表面镀锡电连接器在低压开关柜中失效分析

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手机连接器概述及失效分析方法

3）接触类型接触类型有单触点和双触点两种。双接触可靠性更高，推荐使用
双接触点类型的BTB。
单接触
双接触
4）平面度平面度直接影响焊接效果，要求控制在0.08mm以内。
5）防爬锡设计一般端子采用露Ni电镀方式来满足要求。锡爬到端子接触区和弹片
位置会影响使用寿命及接触可靠性。
插座
插头
4.2、FPC插座：
Mini usb
micro usb
五手机连接器生产流程简介
连接器的生产主要包括以下几方面： 1. 五金件冲压，电镀。 2. 塑胶件注塑成型 3. 成品组装（以USB为例说明）
电镀五金件冲压成型塑胶件注塑成型
入庫成品组装
出货
5.1 五金件冲压
冲压是一种先进的金属加工方法，是建立在金属塑性变形的基础上，利用
2）侦测开关结构
用于侦测耳机是否插入，常见有两种结构，一种用两跟端子直接作用，插入插头后实现闭合或者断开，从而侦测出耳机已经插入。另一种用两跟端子通过插头实现闭合，从而实现功能，这种方式可以减少耳机模式问题。
一
二
4.7、USB插座
用于数据传输和充电，由信号端子，塑胶，铁壳组成。有 mini，micro两种形式。按焊板方式可分为贴板式，插板式，沉板式等几种。
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前

连接器镀金层常见质量问题分析

连接器镀金层常见质量问题分析接插件镀金层常见质量问题分析摘要本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法.关键词镀金质量问题措施1前言在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨.2镀金层质量问题的产生原因2.1金层颜色不正常接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是：2.1.1镀金原材料杂质影响当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显.2.1.1镀金电流密度过大由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红.2.1.3镀金液老化镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常.2.1.4硬金镀层中合金含量发生变化为了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红；若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅；若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象.2.2孔内镀不上金接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.2.2.1镀金时镀件互相对插为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.2.2.2镀金时镀件首尾相接有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸,在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证.2.2.4镀金阳极面积太小当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进.2.3镀层结合力差在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生.2.3.1镀前处理不彻底对于小型针孔件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.2.3.2基体镀前活化不完全在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层高温起泡的现象.2.2.3镀液浓度偏低在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差.2.3.4细长状插针电镀时未降低电流密度在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现.2.3.5振动镀金振频调整不正确采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大.3解决质量问题的方法3.1从产品设计开始消除影响电镀质量的因素首先在接插件进行产品设计时就要考虑到对电镀工序可能带来的影响,尽量避免因设计考虑不当给电镀质量留下隐患.3.1.1对一字形开口的插孔,采用在劈槽时先从口部边缘向口部中央斜向45度角开口,然后再顺着口部中央垂直向下进行.若是十字形开口的插孔,可以先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可减少和避免镀金时产生插孔互相对插现象.(见图4)3.1.2设计时插针的针杆尺寸应始终略大于焊线孔孔尺寸或是延长焊线孔铣弧长度避免电镀时插针首尾相接.3.1.3在盲孔部位的底部设计一横向通孔使电镀时镀液能在孔内顺利出入.(见图5)3.2采用科学的电镀工艺管理方法3.2.1加强对电镀质量控制,特别是对金盐的质量要重点关注.对使用的每一批金盐除了必须经过常规的理化检验外均要取样作郝尔槽试验,试验认定合格后再用于镀槽.郝尔槽试验方法：取样品中金盐十二克,加入柠檬酸钾100克配制成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作]郝尔槽试验.正常结果为250毫升郝尔槽试验样片在0.SA电流电镀1分钟时光亮范围应在靠电流密度低端二分之一以上面积,整块试片上应是均匀的金黄色,否则应判定金盐不能正常使用.3.2.2对每槽镀件的数量、表面积、总电流量在电镀前进行计算并作好记录，以便在出现质量问题后查找原因。

低压开关柜常见故障及处理方法

低压开关柜常见故障及处理方法一、低压开关柜常见故障：1.电器元件损坏：低压开关柜中的电器元件如断路器、接触器、熔断器等可能会因长期使用或外部因素损坏，导致设备不能正常运行。

