等离子体轰击致聚酰亚胺表面亲水性研究(1)
等离子体清洗
等离子清洗介绍1 等离子体清洗的机理等离子体是部分电离的气体，是物质常见的固体、液体、气态以外的第四态。
等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。
由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应。
等离子体清洗的机理主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。
就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。
2 等离子体清洗分类2.1 反应类型分类：等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。
物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。
以物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点在于本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；缺点就是对表面产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。
以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点是会在表面产生氧化物。
和物理反应相比较，化学反应的缺点不易克服。
聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展
聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展黄 培,阙正波,蒋 英,王晓东(南京工业大学材料化学工程国家重点实验室,南京210009)摘要 聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性。
从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展。
通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高。
关键词 聚酰亚胺薄膜 表面改性 表面处理中图分类号:TQ245.1 文献标识码:AR esearch Development of Surface Modif ication of Polyimide FilmHU AN G Pei ,QU E Zhengbo ,J IAN G Y ing ,WAN G Xiaodong(State Key Laboratory of Materials 2Oriented Chemical Engineering ,Nanjing University of Technology ,Nanjing 210009)Abstract Due to their hydrophobic surfaces and poor adhesion ,it is essential to modify polyimide surfaces.Based on the surface properties of polyimide film ,the development of surface modification methods of polyimide films ,such as acid 2base treatment ,plasma treatment ,ion beam and grafting modification are introduced and reviewed.Ad 2hesion between polyimide film and other materials is enhanced by these modification methods.K ey w ords polyimide film ,surface modification ,surface treatment 黄培:男,1967年生,博士,教授 E 2mail :phuang @0 引言聚酰亚胺(Polyimide ,简称PI )薄膜以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能,广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材,尤其用于挠性覆铜板领域[1-3]。
聚酰亚胺
聚酰亚胺( PI)聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
性能：1.外观淡黄色粉末2.弯曲强度(20℃) ≥170MPa3.密度 1.38～1.43g/cm34.冲击强度(无缺口) ≥28kJ/m25.拉伸强度≥100 MPa6.维卡软化点 >270℃7.吸水性(25℃，24h)8.伸长率 >120%钛酸钡分子式:BaTiO分子量:233.1922性状白色粉末熔点1625℃相对密度36.017溶解性：溶于浓硫酸、盐酸及氢氟酸，不溶于热的稀硝酸、水和碱。
熔点:1625℃钛酸钡是一致性熔融化合物，其熔点为1618℃。
在此温度以下，1460℃以上结晶出来的钛酸钡属于非铁电的六方晶系6/mmm点群。
此时，六方晶系是稳定的。
在1460~130℃之间钛酸钡转变为立方钙钛矿型结构。
在此结构中Ti4+(钛离子)居于O2-(氧离子)构成的氧八面体中央，Ba2+(钡离子)则处于八个氧八面体围成的空隙中（见右图）。
此时的钛酸钡晶体结构对称性极高，因此无偶极矩产生，晶体无铁电性，也无压电性。
随着温度下降，晶体的对称性下降。
当温度下降到130℃时，钛酸钡发生顺电-铁电相变。
在130~5℃的温区内，钛酸钡为四方晶系4mm点群，具有显着地铁电性，其自发极化强度沿c轴方向，即[001]方向。
钛酸钡从立方晶系转变为四方晶系时，结构变化较小。
从晶胞来看，只是晶胞沿原立方晶系的一轴（c轴）拉长，而沿另两轴缩短。
当温度下降到5℃以下，在5~-90℃温区内，钛酸钡晶体转变成正交晶系mm2点群，此时晶体仍具有铁电性，其自发极化强度沿原立方晶胞的面对角线[011]方向。
液相色谱-质谱联用技术在药物代谢研究中的重要应用
液相色谱-质谱联用技术在药物代谢研究中的重要应用摘要：经过20年的发展，液相色谱质谱（LC-MS）已经发展成一种自动化程度较高的常规检测方法，被越来越多的人所采用。
多种软离子化技术，尤其是ESP、 ISP和 APCI等多种软离子的应用，使得LC-MS在高极性成分的检测方面具有明显的优越性，可取代GC-MS，大大降低了样本（尤其是与其结合的代谢物）前处理的难度。
对LC-MS存在的问题、仪器接口、离子化方法、流动相组成、MS的发展以及在药物代谢产物的研究中的应用进行了简单的综述，着重阐述了其不同接口的构造及原理。
关键词：液相色谱质谱联用技术; 大气压离子化接口|离子化方法;药物代谢一、概述液相色谱~质谱(LC-MS)联用技术是 Horning在70年代开始对该技术进行开拓性的研究以来，它已经在20多年的时间里逐渐走向了成熟。
各种化学设备不断出现，并且越来越多地被使用。
（LC-MS）联用技术实际是以MS仪为检测手段的色谱技术，该技术集LC的高分离能力与MS的高灵敏度、极强的定性专属特异性于一体，已在药物代谢研究方面发挥了重要作用。
HPLC法能够分离到的化合物的范围要比 GC法更广得多。
与GC-MS联用技术相比，LC-MS样品预处理非常简单，通常不需要水解或者衍生处理，因此可以对药物及其一相、二相等极性较大的代谢产物进行同时分离和鉴别。
此外，HPLC法还为对药物及其一相、二相等极性较大的代谢产物的共价或者非共价结合的研究提供了方便、快捷和可行的手段。
二、LC-MS联用技术的发展结合 LC与 MS这两种强大的检测手段，目前面临的问题是：（1）将1mL.min-″的普通液晶柱的溢出液引入到需要高真空运行的质谱仪中，导致流速不可控。
(2)LC在分离的过程中，由于常使用非挥发性添加剂，造成了溶液成分的不协调；（3）LC分析的非挥发性或热不稳定的试样进行电离。
通过二十多年的研究，（1）和（3）问题已经逐渐被解决，（2）问题也有了一定的进展。
聚酰亚胺微球的研究现状
