真空镀膜技术和真空镀膜机
真空镀膜机基本技术要求
5、供电电源：380V 三相 50Hz 或 220V 单相
50Hz(由所用电器需要而定)；电压波动范围： 342-399V 或 198-231V；
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频率波动范围：49-51Hz. 6、设备所需的压缩空气，液氮，冷水、热
水等的压力、温度，消耗量等，均应在产品使用
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的位置。 6、合理布置加热装置，一般加热器结构布
局应使被镀工件温升均匀一致。 7、工件架应与真空室体绝缘，工件架的设
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计应使工件膜层均匀 8、离子镀膜设备一般应具有工件负偏压和
离子轰击电源，离子轰击电源应具有抑制非正常
说明书中写明。
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7、设备周围环境整洁，空气清洁，不应有
引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间 导电的尘埃或气体存在。
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放电装置，维持稳定
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9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电
阻值的大小，均按 GB/T11164-1999 中的 4.4.6
1、环境温度：10-30oC 2、相对湿度：不大于 75%
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3、冷却水进水温度：不高于 25oC 4、冷却水质：城市自来水或相当质量的水
1、真空镀膜机中的真空管道、静态密封零
部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应符合 GB/T6070 的规定。
真空镀膜机工作原理
真空镀膜机工作原理
真空镀膜机是一种常用于表面处理和涂层制备的设备。
其工作原理是利用真空环境下的物理和化学过程对材料进行镀膜或改变材料性质。
首先，真空镀膜机会建立一定的真空环境。
通过排除大部分或所有气体分子，降低环境压力，以确保材料表面处于接近真空状态。
这是因为在真空下，气体分子的碰撞和扩散速度较慢，有利于减少气体和杂质对涂层的干扰。
接下来，真空镀膜机会加热出要镀膜的材料，使其达到蒸发或溅射的温度。
对于蒸发镀膜，材料通常以块状放置在热源上，通过加热使得材料表面的原子或分子蒸发并沉积在待镀物体的表面。
对于溅射镀膜，材料被加热到高温，离子束或原子射流撞击材料表面，使材料被剥离并沉积在待镀物体的表面。
同时，在镀膜过程中，真空镀膜机还可以通过控制镀膜室内的气体成分来影响镀层的化学成分。
例如，可以通过向镀膜室中引入一定气体，如氧气或氮气，来实现氧化或氮化镀膜，改变镀层的性质和功能。
最后，真空镀膜机会在待镀物体表面形成所需的薄膜。
薄膜的形成过程中，镀膜室内的真空环境和加热源的控制非常重要，可以通过调整加热功率、材料沉积速率和气体压力等参数，来实现薄膜的均匀性、致密性和其他特性的控制。
总的来说，真空镀膜机的工作原理是通过建立真空环境，加热
和蒸发/溅射材料，以及控制气体成分和工艺参数，来实现对待镀物体表面的涂层形成和改变材料性质的目的。
这种技术广泛应用于电子、光学、材料科学等领域，为制备高性能涂层和功能材料提供了重要的工具。
真空镀膜机相关知识简单介绍
真空镀膜机相关知识简单介绍真空镀膜机是一种常见的表面处理设备，用于给各种物体表面镀上不同的金属、化合物或其他材料，以改变物体的物理性质和化学性质。
本文将介绍真空镀膜机的基本原理、应用领域和主要组成部分。
基本原理真空镀膜机利用真空环境下金属或其他材料的蒸发性质，通过加热材料在真空室内蒸发，使蒸汽在真空室内扩散、沉积在物体表面，形成一层非常薄的镀层。
通俗地说，真空镀膜就是将一种材料“喷”到另一种材料上，形成一层新的物质。
在真空中，各种气体的压强和密度非常低，因此可以有效地防止被镀物表面吸收其它气体，避免对镀层的影响。
出于安全考虑，通常采用金属或化合物中的稳定元素进行镀膜。
应用领域真空镀膜机广泛应用于不同行业，包括但不限于：1.电子器件制造业。
例如，应用在LED、红外传感器、太阳能电池、太赫兹探测器、光电器件中等的金属薄膜制备。
2.制品装饰领域。
例如，应用于家具、灯饰、珠宝、手表、手机外壳等产品的表面镀膜。
3.化工和材料科学领域。
例如，应用在新材料的制备、研究和改性中。
主要组成部分真空镀膜机通常由以下几个主要组成部分构成：1.真空室：是镀膜的核心部分。
真空室通常采用不同材质，如不锈钢、玻璃、陶瓷、石英等。
真空室外设有加热器和冷却器以调节温度。
2.加热系统：主要用于加热镀膜材料并使其蒸发。
加热系统应具有精度、稳定性和安全性。
3.泵、管道和阀门：主要用于真空室内气体的排放和进出口控制。
4.控制系统：用于控制加热、通气和真空度等参数。
5.监控系统：用于监控真空度、温度、压力等参数。