2.线路短路：低压开关柜中的线路可能会因绝缘损坏、接触不良等原因导致短路，造成设备停电或者烧毁。

3.过载：低压开关柜中的负载超过额定电流容量会引起过载，导致开关器件受损或烧毁。

4.温升过高：低压开关柜在长时间高负荷运行下，由于内部电器元件损耗产热，可能会导致温升过高，进而影响设备的正常运行。

5.电源故障：低压开关柜的供电线路或者电源设备可能会发生故障，导致设备无法正常供电。

6.过压或欠压：低压开关柜在过压或欠压情况下，由于设备电气参数超过了额定值，可能会造成设备损坏或无法正常工作。

二、低压开关柜常见故障处理方法：1.电器元件损坏处理方法：-损坏的电器元件需要更换为新的设备，确保其符合规格和要求。

-设备更换后需进行测试和验收，确保安装正确并且能够正常运行。

2.线路短路处理方法：-首先需要切断电源，避免进一步损害设备和人员伤害。

-检查线路是否有损坏，如发现问题，需要修复或更换受损的线路。

-检查线路的绝缘情况，确保没有绝缘损坏的地方。

-确保线路连接良好，避免接触不良导致线路短路。

3.过载处理方法：-检查负载情况，确保不超过低压开关柜的额定电流容量。

-如需增加负载，可以考虑添加额外的低压开关柜来分担负荷。

-检查开关器件的额定电流容量，更换不符合要求的设备。

4.温升过高处理方法：-检查低压开关柜的通风情况，确保良好的空气流通。

-检查电气元件的正常工作，是否存在损坏或制冷不良等问题。

-如有需要，可以增加降温设备如风扇或散热片。

5.电源故障处理方法：-检查电源线路和设备是否与低压开关柜的连接良好。

-如发现电源线路有损坏，需要进行修复或更换。

-检查电源设备是否正常工作，如有问题需及时修复或更换。

6.过压或欠压处理方法：-安装过压保护和欠压保护装置，能够及时切断电源保护低压开关柜。

【VIP专享】连接器失效机理及其对策

（大电阻）及失效影响/后果（信号丧失）的关系-FMEA角度
理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键.
连接器接触电阻的减少是由于连接器界面金属与金属的接触面积的减少：正向力减少，界面腐蚀，界面磨损-连接器分组试验的依据.
Encnn enables connection!
探针位于孔隙性位置
探针位于不带孔隙性Байду номын сангаас置
Encnn enables connection!
腐蚀攀爬
金属表面的针孔与腐蚀性元素反应（氧气，氯气，二氧化氮，硫化氢，二
氧化硫）
即使针孔被填满，腐蚀物继续生长.
对应于class III MFG
Encnn enables connection!
钯的潜在失效机理：表层腐蚀（很轻微）和接触腐蚀
钯层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：孔隙性（尤其是厚度较薄);表层微细裂缝；边缘裸露；镀钯区附近的未镀或非贵重金属镀层；钯层磨损（相对金可能性较小）
钯镍的潜在失效机理：表层腐蚀（较难刮除）和接触腐蚀钯镍层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：镍元素降低钯的“高贵性”；孔隙性（尤其是厚度较薄);边缘裸露；镀钯镍区附近的未镀或非贵重金属镀层；钯镍层磨损（相对金可能性较小）
连接器镀层抵御腐蚀的措施
贵重金属系统：
增加厚度-降低孔隙性，提高耐磨性；
施敷润滑涂层-降低裸露底层和基材的腐蚀，减少磨损，预防薄金
微
动腐蚀；
封孔剂-降低接触腐蚀；
施镀漂金层-降低表面腐蚀，降低孔隙性，提高耐磨性（砧板效应）
加强对环境的隔离
保证足够的正向力（整个产品寿命期）
平衡赫兹应力-较高赫兹应力增加渗透能力，也同时增加磨损率
非贵重金属系统：

电感零件常见失效模式及分析手法

2.问题分析流程
（1）不良品外观检查确认(非破坏)
（2）不良品/良品电气特性比对确认(非破坏)
经过电气测试确认：2pcs 不良品电感值都小于规格要求的 33uH±20% 的范围，DCR 明显小于规格值 0.35(Ω)max.基本判断不良品为短路失效。
3.不良品进一步 Wire 拆解分析(破坏)
4. Core 验证分析(破坏) Core 外观检查 OK,不良品与库存新品拆解进行对比分析将拆解后的库存新品的 Wire 绕制上在不良品的 Core 上，感值恢复为 29.8uH；将拆解后的不良品的 Wire 绕制上在库存新品的 Core 上，感值为 17.1uH，同样出现感值偏低现象。因此初步排除 Core 不良的原因，不良的问题点是出现在 Wire 方面。4
电子零件失效分析之电感
对于电子品质工程师来说电子元器件失效是非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者完全失效会在硬件电路调试上面花费大把的时间，有时甚至炸机。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是工程师必不可少的知识。
电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与产生此磁通量的电流成之比。
1 .芯片电感机械/外力异常分析---本体 Crack 裂痕或破损：
电气异常分析---内电极熔化 Crack 裂痕开路：
总结:
1.熟知零件的组成结构，材料，制程和特性 2.FA 一般流程
例如：不良率，异常现象，零件 DateCode, 发生不良的流程，PCB 上发生异常的位置，终端产品及客户等
磨损/异物附着、产品底部平整度不佳/底部料片偏移等，对此改善和应对的措施为原材料厂商提供电镀报告，可焊性测试验证。

连接器引脚上锡不良失效分析

连接器引脚上锡不良失效分析（作者：美信检测失效分析实验室）1. 案例背景送检样品为某款PCBA板，该PCBA板上一连接器在经过SMT后发现个别引脚上锡不良，失效不稳定；该连接器引脚每侧共50个引脚，材质为铜表面镀镍镀锡，PCB焊盘表面为OSP 工艺，锡膏成分为Sn-Ag-Cu（95%-3%-0.5%）。

2. 分析方法简述2.1 样品外观观察通过将失效样品和正常样品分别放在体式显微镜下观察，发现失效样品的某些引脚确实存在引脚上锡不良现象，失效引脚位置在连接器上分布不规律，但失效样品主要集中在连接器中间区域，且两端引脚上锡相对较好，典型照片见图1。

正常样品表现为两端上锡饱满，中间区域引脚上锡不饱满，典型照片见图2，该现象说明失效可能与位置相关。

上锡不良上锡不饱满上锡饱满上锡饱满上锡饱满上锡不饱满如图3~4所示，分别对NG焊点表面和未使用引脚表面进行表面SEM观察和EDS成分分析，成分测试结果见表1~2，均未发现明显污染元素，说明造成该引脚上锡不良与污染相关性不大。

表2 未使用连接器引脚表面EDS测试结果(Wt%)将NG焊点分别按照横向和纵向制作切片，观察焊点内部连接情况：如图5和表3所示，通过纵向切片可知，焊锡与焊盘间形成良好IMC层，而引脚与焊锡之间出现分离，分层中间存在异物，通过对异物进行成分分析，主要元素为C、O、Sn、Br，怀疑其可能为助焊剂；如图6和表4所示，通过横向切片可知，NG焊点引脚与焊盘存在偏位现象，表现为两侧不上锡，焊锡与焊盘形成均匀连续的IMC层，引脚底部与焊锡之间亦存在分层，中间也存在异物。

通过对分层处进行放大观察，发现引脚底部存在一层锡层，锡层成分为纯锡（如图6中位置1和2所示）；而焊点焊锡成分中含少量Ag（位置4和5），与锡膏（Sn-Ag-Cu：95%-3%-0.5%）中成分相对应。

