镀锡不均分析报告
镀膜误差分析报告范文
镀膜误差分析报告范文1. 引言镀膜技术在光学领域具有广泛的应用，用于改善材料的光学性能。
然而，在制备过程中可能出现误差，导致镀膜膜层的质量和性能下降，进而影响产品的品质。
本报告旨在对一个镀膜过程中的误差进行分析和解决，以提高镀膜质量和减少产品缺陷。
2. 问题描述在一个光学镜片的镀膜过程中，出现了膜层厚度不均匀的问题，即中心区域膜层厚度过薄，边缘区域膜层厚度过厚。
2.1 数据收集我们首先对多个镜片进行了厚度测量，得到了不同位置的厚度数据。
具体数据如下：位置厚度测量值（nm）中心点150边缘点3002.2 问题分析通过对数据的分析，我们可以得出以下结论：- 中心点的厚度测量值明显低于边缘点的厚度测量值；- 在多个镜片中都出现了相似的问题。
3. 原因分析为了找出引起厚度不均匀的原因，我们对镀膜过程进行了分析，并找到了可能的原因。
3.1 激发电流不均匀性在镀膜过程中，激发电流的不均匀性可能会导致镀膜层的厚度分布不均。
通过对设备进行检查，我们发现部分电极存在连接问题，导致电流分布不均匀。
3.2 蒸发船温度控制问题镀膜过程中，蒸发船的温度是影响膜层厚度的重要参数。
通过观察，我们发现蒸发船的温度控制存在不稳定的问题，导致镀膜层的厚度不一致。
4. 解决方案基于以上的原因分析，我们提出了以下解决方案。
4.1 修复电极连接问题我们将对设备中的电极进行维修和更换，以确保激发电流分布均匀。
这样可以消除电流不均匀性对膜层厚度的影响。
4.2 温度控制系统升级我们将对蒸发船的温度控制系统进行升级，以确保温度的稳定性。
这样可以改善蒸发过程中温度的不均匀性，从而提高膜层厚度的均匀性。
4.3 进行多次测试和优化在实施解决方案之后，我们将对镀膜过程进行多次测试和优化，以确保镀膜厚度的均匀性和一致性。
5. 结论通过对镀膜过程中厚度不均匀问题的分析，我们确定了激发电流不均匀性和蒸发船温度控制问题是造成问题的原因。
通过修复设备中的电极连接问题和升级温度控制系统，可以解决该问题。
电镀不良分析报告
电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术，通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上，以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。
然而，有时在电镀过程中可能会出现不良现象，如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。
本报告旨在分析电镀不良问题的原因，并提出解决方案。
二、问题描述本次电镀过程中，出现了以下不良现象：1.镀层颜色不均匀，呈现出斑驳的色彩。
2.镀层表面出现小气泡，影响美观度。
3.镀层出现局部剥落现象，影响涂层的耐腐蚀性能。
三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先，我们需要考虑以下几个可能的原因：•电镀液中镀层成分浓度不均匀，导致颜色差异。
•电流密度不均匀，使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。
•温度控制不当，造成镀层颜色不稳定。
•电解质配比不正确，影响镀层颜色的形成。
经过检查发现，电镀液中的镀层成分浓度均匀，因此可以排除第一种可能原因。
通过观察可以发现，镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关，这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。
进一步的分析发现，镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置，这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。
解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度，可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。
2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。
存在以下几个可能的原因：•电解液中的杂质含量较高。
•电解液中的湿剂浓度不适宜。
•电流密度过大，使得气泡无法被排除。
经过检测，电解液中的杂质含量符合标准要求，因此第一种可能原因可以排除。
进一步检查发现，电解液中的湿剂浓度偏高，这是导致气泡产生的重要原因。
调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。
此外，如果电流密度过大，也会造成气泡无法被排除。
因此，需要对电流密度进行适当的调整，以保证正常的电解过程。
3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起：•预处理工艺存在问题，导致基材表面不洁净。
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀不良及对策
电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