通常采用传感器和计算机技术，在运行时实时监测并反馈给操作者。
总结真空镀膜机作为一种常见的表面处理设备，具有广泛的应用领域和多样化的镀膜材料选择。
运用科学的理论和技术，充分掌握真空镀膜机的基本原理和组成部分，可以达到更高的制备效率和更好的镀膜效果。
真空镀膜技术
真空镀膜技术一、概述真空镀膜技术是一种利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜的技术。
该技术具有广泛的应用领域，包括光学、电子、医疗、环保等。
二、原理真空镀膜技术利用真空条件下的物理或化学反应，将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜。
其主要原理包括：1. 离子镀膜：利用离子轰击基材表面使其表面活性增强，然后通过离子束轰击目标材料产生离子和原子，最终在基材表面形成一层薄膜。
2. 蒸发镀膜：将目标材料加热至其沸点以上，在真空环境中使其升华并沉积在基材表面形成一层薄膜。
3. 磁控溅射镀膜：利用高能量离子轰击靶材产生靶材原子，并通过磁场控制靶材原子沉积在基材表面形成一层薄膜。
三、设备真空镀膜技术需要使用专门的设备，主要包括：1. 真空镀膜机：包括离子镀膜机、蒸发镀膜机和磁控溅射镀膜机等。
2. 真空泵：用于将反应室内的气体抽出，使其达到真空状态。
3. 控制系统：用于控制反应室内的温度、压力、离子束能量等参数。
四、应用真空镀膜技术具有广泛的应用领域，包括：1. 光学：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层反射或透过特定波长光线的薄膜，制作光学器件如反射镜、滤光片等。
2. 电子：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层导电或绝缘的薄膜，制作电子元器件如晶体管、集成电路等。
3. 医疗：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层生物相容性好的涂层，制作医疗器械如人工关节、心脏起搏器等。
4. 环保：利用金属或非金属材料在基材表面形成一层具有催化作用的薄膜，制作环保设备如汽车尾气净化器、工业废气处理设备等。
五、优势真空镀膜技术具有以下优势：1. 薄膜厚度可控：通过控制反应条件和时间，可以精确控制薄膜的厚度。
2. 薄膜质量高：在真空环境中进行反应，可以避免杂质和气体的污染，从而保证薄膜质量高。
3. 应用广泛：真空镀膜技术可以应用于多种材料和领域，具有广泛的应用前景。
六、挑战真空镀膜技术面临以下挑战：1. 成本高：真空镀膜设备和耗材成本较高，限制了其在大规模生产中的应用。
真空镀膜技术简介
5.现状 5.现状
由于真空镀膜起步较晚，又受真空技术的限制，前期发展较慢， 属于新的技术。目前，国外一些发达的国家应用较为广泛。国内起步 更晚，受技术的限制，应用范围较少，潜力较大，待进一部开发。
（二）
1.常用的镀膜设备（外形） 1.常用的镀膜设备（外形） 常用的镀膜设备 1.1. 电镀法、化学镀法一般是以槽体流水线的形式进行的，设 备较为大型，昂贵。 1.2. 箱式真空镀膜机（立式）：单门、双门。 1.3. 卷绕式真空镀膜机（卧式）。 1.4. 间歇式镀膜机（立式）：两箱、三箱。 1.5. 大型镀膜流水线：根据客户要求进行设计。 这里没有涉及CVD镀膜设备 这里没有涉及CVD镀膜设备
4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构1
4.1. 真空蒸镀镀膜机的相关参数 4.1.1. 真空室尺寸 4.1.2. 最高加热温度 4.1.3. 高、低真空泵抽速 4.1.4. 膜厚控制精度 4.1.5. 蒸发器的参数 4.1.6. 离子源的参数 4.1.7. 连续镀层和时间 4.1.8. 充气系统的参数 4.1.9. 深冷的参数 4.1.10. 操作系统、软件 另外：冷却水、压缩空气、电 量
内容概要
（二）.镀膜的设备
1.常见的镀膜设备 1.常见的镀膜设备 2.常见的真空镀膜机 2.常见的真空镀膜机 3.各国的真空镀膜机的现状 3.各国的真空镀膜机的现状 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构 4.真空蒸镀镀膜机的相关参数和结构
（三）.真空镀膜的工艺
1.工艺参数 1.工艺参数 2.塑料件真空镀膜工艺流程 2.塑料件真空镀膜工艺流程 3.镀膜制品的品质参数 3.镀膜制品的品质参数
3.定义2 定义2
电子束加热蒸镀是将膜料放入水冷铜坩埚中，利用高能量密度的 电子束加热，使膜料熔融气化并凝结在基体表面成膜。 为了改善附着力，增加膜的致密性，镀膜前，镀膜过程中辅助离 子束进行轰击的镀膜方法称为离子束辅助蒸镀。
真空镀膜机原理(一)
真空镀膜机原理(一)真空镀膜机原理真空镀膜机是一种将金属或其他材料蒸发到基材表面的设备。
在这个过程中，物质以分子和原子的形式在真空环境中运动和沉积。
这个过程被称为真空镀膜，通常用于制造电子元器件、光学元件、半导体器件等领域。
真空镀膜机基本结构真空镀膜机由真空室、蒸发源、基板和真空泵等基本部件组成。
真空室是真空镀膜过程的核心部分，其中需要保持一个高度稳定的真空环境。
蒸发源是用来蒸发材料的部件，它在真空环境中升温以产生蒸汽，并在基板上沉积成薄膜。
