台积电发展史

台积电发展史
台积电始创于1987年，是世界上最大的集成电路“设计与制造”公司之一，其历史可以追溯到1988年。

1989年，台积电成功完成第一次公开募股，发行出3亿股股票，总股本达到6亿元，是台湾上市公司第一家成功完成募资的公司。

在1990年代，台积电迅速发展，开始在台湾和中国大陆建立新的工厂，并进行了大量的技术投资，以及在国灿和英特尔等多家公司合作。

在此期间，台积电变成了全球主要的数位和通信产品供应商之一。

2000年，台积电在台湾、大陆和美国等多个地方建立了新的工厂及研发中心，以及关于高级封装、芯片设计及广泛的技术开发和标准化，并且台积电的技术研发成为世界上领先的集成电路设计企业之一。

2005年，台积电完成了一次极其重要的里程碑——完成了第一台有着200纳米技术工艺的三度空间测试系统，它比之前建立的测试系统更加完善。

2007年，台积电又完成了40纳米技术工艺的测试系统，它成为台积电的第一个量产级的测试系统。

2008年，台积电又完成了65纳米的前龙核心流片技术，所有技术最终都应用在台积电的新一代产品之上，它们成为全球科技发展中重要的一环。

2011年，
台积电完成了台积电自主研发的首款28纳米TSV（Through Silicon Valve）芯片。

这款新产品被广泛应用在手机、笔记本电脑等多种应用场合中。

2014年，台积电通过生产芯片爆炸保护能力，切实增强了产品安全。

台积电2015年推出了一款新的基于FinFET（可折叠的场效应晶体管技术）的生产工艺，它被广泛应用在手机、游戏机和PC（个人电脑）等设备上。

2016年，台积电推出了一款新的16纳米FINFET Turbo技术，将标准策略应用到Cortex-A72（ARM最新的处理器），以更好的性能和更低的功耗实现性能的提升。

2017年，台积电的技术成熟得可以被用于机器人，也就是使用ARMv8架构的机器人，以便能够更好地支持各种行业。

2018年，台积电推出了7纳米FINFET Super压缩技术，专为企业提供高性能应用和专业服务。

总之，台积电经过多年发展，今天已经成为世界顶级的集成电路设计和制造企业，供应多种高科技电子产品，向全球提供解决方案。