有关电镀中所产生品质不良之原因分析
有关电镀中所产生品质不良之原因分析镀层发黄镀层脱落镀层龟裂主要讲镀锡，镀镍镀层发黄1．镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。
致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。
造成表面氧化，产生镀层发黄。
2．后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。
在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。
所以说，水洗越充分对电镀层越好。
采用超声波进行水洗其效果会更好。
3．产品的烘干，水也是一种氧化剂。
虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。
所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4．导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。
这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5．四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。
造成产品外观显黄色。
6．添加剂过量，添加剂在药水中含量偏高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。
添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7．镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。
这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
镀锡板涂饰缺陷原因分析及对策
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中图分 类号 ： Ｔ Ｇ１ ７ ４ ． ４ ４ 文献 标志 码 ： Ｂ 文章编 号 ： １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ２— ０ ０ ４ ８～ ０ ９
ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ ． ２ ０ １ ４ ． ０ ２ ． ０ ０ ７
电镀锡异常处理方案
电镀锡异常处理方案引言电镀锡是常用的一种表面处理工艺，可以为金属制品增加镀锡层，提高其耐腐蚀性和导电性能。
然而，在电镀锡的过程中，有时会出现一些异常情况，如锡层不均匀、气泡、黑斑等问题。
本文将介绍电镀锡异常的处理方案，帮助解决这些问题。
1. 锡层不均匀锡层不均匀是电镀锡过程中常见的问题之一，可能导致制品表面出现明显的色差或者斑点。
处理锡层不均匀的方法如下：1.检查电镀液质量：首先要检查电镀液的配方和成分是否合理，确保电镀液中各种化学物质的浓度稳定。
可以通过化学分析方法检测电镀液中的各种离子浓度，定期进行维护。
2.优化电镀参数：电镀的温度、电流密度、电镀时间等参数都会影响锡层的均匀性。
可以通过调整电镀液的温度或者改变电流密度，优化电镀参数，提高锡层的均匀性。
3.增加搅拌效果：电镀液中的搅拌效果对于锡层均匀性也有一定的影响。
可以通过增加搅拌装置或者改变搅拌方式，提高搅拌效果，使得电镀液中的离子更加均匀。
4.改善物品表面质量：物品表面的粗糙度和洁净度也会对锡层的均匀性产生影响。
在电镀前，要确保物品表面光洁无杂质，可以进行化学清洗或者机械抛光等处理，提高表面质量。
2. 气泡问题气泡问题是电镀锡过程中比较常见的异常现象之一，会在锡层中形成小的空洞，影响锡层的质量。
解决气泡问题的方法如下：1.控制电镀液中的气体含量：电镀液中的气体含量会影响气泡的生成。
在电镀过程中，要控制电镀液中的气体含量，可通过密闭电镀槽或添加气体抑制剂等方法来减少气泡的形成。
2.调整电镀参数：电镀参数的调整也可以减少气泡的产生。
例如，合理调整电镀液的温度和电压，选择适当的电流密度等。
这些参数的改变可以避免气泡在电镀过程中的形成。
3.提高物品表面的湿润性：一个湿润的表面可以减少气泡的形成。
在电镀前，可以通过在物品表面覆盖一层湿润剂来提高表面的湿润性，从而减少气泡的产生。
4.调整电镀时间：电镀时间过短或过长都可能导致气泡的产生。
要根据实际情况，合理控制电镀时间，避免气泡的形成。
电镀不良之原因分析及防范措施精编WORD版
电镀不良之原因分析及防范措施:
不良状况
可能发生的原因
防范措施
备注
1.氧化、生锈
a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;
b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;
c.端子後处理不良,表面残留酸性物。
a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;
(指端子形状已经偏离原有尺寸)
