微电子科学与工程本科专业人才培养方案

微电子科学与工程专业人才培养方案
［工学（08）、电子信息类（0807）、微电子科学与工程（080704）］
一.专业介绍
1.办学定位：
本专业基于XX大学“文理交融、理工互通、寓教于研''的人才培养机制，坚持校企深度融合和国际化合作的应用型本科人才的培养途径，培养基础扎实、工作踏实、作风朴实的具有创新意识和实践能力的工程技术人才。

2.特色优势：
坚持“多元协同”，开展“资源共建校企深度融合合作建设，面向战略新兴产业急需人才办基地，充分发挥地处合肥集成电路产业的区位优势，使该基地兼顾校园人才培养和企业业务功能，使之高度融合，互为增值，既提升这些设备资源的社会利用率，又实现设备资源的人才培养价值。

3.就业与发展（包括就业领域、研究生阶段研修学科和职业发展预期）：
本科毕业后可在科研机构、高等院校、企业事业单位从事微电子及相关分支与交叉学科的研究、教学、开发、管理工作，并可继续攻读微电子学与固体电子学、计算机科学及其它电子信息类专业的硕士学位。

经过5年的实际工作，能够承担项目规划研究和组织管理工作。

二.培养目标：
德、智、体、美、劳全面发展，适应集成电路产业和智能化技术发展的需求，具有扎实的数学、物理基础，掌握从事微电子学专业相关工作所必需的基本理论和实验技术，掌握大规模集成电路及半导体器件的设计方法和制造工艺，具有解决多种工程技术问题的思维能力、实际操作能力、工程实践创新能力和良好的人文素养、职业素养、合作精神和国际视野。

毕业生能够在微电子及其相关领域的研发、制造、管理、服务等部门从事技术或管理工作。

本专业培养的学生，毕业后5年左右预期可以达到以下目标：
目标1：具备良好的人文社会科学素养、诚实守信的职业道德操守、高度的社会责任感，能够适应市场经济对微电子科学与工程专业领域工程技术人才的要求。

目标2：具备一定的科学研究能力和创新精神，能够开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具在微电子科学与工程领域从事新产品与新技术的研发工作。

目标3：具有独立分析解决微电子科学与工程相关领域复杂工程问题的能力，能够综合考虑社会、环境、法律、经济、道德、政策、文化等因素影响，从事新型器件与工艺设计、集成电路设计、制造、封装、检测等工作，成为企业的技术骨干。

目标4：重视沟通交流，能够很好的融入团队，具有良好的管理和决策能力，具备一定的国际化视野和参与国际竞争与合作的能力，能够作为项目、岗位或部门的负责人从事生产、营销、行政等管理工作。

三•毕业要求：
一通过本专业就学习，毕业生在知识、能力和素质方面应该具备以下12项毕业要求：
I、工程知识：具有从事电子工程所需的扎实的数学、自然科学、工程基础和专业知识，并能够综合应用这些知识解决解决微电子器件及集成电路系统设计、
制造过程中出现的问题。

2、问题分析：能够应用数学、自然科学和微电子工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析微电子器件及集成电路系统设计、制造过程中出现
的问题，以获得有效结论。

3、设计/开发解决方案：能够设计针对复杂微电子工程问题的解决方案，设计满足特定物理特性的半导体器件、集成电路系统或制造工艺流程，并能够在设计
环节考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素，优化设计方案。

4、研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子材料、器件及集成电路设计问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过结构划分、信息综合
得到合理有效的结论。

5、使用现代工具：能够针对微电子器件及集成电路系统设计、制造过程中出现的问题，开发、选择与使用恰当的微电子技术、工程手册和专业工具软件，包括
对复杂微电子工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

6、工程与社会：能够基于微电子工程背景知识进行合理分析，评价微电子工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，选择
切实可行的工程实践方案。