为一种高分子材料的发展开始于 ２ 世纪 ５ Ｏ ０年代。 到 目前 为止 ， 酰 亚 胺 有 ２ 聚 Ｏ多 个 大 品 种 。均 苯 型 Ｐ【 的主要 生产企 业 有 美 国 Ｄ Ｐｎ 和 Ｍ ｎａｔ、 Ｉ ２ ｕｏｔ ｏ ｓｎｏ 日
高温下的应用， 比如作为长期 处于高温工况 的催化 剂载体的应用等 。聚酰亚胺微球 由于既有聚酰亚胺 的特点 ， 又表现出聚合物微球 比表面积大 、 吸附性强 及凝集作用大等特性 ， 而有着广 阔的应用 前景 。例 如 ， 于催化 剂 载体 ， 有 耐 磨 、 用 具 耐溶 剂 及 耐 高 温 等
等。我们按照制备微球 的工 艺过程将 Ｐ 实体微球 Ｉ 的制备方法分为 ３大类。
２１ ０ １年 ８月
卢建军等 ， 聚酰亚胺微球 的研究现状
・１ ・ ９
１ １ 先制 得 Ｐ Ａ微 球 ， 亚胺化 为 Ｐ 微 球 ． Ａ 再 Ｉ
为沉 淀 法 。
选择 Ｐ Ａ的不 良溶剂ａ ａ 二胺为反应物 ， 一 Ｎ 甲基吡 咯烷酮 （ Ｍ ） Ｎ Ｐ 为分散溶剂 ， 制备 了高结晶性 的聚酰 亚胺微球 ， 粒径为 １ｐ 一 ０ 。制备步骤为 ： ． １ ｍ ｍ 首 先， 由酸酐和二胺以 Ｎ Ｐ为溶剂合成聚酰胺酸。然 Ｍ 后 ， 聚酰胺 酸 均相 溶 液在 １０ｃ ２ ０℃ 条 件下 将 ５ ＝一 ０ Ｉ 加热 ２ｈ ４ｈ 一 。通过加热处理 ， 聚酰胺 酸逐步转化 成聚酰亚胺 ， 同时从溶剂中沉淀出来形成微球 ， 残余 的聚酰胺酸基团起到稳定微球的作用 。将得到的微 球在 ４ ０ｏ条件下加热 １ ， ０ Ｃ 得到高结 晶度 的聚酰亚 ｈ
关于聚酰亚胺泡沫材料研究进展
关于聚酰亚胺泡沫材料研究进展摘要：随着高新领域对材料性能要求的不断提高，聚酰亚胺泡沫作为高性能多孔材料，已经成为航空航天、军用装备和电子科技等高端装备不可或缺的关键材料。
本文结合当前聚酰亚胺泡沫发展情况，从制备工艺方面综述了聚酰亚胺泡沫材料的研究进展，望能为此领域研究提供些许借鉴。
关键词：聚酰亚胺；泡沫材料；进展聚酰亚胺泡沫（Polyimide foams）是一类分子链上含有酰亚胺基团的芳香杂环三维多孔材料，其独特的分子和凝聚态结构使其具有耐高低温、轻质、自阻燃、低发烟、低导热、吸音降噪以及无有害气体释放等优异性能，已经作为关键材料广泛应用于航空航天、军工、电子科技等领域[1]。
聚酰亚胺泡沫可分为硬质闭孔泡沫和软质开孔泡沫，前者主要作为结构材料，后者主要作为保温、降噪和减震材料。
无论硬质或软质聚酰亚胺泡沫，其主要的制备方法分为一步法和二步法，本文将围绕两种制备方法的研究进展作如下探讨。
1.一步法制备聚酰亚胺泡沫的研究现状一步法是将芳香二酐或其衍生物与异氰酸酯在液相环境下反应，利用反应产生的小分子发泡一步成型的方法，具有生产快速、流程简单和成本低的特点。
水在一步法体系中含量较少，但对于聚酰亚胺发泡成型和泡沫性能有至关重要的影响。
钱兴等[2]采用一步法制备聚酰亚胺泡沫，研究了水含量对聚酰亚胺泡沫分子结构、泡孔结构、材料密度、发泡程度以及热性能等的影响，研究结果显示，水含量在2%~10%的范围内，水只起到了化学发泡剂的作用，对聚酰亚胺的分子结构并无明显影响。
但随着水含量的提升，反应生成的CO增多，导致大泡孔数量增2多，泡孔尺寸变大，泡沫密度下降。
该研究并未对泡沫的稳定性及其他性能进行详细的研究。
随后，翁凌等[3]以PMDA和PAPI为主要原料制备聚酰亚胺泡沫，并利用TGA、DSC等热分析方法对制备的材料进行了表征。
聚酰亚胺泡沫的玻璃化转变温度为300o C，具有良好的耐温性能，同时验证了水作为发泡剂对泡孔结构和密度的影响规律，且指出水在体系中起到了加速二酐和PAPI反应速率的作用。
等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响
表面技术第52卷第7期等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响杨海涛，严彪（同济大学 材料科学与工程学院，上海 201804）摘要：目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。
方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性，电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔，将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板，通过扫描电子显微镜（SEM）、激光共聚焦显微镜（LSM）、X射线光电子能谱（XPS）、剥离强度测试等分析测试手段，系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。
结果等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化，对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。
等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86 N/mm和0.63 N/mm，相比于未处理样品，结合力分别提高了43%和50%。
此外，有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别，这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。
具体而言，等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品，树脂侧残留更多的铜微粒；等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品，倾向于从树脂侧断裂，且铜微粒间隙中残留较多的树脂。
结论等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧树脂及聚苯醚树脂间的结合性能。
关键词：等离子处理；电子铜箔；粗糙度；结合力；表面改性中图分类号：TG174.442文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2023)07-0278-10DOI：10.16490/ki.issn.1001-3660.2023.07.025Effect of Plasma Surface Treatment on Interface Adhesive Performanceof Low Roughness Copper Foil and ResinYANG Hai-tao, YAN Biao(School of Materials Science and Engineering, Tongji University, Shanghai 201804, China)ABSTRACT: Low surface roughness is required for electronic copper foils in high frequency and high speed printed circuit board (PCB) substrates for reducing signal loss. However, the reduction of surface roughness will inevitably lead to the decrease of the adhesion between copper foil and resin, so that it cannot meet the requirements of industrial application. In this work, an atmospheric plasma treatment technology was developed to modify the resin surface for improving the adhesion between low收稿日期：2022–05–26；修订日期：2022–09–13Received：2022-05-26；Revised：2022-09-13作者简介：杨海涛（1980—），男，博士，主要从事科研成果应用及转化工作。
等离子体应用及原理.