由此可推出，NG焊点引脚底部锡层为引脚表面镀锡层，因此可侧面说明NG焊点在SMT过炉过程中，引脚底部与焊锡没有良好接触。

连接器行业端子电镀不良8D报告案例样板

连接器行业端子电镀不良8D报告案例样板8D报告案例：连接器行业端子电镀不良1.情况描述：在连接器的生产过程中，发现一批端子的电镀存在不良情况。

问题主要集中在电镀层的厚度不均匀和存在气泡、麻点等缺陷。

该批次端子属于高精度产品，质量要求较高。

2.问题分析：2.1工艺参数分析：通过检查工艺参数记录发现，电镀温度、时间等参数都在正常范围内，且符合工艺规范。

因此，问题并不是由于工艺参数调整不当导致的。

2.2原材料分析：经过对原材料进行抽样分析，未发现原材料存在质量问题。

因此，问题并不是由于原材料问题导致的。

2.3设备状态分析：检查设备运行状态，包括电镀槽、电镀设备、输送带等。

未发现设备故障或异常情况。

因此，问题并不是由于设备问题导致的。

2.4操作人员分析：对操作人员进行培训，强调操作规范，并检查其操作流程。

发现一部分操作人员操作不规范，导致端子的镀层不均匀，存在气泡、麻点等缺陷。

因此，问题主要是由于操作人员操作不规范导致的。

3.问题解决：3.1培训操作人员：针对操作不规范的操作人员进行培训，并制定详细的操作规范，确保每个环节的操作正确执行。

3.2质量控制检查：增加质量控制检查的频率和强度，对端子进行严格的质量检查，保证产品质量符合要求。

3.3镀层监控：对电镀设备进行定期的维护和保养，确保电镀液的浓度和温度等参数稳定，并设置自动报警装置，确保电镀液参数异常时及时发现并处理。

4.效果验证：经过上述措施的实施，端子电镀不良情况得到有效改善。

经过多批次产品的质量检查，端子的电镀层厚度均匀，且无气泡、麻点等缺陷。

5.预防措施：5.1制定操作规范：对操作人员进行详细的培训，制定操作规范，确保每个环节的操作正确执行。

5.2强化质量控制：增加质量控制检查的频率和强度，对产品进行严格的质量检查，及时发现和纠正问题。

5.3定期维护设备：定期对电镀设备进行维护和保养，确保设备的稳定运行，避免设备故障对产品质量造成影响。

以上是连接器行业端子电镀不良的8D报告案例样板，详细阐述了问题的分析过程、解决措施以及效果验证和预防措施。

电连接器典型失效模式及机理分析

电连接器典型失效模式及机理分析摘要：针对电连接器可靠性问题，开展电连接器机械连接失效问题分析。

通过对实际使用过程中出现问题的各型号连接器进行外观观察、内部检查或断口分析，总结出电连接器机械连接存在不同类型的失效模式，主要表现为由工艺问题导致的焊接或压接失效，由使用问题导致的变形或疲劳断裂。

建议严格控制电连接器的工艺过程；对使用环境、应力条件进行评价；同时安装、使用准确到位，减少因机械连接问题引起的失效问题。

关键词：电连接器；机械连接；工艺；失效引言电连接器用于实现电信号的传输和控制以及电子与电气设备之间的电连接，在航天、航空、电子、通信等重要领域广泛应用。

电连接器要求在各种环境条件下可靠地导通电路、传递信息、实现特定功能，其可靠性直接影响装备、产品等工程系统的可靠性工作。

电连接器与其它电子元器件相比，失效模式不仅取决于电气性能，还很大程度上取决于机械性能及环境因素，主要表现为接触不良、绝缘不良、机械连接失效和其它失效模式。

本文研究内容作为电连接器可靠性分析的一部分，重点关注电连接器的失效问题及机理分析，选择不同机械连接问题导致的失效，结合工艺、使用和环境因素分析机械连接失效机理，提出同类问题的改进措施。

1 分析过程1.1 案例 1：焊接连接失效某视频电缆在使用中起视频信号传输作用，在调试时发现该电缆芯线与屏蔽层短路。

用体视显微镜对失效电缆进行外观观察，可见：该电缆的导线外绝缘层未见明显异常，插针接头未见明显异常。

为了进一步确定视频电缆的失效状态，使用万用表对插针、线芯与接头外壳、屏蔽层分别进行测试，测得插针与接头外壳、屏蔽层出现短路现象，线芯与接头外壳、屏蔽层也出现短路现象。

将接头部分与导线部分剪开，测得接头部分连接状态同上述现象，导线线芯与屏蔽层未短路，故失效位置定位于接头部分的内部。

对产品进行解剖检查视频电缆的内部连接状态，可见：插针与线芯连接在一起，屏蔽层与接头外壳连接在一起。

但发现与插针根部连接的线芯同其它位置相比较松散，进行下一步的解剖分析，其余位置未见明显异常。

电连接器接触件断裂失效分析

电连接器接触件断裂失效分析摘要：电连接器是电气传输系统的基础元器件之一，接触件作为连接器的核心零件，其接触性能的可靠性关乎整个设备、乃至整个系统的稳定运行。

采用理论计算、仿真分析等手段对接触件力学结构进行定量分析，降低产品失效风险，将大大提高电连接器的研发效率，对电连接器设计具有重要的指导意义。

关键词：连接器；接触件；仿真0 引言电连接是电力、电气设备和系统传输中不可缺少的一个环节，电连接的载体——电连接器起到沟通设备、系统之间纽带、桥梁作用，特别是电连接器关键零件——接触件更是电气传输过程中核心。

连接器作为基础的元器件之一，尽管单一失效率较低，但在整个电气系统中，连接器大多数情况为串联形式，数量较多，频繁处于连接/断开转换状态，是电气系统故障频发地。

在一些尖端科技领域，如航空、航天、核电、深海等领域，工况环境异常恶劣，电气性能指标要求高，尤其是系统的稳定性，连接器作为其中必不可少的一环，其电气性能的可靠性至关重要。

电连接器一般可分为插头、插座两种。

接触件是电连接器的核心零件，一般通过刚性插针与柔性插孔插拔，实现电连接通断。

接触件具有圆筒型、同轴型、胡刷型、无极性型、簧片式等多种类型。

接触件作为电气传输的导电部件，一旦失效直接导致电连接器失效，进而影响整个电气系统运行稳定。

1 电连接器接触件失效影响因素接触件是电连接器电气传输的直接载体，其可靠性直接影响电连接器的电气性能稳定。

通常电连接器机械寿命在500次以上，这就要求接触件应具有更高的使用寿命。

某两芯电连接器接触件失效。

该连接器的接触件采用簧片式结构，插头插座连接器在插合次数不超过10次的情况下，插座第2芯接触件发生断裂失效。

接触件发生断裂现象，一般可归为以下几方面问题：（1）材料选用接触件作为导电零件，一般选用黄铜、锡青铜、铍青铜等作为基材，表面进行镀金、镀银。

而对于开口孔、簧片等接触件要求具备良好的弹性性能，应优选铍青铜材料。

（2）加工、装配误差接触件应具有良好的尺寸加工精度和形位误差，表面粗糙度一般要求在Ra0.8及以下。

导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍

导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。

这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。

而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。

有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。

下面以最常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。

连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。

我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。

所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。

当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。

一般金的导电率比较好，银次之。

在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。

但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。

两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料（不同金属导电率不同）、接触压力、实际接触面结。

关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻（当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化），所以不再更详细地讨论。