7、环境和可持续发展：能够理解和评价针对复杂微电子工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

开发、选择、利用环境友好的原材料和器件
流片工艺。

8、职业规范：具有良好的人文社会科学素养、强烈的社会责任感，在微电子器件和集成电路系统制造过程中遵守工程职业道德和规范，履行责任。

9、个人和团队：能够在涉及多学科交叉的团队中发挥个体专业特长，并能迅速融合到团队中。

具备团队协作理念和大局意识。

10、沟通：能够就复杂微电子工程问题撰写规范的学术报告，在公开场合发表口头演讲和技术介绍，并能与业界同行及社会公众进行有效沟通。

11、项目管理:了解集成电路产业政策、微电子工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。

12、终身学习：树立自主学习和终身学习的理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力。

四.主干学科：支撑本专业的主要一级学科有：集成电路科学与工程（1401）,电子科学与技术（0809）,相近的专业有集成电路设计与集成系统（080710T）O
五.核心课程：电路、电子线路、数字电路与逻辑设计、高级语言程序设计、信号与线性系统、复变函数与数理方程、数字信号处理、单片机技术、微机原理与应用、普通化学、理论物理导论、半导体物理、固体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、半导体制造工艺、集成电路工艺材料、纳米智能器件导论、功率半导体器件、硬件描述语言及FPGA应用、专业英语。

六.课程体系
课程体系组成及占总学分的比例要求为：①数学与自然科学类课程，占总学分的20%；②工程基础类课程、专业基础类课程与专业类课程，占总学分的38.19%；
③工程实践与毕业设计（论文），占总学分的25.16%；④人文与社会科学类通识教育课程，占总学分的27.88%。

七.主要实践性教学环节
具体包括：思政教育、实验教学、课程设计及工程训练、课外科技活动、创新创业教育、实习实训和毕业设计等。

（1）思政教育：以课堂、研读、参观和社会实践等形式，让思政教育贯穿大学学习的整个过程；
（2）实验教学：主要安排大学物理实验、电路实验、电子线路实验、数字电路与逻辑设计实验、半导体实验等，要求学生通过专业实验训练，达到掌握专业基础知识和加强专业技能的目的；
（3）课程设计及工程训练：包括微电子科学与工程综合训练、半导体器件及工艺课程设计、FPGA数字系统课程设计、集成电路课程设计等，要求学生通过专业基础以及专业核心课程的设计实验，达到提高相关课程综合设计能力和水平以及创新能力的目的；
（4）课外科技活动：通过组织多种形式和内容的课外活动并进行必要的考核以培养学生创新精神和实践能力，促进个性发展并增强社会责任感，提高学生
的综合素质；
（5）创新创业教育：通过创业创新教育进一步扩展素质教育，提高创新创业能力；
（6）实习实训：安排电工电子基本技能实训，要求学生掌握基本元器件识别、常用电子仪器的使用、基本焊接技术和电子产品装配；通过嵌入式C语言程序设计实训使得学生在程序设计及上机操作等基本技能上受到比较系统和严格的训练，掌握C语言在单片机开发设计中的应用；认知实习旨在通过组织学生参观相关企业研究所，培养学生理论联系实际的能力和工程意识；安排金工实习，让学生了解和掌握初步的金工操作技能；安排专业实习，培养解决工程实际问题的能力；
（7）毕业设计：第7或第8学期，要求学生综合运用本科期间学习的专业知识，使学生系统了解从事科学研究的基本过程，培养学生从事科学研究工作的基本能力同时提高分析问题和解决问题的能力。

八.修业年限：标准学制四年，弹性学制三〜六年。

九.毕业最低学分要求：165学分。

十.授予学位：工学学士
（专业负责人：代月花）
表一2023版微电子科学与工程专业课程设置与教学进程表
表二2023版微电子科学与工程专业选修课程设置与教学进程表
表三2023版微电子科学与工程专业总学时学分及各学期周学时分布统计表。