钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。
而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。
因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。
PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。
•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。
•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。
焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。
•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。
•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。
焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。
•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。
PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。
•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。
钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。
•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。
•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。
钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的而均分，如下图所示。
7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。
7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%。
7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。
钢网设计规范
、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整1.4钢网制作工艺：激光机切割1.5钢网的光学点型式（图1）:A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B•半蚀刻部份以黑色epoxy填满C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须=40土10N/cmB. 钢板张力w 5N/cm须更换C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1图2图3图4钢网开孔区□刚板外框□ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。
MARK点制作以及开2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开 孔。
3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图：3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1；D 型（焊盘1： 1开内切圆）3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用AY1=1/3Y3.6 SOT89 晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所PCB PAD钢网开孔备注厂、\\ •• H0开孔比例：1.1 自己链接处进行间断处理3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18 〜0.20mm0.185mm0.15 〜0.20mm20.5mm0.20 〜0.25mm0.25mm0.15 〜0.20mm图510~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,85% |3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 〜0.20mm4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm5 1.0mm 0. 90 〜1.1mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm61.27mm1.20 --1.30mm 0.65mm0.15 〜0.20mm注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=:W) =l IIIIIIIIIII = 1IIHIIHIIII IIIIHIIHII1 1■1 minHillJ uJW NllllllllllllW3.8大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处理:精品文档欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
钢网设计通用规范
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
钢网开口设计规范
一、目的:规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收.三、特殊定义：钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具.供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5。
1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in）,网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1—2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2。
5％,宽度方向两边各内缩2。
5％,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10％，即长度方向两边各内缩5％，宽度方向两边各内缩5％,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9。
2、当接地焊盘尺寸小于4＊4时，当如下图a、b大于2。
0mm，按照1：1开口。
7。
9。
3、当接地焊盘尺寸小于4＊4时，当如下图a、b尺寸在1—2。
0mm之间,开口在长度及宽度方向各内缩5％，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2。
5%。
7。
9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1。
0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%,宽度方向两边各内缩5%。
7。
10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0。
钢网开口设计规范
钢网开口设计规范一、目的:规范钢网的设计,确保钢网设计的标准化。
二、范围:适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义:钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板:不就是我司自己设计的印制电路板。
而就是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责:N/A五、钢网材料、制作材料:5、1、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,其平整度不可超过1.5mm。
5、2、钢片材料:钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0、1-0.3mm、5、3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。