关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。

一般压力越大接触得也越好。

当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。

而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。

同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。

同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。

低压开关柜的常见故障分析

低压开关柜的常见故障分析低压开关柜作为电力系统的重要组成部分，在电力传输和配电中扮演着至关重要的角色。

然而，由于长期运行和各种外界因素的影响，低压开关柜也会遭遇各种故障问题。

本文将针对低压开关柜的常见故障进行分析，并提供相应的解决方法。

一、过载故障过载是指低压开关柜的负荷超过了额定值，导致电流过大，进而导致开关柜过热甚至烧毁。

过载故障可能发生在短时间内，也可能是长时间过载引起的。

其主要原因包括负荷过大、电路设计不合理、通风不良等。

解决方法：1. 调整负荷分配：合理分配电力负荷，避免某一开关承担过多负荷。

2. 定期检查通风系统：保证低压开关柜周围的通风良好，及时清理灰尘和杂物。

3. 加装散热装置：在低压开关柜内部安装散热装置，提高其散热性能。

二、短路故障短路是指电路中两个或多个不同电位点之间发生电流异常的现象。

低压开关柜的短路故障可能由导线短路、设备绝缘破损等因素引起。

短路故障会导致电流急剧增加，进而引发设备损坏、电弧等严重后果。

解决方法：1. 及时检修设备：在发生短路故障后，首先需切断电源，然后检修设备绝缘是否破损，并进行修复或更换。

2. 加强绝缘措施：定期检查设备的绝缘性能，及时发现并修复绝缘破损情况。

3. 安装短路保护器：在低压开关柜中安装短路保护器，能够及时检测到短路情况并切断电源，保护设备和人身安全。

三、漏电故障漏电是指电流在绝缘故障或设备损坏的情况下，通过绝缘体或人体等非正常导电路径流向大地。

低压开关柜的漏电故障常常发生在温湿度高、通风不良的环境中。

漏电故障不仅会造成电能浪费，还会对设备和人身安全带来威胁。

解决方法：1. 定期检测漏电电流：通过专用仪器或监测系统定期检测低压开关柜的漏电电流，及时发现异常情况。

2. 替换老化设备：对老化的设备进行及时更换，以降低漏电故障的概率。

3. 加强绝缘检测：定期检查低压开关柜的绝缘性能，确保绝缘完好。

四、接触不良故障接触不良是指低压开关柜内部的接线端子或连接器出现松动或腐蚀等情况，导致电流不稳定或传导中断。

低压配电柜常见故障原因和处理方法

低压配电柜常见故障原因和处理方法低压配电柜是电气设备中电机控制中心的总称。

配电柜适用于负荷相对分散、回路较小的场合;电机控制中心为负载集中，电路场合较多。

它们将能量从上层配电设备的一个电路分配到最近的负载。

这种水平的设备应该提供保护，监测和控制负载。

如果配电柜在使用中出现故障，将直接影响多级设备的使用。

下面通意达小编为大家介绍下低压配电柜常见故障及原因和处理方法。

常见故障及原因:一、低压配电柜内部发生短路。

1. 支撑母线或插入触点绝缘部分的绝缘底座被污染、严重阻尼或机械损坏，由闪络或放电引起短路。

2. 电气元件选择不当，如断路器的破断能力不足等。

3.错误的操作。

经常发生的情况是负载操作隔离开关。

4. 维修工具忘在车上了。

停电维修后，由于扳手、螺丝刀等维修工具的疏忽遗忘在总线上，且在输电前没有仔细检查，输电后发生短路。

5.小动物会引起短路。

由于小动物(如老鼠、蛇等)钻入配电柜，造成短路。

处理方法：1. 钢丝排绝缘底座上的污垢应清洗干净，受潮损坏的设备应烘干，机器损坏的设备应及时更换。

2. 应选择容量合适的断路器。

3.严格执行操作规程，防止误操作。

4. 严格按照规定的要求，对维修后的工具进行检查，防止遗忘。

5. 安装防护网，防止小动物进入。

第二，母线连接线过热。

1.接触不良。

2.对接螺栓拧得过紧或过松。

处理方法：1.母排接触不良，可采用转移负荷、停电检修或更换母排等措施。

2.对接螺栓在旋紧时，其松紧程度要适当，一般紧固到弹簧垫圈压平为止。

简述MNS型抽屉式低压开关柜故障分折与对策

简述MNS型抽屉式低压开关柜故障分折与对策MNS型抽屉式低压开关柜是一种常见的低压电气设备，广泛应用于工业生产、商业建筑和其他领域。

随着设备运行时间的增长，MNS型抽屉式低压开关柜故障也会逐渐增多。

为了确保设备的安全运行，需要及时发现故障并采取有效对策。

1. 电器元件故障MNS型抽屉式低压开关柜中包含大量的电器元件，如断路器、接触器、热继电器等。

这些电器元件在长期运行过程中，可能会因为老化、松动或接触不良等原因导致故障。

断路器触头翘板的磨损、接触器触点的氧化等都会造成设备的故障。

2. 过载和短路MNS型抽屉式低压开关柜在使用过程中，可能会遇到过载和短路等情况，导致设备失效。

过载是指设备运行电流超过额定值，长时间过载会导致设备故障；短路则是设备在短时间内承受过高的电流，导致设备损坏或者起火。

3. 环境因素MNS型抽屉式低压开关柜所处的环境也会对设备造成影响。

高温、潮湿、腐蚀等环境因素都可能对设备造成损害，甚至导致设备无法正常运行。

1. 定期检查和维护为了确保MNS型抽屉式低压开关柜的安全运行，需要定期进行检查和维护。

定期检查可以及时发现设备的潜在问题，及时做好维护工作，避免故障的发生。

定期检查也可以延长设备的使用寿命，提高设备的安全性和可靠性。

2. 注意电器元件的老化和损坏在使用过程中，需要重点关注电器元件的老化和损坏情况。

定期检查设备的断路器、接触器、热继电器等电器元件，一旦发现老化或损坏，需要及时更换维修，避免造成不必要的损失。

3. 安装保护装置对于MNS型抽屉式低压开关柜，可以安装一些保护装置，如过载保护器、短路保护器等。

这些保护装置可以有效地保护设备不受过载和短路的影响，在设备发生故障时及时切断电源，保护设备和人员的安全。

4. 环境控制在安装MNS型抽屉式低压开关柜时，需要注意环境的控制。

在潮湿环境下需要采取防潮措施，在腐蚀性环境下需要选用耐腐蚀材料等。

通过控制环境因素，可以有效地减少设备的故障发生率。

表面镀锡电连接器在低压开关柜中失效分析

表面镀锡电连接器在低压开关柜中失效分析作者：江彬蒋传文来源：《山东工业技术》2015年第21期摘要：由于电连接器在国防、输配电等领域的广泛使用，对于连接器失效机制及其影响的研究也越来越引起重视。