等离子体应用及原理◆何为等离子体等离子体是部分电离的气体，是物质常见的固体、液体、气态以外的第四态。
等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。
由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应。
等离子体清洗等离子体清洗又名干法清洗. 电子工业中的清洗是一个很广的概念，包括任何与去除污染物有关的工艺。
通常是指在不破坏材料表面特性及电特性的前提下，有效地清除残留在材料上的微尘、金属离子及有机物杂质。
目前已广泛应用的物理化学清洗方法，大致可分为两类：湿法清洗和干法清洗。
湿法清洗在现阶段的微电子清洗工艺中还占据主导地位。
但是从对环境的影响、原材料的消耗及未来发展上看，干法清洗要明显优于湿法清洗。
干法清洗中发展较快、优势明显的是等离子体清洗，等离子体清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始普遍应用。
等离子体清洗在行业中的应用1 金属表面去油及清洁金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：1.1灰化表面有机层◆表面会受到化学轰击（氧下图）◆在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发◆污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出紫外辐射破坏污染物因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。
指纹也适用。
1.2焊接后表面处理通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。
在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
1.3键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。
同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。
2 塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。
导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料的研究进展
导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料的研究进展高梦岩1，2，王畅鸥1，2，贾妍1，2，翟磊1，莫松1，何民辉1，范琳1，2（1.中国科学院化学研究所极端环境高分子材料重点实验室，北京100190；2.中国科学院大学化学科学学院，北京100049）摘要：随着先进电子及高频通信技术的发展，聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求。
传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低，无法满足电子元器件的快速散热需求。
近年来，研究人员对导热聚酰亚胺薄膜材料开展了大量研究，通过加入无机导热填料获得了具有良好导热性能的聚酰亚胺基复合薄膜。
本文综述了国内外在导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料方面的最新研究进展，详细讨论了聚酰亚胺/导热填料复合薄膜的导热行为，系统阐述了导热性能的影响因素，包括填料类型、尺寸、加入量、填料与基体的界面相互作用等，并对高性能聚酰亚胺基导热绝缘薄膜材料面临的技术挑战进行了总结与展望。
关键词：聚酰亚胺；复合薄膜；导热性能；填料；界面相互作用中图分类号：TM215.3文献标志码：A文章编号：1009-9239（2021）06-0001-09DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2021.06.001Research Progress in Thermally Conductive andInsulating Polyimide FilmsGAO Mengyan1,2,WANG Chang’ou1,2,JIA Yan1,2,ZHAI Lei1,MO Song1,HE Minhui1,FAN Lin1,2 (1.Key Laboratory of Science and Technology on High-tech Polymer Materials,Chinese Academy ofSciences,Beijing100190,China;2.School of Chemical Sciences,University of Chinese Academy ofSciences,Beijing100049,China)Abstract:With the development of advanced electronics and high frequency communication technology, polyimide(PI)film faces more and more high thermal conductivity requirements as an important polymer insulating material.The intrinsic thermal conductivity of traditional PI film is smaller,which cannot meet the rapid cooling requirement of electronic components.In recent years,researchers had carried out a lot of researches on thermally conductive PI films and a series of polyimide-based composite films were prepared by adding inorganic thermally conductive fillers.In this paper,we summarized the latest research progress in thermally conductive PI-based insulating films and discussed the relevant thermal conduction behavior.The key factors influencing the thermal conductivity of films,which include fillers types,particle sizes,addition amount,and the interface interaction between fillers and polyimide matrix,were described systematically.In addition,the technical challenges of high performance polyimide-based thermally conductive insulating film materials were summarized and proposed.Key words:polyimide;composite film;thermal conductivity;filler;interface interaction0引言聚酰亚胺（PI）薄膜具有突出的耐热性能、绝缘性能、化学稳定性、力学性能等特性，是电子、微电子、航空、航天、新能源等领域首选的聚合物绝缘材料[1-6]。