真空泵则用于排放和维护真空室内的真空环境。
真空镀膜机工作原理真空镀膜机的工作原理可以分为三个步骤：真空、蒸发和沉积。
真空在真空镀膜机开始工作之前，需要将真空室内的气体排空，以创造一个良好的真空环境。
这个过程通常使用真空泵完成，将室内气体逐步抽走，降低压力至所需的真空度。
蒸发当真空环境达到要求时，蒸发源开始升温并蒸发材料。
材料的蒸汽随后沉积在基板上，形成薄膜。
这个过程需要注意蒸发速率、蒸发角度等参数，以确保沉积的薄膜均匀、致密。
沉积当沉积过程结束后，需要将蒸镀薄膜从真空室中取出。
这个过程需要注意保持真空度，并且在取出过程中防止污染。
真空镀膜机的应用真空镀膜机在电子元器件、光学元件、半导体器件等领域有着广泛的应用。
它可以应用于制造LED、太阳能电池、显示器件等各种光电产品，也可以为钢铁、塑料等材料表面进行镀膜，以增强它们的机械强度、化学稳定性等性能。
总结总之，真空镀膜机是一种非常重要的设备，应用广泛且功能强大。
通过深入了解其结构和工作原理，可以更好地理解它的应用范围和技术特点。
真空镀膜机的优点相较于传统镀膜技术，真空镀膜机具有以下几个优点：1.环保：真空镀膜机在膜形成过程中不需要添加额外的成分，只需要将材料升温进行蒸发。
因此，在操作过程中不会产生废气和废液，对环境友好。
2.均匀性好：真空镀膜机内的薄膜在沉积的过程中受到气体分子的影响小，因此沉积的薄膜均匀性好，种类、厚度等可控性高，容易实现高材质性能的镀膜。
真空镀膜机的工作原理
真空镀膜机的工作原理
真空镀膜机是一种用于在材料表面上形成薄膜的设备，其工作原理是通过在真空环境中对材料施加薄膜材料源的热蒸发或离子轰击等方法，使薄膜材料原子或分子沉积在材料表面上。
具体来说，真空镀膜机通常由真空腔体、薄膜材料源、辅助设备和控制系统等组成。
首先，将待镀膜的材料放置在真空腔体中。
然后，通过泵系统将腔体内的气体抽除，建立起较高的真空环境。
接下来，通过加热薄膜材料源，使其发生热蒸发，薄膜材料的原子或分子进入气相。
这些原子或分子被真空腔体内的气体分子所加速，并沿着各种方向运动。
在运动过程中，部分薄膜材料的原子或分子会与待镀膜表面上的材料原子或分子发生碰撞，并沉积在待镀膜表面上，形成薄膜层。
同时，通过一系列的器件，如旋转台、电弧、离子镀等，可以调节薄膜层的均匀性、厚度和结构性质。
最后，当薄膜层达到预设的厚度或需求后，将停止薄膜材料源的加热，并将真空腔体重新充气，将持续维持真空的状态恢复为大气环境。
完成整个镀膜过程后，取出待镀膜材料，即可得到具有所需性质的薄膜材料。
总而言之，真空镀膜机通过在真空环境中对材料表面进行薄膜材料的沉积，达到改善材料性能、保护材料表面和实现其他功能的目的。
VM(真空镀膜)技术应用与介绍
工作中学习，学习后工作 做比说重要，习比学有效
21
Thank you！
22
VM膜层结构图 面漆厚度10um 金属漆厚度0.5~10um 底漆厚度10um
基材
粗糙度需在0.5um以下
9
七、VM与其它镀膜比较的优缺点
项次 工艺
VM
底漆+镀膜+面漆 喷涂UV漆
水电镀
1.镀铜+镀镍 2.镀铜+镀镍+镀铬 不需要
传统烤漆
底漆+中漆+面漆 喷涂UV漆
工
艺
镀层保护 镀层材料 镀层光泽 镀层颜色 镀层硬度 镀层厚度 镀层附着性
8-1 发 雾
不良描述：表面发白起雾现象，失去镜面光泽的金属效果 产生原因： 1.底漆固化不彻底 2.镀膜层太薄，呈现基材底色 3.环境湿度过高 改善对策： 1.增加底漆固化时间 2.增厚金属膜层 3.除湿干燥处理
NG
OK
12
八、30065卡托----VM常见不良现象、原因及改善对策
8-2 颗 粒
高温高湿 光泽（对样品）
震动
UV底漆 Ti SUS Cr AI SiO SiO2 UV中漆 色浆 UV面漆
面漆固化 镀金属膜 喷底漆
终检 喷面漆 底漆固化
工
艺
制
程
20
十一、总结
1.多看，多听: 接触新的事物时, 多看一看周围的人是如何处理,对新环境的未知, 多听一听前辈们的指导提点. 2.多问: 在不熟悉这个行业时，会发现自己很多东西都不懂，这个时候就 要多问一问前辈，每解决一个问题，对于我们自己，都是又成长 了一步 3.多学，多做,多思考： 活到老，学到老，多学才能让自己更加智慧，多做才能让我们适应 生存，多思考才能让自己解决每一道坎
真空镀膜机工作原理
真空镀膜机工作原理真空镀膜机是一种常用的薄膜材料制备设备，它通过在真空环境下对基材进行薄膜镀覆，从而改变基材表面的性能和外观。
那么，真空镀膜机是如何工作的呢？接下来，我们将详细介绍真空镀膜机的工作原理。
首先，真空镀膜机的工作原理基于真空技术。
在真空环境下，气体分子的平均自由程大于设备尺寸，因此气体分子之间的碰撞非常少，可以忽略不计。
这种低气压状态下，气体分子与基材表面的碰撞次数减少，从而减少了表面污染和氧化的可能性。
其次，真空镀膜机的工作原理还涉及蒸发和溅射两种主要的薄膜沉积方式。
在蒸发过程中，源材料被加热至其蒸发温度，形成蒸汽，然后沉积到基材表面上。
而在溅射过程中，源材料被离子轰击，使其表面原子脱离并沉积到基材表面上。
这两种方式都需要在真空环境下进行，以保证薄膜的纯度和均匀性。
另外，真空镀膜机的工作原理还包括控制系统的作用。
控制系统可以精确控制蒸发源或溅射源的温度、压力和位置，以及基材的旋转速度和倾斜角度，从而实现对薄膜的厚度、成分和结构的精确控制。
通过这些精密的控制，可以制备出具有特定功能和性能的薄膜材料。