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪(如吹氯、定位器、警报器、槽口);
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。
11.重熔
(指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生)
d.镀镍不良:
1.电流布不均或电压过高;
2.镍槽主要成份及泽剂含量过高;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中。
e.镍金不良;
1.金槽电压过高(24.5v);
2.金槽内线材位置未於槽中。
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
电镀均匀性原因分析与改善
ｆｒｅｑｕｅｎｔｌｙ ｕｓｅｄ ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｗｈｉｃｈ ｅｆｆｅｃｔ ｔｈｅ ｕｎｉｆｏｒｍ ｉｔｙ ａｒｅ ｃｏｎｃｌｕｄｅｄ ａｎｄ ｓｏｍ ｅ ｔｅｓｔｓ ｗｅｒｅ
ｍａｄｅ ｔｏ ａｎａｌｙｚｅ ｔｈｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ．Ｔｈｅ ａｆｆｅｃｔｉｎｇ ｆａｃｔｏｒｓ ｃａｍ ｅ ｆｒｏｍ ｏｐｅｒａｔｏｒ，ｍ ａｃｈｉｎｅ，ｍ ａｔｅｒｉａｌ，ｍ ｅｔｈｏｄ
电镀均 匀性的因素，并结合实际测试数据进行分析说 明，以期 对实际生产提供一定的借
鉴 ～主 要 通过 人 、机 、料 、法和环 等 影 响 电镀 均 匀性 的 因素 ．分 别 对挡 板 、浮 架 、 夹具 、
钛 篮 、添 加 铜球 前后 期 、上 扳 方 式和 电流 密度 等方 面进 行 对 比测 试 ．
精 细线 路制 作时 ， 由于线 宽要求越 来越 小 ，导致 在 相 同 控 制 公 差 要 求 下 ，线 宽 的控 制 范 围 越 来 越 小 ， 其 控 制 难 度 更 大 ， 因 此 需 要 从 垂 亢 电 镀 线 的 设 汁 上 就 提 出 ｌ０ ｌｕｍ以 内 的 电镀 的均 匀性 ， 降低 ＿而 铜 厚 度 之 间 的 极 差 ，减 小 精 细 线 路 的 线 宽 之 ｎ＝『ｊ差 异 。
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电镀不良原因分析及解决方案
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色 镀层色泽发白
镀层色泽不均 镀层粗糙
成因及对策 （1）镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。 （2）阴极电流密度偏低。应适当提高。 （3）镀液温度偏高。应适当降低。 （4）镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。 （5）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （1）镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。 （2）镀液温度偏低。应适当提高。 （3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （2）镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。 （1）电流密度偏高。应适当降低。 （2）镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。 （3）镀液温度偏低。应适当提高。 （4）镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。 （1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）阳极不清洁。应清洗阳极。 （3）镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。
异常分析报告
无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂
的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现
部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂 的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。
13：检查助焊剂活性
如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造 成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会 有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路, 则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能 使锡液有较好的流动 。