聚酰亚胺塑料表面处理工艺
聚酰亚胺塑料表面处理工艺
聚酰亚胺塑料作为一种高性能工程塑料，具有优异的耐热、耐化学腐蚀、耐磨损等性能，在航空、汽车、电子等领域得到广泛应用。
然而，其表面特性却使得它难以进行粘接、涂覆等后续加工处理。
因此，如何对聚酰亚胺塑料进行表面处理，充分发挥其优异性能，成为了研究的热点之一。
目前，常用的聚酰亚胺塑料表面处理工艺主要有以下几种：
1. 涂覆处理：采用特殊的涂层材料，通过化学反应或物理吸附作用，将涂层牢固粘附在聚酰亚胺塑料表面，从而增强其表面性能。
2. 离子注入：使用离子束轰击聚酰亚胺塑料表面，使其表面原子发生改变，从而改善其界面粘附性能。
3. 等离子体处理：通过等离子体的作用，对聚酰亚胺塑料表面进行清洁、激活等处理，从而提高其粘附性能。
4. 机械加工：通过机械加工，如研磨、磨光等处理，改善聚酰亚胺塑料表面的平整度和粗糙度，提高其粘附性能。
总之，针对聚酰亚胺塑料表面处理的工艺选择应根据具体应用场景和工艺要求进行选择，以充分发挥其优异性能，为产业发展做出贡献。
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研究生信息检索报告
信息检索报告年级专业学号姓名二○一三年五月题名：多孔膜表面亲水性改性研究进展英文题目：Research progress on porous membrane surface hydrophilic modification一、课题分析聚丙烯多孔膜在污水处理，制药工业，食品工业等领域具有重要的应用。
但是聚丙烯本身是一种疏水性的聚合物，对于疏水性的聚合物多孔膜，水不容易通过膜的微孔通道，同时膜表面还易受到有机物的污染，这些因素限制了膜在水体系的应用，因此有必要对其表面亲水化改性。
膜表面的改性可分为物理改性和化学改性。
物理改性包括共混和表面涂层等。
但是物理改性时效性很差，所以一般改用化学改性。
聚丙烯多孔膜表面化学改性的方法很多，通常包括等离子体表面聚合改性、紫外光接枝聚合改性、臭氧处理接枝聚合改性等。
本实验首先等离子体处聚丙烯多孔膜，接枝上相关引发剂，然后在多孔膜表面通过ATRP 法合成既含有亲水性又具有疏水性的两嵌段聚合物刷，以此使得聚丙烯多孔膜适应不同的工作环境。
二、关键词选择中文关键词：多孔膜，亲水性，等离子体英文关键词：porous membrane，hydrophilic，plasma三、检索结果数据库一：中国期刊网检索表达式一：检索式：【主题】薄膜 and（【主题】改性 or 接枝）and （【主题】ATRP or 等离子体），精确匹配1．题名：聚酰亚胺薄膜的等离子体浸没离子注入电性能转变作者：陈惠敏；中文刊名：真空单位：上海工程技术大学基础教学学院；摘要：用等离子体浸没离子注入(PIII)对聚酰亚胺(PI)薄膜进行表面改性处理，研究在不同注入时间条件下聚酰亚胺薄膜表面电性能的转变，并通过 X 光电子能谱(XPS)分析其转变的机理。
结果表明，经等离子体浸没离子注入处理后，聚酰亚胺薄膜的表面电阻与未处理的样品比较下降了约 6 个数量级，而且没有时效性问题；XPS 分析结果表明处理后样品表面的 C、N 元素含量增加，O 元素含量减少，说明样品表面受离子轰击发生了损伤，C=O、C-N 键断裂，因此聚酰亚胺薄膜表面电阻下降主要是由薄膜表面发生碳化引起。
什么是等离子体？(TEPLA)
315 370 370 410 850 570 530 280 75
3125 1450 3080 928 4000 40003 4.7 7.0 3.1 4.6 10.0
印刷电路板
去胶渣
等离子体去胶渣和回蚀是等离子技术在PCB 领域已经证实的工艺应用。穿过多层电路板 的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍。必须首 先去除这些污渍才能进行金属化（建立导电 性），气体等离子体易于通过氧和氟化物如 CF4的活化清除穿孔内的残渣，由等离子体 释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击 树脂污渍，从而使得穿孔得到完全清洁。
而使用湿法化学工艺则在遇到精细穿孔、特 氟隆芯材料或使用在聚酰亚胺基插入件时用 的丙烯酸胶时会呈现不足。对于这些应用， 低压气体等离子体已经被证实是一种优越的 清洁方法。通过独特的电极设计可以保证等 离子处理后 板内、板与板之间、批次与批次 之间出色的均匀性。
特氟隆®活化 特氟隆 活化
特氟隆®（聚四氟乙烯）以其很低的介电常数， 成为一种确保快速信号传播和极好的绝缘性的优异 材料，然而正是由于特氟隆的这些特性，使得它难 于电镀。在对特氟隆表面电镀非电解铜之前，必须 先进行等离子体活化以增加它的表面能，从而使得 铜能被粘附上。通过专有的气体等离子体配方，能 够给特氟隆提供出色的浸润性，并且比使用N2和 H2作为反应气体的常规等离子体处理工艺提供更长 的活化寿命。
在今天制造业领域里材料的选择是极 为重要的，例如有些聚合物，能提供 理想的结构特性而又重量轻、强度高、 可模压并且最重要的是廉价，然而这 种基体特性的标准定义又常常跟需要 的表面性质相冲突。粘结邦定、灌装、 封装和喷墨标识对于大多数聚合物来 说是困难的，用于制作密封和O形圈的 弹性体，本身具有较高的摩擦系数， 而免疫分析和细胞培养板只具有有限 的生物反应.
《中国表面工程》第33卷(2020年)总目次
