、电感等。
2. 表面贴装焊接（Surface Mount Technology，SMT）：将元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面。主要包括擦拭焊接、波峰焊接和热风焊接等几种方法。适用于小型表面贴装元器件。
3. 插件焊接（Through-Hole Technology，THT）：将元器件的引脚插入PCB 的孔中，然后进行焊接。一般使用波峰焊接或手工焊接的方法。适用于较大规模或容易受热损坏的元器件，如电解电容、继电器等。
4. 反射焊接（Reflow Soldering）：将预先贴上焊膏的元器件组装在PCB上，然后放入恒温炉中进行焊接。常用于SMT技术，可以同时焊接多个元器件，提高生产效率。
5. 真空焊接（Vacuum Soldering）：应用真空环境进行焊接，可以减少氧化反应，并提高焊接质量。适用于对焊接质量要求高的元器件，如高频电感和微波元器件。
6. 气体保护焊接：在焊接过程中，通过气体保护或惰性气体环境，防止焊接区域的氧化。适用于焊接对氧敏感的元器件，如半导体器件。
值得注意的是，不同类型的元器件和焊接环境会选择不同的焊接方法，以满足焊接质量和生产效率的要求。
电子产品组装中的焊接和插件连接方法
电子产品组装中的焊接和插件连接方法
在电子产品的制造过程中，焊接和插件连接是两种常见的组装方法，在保证电路连接可靠性和稳定性的同时，也要考虑生产效率和成本控制。本文将介绍电子产品组装中常用的焊接和插件连接方法，并分析
其优缺点。
一、焊接连接方法
1. 表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术是电子产品制造中最常用的焊接连接方法之一。它通
过将电子元器件直接粘贴在PCB表面，并通过熔化焊料将其连接到电
路板上。SMT技术适用于小型化、高密度的电子产品制造，可以提高
组装的效率和生产线的自动化程度。它还具有良好的电气性能和抗震
能力，但对于大功率器件的散热和维修困难。
2. 焊线连接技术（TH）
焊线连接技术又称为插针连接技术，是通过焊接将元器件的引脚与PCB的插孔连接起来。相比于SMT技术，TH技术在焊接过程中需要
进行手工操作，因此适用于具有较大尺寸和较少连接点的电子产品。
焊线连接技术具有可靠性高、维修方便等优点，但不适用于高密度和
小型化的产品。
二、插件连接方法
1. 电阻焊接
电阻焊接是通过热电效应将焊接材料加热至熔化状态并与接触面形
成连接。这种连接方法适用于电感、电容等元器件的连接，具有焊接
速度快、焊点牢固的优点。但电阻焊接需要专门的设备和工艺，对焊
接操作者的技术要求较高。
2. 烙铁焊接
烙铁焊接又称为手工焊接，是最为简单和常见的焊接连接方法。通
过将烙铁加热后与焊锡线接触，使焊锡熔化并涂覆在连接点上，实现
元器件与电路板的连接。烙铁焊接适用于简单的电子产品组装，具有
成本低、灵活性高等优势。然而，由于操作者技术差异和焊接时对元
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接是制作电子产品的重要环节之一，下面将介绍电子元件焊接的操作方法。
1.准备工作
在电子元件焊接之前，首先要做好准备工作，包括清理工作台、检查焊接工具和材料的完好性以及准备所需的元件和线缆等。同时，确保工作台周围的环境整洁，以免影响焊接工作的进行。
2.工具和材料
电子元件焊接需要准备的主要工具有焊台、烙铁、助焊剂和焊锡丝等。焊台用于固定元件或电路板，烙铁用于传递热量和焊接元件，助焊剂用于清洁元件和加强焊接效果，焊锡丝则是焊接时所需的焊接材料。
3.烙铁的使用
在进行焊接之前，要将烙铁预热至适当的温度。预热时间通常需要几分钟，可以根据焊接材料的要求调整温度。
4.元件的焊接
将焊点涂上适量的助焊剂，然后将烙铁的焊嘴贴近焊点，使其与焊点接触。待烙铁传递热量至焊点时，将焊锡丝的一段放在焊点上，等焊锡丝熔化后，再将焊锡丝涂抹均匀，覆盖整个焊点。此时要保持烙铁的稳定，不要使焊锡流到与焊点不
相干的地方。
5.焊接完成
焊接完成后，要立即将烙铁从焊点上移开。待焊锡冷却后，观察焊点，确保焊点的质量符合要求。若焊点不均匀或有异常现象，应重新焊接。若焊接成功，则可以进行下一步的工作。
总结：
电子元件焊接是一项需要技巧和经验的工作，需要严格遵循操作规程和安全操作要求。在焊接过程中，要注意保持焊接环境整洁，防止灰尘和其他杂质对焊接质量的影响。同时，要掌握好焊接温度和时间，避免过热或过短的情况发生。此外，焊接完成后，要及时清理焊接点周围的助焊剂和焊锡残留物，以确保焊接点的稳定和可靠性。
希望以上的解答能对您有所帮助！
电子装联焊接技术基础-3
因此，必须采用一种特殊的物质清除氧化膜以及焊点上 的污染物。
助焊剂的作用
自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有 金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。 防碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导
印制电路板的工艺性： 1、设计的工艺性 引线的跨距：2.5的整数倍
印制电路板的工艺性： 1、加工的工艺性 引线孔的加工要求：印制板上的孔眼及外形，必须一次冲 制成型。
印制电路板的工艺性： 1、加工的工艺性
引线孔与焊盘应该是一个同心圆，焊盘环宽最窄处 不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊接缺陷。
锡焊过程——焊Biblioteka Baidu过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融 焊料和空气等之间相互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面清洁
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
焊件加热
熔锡润湿
扩散结合层
电学——电阻、热电动势
冷却后形成焊点
材料力学——强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中
《电子装联焊接技术基础》
第二章 通孔组装工艺焊接技术
一 、通孔插入安装技术 二 、焊接机理
三 、焊接方法 四 、验收标准
电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件的安装要求与焊接工艺
任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
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（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大 规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求 ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后 难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
5.5 手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺， 正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.5.1 焊料与焊剂
1．焊料
能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。 常用的锡铅焊料中，锡占 62.7% ，铅占 37.3% 。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时 间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡 具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高， 焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.3.2 元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺 上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
3．印刷电路板焊接的工艺要求
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的
电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
5.2.1 静电产生的因素
1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另 外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物 体上的电荷就形成了静电。
按工艺文件归 类元器件 整形 插件 焊接 剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形 插件 波峰 焊 修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶 贴片 固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