5、4、胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
六、钢网标识及外形内容:X1 X2向各内缩10%,即长度方向两边各内缩5%,宽度方向两边各内缩5%。
7、10、屏敝罩在长度方向:每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm,四周角处开宽为1、5mm~2.0mm的桥;宽度方向:内侧与焊盘平齐,若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时,钢网开口向外扩0.1mm;若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时,宽度方向按照1:1开口。
7、11、兼容性设计:在元器件内包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一张钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不要开口;若两个器件都有会用到的情况,则开两张钢网。
0、8 41、5-2、(包含设计:在钢网开口中不能共用一张钢网)并列设计的器件可以共用一张钢网。
(并排设计:可以共用一张钢网)7、12、不在以上规范之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘1:1的关系设计钢网开口。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够间距 mm 网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。
、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=，B=，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：ＣA XBYD、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
23454 61目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
SMT钢网设计规范
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
4.1.4钢网制作方法
a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求
4.2.1外形图
4.2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：
钢网类型
网框尺寸A
钢片尺寸B
胶布粘贴宽度C
网框厚度D
可印刷范围
小钢网
800*750±5
640*590±5
40±5
4.3钢片厚度的选择
4.3.1锡膏钢网
通常情况下，LED灯条板钢片厚度为0.1mm，如有特殊要求应与供应商协商，特殊设计钢网。
4.3.2胶水钢网选用2.5mm-3mm厚度
40*30±3
620*570±5
标准钢网
1000*750±5
840*590±5
40±5
40*30±3
820*570±5
大钢网
1500*750±5
1340*590±5
40±5
40*30±3
1320*570±5
4.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
4.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，பைடு நூலகம்厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
钢网设计通用规范
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
钢网设计规范
钢网设计规范
保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于
2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其它类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
四极体
1、SOT143 1:1开口
2、如下图
3、类间距较大时1:1开口，间距较小时内两边内切。
钢网制作规范
UP2000机器 开口开圆形, 尺寸(如 图)D=D1
SP28 SP18 机器使 用开口开方 形倒角 D2=D R1=0.05 5.8 QFN IC
5.8.1 边上 脚开口如上 图示: X1=X0.15(外面对 齐) Y1=Y-0.05
5.8.2 中间 接地焊盘:开 斜条纹: T1=0.8 T2=0.4 T3=0.25
（非辅助 边上）MARK 点。
对于激 光制作的钢 网，其MARK 点采用双(上 下)表面烧结 的方式制 作，蚀刻钢 网彩用半刻 加黑处理.大 小如图三：
5. 焊膏印刷 钢网开口设 计(所有单位 为MM) 5.1 CHIP元 件
5.1.1 0603及0805 具体尺寸比 例如下
X1=0.9-1*X Y1=0.9-1*Y A=1/3*Y1 B=1/3*X1
个数 不同。
5.3 表贴晶 振
对于两 脚晶振，焊 盘设计和钢 网设计如下 图：
（1）对 于如下焊盘 （封装库名 为 S*1205）， 钢网如其右 图所示：
5.4 排阻 开口设
计与焊盘的 关系如下图 所示：
5.5 周边型 引脚IC
开口 尺寸: Y1=0.9*Y X1+(X2)=X X2=0.15 5.6 双边缘 连接器
2220
0.9
=Y
2225
0.9
=Y
2512
1.0
=Y
3218
1.2
=Y
4732
1.2
=Y
STC3216
0.5
1.6
STC3528
0.6
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
SMT钢网设计规范标准
SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。
3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
钢网设计规范
钢网设计规范一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。
二、适用范围本公司的所有钢网设计。
三、设计要求1、钢网制作要求1.1 文件处理要求：以Auto cad 软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT 尺寸皆以Auto cad 为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A 型：□650mm*550mm B 型:□550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A 型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B 型钢网。
1.3 钢板厚度要求：以0.13mm 为主，部分产品可根据实际要求进行调整。
1.4 钢网制作工艺：激光机切割。
1.5 钢网的光学点型式(图1)：A ．黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B ．半蚀刻部份以黑色epoxy 填满图1 C ，没MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位1.6 钢网张力要求：A.新的钢板张力须=40±10N/cmB.钢板张力≤5N/cm 须更换图2 C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7 钢板外观图例（图3、图4）：图3 图4注：钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK 点制作以及开孔要求等信息。
钢网开孔区刚板外框 钢网信息 (型号, 版本, 制作日期 )2、钢网开孔要求2.1 基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开孔。