此外，真空镀膜机的工作原理还涉及真空系统和气体处理系统。
真空系统用于创建和维持高真空环境，包括真空泵、阀门和管道等设备。
而气体处理系统则用于引入和控制工艺气体，以及排放和处理废气，保证工艺过程的安全和稳定。
最后，真空镀膜机的工作原理还包括薄膜沉积过程中的物理和化学现象。
在沉积过程中，源材料的原子或分子通过蒸发或溅射沉积到基材表面上，形成连续、致密的薄膜。
同时，源材料的化学成分和结构也会受到工艺参数的影响，从而影响薄膜的性能和应用。
总的来说，真空镀膜机的工作原理涉及多个方面，包括真空技术、薄膜沉积方式、控制系统、真空系统、气体处理系统以及物理和化学现象等。
通过对这些原理的深入理解，可以更好地掌握真空镀膜技术，实现对薄膜材料性能和应用的精确控制。
真空镀膜机详细镀膜方法
真空镀膜机详细镀膜方法真空镀膜技术是一种应用广泛的表面加工技术，可以为各种材料表面提供不同颜色、不同功能的涂层。
如何进行真空镀膜，是一个需要掌握的基本技术。
本文将详细介绍真空镀膜的方法及其优缺点。
一、真空镀膜的基本原理真空镀膜技术是一种在真空环境下对材料表面进行涂层加工的技术。
通过真空系统将膜材料蒸发，沉积在基材表面，形成涂层。
在镀膜过程中需要注意的是：不同材料的膜材料，在蒸发、沉积的过程中有不同的温度和气压要求；基材表面也需要钝化处理，以保证表面涂层的附着性。
二、真空镀膜的优缺点优点：（1）沉积速度快，可制备厚度、均匀度好的涂层。
（2）具有高质量、高透明度、高硬度、高耐磨性及耐高温等特点。
（3）涂层成分稳定，能耐受环境变化，具有长时间稳定性。
缺点：（1）设备及材料投入成本高，要求专业技术人员操作。
（2）镀膜工艺步骤复杂，环境控制要求高。
（3）镀膜过程中会有一定的污染，对真空系统要求高。
三、真空镀膜的具体过程真空镀膜的过程通常包括五个步骤：1. 清洗和钝化处理在进行真空镀膜之前，需要对基材表面进行钝化处理，以提高涂层附着性。
清洗方法需要根据基材的情况和涂层的要求来确定。
通常会采取化学清洗、氧化清洗和机械打磨等方法，以使表面清洁、光滑。
2. 蒸发材料的制备膜材料的蒸发过程需要保证蒸发速度、蒸发量及蒸发均匀度。
膜材料通常选用纯度高、化学稳定的材料，如金属或半导体材料。
制备膜材料的方法也因材料而异，如金属材料可采用电功率热源加热蒸发、电子束蒸发、离子束蒸发等方法，而半导体材料可采用溅射等方法。
3. 准备真空环境真空镀膜需要在高真空环境下进行。
可以使用單純管和机械泵联合的方式轻松地在低真空状态下达到高真空状态。
具体环境控制要求根据不同的蒸发材料有所不同。
4. 蒸发沉积蒸发沉积是最核心的步骤，也是关键的涂层制备过程。
在蒸发材料制备完成后，通过真空系统控制蒸发材料温度和气压，将蒸发材料蒸发并沉积在基材表面。
真空镀膜机操作流程
真空镀膜机操作流程
一、准备工作。
1. 确认真空镀膜机的工作状态，检查设备是否完好。
2. 准备好需要镀膜的材料和目标物体。
3. 清洁目标物体表面，确保表面干净无尘。
二、开机操作。
1. 打开真空镀膜机的电源开关，待设备启动完成后进入下一步操作。
2. 启动真空泵，将系统抽真空至所需的工作压力。
三、镀膜操作。
1. 将待镀膜的材料放置在镀膜室内，注意安放位置和方向。
2. 打开镀膜室的加热系统，使其达到所需的温度。
3. 启动镀膜源，将镀膜材料加热至蒸发状态。
4. 控制镀膜源的蒸发速度和时间，确保均匀的镀膜层厚度。
5. 监控镀膜过程中的真空度和温度变化，及时调整参数以保证镀膜质量。
四、结束操作。
1. 关闭镀膜源和加热系统，停止镀膜操作。
2. 等待镀膜室内压力恢复至大气压，然后打开镀膜室门。
3. 将镀膜完成的物体取出，放置在通风处冷却。
4. 关闭真空泵和真空镀膜机的电源开关，完成操作。
五、清洁和维护。
1. 清洁镀膜室内表面和镀膜源，确保设备清洁。
2. 定期检查和维护真空镀膜机的各项部件，保证设备正常运转。
六、安全注意事项。
1. 在操作真空镀膜机时，要注意防止镀膜材料的挥发物对人体
的伤害，做好防护措施。
2. 注意设备的电气安全，避免触电和短路等事故发生。
3. 在操作过程中要严格遵守设备操作规程，确保人身和设备安全。
以上即是真空镀膜机的操作流程，希望能够对您的工作有所帮助。
如有任何疑问，请及时咨询设备厂家或专业人士。
2024年真空镀膜机市场前景分析
真空镀膜机市场前景分析1. 市场概况真空镀膜机是一种用于给物体表面镀上金属薄膜的设备，广泛应用于电子、光学、太阳能等行业。
目前，全球真空镀膜机市场规模不断扩大，市场竞争也日益激烈。
2. 市场驱动因素2.1 技术进步随着科学技术不断发展，真空镀膜技术也不断创新，提高了生产效率、降低了生产成本。
这种技术进步推动了真空镀膜机市场的发展。
2.2 应用扩展随着新兴行业的发展，对真空镀膜机的需求也越来越大。
例如，光学行业对高质量的光学镀膜有着迫切需求，太阳能行业需要高效的太阳能电池镀膜。
这些新兴应用领域的兴起为真空镀膜机市场带来了新的机遇。
2.3 生产效益真空镀膜机的使用可以提高产品的质量和附加值，从而带来更高的产值和利润。
这一优势吸引了越来越多的企业使用真空镀膜机，推动了市场的增长。
2.4 环境保护相比传统的表面处理方法，真空镀膜技术使用的材料更少、废水和废气排放更少，对环境的污染更小。
这一优势符合现代社会对环保的要求，也为真空镀膜机市场提供了机会。