《中国表面工程》第33卷（2020年）总目次第1期【工程前沿】超快激光制备材料表面微纳结构的研究进展肖强，徐睿（1）…………………………………………………………【表面工程研究】喷丸成形弹坑尺寸对2324铝合金疲劳性能的影响王强，张炜（18）…………………………………………………AZ31镁合金表面含纳米SiC氟化镁膜层的制备及耐腐蚀性能安景花，齐玉明，彭振军，梁军（24）…………………微量钛对离子渗氮渗层特性及性能的影响毛长军，魏坤霞，刘细良，周正华，胡静（34）……………………………氮气对纳米金刚石膜的生长结构及晶界处H含量的影响王振湉，翁俊，汪建华，刘繁（39）………………………a-CʒH和ta-C涂层对7075铝合金的摩擦学特性黄志宏，杨豆，杨兵，刘传胜（47）…………………………………聚酰亚胺基自润滑材料与WS2-Ag固体润滑膜的相容性邱维维，孟祥宇，王非，孟晖，包知迪（55）………………磁控溅射Cr/CrN和Cr/CrN/CrAlN涂层的抗高温氧化性能宋肖肖，李柯，赵婕宇，董艇舰，胡登科，陈亚军（63）………………………………………………………………基体、过渡层偏压和涂层厚度对氧化铬涂层结晶取向的影响黄凯，李刘合（73）…………………………………………Au负载N掺杂TiO2纳米管阵列的制备及其性能许美贤，刘佳孟，李文奕，孙研豪，张王刚，王红霞（84）……………LZO/8YSZ双陶瓷热障涂层CMAS的腐蚀性能杨乐馨，李文生，安国升，张义（91）……………………………………HVAF工艺参数对铝基非晶合金涂层性能的影响邱实，王浩伟，王晓明，常青，吕威闫，杨柏俊（101）…………32Cr3Mo1V钢表面激光离散Cr合金化的热疲劳性能李文，王之桐（110）………………………………………………激光比能对Fe2B激光熔覆涂层微观组织与性能的影响王一澎，陈志国，汪力，魏祥，舒忠良，沈聪（117）……………………………………………………………氮化钛含量对热塑性涂层光热效应及自修复性能的影响王金科，马菱薇，张达威（125）…………………………………【应用实例】【例61】等离子增强化学气相沉积DLC薄膜在汽车零部件上的应用雷霈，帅小锋（封二）……………………………第2期【工程前沿】冷喷涂制备钛及钛合金涂层研究进展周红霞，李成新，李长久（1）…………………………………………………………表面微织构复合固体润滑材料的摩擦学性能研究进展付景国，徐长旗，朱新河，张蓬予，刘耕硕，严志军（15）………【表面工程研究】仿生微织构与氟硅烷修饰对6061铝合金浸润性的影响李杰，黄镕敏，王超磊，吴昊晨，张阳（29）………………AZ31B镁合金表面微弧氧化/聚苯胺改性环氧涂层的腐蚀失效行为莫格，崔学军，张颖君，李明田，宁闯明（37）………………………………………………………………………TC6钛合金渗碳层在不同介质环境中的腐蚀磨损性能代燕，吴旋，杨峰，李坤茂，刘静，欧梅桂（47）………镍钴合金在低共熔溶剂中的共沉积行为李文若，郝建军，牟世辉（57）……………………………………………………机械能助渗锌铝渗层的防腐耐磨性能分析梁义，周云龙，盛忠起，邢伟，魏世丞（65）……………………………表面纳米化对Dievar模具钢高能离子注渗WC层性能的影响王文权，桑娜，胡春华（75）……………………………N含量对Cr-N涂层结构和抗高温水蒸汽氧化性能的影响白羽，黄平，葛芳芳，黄峰（87）………………………钛合金表面GO/HA/MAO复合膜层的制备及其性能李明泽，赵子聪，吴敏宝，左佑，张玉林，陈飞（97）………不同电极排列方式下纯铁薄膜晶粒的生长行为王振宇，丁国，李岩，定巍（111）…………………………………等离子喷涂La2Zr2O7热障涂层高温烧结的硬化行为唐春华，李广荣，刘梅军，杨冠军，李长久（119）…………………TA15钛合金激光熔化沉积制件超声相控阵检测何振丰，赵宇辉，赵吉宾，王志国，孙长进（127）………………………同轴送粉工艺参数对激光增材再制造喷嘴粉流流场的影响规律郭辰光，郭昊，李强，岳海涛，王闯（136）……超高速激光熔覆低稀释率金属涂层微观组织及性能娄丽艳，张煜，徐庆龙，王轲岩，澹台凡亮，李长久，李成新（149）………………………………………………第3期【工程前沿】仿生自主变色伪装材料的研究进展吴昱，金青君，崔志峰，毕鹏禹，张梦清（1）………………………………………仿生织构类型及其对表面摩擦性能影响侯启敏，杨学锋，王守仁，肖居鹏，李万洋（18）………………………………等离子体喷涂环境障涂层高温失效研究进展庄铭翔，都业源，袁建辉，王亮（33）……………………………………垃圾焚烧发电锅炉高温腐蚀治理的研究进展曲作鹏，钟日钢，王磊，赵文博，田欣利，王海军（50）…………………【表面工程研究】纯钛表面超疏水性着色膜的制备及性能郑志军，何蕊，陈均焕，高岩，李浩（61）………………………………NaOH溶液存储对纯钛表面TiO2－x 层超亲水性长期稳定性的影响孙飞，程巍，蔺增（71）…………………………超疏水铝合金表面的复合制备与性能杨晓红，叶霞，徐伟，顾江，范振敏，陆磊（78）…………………………成膜时间对镁合金镧盐转化膜耐蚀性的影响许满足，邹忠利（88）…………………………………………………………等离子喷涂不同比例掺杂G-Al2O3－13%TiO2复合涂层的耐腐蚀性能张昊，张晶晶，刘旭，林海，李廷举（95）………………………………………………………………………基于分形方法的YSZ热障涂层有效热导率分析丁坤英，李志远，王者，程涛涛（104）…………………………………超音速等离子转移弧喷涂铝涂层的响应曲面法工艺优化靳子昂，刘明，朱丽娜，王海斗，王海军，康嘉杰（111）……………………………………………………………煤油流量对HVOF喷涂WC-12Co/NiCrBSi复合涂层显微组织与性能的影响刘杰，刘侠，胡凯，张世宏，王硕煜，丁毅，薛召露（119）…………………………………………………基于齿面缺陷激光修复几何数学模型的齿轮修复李向波，李涛，石博文，王东，张元良（129）……………………CeO2对TiC x增强钛基激光熔覆层成形质量和组织的影响杨凡，张志强，张宏伟，张天刚（137）……………………La元素对MoSi2涂层的宽温域氧化行为影响杨英，毛绍宝，巫业栋，张世宏（152）……………………………………【应用实例】【例62】狭小端口超大内腔结构件高性能防腐技术及应用唐斌，李永彬，张志强（封二）………………………………第4期【冷喷涂技术专题】………………………………………冷喷涂增材制造关键技术吴洪键，李文波，邓春明，刘敏，廖汉林，邓思豪（1）…………………………………………冷喷涂技术的研究进展与应用黄仁忠，孙文，郭双全，谢迎春，刘敏（16）……………………………………………………………真空冷喷涂技术及其在功能器件中的应用马凯，李成新（26）……………………………………………………冷喷涂金属基复合涂层及材料研究进展王吉强，崔新宇，熊天英（51）……………………………………………………冷喷涂金属的组织与性能调控雒晓涛，谢天，李长久，李成新（68）……………………………冷喷涂过程中气固两相流动行为及喷涂工艺优化研究新进展李文亚，樊柠松，殷硕（82）【表面工程研究】…………………………微弧氧化镁表面钙磷生物涂层的制备及性能韩嘉平，王振玲，唐莎巍，胡津，于玉城（102）粉末包埋渗铝与气氛渗铝对P92钢650ħ饱和蒸汽氧化行为的影响…………………………………………………周永莉，鲁金涛，黄锦阳，杨珍，袁勇，谷月峰，赵钦新（111）……………………………………………交流电场增强45钢中温粉末法硼铝共渗特性谢飞，王晓娟，潘建伟（121）……………负偏压和本底真空度对Al膜表面形貌和