（5）用PP( 聚丙烯) 、PE( 聚乙烯)、PS( 聚内乙烯)、PVR( 聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
5.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内
（2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻 l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及 表面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用 的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在 1×106Ω·cm以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜ 10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
5.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。 2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
5.5.2 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的。 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用。功率一般为20~50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的 内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效 率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动 送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型； 第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
机器加工的元器件引脚
三极管专用整形机器整形后的元器件
5.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
3．长短脚的插焊方式 （1）长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电 路板
(a)长脚元器件的插装
(b)长脚元器件的焊接
(c)长脚元器件的剪脚
（2）短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机 器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以 免元器件掉出。
第5章 电子元器件的插装与焊接
5.1 印制电路板组装的工艺流程 5.2 电子装配的静电防护 5.3 电子元器件的插装 5.5 手工焊接工艺 5.5 电子工业生产中的焊接方法 印制电路板的手工装配工艺是作为一 名电子产品制造工应掌握基本技能。了解 生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟 悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保 证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍 印制电路板组装的工艺流程、静电防护知 识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要 求，在此基础上进一步了解自动化焊接的 工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和 分析
2．电子产品制造中的静电源
（1）人体的活动产生的静电电压约 0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生 放电现象.
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达 1013Ω ，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。 （5） 树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
5.6 焊接质量的分析及拆焊 5.7 实践项目
5.1 印刷电路板组装的工艺流程
5.1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴 片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、 修理和检验等。
1．印制电路板手工组装的工艺流程
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
径向插装机（插卧装元件）
5.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。
⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定 和焊接。 ⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立 体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
1 2 7
6
3
5 4 印制电路板的元器件装配顺序
2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
（2）俯卧式 路板上的
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电
（3）混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路 板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
内热式普通电烙铁外形
内热式普通电烙铁内部结构
2．恒温电烙铁
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小 恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等 。 (1)数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控 制。 (2)无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉
2．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1) 去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应， 从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2) 防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂 融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (5)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的锡铅焊锡丝，也称为松 香焊锡丝
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽
(b) 防静电手套
(C) 防静电鞋
(d) 防静电指套
(e) 防静电手套环
(f) 防静电周转箱、盒
5.3 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元 器件焊接时的散热。
5.3.1 元器件分类与筛选
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管， 二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应严 格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使用 盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
数字显示恒温烙铁
无显示恒温烙铁.
3.吸锡器和吸锡电烙铁
吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔 内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形 成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件 为一体的新型电烙铁。它的使用方法是：电源接通3～5s后，把活塞按下并卡住，将 锡头对准欲拆元器件引脚，待锡熔化后按下按钮，活塞上升，焊锡被吸入管。