3. 市场挑战3.1 市场竞争随着市场规模的扩大，真空镀膜机市场的竞争也日益激烈。
国内外企业纷纷涌入市场，增加了竞争压力。
在市场竞争激烈的情况下，企业如何提高产品竞争力、降低成本，是一个亟待解决的问题。
3.2 技术壁垒真空镀膜技术具有较高的技术门槛，需要掌握复杂的物理和化学知识。
这造成了真空镀膜机市场上技术人才稀缺的问题，也给企业招聘和培养人才带来了困难。
3.3 市场需求变化市场需求是真空镀膜机市场发展的重要驱动力，但市场需求的变化往往是不可预测的。
因此，企业需要密切关注市场动态，灵活调整产品结构和市场策略，以应对市场需求的变化。
4. 市场前景尽管真空镀膜机市场面临一些挑战，但整体来看，市场前景仍然乐观。
首先，随着新兴产业的崛起，对真空镀膜机的需求将会持续增长。
光学、电子、太阳能等行业的快速发展将为真空镀膜机市场带来新的增长机遇。
其次，真空镀膜技术的不断进步和创新将进一步提高产品的质量和生产效率，降低生产成本，从而推动市场的发展。
真空镀膜机研究报告
真空镀膜机研究报告1. 背景真空镀膜技术是一种通过在材料表面沉积一层薄膜来改变其性质和外观的方法。
真空镀膜机是实现这一技术的关键设备之一，广泛应用于光学、电子、材料科学等领域。
本报告旨在对真空镀膜机进行研究，分析其原理、应用和发展趋势，并提出相关建议。
2. 分析2.1 原理真空镀膜机通过在低压环境下，利用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法，在材料表面形成薄膜。
主要包括以下几个步骤：1.真空抽取：将工作室内部的气体抽取出来，创建低压环境。
2.基底清洗：对待镀物进行清洗，确保表面干净无尘。
3.镀层材料加热：将目标材料加热到合适温度，使其转变成气态。
4.气体注入：向工作室内部注入所需的反应气体。
5.沉积：气体与加热的目标材料发生化学反应或物理沉积，形成薄膜。
6.冷却：将镀层材料冷却至室温，固化形成稳定的薄膜。
2.2 应用真空镀膜技术具有广泛的应用前景，主要包括以下几个方面：1.光学领域：真空镀膜机可用于制造光学元件，如反射镜、透镜等。
通过调节沉积材料和工艺参数，可以实现对光学性能的调控，提高光学元件的效果。
2.电子领域：真空镀膜机可用于制造电子器件，如集成电路、显示屏等。
通过在电子器件表面形成保护层或导电层，可以提高器件的性能和稳定性。
3.材料科学领域：真空镀膜技术可用于改变材料表面的性质，如硬度、耐磨性等。
通过在材料表面形成陶瓷涂层或金属涂层，可以提高材料的功能和应用范围。
2.3 发展趋势随着科学技术的不断进步和需求的增加，真空镀膜机在以下几个方面有着发展的趋势：1.高效节能：真空镀膜机需要消耗大量能源来维持低压环境和加热材料，因此提高设备的能源利用效率和降低能耗是当前的研究热点。
2.自动化控制：通过引入自动化控制系统，实现对真空镀膜过程的精确控制和监测，提高生产效率和产品质量。
3.多功能一体化：将多种沉积技术集成到一台设备中，实现多种薄膜材料的快速切换和混合沉积，提高设备的灵活性和应用范围。
真空镀膜与真空镀膜机
富森钛金设备真空镀膜真空镀膜材料也被称为真空镀膜用“源物质”，主要分为两类：一是真空蒸发法镀膜用的源物质:蒸发材料，二是真空溅射法镀膜用源物质：溅射靶材。
真空蒸发法是在真空条件下，用蒸发源加热蒸发材料，使之蒸发或升华进入气相，气相粒子流直接射向基片并在基片上沉积或结晶形成固态薄膜。
真空蒸发镀膜是发展较早的镀膜技术，其设备相对简单,沉积速度高,膜层纯度高,应用相当广泛。
按蒸发源不同,蒸发法主要有:电阻加热蒸发、电子束蒸发、电弧蒸发和激光蒸发等。
真空蒸发镀膜的物理过程：1.采用各种形式的热能转换方式，使镀膜材料粒子蒸发或升华，称为具有一定能量的气态粒子2.气态粒子通过基本上无碰撞的直线运动方式传输到基体3.粒子沉积在机体表面上并凝聚成膜4组合薄膜的原子重新排列火发生化学变化薄膜沉积的厚度均匀性是一个经常需要考虑的问题。
而且，需要同时沉积的面积越大，则沉积的均匀性越难得到保证。
下图示出了对于点蒸发源和面蒸发源计算得出的沉积厚度随衬底尺寸大小的变化情况。
由图中的曲线我们看到，点蒸发源所对应的沉积均匀性稍好于面蒸发源的情况。
我们可以镀的产品：•1．建筑五金：卫浴五金（如水龙头）．门锁．门拉手．卫浴、门锁、五金合叶、家具等•2．制表业：可用于表壳．表带的镀膜、水晶制品•3．其它小五金：皮革五金．不锈钢餐具．眼镜框、刀具、模具等．•4．大型工件：汽车轮毂、不锈钢板．招牌．雕塑等•5、不锈钢管和板（各种类型表面）•6、家具、灯具、宾馆用具•7、锁具、拉手、卫浴五金、高尔夫球头、不锈钢餐具、器血等五金制品镀超硬装饰膜。
•8、手表、表带、眼镜、首饰等装饰品镀超耐磨装饰（金银）纳米膜和纳米膜和纳米叠层膜。
迪通恒业科技溅射镀膜当高能粒子(通常是由电场加速的正离子)冲击固体表面时，固体表面的原子、分子与这些高能粒子交换动能，从而由固体表面飞溅出来，这种现象叫做溅射。
这些被溅射出来的原子带有一定的动能，并且会沿着一定的方向射向衬底，从而实现在衬底上薄膜的沉积。
真空镀膜机工作原理
真空镀膜机工作原理
真空镀膜机是一种利用真空技术对材料表面进行镀膜的设备，主要应用于电子、光学、机械等领域。
其工作原理是通过在真空条件下，将镀膜材料加热至一定温度，使其蒸发并沉积在待处理材料表面，从而形成一层薄膜。
下面将详细介绍真空镀膜机的工作原理。
首先，真空镀膜机通过机械泵或分子泵等真空设备将工作室内的气体抽除，使