3、钢网开孔方式：3.1 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图：3.2 封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型)3.3 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): ( 推荐使用A型、B型)3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%；3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，3.6 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用3.7 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示图53.8 大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时),为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分,如图6图6。
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钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
4.8 超密间距组装技术组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。
4.9 框架固定钢网的装置。
框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。
某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。
4.10 开孔修改改变开孔大小和形状的过程。
4.11 焊盘PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。
5.钢网制作要求5.1 开孔原则锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和钢网的厚度。
印刷机印刷锡膏过程中，锡膏填满钢网的开孔；PCB与钢网脱膜过程中，锡膏须脱离钢网，释放到PCB上，从钢网的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到PCB上的能力主要有以下三个因素：（1）设计的面积比和宽厚比；（2）开孔孔壁的几何形状；（3）开孔孔壁的光滑程度。
面积比/宽厚比面积比=开口面积/孔壁四周面积=L*W/[2*（L+W）*T （参照图1）宽厚比=开口宽度/厚度=W/T （参照图1）为了让锡膏有效释放，通用设计导则为：面积比>0.67，宽厚比>1.6。
开孔孔壁的几何形状根据下面要求进行；下面没有要求的，由负责设计钢网的工程师确定。
开孔孔壁的光滑程度通过200倍放大镜观察，不可以出现明显的毛刺和不光滑现象，孔壁粗糙度不可以超过1微米。
5.2 钢网的制作要求5.2.1 外框要求：钢网外框一般采用650*650(mm)的规格，外框有特别要求的（如：650*550、550*550）需要单独制作，特别说明。
5.2.2 钢网厚度和加工方式要求：主要组件面（即，TOP面）：通过激光+电抛光的方式制作，一般采用0.12mm厚度的钢片，当有0.4 Pitch QFP和0.5 Pitch BGA 时，以文档特殊说明为准。
次要组件面（即，BOT面）：当没有0.4mm Pitch组件时，统一采用0.13mm厚度钢片，圖1通过激光+电刨光制作。
如果产品含有其它特殊组件的，以上规格不能满足质量生产要求，由工艺设计工程师确定厚度和加工方式。
其它情况以文档特殊说明为准。
5.2.3 钢网的张力要求：新制作的钢网的张力不小于40N/CM。
5.2.4 钢网的位置要求：钢网以PCB外形为正中，误差不能超过2mm；扭转角度不能超过2度。
5.2.5 钢网的标识：钢网需要标记机种PCB的名称、版本、编号、日期、制造商、厚度、方向标示、加工方式等，标记位置在钢网钢片的右下方。
5.2.6 钢网的MARK制作：所有的钢网MARK采用底部半开制作，制作方式为激光烧结。
MARK的直径需要和PCB图或PCB实物相同。
PCB图或PCB实物上只有2个MARK的，制作两个；PCB图或实物上有多个的，需要在每单片PCB上至少刻两个MARK点，并保证整片PCB上四周的MARK点之间的间距为最远距离。
6.钢网的开孔设计要求6．1 CHIP类器件开孔设计6．1．1 （0402）正常阻容器件开孔设计要求如下6．1．2 （0402）削焊盘阻容器件开孔设计要求如下焊盘的外端补齐设计，内端按1:1开孔设计，如下图所示6．1．3 （0603）片式阻容器件开孔设计要求如下6．1．4 （0805）及以上片式阻容器件开孔设计要求如下6．2所有固态电容,电解电容，钽电容钢网开口按照1：1比例进行开口6．3排阻类开孔设计要求6．3．14*0402（0805）排阻设计要求如下共八个角，四个边上的角宽度按照1：1开口，里面4个引脚宽度开0.23mm，长度内切0.05mm6．3．24*0603（1206）排阻设计要求如下所有引脚宽度方向内缩0.05mm，长度方向内缩0.1mm。
6．4 晶振开孔设计要求6．4．1 4P晶振开口按1：1进行开孔设计。
6．4．2 2P晶振开口按1：1进行开孔设计6．5 SOT类开孔设计要求6．5．1 SOT 143 SOT23、SOT223设计要求如下SOT 143 SOT23、SOT2231：1进行开孔设计6．5．2 SOT252 开孔设计要求如下SOT252大焊盘长内切0.5mm,外延0.15mm，4S1=0.7S,其它地方按1：1进行开口6．5．3 SOT89开孔设计要求如下SOT89大焊盘长内切1.5mm,外延0.2mm, 其它地方按1：1进行开口6．5．4 SOT263开孔设计要求如下SOT263大焊盘长内切0.5mm mm,外延0.25mm, 其它按如图描述进行开孔设计.6．5．5 其它SOT系列如有特殊要求会增加说明6．6 SOP，QFP类器件开孔设计要求6．6．1 Pitch 大于0.65mm时,引脚开孔长宽按1：1开孔设计6．6．2 Pitch 为0.625mm /0.65mm时，引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：1开口6．6．3 Pitch 为0.5MM ：宽度方向开0.23mm，长度方向上外扩0.1mm，保龄球形开口6．6．4 Pitch 为0.4MM ：宽度方向开0.19mm，长度方向上外扩0.1mm，保龄球形开口。
6．6．5 SOP/QFP大焊盘开孔设计大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师，（参考下图）。
（对于带孔的文件，我们会提供DRILL层文件给厂家）散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-75%，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM, 当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）。
6．7 QFN类器件开孔设计要求6．7．1 0.4 Pitch QFN：宽方向开0.19mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘，长度按1：1开6．7．2 0.5 Pitch QFN：宽度方向0.23mm，长方向内侧导圆角，外侧依焊盘，长度按1：1开6．7．3 0.625 Pitch QFN：引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：1开6．7．4 0.65 Pitch QFN：引脚宽度开孔为其宽度的0.9倍，长度按1：1开6．7．5 Pitch大于0.65 mm时引脚开孔长宽按1：1开孔设计6．7．6 QFN大焊盘开孔设计大焊盘上如有孔时，开钢网时要做避孔开孔设计，特殊情况知会我司工程师。
（对于带孔的文件，我们会提供DRILL层文件给厂家）表示开孔做避孔处理图散热焊盘，保证开孔面积为焊盘面积的60%-70%，首先开孔需要依照焊盘四边内缩0.15MM-0.20MM 如果散热焊盘很大，则四边内缩0.20MM，采用1、2、4、6、8、9个小方形孔的方式进行开孔，当焊盘小时孔间桥宽0.20MM, 当焊盘大时孔间桥宽0.40MM（参考下图）6．8 BGA类器件开孔设计要求6．8．1 Pitch 为0.50MM，钢网开0.28的方形，倒圆角6．8．2 Pitch 为0.65MM，钢网开0.32的方形，倒圆角6．8．3 Pitch 为0.80MM，钢网开0.40的方形，倒圆角6．8．4 Pitch 为1.00MM，钢网开0.50的方形，倒圆角6．8．5 Pitch 为1.27MM，钢网开0.60的方形，倒圆角6．9 PLCC器件开孔设计要求如下引脚宽度按1：1开口设计，长度外延0.2MM开口设计，如有特殊的会以文件说明表示开孔做避孔处理图7.其他器件按通用设计进行开孔处理8.特殊器件开孔设计要求其它特殊器件的设计由工艺设计工程师增加说明9.结束第10 頁共11 頁。