在电连接器表面镀上具有特定功能金属锡层已成为电连接研究的热点之一。

本文通过对某一表面镀锡的样品进行多次往复的插拔试验，研究了随着接触表面因发生相对位移所导致的接触微动现象，及其该现象对于电接触性能的影响。

关键词：电连接器;电阻;镀锡;微动DOI：10.16640/ki.37-1222/t.2015.21.2051 引言就目前而言通过深入的研究，人们普遍的了解到在航空航天领域，微动腐蚀是造成连接器连接效果逐渐降低并最终完全失效的主要因素之一。

但在智能化中高压输电和低压配电领域，特别是智能化低压配电开关柜局部领域还没有引起人们的足够重视。

智能化低压开关柜的定义第一类：采用智能化元器件的低压开关柜。

他是一智能化开关器件，智能化电力仪表，电机综合保护装置，馈电测控装置为基础，通过现场总线将各种信息汇总到柜内的通信管理中心后，再通过工业以太网于电力监控系统实现交互控制和交换信息。

第二类：具有全面信息化测控管理功能的低压开关柜。

此类开关柜内信息采集摒弃了传统的电流互感器，利用各类传感器和控制器，实现三相电流，电压及其相位差的采集，还可以采集柜内各主回路一次搭接点的实时温度数据。

这些数据经过柜内的工业以太网传输到测控中心。

综上通过智能化低压开关柜的定义，可以看出智能化低压开关柜内大量的数据传输要求，而这些数据的传输离不开连接器。

电连接器是智能化低压开关柜接口配套部件，从带测控功能的元器件到各种个测控传感器，都对电连接器接触良好性，工作可靠性，维护方便性提出了特别高的要求。

其在物流运输和正常工作中要受到多种环境外力的影响，其中振动和环境温度是影响其连接可靠性的两大因素。

各种因素作用于连接器内的公母插件，导致接触部位摩擦和发生相对位移，所引发的接触微动现象将造成电接触性能逐渐退化甚至完全失效。

1540321981-连接器连锡不良原因分析及改善报告2015-6-7

1、使用5W方式找出真因：
为何连接器连锡不良
通过拆除不良品连接器观察，覆盖膜开窗有偏移露线，露线位置上锡导致打件后整排PIN脚连锡。
通过模拟验证，覆盖膜堵孔，经过再次冲切
为何覆盖膜偏移露线
时，同一位置重复冲切，覆盖膜开窗有偏移现象，测量尺寸偏大（第10页）
为何覆盖膜堵孔
冲切首件调模时，冲针高度不够，有个别窗口
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THE END
Thanks !
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2015-6-2
2015-6-2
在途品
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顾客端
54.5K PCS
客户评审上线使用，测试确认连接器连锡不良料废景旺
客户谢希希
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4D 原因分析
一、不良品解析：
6
4D 原因分析
二、产生原因：
1、使用放大镜观察不良品连接器，可以看到一整排连接器有连锡现象。 2、拆除不良品连接器观察，覆盖膜开窗有偏移露线，露线位置上锡导致打件后整排PIN脚连锡。
3D 临时对策
产品信息
可疑品数量
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处理措施
负责人
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实际完成日期及效果
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原材料
工厂内部
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在工品
43446 PCS
SMT打件后，100% ICT测试后再流转下工序
何建强刘后辉黄元长何建强
跟进中
成品仓
4676 PCS
已提仓，100% CT测试
TS16949：2008