上锡等现象。
8：风刀
在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面 多
余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般 情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度 调整 的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀， 不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿 命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造 成部分元件的上锡不良等状况的出现。
9：锡液中的杂质含量
在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如： 锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外， 其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视 为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能 的危 害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪 脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含 量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金 中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特 性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点 不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的 升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状 结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊 点粗糙等所以在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波 峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜 杂质的含量超过0.3% 时,我们建议客户作清炉处理。
电镀均匀性改善研究
电镀均匀性改善研究2008-8-15 17:02:04 源自: 作者:摘要：本文针对图形电镀线电镀均匀性不佳的状况，通过一系列细致的试验分析，完成了在缸体上部增加特定尺寸的阳极挡板，以及在浮槽侧面进行大小、间距适宜的开孔等改造措施，改善了该线的电镀均匀性，使其均匀程度由改善前的20.8%，提高到改善后10.3 %。
关键词：电镀均匀性；阳极挡板；浮槽1. 前言随着PCB 不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。
其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。
我司旧图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3.5mil)的板子时，板边细密线路容易夹膜，导致报废。
且发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。
故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析，组织进行改善。
2. 测试说明：1)整个图形电镀线的电镀窗口为52×24(Inch2)，深方向为24Inch；2)采用生益FR-4 板材，尺寸：24X24Inch2，2 块此尺寸板并排放置于电镀缸中进行测试；3)测试板距溶液表面0-1Inch，悬挂于溶液中间，不加分流条，22ASF,电镀60 分钟；4)深方向是指板子从镀液表面到溶液底部的方向；水平方向是指与阴极杆平行的方向；5)测量仪器采用的是德国Fischer 公司感应式表面铜厚测试仪，测量误差<0.5um；6)测试时每2×2Inch2 取一个测量点，用电镀后的铜厚减去电镀前的铜厚进行统计分析；7)因每进行一次测试，2 块板两面共有576 个数据，限于篇幅，文中只展示每次正面测量所作出示意图。
7 次测试的数据，作为附件，另附一个文档。
3. 改善目标：1)总体COV(标准偏差与总体平均值的比值百分数)<11%（业界参考标准为<=8-12%)；2)深方向镀铜厚度平均差异(深方向极差)<3um。
FPC镀锡均匀性改善
实施改善措施 效果把握
制定标准化控制 后续管理
8月11日－8月20日 8月20日－8月25日 11
DMA I C
步骤二 测量
目录
流程图 MSA测量系统分析 鱼骨图 、C&E 矩阵
12
DMA I C
前处理
双水 洗
导电性
夹板
执水 洗
挂飞靶
除油
流程
微蚀
碱洗
三水 洗