工作室内部形成高度真空的环境。
这样可以避免氧气、水蒸气等对镀膜过程的干扰，保证镀膜质量。
其次，镀膜材料被加热至一定温度，通常是在材料的熔点以上。
加热的方式可
以采用电阻加热、感应加热等方法。
当材料达到一定温度后，其表面开始蒸发，形成蒸气。
然后，蒸气在真空条件下沉积在待处理材料的表面上，形成一层均匀的薄膜。
这个过程需要严格控制镀膜材料的蒸发速率和沉积速率，以保证薄膜的厚度和均匀性。
最后，镀膜过程中需要监控和调节工作室内的真空度、温度、压力等参数，以
确保镀膜过程的稳定性和可重复性。
同时，还需要对镀膜材料的性能和结构进行分析和测试，以验证镀膜质量是否符合要求。
总的来说，真空镀膜机的工作原理是利用真空条件下加热镀膜材料，使其蒸发
并沉积在待处理材料表面，形成一层薄膜。
这个过程需要严格控制各种参数，以确保镀膜质量。
真空镀膜技术已经成为现代工业生产中不可或缺的重要工艺，广泛应用于电子、光学、机械等领域，为各行业的发展提供了重要支持。
真空镀膜技术工艺流程
真空镀膜技术工艺流程真空镀膜技术是一种在真空环境下对物体表面进行薄膜涂覆的工艺，主要用于提高物体的表面性能，如硬度、光学性能、耐腐蚀性等。
其工艺流程大致包括：清洁物体表面、装载物体、抽真空、加热、蒸发或溅射材料、冷却、检测和卸载。
首先，工艺需要对待加工的物体进行清洁处理。
这个步骤非常重要，因为物体表面的任何污染物都会影响到薄膜的质量。
清洁方法可以采用溶剂清洗、超声波清洗或离子清洗等。
清洁完成后，将物体安装到真空镀膜设备中准备进行加工。
安装的方式可以是通过夹具固定物体，或者通过夹持装置将物体固定在旋转或静止的位置。
接下来，开始抽真空。
将真空设备密封，打开真空泵开始抽取室内空气，直到达到所需的真空度。
真空度的选择可以根据薄膜材料以及工艺要求来确定。
在达到所需真空度后，开始加热。
加热的目的是增加薄膜材料的蒸发速率，同时提高薄膜的致密性。
加热可以通过高温电阻丝、加热板或电子束加热等方式进行。
薄膜材料可以通过蒸发或溅射的方式进行镀膜。
蒸发镀膜工艺是将薄膜材料加热到一定温度，使其蒸发成气体状态，然后沉积到物体表面。
溅射镀膜工艺则是在真空环境中，通过激发薄膜材料上的离子或原子，使其飞溅到物体表面。
镀膜过程中，控制薄膜的厚度和均匀性是非常关键的。
可以通过监测薄膜材料的蒸发速率和使用控制系统来实现。
完成镀膜后，需要进行冷却。
冷却过程既可以是自然冷却，也可以通过外部冷却装置进行。
冷却完成后，进行薄膜的检测。
常用的检测方法有光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射等。
最后，将加工完成的物体从真空设备中卸载。
这一步通常需要小心操作，避免薄膜受损。
以上就是真空镀膜技术的工艺流程。
这种工艺在许多行业中都得到广泛应用，如光学镀膜、耐磨涂层、防腐蚀涂层等领域。
随着科技的不断发展，真空镀膜技术也在不断进步和创新，为各种应用提供更好的解决方案。
PVD真空镀膜简介
PVD真空镀膜简介
一、PVD的含义
PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
二、PVD镀膜和PVD镀膜机
PVD（物理气相沉积）镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。
对应于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。
近十多年来，真空离子镀膜技术的发展是最快的，它已经成为当今最先进的表面处理方式之一。
我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜；通常所说的PVD镀膜机，指的也就是真空离子镀膜机。
三、PVD镀膜技术的原理
PVD镀膜（离子镀膜）技术，其具体原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
四、PVD镀膜膜层的特点
采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系数）、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长；同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。
五、PVD镀膜能够镀出的膜层种类
PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等)，氮化物膜（TiN、ZrN、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN),以及氧化物膜（如TiO等)。
爱特斯光学是一家专业的真空镀膜材料生产厂家。
各产品的规格齐全，并且可按照客户的具体要求定制，欢迎您来电咨询！。
真空镀膜机的工作原理
真空镀膜机的工作原理
真空镀膜机是一种用于在物体表面形成薄膜涂层的设备。
其工作原理主要包括以下几个步骤：
1.真空抽气：将镀膜腔室内的气体抽出，形成真空环境。
通过
真空泵将气体抽出可降低环境压力，减少气体分子与蒸发源物质之间的碰撞，提供更好的镀膜条件。
2.热源加热：在镀膜腔内设置热源，如电子束、电阻加热器等，根据所需镀膜物质的特性和要求，将其加热到一定温度，使其转化为蒸气态。