耐蚀性能的影响胡方勤，曹振亚，张青科，杨丽景，宋振纶（128）HVAF喷涂Inconel625涂层在生物质发电环境的高温腐蚀行为………………………………………杨二娟，刘福广，常绍峰，谷永辉，蒋生喜，张庆和，雒晓涛，李长久（136）……基于面积分数多尺度分析的封严涂层孔隙分布均匀性定量表征李宗艺，张伟，林莉，马志远，雷明凯（145）超音速微粒沉积－激光同步强化Inconel718涂层高温氧化行为……………………………………………………………李丹阳，韩国峰，殷凤仕，任智强，朱胜，王晓明（152）烧结温度对Q235钢搪瓷涂层组织结构及性能影响……………………………………李翠霞，瞿学炜，李文生，冯力，伊莲娜·亚茨申科（俄罗斯），杨晓永（160）第5期【表面工程研究】……………………超疏水涂层的制备及其对Mg-Li合金的防腐蚀性能李玉峰，高文博，史凌志，高晓辉，王万兵（1）………………………不锈钢网表面润湿性的调控及其油水分离性能李志文，齐博浩，刘长松，赵欣生，栗心明（10）氟改性丙烯酸酯共聚物的制备及其涂层表面疏水性能…………………………………………韩东晓，侯劲松，苗夫传，张志远，李雪冰，马敬芳，郑勇，朱立群（18）………自组装膜层微观结构对铝合金表面耐腐蚀性能的影响李姣姣，刘燕红，李家平，刘燕仪，尚伟，温玉清（30）………………………………基于梳齿沟槽阵列的集油表面润滑特性刘成龙，郭峰，黄柏林，周易，栗心明（40）…………………活塞环表面液相等离子体电解渗氮处理工艺朱宗宁，赵鸿岳，梅德清，赵卫东，陈晨，陶俊（47）……………………………………………稀土对铁基粉末冶金材料渗硼强化性能的影响方慧敏，张光胜，夏莲森（56）O/Ar流量比及退火对氧化锆薄膜结构及摩擦学性能的影响2………………………………………………………………许文举，鞠鹏飞，李红轩，吉利，刘晓红，陈建敏（65）…………………………………………SiC对氩弧熔覆AlCuFeNiCo高熵合金涂层组织性能的影响时海芳，王红蕾（75）………………………………………激光裂解Ti-Si有机膜制备陶瓷涂层的组织与耐磨性王思捷，刘照围，王潇（83）………………改性碳纤维的制备及其增强PTFE复合涂层摩擦学性能蒋国强，郭永信，刘雅玄，卞达，赵永武（90）…………………………………………………………环境障涂层的发展瓶颈及应对措施马壮，张学勤，刘玲（99）【再制造工程研究】………………VIGA和EIGA气雾化法制备增材制造用低合金钢粉末吕威闫，杨番，韩国峰，王晓明，杨柏俊（115）…………………………基于政府补贴的制造商“以旧换再”定价策略丰奇倩，刘渤海，郑汉东，陈玉霜，李凯（123）【应用实例】………………………【例63】内孔高能等离子喷涂在泥浆泵缸套内表面强化与修复中的应用刘明，马国政（封二）第6期【综述论文】……………………温度对表面摩擦磨损性能影响的研究进展牛宇生，郝秀清，孙鹏程，赵香港，李亮，何宁（1）【表面工程研究】……………………………电压对医用钛合金阳极氧化膜结构和耐蚀性的影响朱晓清，王烨，宋瑞宏，吴海丰（23）…………激光刻蚀和阳极氧化对纯钛植入体表面性能的影响赵梓贺，万熠，于明志，张晓，王宏卫，宋章仪（29）………………………增材制造孔隙结构生物医用钛合金力学及干摩擦行为有限元分析徐敬忠，吕晓仁，李述军（37）……………………………………表面织构对动压滑动轴承摩擦学性能的影响毛亚洲，杨建玺，徐文静，金乐佳（47）铝合金表面有机污染物等离子体清洗机理及验证……………………………………………………李玉海，白清顺，杨德伦，张鹏，卢礼华，张飞虎，袁晓东（58）…………………GLC/成分梯度CN x多层膜的微观结构和摩擦学性能杨芳儿，陆诗慧，杨烁妍，高蔓斌，郑晓华（68）工作气压对TiBN/TiAlSiN纳米多层涂层的结构和性能影响………………………………………………………………王泽松，韩滨，项燕雄，田灿鑫，邹长伟，付德君（77）……………………靶基距对Cu/Si（100）薄膜结构和残余应力的影响孟笛，蒋智韬，李玉阁，高剑英，雷明凯（86）…………………………非晶Ni-Mo-P镀层微观组织结构演变对耐蚀性的影响赵冠琳，刘树帅，吴东亭，邹勇（93）纳米CeO2掺杂对烧结钕铁硼磁体表面Zn-Al涂层性能的影响…………………………………………………曹玉杰，刘友好，张鹏杰，徐光青，刘家琴，衣晓飞，吴玉程（100）………………………环境障涂层用纳米结构Yb2SiO5粉体喂料的制备与表征邓路炜，张晓东，王东升，王铀（108）碳含量对激光熔覆CoCrFeMnNiC x高熵合金涂层摩擦磨损和耐蚀性能的影响………………………………………刘径舟，刘洪喜，邸英南，蔺健全，郝轩宏，王悦怡，陈林，张晓伟（118）中间合金粉对激光选区熔化TMZF合金电化学性能的影响……………………………………………………………褚清坤，邓朝阳，闫星辰，马文有，胡永俊，刘敏（128）磷基无卤素油溶性离子液体润滑添加剂的摩擦学特性…………………………………………………范丰奇，张朝阳，周康，黄卿，汤仲平，于强亮，蔡美荣（136）【应用实例】…………………………………………………………【例64】超高速激光熔覆技术在液压支柱上的应用邹斌华（封二）。
等离子体概念及应用特点
等离子体概念及应用特点>1、什么是等离子体等离子体和固体、液体或气体一样,是物质的一种状态。
对气体施加足够的能量使之部分离化便成为物质的第四态——等离子体。
等离子体指部分或完全电离的气体，且自由电子和离子所带正、负电荷的总和完全抵消，宏观上呈现中性电。
等离子体又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固相、液相、气相外，物质存在的第四态。
看似“神秘”的等离子体，其实是宇宙中一种常见的物质，在太阳、恒星、闪电中都存在等离子体，它占了整个宇宙的99％。
现在人们已经掌握利用电场和磁场产生来控制等离子体。
等离子体可分为两种：高温和低温等离子体。
低温等离子体的电子温度远高于离子温度，离子温度甚至可与室温相当。
所以低温等离子体是非热平衡等离子体，低温等离子体中存在着大量的、种类繁多的活性粒子，比通常的化学反应所产生的活性粒子种类更多、活性更强，更易于和所接触的材料表面发生反应，因此它们被用来对材料表面进行改性处理。
现在低温等离子体表面处理广泛运用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭菌及污染治理等多种领域。
与传统的方法相比，等离子体表面处理具有成本低、无废弃物、无污染等显著的优点，同时可以得到传统的化学方法难以达到的处理效果。
2、等离子体表面处理的优点与传统的工艺相比较，等离子体技术应用的优点包括：1、不会改变基体固有性能，改性作用仅仅发生在表面，约几到几十个纳米。
2、全程干躁的处理方式，无需溶解剂和水，不产生污染，因而节约能源，降低成本。
3、作用时间短，反应速率高，加工对象广，能显著提高产品质量。
4、工艺简单、操作方便，生产可控性强，产品一致性好。
5、属于健康型工艺，对操作人员身体无害。
