固晶机参数规范

文件類別
Document
classification：
SZSOP 文件名稱Document name：文件目的Document object：文件編號Document number：SZSOP-3-012-RM
版次記錄Revision record:
版次R evision
文 件 變 更 記 錄Change document record
日期
D ate 1NONE
2002/8/28
22004/8/232004/9/142005/5/24
52006/2/1762006/7/572006/7/1082006/9/192007/6/22102007/6/2011
2007/8/8
固晶參數規范
Die bar machine parameter range
億光 電 子（蘇 州） 有 限 公 司 EVERLIGHT （SUZHOU ） ELECTRONICS CO,. LTD.
為維持固晶品質及讓技朮人員有所依據，特制訂此參數調校規范In order to keep the quality of Die bar and let engineer have accroding ,stipulate for this parameter range.
1. 目的：1. Purpose:
為維持固晶品質及讓技朮人員有所依據，特制訂此參數調校規范。

In order to keep the quality of Die bar and let engineer have accroding ,stipulate for this
parameter range.
2. 適用范圍：2. Scope:
固晶機種類
D/B MACHINE SORT NEC
ASM
CPS-100VX ASM809-01
CPS-100VXW CPS-110VX CPS-110VXII CPS-500CPS-610CPS-610VX CPS-610VXR BESTEM-D01BESTEM-D01R
AD8930V ASM AD829A
ASM809-08
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT （SUZHOU ） ELECTRONICS CO,. LTD.
制訂日期Date 2007/8/8SZSOP-3-012-RM
文件編號
Document number
制訂部門
Issude department 1/17
維護部
Maintenance dept.固晶參數規范
D/B machine parameter
range
擬案Issued by 頁數Page
版別Revision 孫予玉Yuyu Sun
11
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
(0~40)
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT（SUZHOU） ELECTRONICS CO,. LTD.
(0~40)
(0~40)
(0~40)
(0~400)
附件(Appendix):
12002/8/2822004/8/232004/9/142005/5/2452006/2/1762006/7/572006/7/1082006/9/192007/6/22102007/7/20112007/8/8
修改1. 增加新自動固晶機BESTEM-D01。

Add new machine type of Die bond machien BESTEM-D01
2.增加新固晶機BESTEM-D01參數規范。

Add parameter SPEC. for BESTEM-D01.
修改1. 增加固晶機機台型號。

Add machine type of Die bond machine
2.增加固晶機參數規范
Add parameter spec of Die bond machine
修改NONE
1.變更IRM 參數規范 (plunge up height 由 40-70 ；改為40-100 )
change IRM DIE bonding parameter (plunge up height 由 40-70 ；
改為40-1修改
1. 增加固晶機機台型號。

Add machine type of AUTO bonding machien
2.增加固晶機參數規范
Add parameter spec of AUTO bonging machine
修改1.變更IRM 參數規范
change IRM DIE bonding parameter 修改
億光電子（蘇州）有限公司 EVERLIGHT （SUZHOU ） ELECTRONICS CO,. LTD.修改因A 類CPS-100VX 機台30link 改為了80link,故對固晶高度參數范圍作
修改
A Type CPS-100VX 30Link Rework The 80 link Die bond machine
parameter bound
修改1. 增加新自動固晶機BESTEM-D01
Add new machine type of Die bond machien BESTEM-D01
2.導入Photo Coupler 產品
Add the new product of Photo Coupler
修改IRM 機台參數范圍，增加機型(CPS-110VXII)及其參數范圍
Amend the parameter bound of the machine which is IRM , add
new machine type and it parameter bound
修改修改SMD A 類和B 類機台參數范圍
Amend the parameter bound of the M/C which is A type and B type.修改P-C 增加新固晶機CPS110VX 參數規范
P-C add parameter spec of Die bond machine CPS110VX
文件修訂記錄(File modified records)
版別
(REV)修訂日期(modified date)
文 件 修 訂 內 容(file modified contents)備注Notes。