连接器失效模式分析

2007年8月1日CONNECTOR DEGRADATION MECHANISMS连接器失效(退化)机构目录6.连接器失效(退化)机构6.1简介6.2腐蚀A腐蚀对接触电阻的影响B腐蚀膜的形成1.环境腐蚀2.毛孔腐蚀3.腐蚀爬行4.接触腐蚀C腐蚀与对应电镀系统的关联1.金2.钯3.钯-镍4.银5.锌-铅&锌6.镍D防止腐蚀策略1.名贵电镀系统a.增加电镀厚度b.加润滑剂c.毛孔堵塞d.喷金e.环境防护(隔离)f.从开始和整个使用期加足够常态力6.1简介Intrinsic degradation mechanisms 内在(固有)退化机构Active degradation mechanisms 活性退化机构failure criteria失效标准6.2腐蚀A.腐蚀对接触电阻的影响Rcontact= Rconstriction+ RfilmEquation 6.1.6.2腐蚀B腐蚀膜的形成环境腐蚀主要是空气中的成分与金属的化学反应. 接触腐蚀是导体接触界面微运动的结果.1.Environmental Corrosion环境腐蚀Environmental corrosion is primarily an issue with noble metal plating systems, especially in the case of pre-plated stock.noble metal finishes were described as a system which consists of a preciousmetal surface, a nickel underplate and the contact base metal. Each performs differentfunctions. The precious metal surface, in particular gold, provides an inherently corrosionresistant surface. The nickel underplate performs several functions to ensure that the nobilityof the surface plating is retained. 详细重复如下:reduce sensitivity to porosity减少多孔性reduce corrosion migration减少腐蚀移动reduce diffusion of base metal constituents减少基材成分扩散improve contact finish durability提高接触表面的耐久性(寿命)With the exception of gold, environmental corrosion may occur directly on the surface plating,even though the surface plating is a noble metal. While gold does not corrode, other noble platings, primarily palladium and palladium-nickel alloy, are corrosion resistant, but not fully corrosion proof.6.2腐蚀除了表面腐蚀,还有打底电镀层腐蚀和基材腐蚀.很多时候打底电镀层腐蚀和基材露在外面,如表面电镀质量不好或镀得薄.还有边缘,边界棱角的暴露. 以及电镀前在放置时的暴露受到腐蚀.磨损同样暴露打底电镀层或基材.根据腐蚀流程的动力学原理可将环境腐蚀分为孔腐蚀和腐蚀爬行.孔腐蚀中腐蚀部分只在腐蚀起始位置. 腐蚀爬行中腐蚀会从起始扩大到其它位置.2.Pore Corrosion孔腐蚀Pore corrosion occurs in situations where small openings in the surface plating allow corrosiveelements (e.g. oxygen, chlorine, nitrogen dioxide, hydrogen sulfide, sulfur dioxide) in thesurrounding atmosphere to come into contact with the underplate and/or base metals. Oncethe opening is filled with corrosion products, no further corrosion will occur. See Figure 6.2.Pore CorrosionFigure 6.2.6.2腐蚀A film of corrosion may exist in the immediate area around the initiation site, appearing as rings around the initiation site, However, if the dominant mechanism is pore corrosion, the films beyond the initiation site will be relatively thin. Figure6.3 is an example of a surface exhibiting pore corrosion as the dominant environmental corrosion mechanism.Figure 6.3.Surface of a gold/nickel/phosphor-bronze coupon after exposure toa Class NOTE ass II MFGenvironment exhibiting porecorrosion as dominant mechanismwith sometransition to corrosioncreep evidenced by thin film “rings”surrounding the initiationsite.The effect of pore corrosion on interface resistance depends on whether or not the contactarea occurs within an area containing pore corrosion products and on the ability of the contactto penetrate the corrosion film if it does exist in the contact area. The ability to penetrate the corrosion film depends on the normal force, contact geometry, and wipe characteristics.3.Corrosion Creep腐蚀爬行This degradation mechanism can cause a large area to become covered with relatively thick corrosion films.Figure 6.6.Note that the corrosion creep is most severe on the gold plated sections andless severe and in some cases non-existent in the nickel and tin plated areas. It is a characteristic of corrosion creep that migration of the corrosion products is accelerated on noble surfaces.4. Fretting Corrosion 接触腐蚀Fretting corrosion is primarily an issue with non noble plating systems and unplated contacts. It may also occur in plating systems incorporating thin (less than 10 microinch) noble platings, as the surface plating may be quickly worn away leaving the underplate or base metal as the primary contact surface.Figure 6.8.Fretting corrosion resulting fromcyclic micromotion of contactinterface NOTE ace on nonnoblesurfaces.Figure 6.9.At some point, typically between 500 and 1000 cycles,the normal force becomes insufficient to consistently penetrate the oxide layer, and resistancewill rise quickly with additional cycles.C. Corrosion Concerns with Specific Plating Systems腐蚀与对应电镀系统的关联1.Gold金金本身完全不受腐蚀．Gold provides a true noble surface, Any variation in contactresistance due to corrosion of gold plated contacts is due to exposure of the underplate or base metal.The intrinsic degradation mechanisms associated with gold are porecorrosion and corrosion creep. As stated, these mechanisms can become active only if underplate or base metal is exposed. 可由以下原因引起:*多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损Note:镀金层薄,打底层或基材暴露,接触磨损发生．２．钯钯虽不完全不受腐蚀,但极难被腐蚀. 因此它引起腐蚀的原因和金相似.只是它还容易有小裂纹. *多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损*产生小裂纹(露下层)3.钯-镍钯-镍(一般80%钯20%镍)可防止微裂纹但防腐蚀性没纯钯好.*随着镍比例增加防腐蚀性变差----Æ非名贵电镀**多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损4.银Silver tarnishes rapidly in most environments. the primary corrosionconcern is the corrosion of the silver itself*与普通污染物容易反应产生腐蚀层.*多孔性(特别薄时) *边缘暴露*非(名贵)电镀相邻区别*磨损5.锌铅和锌非名贵电镀.容易产生氧化层.但氧化层产生能很好防止下面的金属继续被氧化.主要腐蚀是接触腐蚀.6.镍非名贵电镀.容易产生氧化层.象锡,氧化层产生能很好防止下面的金属继续被氧化.但镍氧化层很硬,不象锡那么软.主要腐蚀是接触腐蚀.它做打底层很好.但一般不做表层,除非已决定表层用大的常态力.D防止腐蚀策略1.名贵电镀系统a.增加电镀厚度.但费用贵b.加润滑剂.可以覆盖暴露的打底或基材层,还可以减少摩擦因而减少磨损.还可以防止接触腐蚀,薄金电镀易产生接触腐蚀c.毛孔堵塞d.喷金(由于薄,只能存在于前若干次插拔中)e.环境防护(隔离) . 插配好的端子远少腐蚀于非插状态. HOUSING防护(隔离). Receptacle or socketcontacts often are far less affected by a corrosion environment than pins.f.从开始和整个使用期加足够常态力. 可更好穿过既有腐蚀层,又可防止微运动,防止接触腐蚀.g.周期(赫兹)压力2.非名贵电镀系统a.加润滑剂. prevent fretting corrosionb.机械顺从. 减少微运动可能.Figure 6.13 illustrates a design incorporating complianceto reduce the likelihood of fretting motions. Small tangentialforces being applied to the contact interface will beabsorbed by the horizontal spring.c.高的常态力Prevented Fretting motions3.镍打底镍打底能有效提高名贵电镀或镀锌表面的防腐性.*减少基材暴露可能,镍比基材防腐性好. *限制腐蚀爬行,使暴露基材的腐蚀不易爬到名贵电镀面. *提高电镀层硬度,减少磨损.*在基材与镀层间作为障碍物,防止基材因金属化合作用而扩散到电镀面降低电镀面防腐性A永久装置卸荷时原点偏移-------因为负荷超出弹性极限,金属弹性变形后再产生塑性变形. While a given deflection will induceplastic deformation in a contactbeam, so long as the deflectionfrom the original (pre yielded)rest position of the beam is thesame, the normal force will remainthe same. This can be seen inFigure 6.14.Figure 6.14 illustrates an example in which the design deflection is intended to be 0.010 inch, at which point the stress within the spring is within the elastic limit. The design normal force at this deflection is 100 grams. However, during mating the contact spring is displaced 0.015 inch, which induces stress beyond the elastic limit of the spring material, and the spring deforms plastically. If the final displaced position remains at 0.015 inch from the original rest position of the spring (i.e. before it was plastically deformed), the normal force will be at the level attained when the spring was first deflected to 0.015", which is 130 grams in this example. This will be true for any subsequent mating which results in a 0.015" deflection from the original rest position and which does not induce further yielding.•B应力释放(松弛)应力释放------通过金属内部缺陷结构的重新组合,弹性应力转化为塑性应力. 例如双臂端子,加荷一段时间卸荷后,间隙会增大.应力释放率随着温度的上升而升高. 应力释放率-------单位时间内的应力释放.它与常态力也有关系.C常态力丧失的结果常态力控制接触界面实际接触面积的数量.As the area in contact decreases, resistance will increase. Equation 6.3. relates interface resistance to the contact area.R = k p {(1/nd) + (1/D)}Equation 6.3.R = Interface resistancek = Constant that is a function of materials usedn = Number of asperities微观(不可见)接点数d = Average asperity area微观(不可见)接点平均面积D = Apparent contact area接触[表观]面积常态力上升, n上升,d上升.刚加载,n,d很小, 1/nd大,起主导作用,下降快,电阻下降快;到一定载荷时, 1/nd很小.1/D主导,电阻趋向常数.卸栽时,由于asperities应力释放,弹性变形小,常态力显著减少,电阻趋向稳定,并不显著上升.只到将要界面分离时,电阻突然跃升.Conclusions to be drawn about the effects of loss of normal force, based on the contact Interface model and supported by the heat age study, are as follows:–Loss of normal force, unless quite substantial, has little direct effect on resistance.–Loss of normal force will allow a contact interface to be more easily displaced.–If displaced, resistance will increase substantially only if the interface is re-established in a region with a non conductive film.Based on these conclusions, the primary concern with loss of normal force is that stresses Which may not have induced motion at the original normal force levels will now produce motion at the interface. These stresses are typically temperature cycling and vibration. Once motion is initiated, if corrosion exists outside the contact area, a shift into the corroded area will obviously cause an increase in resistance. Another concern is that the motion itself can induce fretting corrosion and subsequent increases in resistance.D防止常态力丧失的对策1.永久设置*设计时加大弹性余量.*加入可调或导向设计,如斜坡,倒角.2.应力释放(松弛)不能避免,只能从选材考虑提高. 或是选用好的电镀表面减少所需的最少常态力.把磨损作为退化机构不是基于磨损本身,而是因为磨损破坏电镀层.A磨损机构分为缓和(适量)磨损和磨伤磨损.对于一个既定界面,是缓和(适量)磨损还是磨伤磨损取决于常态力.常态力小于某一值,为缓和(适量)磨损. 当大过一定值时,就变为磨伤磨损.两个表面的(相对)硬度影响磨损程度. 破裂(裂纹)浅,只是接近表层,是缓和(适量)磨损;破裂(裂纹)深,渗入到表层底下,是磨伤磨损.B影响磨损的因素*常态力上升,磨损上升*表面硬度上升,磨损下降*表面覆盖物有助磨损下降. *表面粗糙度*几何形状与移动距离.C磨损的设计考虑减少磨损的设计,往往会有其它负面影响. 如减少常态力,机够不稳定,接触磨损增加,及穿透腐蚀膜更难. 设计成平壮界面,难穿透腐蚀膜及排除杂质微粒. 因此应平衡考虑.D防止磨损的对策*加适量润滑剂*加厚电镀层＊提升表面硬度，加镍打底．6.5其它磨损机构A金属B聚合物C润滑剂Thank You!。