双水 洗
双水 洗
下板
酸洗
镀锡
水洗烘干
13
C&E Matrix
17
DMA I C
C&E Matrix
通过C&E Matrix，共找出4个显著的输入 变量
1、电镀面积 2、电流密度 3、电镀夹点 4、夹具弹片不符
18
DMA I C
步骤三 分析
19
DMA I C
潜在关键因子分析
对于潜在关键因子X1—电镀面积：
1.为防止电镀面积过小造成实际操作过程中电流误差较大，（如图）与研 发一同测试将有效电镀面积加大由0.31dm2加大到1.5dm2
32
DMA I C
制定改善措施
关键因子改善X6—因子交差
1、电镀夹具弹片与电镀夹点、电镀面积因子变量交差 改善后均匀性效果R值6.6um
33
DMA I C
制定改善措施
交差验证通过改善电镀夹点、修改夹具弹片、增加产品有效电镀面积会 使均匀性达到最好 现状
现厂内挂具 ： 1.开槽过深的现象，与产品受镀PAD安全距离不匹配，会导致夹点边缘PAD 阳 极被挡住造成镀层锡厚偏低； 2.挂具弹片过长，产生尖端放电，易造成边缘PAD锡层烧焦,锡厚过低异常； 3. 双面夹改造挂具易出现包胶破损漏电，导致产品锡面发白，使镀层锡厚分布 不均匀。
电镀失败原因分析报告
电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。
一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。
然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。
本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。
二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。
电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。
2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。
温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。
3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。
若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。
4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。
三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。
2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。
3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。
4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。
四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。
只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。
铜针刮出锡丝改善报告
铜针刮出锡丝改善报告
尊敬的[报告对象]：
我谨向您提交关于铜针刮出锡丝问题的改善报告。
一、问题描述
在我们的生产过程中，发现使用铜针刮出锡丝的操作存在一些问题。
具体表现为刮出的锡丝不够均匀，容易出现断裂和残留，导致产品质量不稳定。
二、原因分析
经过仔细调查和分析，我们发现问题主要出在以下几个方面：
1. 铜针的材质和制造工艺不够理想，导致刮出的锡丝不够均匀。
2. 刮锡的速度和力度控制不当，容易造成锡丝断裂和残留。
3. 锡丝的质量不稳定，也会影响刮锡的效果。
三、改善措施
针对以上问题，我们提出了以下改善措施：
1. 优化铜针的材质和制造工艺，提高铜针的硬度和耐磨性，确保刮出的锡丝更加均匀。
2. 加强对刮锡速度和力度的控制，通过培训和操作规范，提高操作人
员的技能水平。
3. 加强对锡丝质量的管控，选择质量稳定的供应商，并定期进行质量检测。
四、实施计划
为了确保改善措施的有效实施，我们制定了以下实施计划：
1. [具体时间]前，完成铜针材质和制造工艺的优化。
2. [具体时间]前，完成对操作人员的培训和操作规范的制定。
3. [具体时间]前，完成对锡丝供应商的评估和选择，建立锡丝质量检测制度。
通过以上改善措施的实施，我们相信能够有效解决铜针刮出锡丝不够均匀的问题，提高产品质量和生产效率。
感谢您对我们工作的支持和关注！
此致
敬礼！
[姓名]
[日期]。
分析酸性镀锡技术存在的问题
分析酸性镀锡技术存在的问题1. 环境温度低时（冬天），电刷镀锡层有较好的亮度；环境温度高时（夏天），镀锡层亮度变差，易出现泛黄或发黑（灰）现象，。
2. 酸性镀锡液有较强的腐蚀性，不仅会腐蚀基体金属（如铝上镀锡等，非镀部位常常发生严重腐蚀，这也是铝上镀锡质量不高的主要原因之一），还会对已有的镀锡层产生明显的腐蚀，特别是在刷镀面积较大的工件时，经常会观察到一旦镀笔离开工件的时间较长，原有的镀锡层就会退色（即已镀锡层被酸性镀锡液腐蚀掉了）。