等离子清洗原理的概述>等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四中状态存在，如地球大气中电离层中的物质。
高阻隔聚酰亚胺的研究进展
doi：10.3969/j.issn.l004-275X.2020.003.008高阻隔聚酰亚胺的研究进展唐傲，谭井华，刘亦武7（湖南工业大学包装与材料工程学院，湖南株洲412007）摘要：聚酰亚胺（PD由于具有优异的热稳定性和尺寸稳定性等性能，被认为是柔性有机电致发光器件（FOLED）衬底和封装材料的最佳选择之一。
但PI材料的阻隔性能达不到FOLED封装的要求，这限制了其作为FOLED衬底和封装材料的应用。
介绍了高阻隔聚酰亚胺的研究现状，并对未来高阻隔聚酰亚胺在柔性显示的应用_关键&:聚酰亚胺；阻隔阻隔性能中图分类号：TQ323.7文献标志码：A文章编号：1004-275X（2020）003-019-03Research Progress of High Barrier PolyimidesTang Ao,Tan Jinghua,Liu Yiwu（School of Packaging and Materials Engineering,Hunan University of Technology,Hunan Zhuzhou412007$Abstract:Polyimides（PIs）are considered as one of the best candidates for flexible organic electroluminescent device（FOLED）substrates and packaging materials due to their excellent thermal stability and dimensional steadiness.However,the barrier properties of PI materials can not meet the requirements of FOLED packages,which hinders their use in application of FOLED substrates and packaging materials.This paper reviews the research progress of high barrier polyimides and prospects the future development of high barrier polyimides in flexible display.Key words：polyimide%barrier technology%barrier properties有机电致光器件（OLED）具有响应:光率高、无视角限制、功耗低、低温优为了未来显示发的主要叫用聚材料作为OLED的封装材料，现其的。
晶圆pi(聚酰亚胺)涂覆工艺流程
晶圆pi(聚酰亚胺)涂覆工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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原子氧作用下聚酰亚胺薄膜剥蚀形貌仿真方法
第 40 卷第 4 期航 天 器 环 境 工 程Vol. 40, No. 4 2023 年 8 月SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING367 https:// E-mail: ***************Tel: (010)68116407, 68116408, 68116544原子氧作用下聚酰亚胺薄膜剥蚀形貌仿真方法焦子龙1,2，乔世英1,2，姜海富1,2，姜利祥1,2，刘宇明1,2，徐焱林2，李 涛3（1. 可靠性与环境工程技术重点实验室； 2. 北京卫星环境工程研究所：北京 100094；3. 中国航天科技集团有限公司，北京 100048）摘要：为研究低地球轨道（LEO）原子氧(AO)作用下航天器用聚酰亚胺（PI）薄膜材料剥蚀形貌变化规律，提出一种基于局部网格边界相交判断的剥蚀形貌仿真方法，并采用周期性边界处理法获得表面形貌。
其计算所得材料掏蚀深度与文献中的试验结果相差小于4%，证明该方法对AO与PI材料的相互作用的仿真与试验结果相近。
采用剥蚀深度算术平均偏差和标准差作为形貌的描述参数，发现这2个参数均随着AO累积通量以0.253次幂律增大。
标准差和算术平均偏差的比值随AO累积通量的增大基本保持不变，说明表面形貌特征在AO作用下基本不变，只是表面峰值和谷值增大。
此外，计算结果表明，不同轨道速度条件下PI表面剥蚀形貌差异不大。
以上研究结果有助于进一步理解AO作用下PI材料表面剥蚀形貌形成机理。
关键词：原子氧；剥蚀；表面形貌；聚酰亚胺；仿真分析中图分类号：V250.4; TB115文献标志码：A文章编号：1673-1379(2023)04-0367-07 DOI: 10.12126/see.2023014A method for simulating surface erosion morphology of polyimidefilm under atomic oxygen attackJIAO Zilong1,2, QIAO Shiying1,2, JIANG Haifu1,2, JIANG Lixiang1,2, LIU Yuming1,2, XU Yanlin2, LI Tao3(1. Key Laboratory of Reliability and Environmental Engineering Technology;2. Beijing Institute of Spacecraft Environment Engineering: Beijing 100094, China;3. China Aerospace Science and Technology Corporation, Beijing 100048, China)Abstract: In order to study the erosion morphology of polyimide (PI) film materials under atomic oxygen (AO) attack in low Earth orbit (LEO), a method based on the intersection simulation of local grid boundaries was proposed. The periodic boundary method was applied to obtain the surface morphology. The difference between the calculation results of the erosion morphology and those of