低压开关柜常见故障及处理方法

低压开关柜常见故障及处理方法高压开关柜日常故障处理一、故障的预防措施开关柜在调试、运行过程中由于各种各样的原因会发生故障,为减少故障频率应进行下列项目的检修：1.检修程序锁和联锁，动作保持灵活可靠，程序正确2。

按断路器、隔离开关、操作机构等电器的规定进行检修调试3.检查电器接触部位，看接触情况是否良好,检测接地回路4.有手车的须检查手车推进机构的情况，保证其满足说明书的有关要求5。

检查二次辅助回路有无异常,并进行必要的检修6。

检查各部分紧固件，如有松动应立即紧固7.检查接地回路各部分的情况,如接地触头，主接地线及过门接地线等，保证其导电的连续性8.对SF6负荷开关须检查气体压力指标数据，视情况及时进行补气9.清扫各部位的尘土，特别是绝缘材料表面的尘土.10.发现有异常情况,如不能解决可同开关柜厂家联系二、常见故障及处理方法1。

绝缘故障:绝缘故障形式一般有：环境条件恶劣破坏绝缘件性能、绝缘材料的老化破损、小动物进入等原因造成的短路或击穿。

定期检修发现绝缘材料老化或破损立即更换，清除绝缘材料表面的污渍，电缆沟、开关室安装防护板防止小动物进入，发生故障查找原因并立即整改；2。

操作机构故障：经常是由于造成拒分拒合线圈烧坏，检查原因并立即更改,同时更换新的线圈；3.保护元器件选用不当的造成的故障：如熔断器额定电流选用不当，微机整定时间不匹配等原因造成的事故,发生故障及时查找原因并更换合适的元器件；4。

不按操作规程造成的事故：由于未按操作规程操作造成的误分误合或造成元器件损坏引起的故障,应了解产品操作规程，按程序操作；5。

由于环境变化引起的故障：如由于环境温度、湿度及污染指数等的急剧变化引起的故障,应注意改善环境如：安装空调加热器、了解污染源并及时清除等方法解决。

高压开关柜一般故障及处理方法。

低压开关柜常见故障分析与处理

低压开关柜常见故障分析与处理发布时间：2021-10-11T03:26:15.211Z 来源：《福光技术》2021年15期作者：魏孔丽[导读] 相关维护人员要充分的分析低压开关柜的结构和功能数据等等，从而为后续故障诊断以及维护提供必要性的支持。

中国石油乌鲁木齐石化分公司检维修中心电气一车间新疆乌鲁木齐 830019摘要：随着我国当前科技水平的不断提高，低压开关柜在实际工作中得到广泛性的利用，不仅有助于促进行业的发展以及进步，还有助于满足自动化控制的标准，在利用这一设备时，为了防止出现较为严重的故障问题，需要加强对监控和故障诊断的全面分析，按照实际情况来提高后续的维护效果，从而使设备运行水平能够得到全面的提高，便捷日常的工作行为。

关键词：低压开关柜；监控；故障诊断智能低压开关柜作为智能电网中的重要组成部分，能够保护相关的电力设备促进电力行业的稳定发展，在实际维护时，需要按照低压开关柜的特点选择正确的监控技术和故障诊断技术，并且配合着人工巡检，及时的发现在设备运行时的一些问题，满足当前智能电网建设的要求，相关维护人员要充分的分析低压开关柜的结构和功能数据等等，从而为后续故障诊断以及维护提供必要性的支持。