因此，酸性电刷镀锡技术不宜用于大面积工件的镀锡施工。
3. 接触到酸性镀锡液的原有镀锡层会失去光泽。
对于已经镀好的锡层，如果不及时进行遮蔽保护，当其接触到酸性镀锡液时就会出现失色现象，使整个工件表面镀锡层的颜色不均匀，产生花斑，严重影响镀锡层的外观质量。
例如，汇流排双面镀锡时，最后的镀锡面是光亮的，以前的镀锡面颜色发暗、色彩不一致。
4. 酸性镀锡液稳定性差。
在酸性镀锡液中，都是用二价锡离子作主盐。
二价锡离子很容易和空气的氧发生化学反应生成四价锡离子，当镀液中的四价锡离子过多时，镀锡层亮度下降，镀液中出现大量沉淀，导致镀液提前失效，利用率降低、生产成本增加。
5. 酸性镀液对人体有一定的腐蚀性。
在使用酸性镀锡液刷镀时，应戴上耐酸手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感，溅有镀液的衣服会局部退色或破损。
对于碱性镀锡技术而言，主要存在以下几个方面的问题：1. 镀液只能在高温下施工。
镀液温度低于70℃时，无法获得银灰（白）色的镀锡层，常温下只能获得暗（黑）灰色镀锡层。
2. 镀锡层结晶粗糙，孔隙率大，致密性差，只能通过镀后打磨方式使粗糙、多孔的镀锡层显示出金属色。
3. 镀液呈强碱性，铝上镀锡时会造成基体金属的过腐蚀。
4. 电流效率低（约60%），沉积刷镀慢，镀厚能量弱。
5. 碱性镀液对人体有一定的腐蚀性。
在使用碱性镀锡液刷镀时，应戴上耐碱手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感。
镀锡板缺陷
1 、原板夹杂是钢板表面边缘较粗糙模糊的断续条纹缺陷。
这种条纹与轧制方向平行，有的剥落项目检验方法技术要求油膜椭圆计法萃取法轻涂2～6mg/m2重涂5～15mg/m2锡层射线法库仑法碘量法GB2520合金层库仑法普通0.2～0.8g/m2K板1.0～1.3g/m2氧化膜库仑法≤20C/m2钝化膜库仑法比色法4～7mg/m2涂饰性涂料流趟试验辊涂试验0、1级涂膜附着性胶带试验消毒试验0、1级锡焊性焊料润湿试验毛细管上升试验≥0.3cm2性能检验项目技术要求（K板）基板性能酸滞后值试验≤10秒综合耐蚀性能锡层孔隙试验铁溶出值试验合金—锡电偶（ATC）试验多硫化物试验锡晶粒度试验?1.1μg/cm2≤0.12μA/cm20、1级5～9级后成为凹坑，它常出现在一面，另一面没有。
原因：在连铸时带入非金属夹杂物或铝脱氧生成的三氧化二铝集中于一处，经热、冷轧制后被拉长。
2 、氧化铁皮痕热轧时，氧化皮被轧制到带钢内，最后在镀锡板表面成为线状或点状的缺陷，严重时镀不上锡。
原因：热轧时因高压水破鳞机喷嘴发生故障等原因、氧化皮未除净，局部地残留在带钢表面，而被轧进带钢内。
3 、辊印沿带钢轧制方向连续产生的周期性凹坑状缺陷，其形状呈点状。
有辊痕的位置与带钢正常厚度不一样。
在带钢正面可看到凹坑，而背面基本没有凸起。
这是辊痕与压痕相区别的地方。
原因：带钢上的非金属夹杂或铁屑等异物粘附在冷轧机或平整机的轧辊上，轧制或平整时在带钢上印出辊痕。
冷轧机上产生的轻微辊痕可在平整时消除。
4、辊痕沿带钢轧制方向的有周期的或连续的印痕，没有手感，但光洁度明显与周围不同。
原因：轧制工作辊上有软点或经过长期工作后磨损的痕迹从支撑辊传递到工作辊上，然后印到带钢表面。
5 、震动浪震动浪是沿带钢宽度方向产生的周期性的小间距厚度偏差。
震动浪呈带状，横跨整个带钢宽度。
有震动浪的带钢在镀锡软熔时，由于软熔自动调温装置来不及调整，使其厚边的部分不易软熔、而薄的部分易软熔发亮。
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关于镀锡厚度不均匀的分析对策
一、现状
电镀后锡厚均匀性差，无法满足生产品质要求。
二、原因分析
1、电流密度过大，致使添加剂无法均衡电流在各个区域的分
配，局部电流密度过大，高电流区域电镀厚度较高，产生不
均匀；
2、添加剂过量，导致电流分布不均匀，产生电镀厚度不均匀；
3、锡槽寿命到期，电镀效率变低，均匀性变差
三、现场跟进确认
1、经过现场确认，当电流大于实际添加剂允许范围较多时
（1.5倍及以上时，正常为小于3ASD），会出现均匀性
变差，但现场生产时电流在正常范围，仍有不均匀现象，
可排除电流方面因素；
2、打哈氏片确认发现，添加剂过量，结合现场操作人员的
添加方式为200pnl/100ml413M+200ml413A（约300AH）
高于正常的1000AH的添加标准，经过长时间电解消耗
（0.5ASD，40A，15H+1.5ASD，120A，20H+0.3ASD，
20A，10H），再次测试，仍有不均匀现象，但好于电解
前，进一步稀释调整添加剂，无明显变化，可确定添加
剂异常并非不均匀的主要原因；
3、通过取样分析发现，槽体内四价锡浓度为4.73g/L，接近
当槽标准的5g/L，且现有的电镀效率0.28um/A*min远
低于槽子正常时的0.35~~0.4um/A*min，结合之前的测
试跟进，可判断，四价锡浓度过高为均匀性变差的主要
原因。
四、建议
结合分析及现场状况，有以下处理可选择：
1、直接当槽，方便且安全系数较高，但会浪费一些物料；
2、做四价锡沉降，节省约80%的硫酸亚锡和硫酸，但有一定
的风险（如无法完全去除四价锡，寿命变短，效率变低等），
且需要增加新物料（沉降剂）的测试及成本，需时间周期较
长。