the experimental results in the literature was less than 4%, which proved that the interactions between AO and PI materials simulated by the proposed method was close to the experimental results. Using the arithmetic mean deviation and standard deviation of erosion depth as the morphology description, it was found that these two parameters all increased by power 0.253 with the increase of AO fluence. The ratio of standard deviation to arithmetic mean deviation remained basically unchanged with the increase of AO fluence, indicating that the surface morphology remained basically unchanged under the AO attack, when only the height of peaks and the depth of valleys increased. In addition, there was little difference in the surface erosion morphology of PI under different orbital velocities. The above results help to further understand the formation mechanism of PI surface erosion morphology under AO attack.Keywords: atomic oxygen; erosion; surface morphology; polyimide; simulation analysis收稿日期：2023-02-18；修回日期：2023-07-30引用格式：焦子龙, 乔世英, 姜海富, 等. 原子氧作用下聚酰亚胺薄膜剥蚀形貌仿真方法[J]. 航天器环境工程, 2023, 40(4): 367-373JIAO Z L, QIAO S Y, JIANG H F, et al. A method for simulating surface erosion morphology of polyimide film under atomic oxygen attack[J]. Spacecraft Environment Engineering, 2023, 40(4): 367-3730 引言聚酰亚胺（PI）是性能优异的航天器用聚合物材料 ，广泛应用于热控材料[1-2]、柔性太阳电池基板和电路系统绝缘材料[3]等，作为帆面材料在太阳帆[4-5]和离轨帆[6]等新型空间应用方面也逐步得到重视。
显示器件制造中的涂覆技术考核试卷
五、主观题（本题共4小题，每题10分，共40分）
1.请简述涂覆技术在显示器件制造中的应用意义，并列举三种常见的涂覆材料及其特点。
2.描述溶液涂覆技术的工艺流程，并分析该技术可能存在的问题及解决方法。
3.磁控溅射技术在显示器件制造中有着广泛的应用，请阐述该技术的原理、优点以及在涂覆过程中可能遇到的问题。
6.涂覆层的______性能对显示器件的光学性能有直接影响。
（）性能
7.涂覆层的______性能决定了其在特定环境下的使用寿命。
（）性能
8.在涂覆工艺中，______是一种常用的干燥方法，它通过提高温度来加快溶剂的蒸发。
（）
9.涂覆过程中，若涂覆速度过快，可能会导致涂覆层出现______和______等问题。
四、计算题（本题共2小题，每小题10分，共20分）
五、案例分析题（本题共1小题，共15分）
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
1.显示器件制造中，以下哪些因素会影响涂覆层的质量？（）
A.涂覆速度
B.涂覆压力
C.环境温度
D.涂覆液的粘度
（）和（）
10.在涂覆材料的选择中，______和______是两个重要的考虑因素。
（）和（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
1.涂覆技术可以在任何情况下替代传统的制程技术。（）
2.溶液涂覆技术适用于所有类型的显示器件制造。（）
3.涂覆层的厚度均匀性主要受到涂覆速度的影响。（）
C.涂覆速度过快
D.涂覆压力过大
20.以下哪个因素在涂覆技术中影响涂覆层的表面粗糙度？（）
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书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
等离子体轰击致聚酰亚胺表面亲水性研究(1)
等离子体轰击聚酰亚胺表面会提高挠性印制电路板中溅射铜膜与聚酰
亚胺基板的附着力,同时聚酰亚胺表面亲水性随之改变。
本文通过改变轰击等离
子体种类、轰击电流、轰击时间和轰击气压等条件,研究这些工艺参数与聚酰亚
胺表面亲水性的相互关系。
在等离子体轰击处理后的聚酰亚胺上磁控溅射镀铜
并电镀加厚,利用剥离强度测试仪测量铜膜与聚酰亚胺基板的附着力,并分析亲水
性与附着力之间的关系。
研究发现,等离子体轰击可以增强聚酰亚胺的亲水性及
聚酰亚胺基板与铜膜的附着力,且亲水性越好的样品,溅射镀铜后铜膜与基板的附
着力也越好,并得到了等离子体轰击参数与亲水性的关系;研究表明可以把测量亲
水性作为聚酰亚胺表面等离子体轰击效果的一种评价方法。
挠性覆铜板是制造挠性印制电路板的重要基材,具有薄、轻、可弯曲折
叠、结构灵活的特点。
在很多高科技电子产品如手机、数码相机、数码摄像
机、液晶电视、笔记本电脑、带载
聚酰亚胺(Polyimide ,P
1、实验1.1、等离子体处理与亲水性测试在等离子体处理之前,先对聚酰
亚胺膜进行清洁预处理。
聚酰亚胺保存于0 ℃以下的低温环境中,在使用时剪成12.5cm 乘以12.5cm 的方形。
聚酰亚胺的清洗过程中依次用洗涤剂、清水、去离子水清洗,然后吹干放入真空室中进行等离子体轰击实验。
为了模拟实际的真
空镀膜环境,等离子体处理的过程是在真空蒸镀机(北京仪器厂DM450 型) 中进行的,将真空室抽到一定的真空度3.0 乘以10- 3 Pa 后,充入气体(氧气或氩气) 到6.0 乘以10 - 2 Pa ,调节主阀,使真空室气压维持在2Pa～5Pa 之间,在放电电极加电压进行等离子体放电,轰击基板架上的聚酰亚胺膜。
每次轰击过程都控制本底。