一、低压开关柜的概述在行业发展中中，低压开关柜分为固定式和手车式，并且在设备中还融入了电气误操作的闭锁装置，通过隔离开关防止出现误碰的问题，并且在低压开关柜基本的装置中都属于固定的范畴中，例如母线隔离开关和电流互感器等等，由不同的组成部分构建一体化的设备。

手车式的各家开关柜主要特点是在拉出和推入开关柜的装置上放置低压断路器，可以随时随地的完成后续的故障维修，如果有同类的手车推入的话，那么可以完成日常的供电任务。

随着配电网行业的不断发展，对于供电稳定性的要求在不断的提升，特别是随着我国自动化技术的不断发展，在具体工作中需要加强对开关柜运行状态的全方位监测，为了提高最终的监测效率，要转变以往的技术模式，融入的工作方法，满足传统开关柜的基本功能要求。

低压成套开关柜防护等级及接地连续性分析

低压成套开关柜防护等级及接地连续性分析报告问题描述：一、目前低压开关柜外壳防护等级未达到用户技术要求，同一批次生产的低压开关柜存在不满足要求。

二、门锁及其它安装配件接地连续性无法保证，存在与主接地不连通现象。

原因分析：第一项原因分析：1、外购型材与图纸存在偏差，柜体装配成型后，柜体对角存较大偏差，无法满足设计要求。

部分在装配过程中未对存在偏差的柜体进行调整。

2、大尺寸柜门喷涂件经二次长途运输，因不良叠放，造成运输变形。

3、柜体边角位处设计、生产过程中细节处理不够完善。

4、柜体在主元件、铜排装配时，摆放地面不平，柜体在属于倾斜状态进行装配。

5、柜体受力角位未增加加强弯板进行有效约束。

第二项原因分析：1、门锁安装后未破坏喷涂油漆层，门锁爪介不够锋利。

1.1、门锁未拧紧固。

1.2、门锁安装前未做有效的破油漆处理。

1.3、门锁安装后未做自检或抽检。

2、其它装配件（如：刀开关旋转手柄安装板、熔刀开关操作手柄、）未做有效的接地线或安装螺丝未与主地连通。

2.1、开关外壳有标示预留接地位置，未安装接地线。

2.2、安装螺丝未破坏绝缘油漆。

2.3、安装后未做自检或抽检。

预防措施：第一项预防措施：1、型材立柱取消侧面加强筋折弯工艺，对外购型材进行抽检，或寻找新的供应商，确保型材合格。

在装配过程应做到检查对角线不得大于±2mm。

2、对于大尺寸柜门喷涂件，整合优化设计，对可优化柜门进行设计变更()。

对大尺寸喷涂件制作夹具运输，回厂后采用立放右横放方式存放。

2.1、框架开关面罩带软胶处如防护等级不满足，增加1.0mm环氧树脂挡板作为防护措施。

2.2、柜体顶盖板与柜体眉头采用独立安装方式。

2.3、变更柜门折弯包边方式及工艺。

3、重新梳理柜体边角位设计细节，缩小装配预留间隙。

4、与生产班组协商，在装配主元件或一次铜排时选择较平坦位置进行安装。

5、柜体底部四角位处适当增加角位加强弯板。

第二项预防措施：1、目前已更换较锋利的门锁爪介，但在拧紧门锁过程中，爪介顶尖部分带着绝缘漆余料一直旋转，存在不可靠现象，需反松再拧紧处理。

漏报开关失效分析报告

漏报开关失效分析报告————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:漏电保护开关失效性分析总结报告本次分析的是嘉荣公司的三相漏报开关。

共有样品2０个。

经过接吸油烟机负载发现,其中良品一个，失效1９个。

此次主要对对漏报开关的外观及焊工艺做了分析。

对此20个样品进行编号、整理其原故障描述、检查外观并接吸油烟机负载后，得出下表:编号原故障描述接负载通电现象外观描述1 不工作不通电完好2 插头被烧坏不通电完好3 不通电不通电完好4 不通电不通电完好5 不通电不通电完好6 不工作不通电开关盒关不上7 不通电不通电开关线有脏渍8 不点火负载能正常工作有脏渍9 全机没电不通电完好1０不通电不通电接线头有损坏１1 不通电不通电完好１２不加热电源线坏不通电完好13 不通电不通电完好1４不工作不通电完好15 不通电不通电完好不通电完好16 不通电电源线坏17 不工作不通电完好18 不加热电源线不通电完好坏19 不加热不通电接线头有损坏２０不通电不通电完好发现的主要问题有以下几个方面：1. 外观方面2号样品开关插头处有被烧的现象有烧毁的图1．1 2号样品2.PＣB工艺２.1线路板上有锡渣锡图2．19号样品2．２焊盘没有焊满焊盘没图2.2 ９号样品2.3焊接不均匀焊接不均图2.３1２号样品2.4整版不干净很多赃物电路板上图2.４9号样品2.5元器件焊脚过长没有处理好图2.5 14号样品2.6焊盘不垂直电路板图２．6 ６号样品2.7按键生锈元器件脚过长，焊盘不垂按键生图2．7 6号样品2.8二极管的玻璃体封装被电烙铁焊了二极管的玻璃体封图２.８12号样品2.9爬电距离L N小于2.5ｍmL N 之间的爬电距图２.９6号样品2.10复位键断裂、脱扣图2.106号样品2.11ＰCB铜箔与PCB相靠近图2.1１12号样品2.12线路板烧板复位键断PCB铜箔与PCB板有烧图2.１２9号样品2.13丝印不清楚、混乱丝印很混乱，图2.13 12号样品2.14元件靠PＣB板边太近元器件靠PCB图2.14 １4号样品3.问题总结此次漏保开关失效性分析共发现问题14类，分别为1)线路板上有锡渣2)焊盘没有焊满3)焊接不均匀4)整版不干净很多赃物5)元器件焊脚过长没有处理好6)焊盘不垂直电路板7)按键生锈8)二极管的玻璃体封装被电烙铁焊了9)爬电距离L N小于２．5mm10)复位键断裂、脱扣11)PＣB铜箔与PCB相靠近12)线路板烧板13)丝印不清楚、混乱14)元件靠PCＢ板边太近其中9号问题（爬电距离小于2.５mｍ）、1１号问题(PCB铜箔与PCB相靠近）、14号(元件靠PCＢ板边太近）属于原理设计上的问题,其余属于焊接工艺不良问题。

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