3.蒸发源物质蒸发：加热的过程中，所需镀膜物质以蒸气形式
从蒸发源物质中释放出来。
通过加热源的控制和真空环境的调节，调整蒸发速度和温度，以使蒸发源物质蒸发稳定且均匀。
4.蒸发物质沉积：蒸发的物质在真空环境中沉积在待镀物体的
表面上形成薄膜。
镀膜物质蒸发到待镀物体表面后，由于各种表面效应，如循环扩散、吸附、交联等作用，形成一层均匀且致密的薄膜。
5.控制镀膜参数：镀膜过程中涉及多个参数，包括蒸发速率、
蒸发温度、沉积时间等，通过精确控制这些参数，可以实现所需薄膜的特性和厚度。
6.辅助操作：在镀膜过程中，可能还需要辅助操作，如旋转、
倾斜、震荡等，以改善薄膜的均匀性和致密性。
真空镀膜机工作原理的基本思想是在真空环境中，通过控制蒸发源物质的蒸发和沉积过程，使其均匀沉积在待镀物体表面，形成所需的薄膜涂层。
这样可以改变物体的表面性质和功能，提高其耐磨、抗腐蚀、光学、导电等特性。
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薄膜制备技术
2.1 薄膜的物理气相沉积
2.2 薄膜的化学气相沉积
2.3 富森钛金设备开发的溶液镀膜技术
2.4 迪通恒业科技开发的外延制膜技术
第一节
薄膜的物理气相沉积
2.1.1 引言
薄膜生长方法是获得薄膜的关键。薄膜材料的质量和性能不仅依赖于 薄膜材料的化学组成，而且与薄膜材料的制备技术具有一定的关系。 随着科学技术的发展和各学科之间的相互交叉, 相继出现了一些新的 薄膜制备技术。这些薄膜制备方法的出现, 不仅使薄膜的质量在很大 程度上得以改善, 而且为发展一些新型的薄膜材料提供了必要的制备 技术。
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
要点：
●真空蒸发原理
真空蒸发镀膜法(简称真空 蒸镀)是在真空室中，加热蒸发 容器中待形成薄膜的原材料， 使其原子或分子从表面气化逸 出，形成蒸气流，入射到基片 表面，凝结形成固态薄膜的方 法。
●蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 ●蒸发源的类型 ●合金及化合物的蒸发
点源与小平面蒸发源相 比，厚度的均匀性要好
m t0 4 h2 t0 m h2
t 1 t 0 [1 x h2 ]3 2
一些������
t 1 t 0 [1 x h2 ]2
但淀积速率要低得多， 单位质量的原料所得膜 厚1/4
第一节
2.1.2 PVD法
dm
m
cos d
m cos cos mh2 t 2 r (h2 x 2 ) 2
最大厚度：正上方：θ=0，φ=0时：
t0
m h2
t 1 t 0 [1 x h2 ]2
第一节
2.1.2 PVD法
薄膜的物理气相沉积
蒸发源的蒸发特性及膜厚分布
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 本底真空度的选择
薄膜的物理气相沉积
2、从碰撞几率的角度： 考虑蒸发分子与残留气体分子之间的碰撞问题： N0个蒸发分子在飞行x距离后，未受到残留气体分子碰撞的数目：
N x N0e
则被碰撞的分子的百分数：
x
Nx f 1 1 e x N0
但并非所有气相分子入射到液面时凝结
n：分子密度，Va：平均速度 m：分子质量
C P JC 2m KT
αC：冷凝系数
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 蒸发速率
薄膜的物理气相沉积
若蒸发进入动态平衡：气→液 与 液→气
分子数相等
dN （Pv Pk） J v A dt 2m kT
膜厚的影响因素 A、 蒸发源的特性；
B、基板与蒸发源的几何形状，相对位置；
C、蒸发物质的蒸发量。
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 为了对膜厚进行理论计算，找到其分布的规律，作如下假设：
1）在蒸发源附近的蒸发原子间或分子之间不发生碰撞； 2）蒸发原子或分子与残余气体分子之间不发生碰撞；
基板
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 残留气体的影响
薄膜的物理气相沉积
大气的残余物（O2、N2、CO2、H2O），扩散泵油蒸气，真空室吸气
对真空蒸发镀膜质量有重要影响。
在设计优良的系统中，真空泵的回流扩散作用不明显。 当P≤10-4Pa时，主要为被解吸的真空室吸气。 水汽影响很大，易与金属膜反应，或与W，Mo等加热器材料反应，生 成氧化物和氢。
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
第一节
2.1.2 PVD法
薄膜的物理气相沉积
常用蒸发源
加热丝
加热舟
坩埚
盒状源（Knudsen Cell）
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
(2)缺点： 薄膜附着力较小； (1)优点： 结晶不够完善； 工艺重复性不够好； 膜厚不易控制； 薄膜质量不是很好。
注意：蒸气不是理想气体！只有在很低气压下，近似符合理想气体
方程。
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
临界温度 不是沸点！
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
饱和蒸气压(Saturation vapor pressure )： 在一定温度下，气、固或气、液两相平衡时，蒸气的压力称为
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
f 1 e x
要有效减少蒸发分子在渡 越中的碰撞现象，应当使 λ ＞＞ 源基距
Example: 若要求f ≤0.1, 源基距为25cm
则P ≤3×10-3Pa
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 在真空蒸发镀膜过程中，能否在基板上获得均匀膜厚，是制膜的关键问题。
成膜速度快：0.1~50μm/min，
设备比较简单，操作容易； 制得薄膜纯度高； 用掩模可以获得清晰的图形； 薄膜生长机理较单纯。
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 基本过程：
薄膜的物理气相沉积
（1）加热蒸发过程，凝聚相→气相
该阶段的主要作用因素：饱和蒸气压
（2）输运过程，气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运 该阶段的主要作用因素：分子的平均自由程（工作气压），源—基距
mh mh 4 r 3 4 (h2 x 2 ) 3
2
最大厚度：θ=0时：
m t0 4h2
其它情况下：
t 1 t 0 [1 x h2 ]3 2
第一节
2.1.2 PVD法
薄膜的物理气相沉积
蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 二、小平面蒸发源
特点：发射特性具有方向性
在θ角方向蒸发的材料质量与cosθ成正比
热分解法
第一节
2.1.1 引言
薄膜的物理气相沉积
氧化法
高温氧化、低温氧化、阳极氧化
离子注入法
扩散法 非气相沉积
气相扩散、固相扩散 电解电镀、非电解电镀
电化学法
涂覆法 液相生长法
溶液输运法、溶液温度减少法
Sol-gel 法
第一节
2.1.2 PVD法
物理气相沉积
薄膜的物理气相沉积
衬底 薄膜
(Physical Vapor Deposition，PVD)
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 本底真空度的选择
薄膜的物理气相沉积
1. 残留气体的污染。 2. 蒸发源物质的纯度； 3. 加热装置、坩埚的污染；
1、从薄膜纯度考虑： 单位时间内通过单位面积的气体的分子数：
Ng
1 P nVa 4 2m kT
25℃时，10-5 Torr时，
Ng大约为1015~1016个/cm2· s， 此时蒸发原子与杂质原子几乎按1：1到达
饱和蒸气压为10-2Torr时的温度。
由此，蒸发材料分为两种： 1）蒸发：蒸发温度大于熔点，大多数金属 2）升华：蒸发温度小于熔点 Cr、Ti、Mo、Fe等
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 蒸发速率 根据分子运动论：
薄膜的物理气相沉积
气相分子的入射频率：
1 P J nVa 4 2m kT
第二节
6.2.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 饱和蒸气压：
薄膜的物理气相沉积
B lg Pv A T
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法
薄膜的物理气相沉积
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 蒸发温度
薄膜的物理气相沉积
Pv：饱和蒸气压，Pk：液体静压
αv：蒸发系数
Hertz-Knudsen-Langmuir公式
N：蒸发分子（原子数），A：蒸发表面积，t：时间，
αv是否等于αc没有定论，但≤1
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 蒸发速率
薄膜的物理气相沉积
最大蒸发速率：HKL公式中令αv=1，Pk=0
Pv 1 24 J max 2.6410 Pv ( ) 个 / cm 2 s, Pa 2m kT TM
m m cos d 2 dS 2 4 4 r
ρ：蒸发膜的密度 t：蒸发膜的厚度
dm t dS2
t
mh mh 4r 3 4 (h 2 x 2 ) 3 2
第一节
2.1.2 PVD法
薄膜的物理气相沉积
蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 一、点蒸发源
t
分子束外延 固相外延 电阻加热、弧光放电加 热、感应加热、电子束加 热、激光加热
物理气相沉积 （PVD）
溅射沉积
直流溅射、射频溅射、磁 控溅射、离子束溅射
气相沉积
离子镀
离子外延
直流二极型离子镀、射频 放电离子镀、等离子体离 子镀 氢还原法、卤素输运法 含氢化合物分解法、有机 金属热分解法
化学反应法
化学气相沉积 （CVD）
第一节
2.1.2 PVD法
一、真空蒸发镀膜法 蒸发速率
薄膜的物理气相沉积
影响蒸发速度的因素：温度
B 将公式： lg P A v T
代入HKL公式中，并进行微分，可得到：
dG B 1 dT ( ) G T 2 T