点胶工艺技术PPT课件123
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较强的固化前对元件黏性和固化後强度。 低温和较短的固化时间。 能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。 较长的库存寿命（开封和未开封）。 较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其 无毒性。 良好的电气绝缘性。 对可能接触的化学物有良好的阻抗。 经济和适用的包装。
29
黏胶的固 黏胶固化特性例子化
常见问题： － 胶点（胶量）变化大 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原 理
注射咀
注射筒 或注射 泵
虚设焊 盘
基板
定位
胶 点
点胶
定位
06
主要的注射泵技 术
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
Jetting valve
－ 低设备投资。 － 精度完全匹配。
15
黏胶的应用工 艺 针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工 艺 针印技术
优点： 缺点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。 － 柔性低，需要特制针床。 － 胶点质量的Cpk较低。
控制点：－ 针直径和Standoff高度。 － 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec. Time 典型固化温度曲线
30
胶量不足造 成 掉件或 偏移
常见的问 题
胶量太多污化焊盘
31
常见的问 题
‘拉丝’污化焊盘造 成焊接不良。
32
点胶工艺的主要参
数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
喷嘴和板面距离
控 制
点胶停留时间
技
术
黏胶特性
点胶精度、重复精度 点胶速度
SMD PCB
SMD PCB
19
胶点的高度和外 形
Pin
Dispensin
Transfer g
Jetting
Brand A Brand B Brand C
35
20
胶点的点数和位 置 Chips
优选
SOI
SOL
C
SOT23
优选
PLCC
21
注射技术的用 途
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
24
喷嘴和板间距 离
太近 喷嘴污化
适中
25
太远 ‘拉丝’问题
喷嘴和板间距 离Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构 造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
27
削边喷嘴构 确造保良好的胶点外形
咀面表 面张力
板面表面张力
28
减少接触面和表面张力
黏胶特性要 求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
17
工艺性能
黏胶应用工艺比 较
针印工艺 注射工艺
丝印工艺
速度
固定、快
工艺难度
简单
对黏胶流动控制 良好
胶点外形控制 中等
胶量控制
较差
混装板处理 可行
柔性
差
以点数计，慢以板长计，中～快
复杂
中等
良好
较差
良好
较差
中等～良好 良好
可行
不可行
好
差
18
虚设焊盘或布线的使 用
焊盘
SMD 黏胶 点
PCB
SMD 虚设焊 PCB 盘
01
点胶工艺技 术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主要点求胶泵的原 · 主 要 工理艺 参 数 的 考
虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应 用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要 求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
DUMMY PAD
SOLDER LAND
PCB
DISPENSING
注射工艺
黏胶印刷工 艺
原理和锡膏印刷类似。
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PCB
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
点胶速度的发 展
~ 20K/hr
38
~ 120K/hr ~ 40K/hr
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
39
单点喷嘴
增加点胶速 度
多点喷嘴
40
泵的设计必须 配合喷嘴
注射泵技术也用做分 类
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
33
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 －－对 点重 胶要 机工 的艺 主参要数指的标控。制方法。
34
流体注射系统分类
以速度分类
以
泵
的
原
理
以自动化程度分类
分
类
35
流体注射系统分类
手动系统
座台式半自动系统
有配合各种注射泵技术。 常用于半自动或小批量生产工作中。 也用于试制和部分工艺开发。 除速度外，质量上可相当于全自动系统。
22
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距 离
确保胶点外形质量的重要参数。
决定因素：－ 喷嘴内径 － 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
48
Time-Pressure技术。 常用于手工生产和返修工作。 也用于试制（不包括工艺开发）。 充填应用上较多，SMT点胶少见。
36
流体注射系统分类
全自动连线系统
用于大批量流水线生产。 功能较全面，性能也较好。 以注射泵技术和速度区别。
独立式半自动系统
用于批量半自动生产。 功能可能较座台式稍多些。
37
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工 艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PCB
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
04
NOZZLE
ADHESIV E
PRESSURE SYRINGE
41
Jetting valve
基板定位和对
中
确保平整的定位
可靠的基板对中
需求类似贴片机!
42
胶点大小范围的处 理
多喷嘴做法
多点做法
43
控制流动性的热处
理
流体材料加热
基板加热
热
板
加
热
辐射加热
热
风
加
黏胶预热
热
44
注射高度的控 点胶工艺 制
喷嘴测量
板高测量
45
激光测量 机电测量
品质检验和管 制
三用镜头： － 基板对中 － 试胶测量 － 选定工艺点检查
效果也和胶水特性十分有关!
07
Time-Pressure 技术
补偿後吐出 量
压力
Kgf / cm2 吐出量补偿曲线
补偿前吐出量
Time-Pressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技术
其他缺点
Time-Pressure
加温困难。喷嘴部分加温 效果不好。 胶点质量重复稳定性差。
残留气压造成滴漏。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
螺旋泵技 术
固定气压 螺旋驱动马达
螺 旋 泵
Auger Pump
10
线性正相位移泵技 术
螺旋驱动马达 固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技 术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问－题：‘拉丝’现象源自需要常清洗（钢网、刮刀）。
红胶用量较节省。
红胶用量较浪费。
可做个别精度补偿。 只能有统一补偿（global fiducial）
较广的胶量控制范围。 同一板上胶量变化范围有限。
换线较快。
较长的换线（需工艺调制）。
较好的红胶环境（封闭式）开。放式的红胶环境。
多用于点胶应用上。 多用于刷胶应用上。
14
点胶技术的其他好 和贴处片工艺的整合：－ 适合小批量。
－ 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快） 稳定性和质量和 螺旋泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比
点胶工艺较
丝印工艺
可应用在已有元件的板上。只能用在裸板
柔性高。
需上要。钢网，柔性较低。
速度较慢，以点
速度较快，受板大小影响。
计‘清。洁’的工艺。
试胶板： 无板情况下也进行试胶， 确保胶质不变和喷嘴通畅。
46
不同黏胶容量的处
理
安装部件
减少无谓的更换。
较‘清洁’环境。
确保黏胶质量（没有 回收和重用）。
减少浪费。
包装容量： 3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml
* 表示最常用
47
点胶机的主要性能指 标
点胶速度。 基板处理时间（传送、定位、对中）。 点胶精度。 点胶头数目、喷嘴设计和种类。 胶量控制能力和稳定性。 黏胶种类和加热处理能力。 泵的清洗和保养。
29
黏胶的固 黏胶固化特性例子化
常见问题： － 胶点（胶量）变化大 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原 理
注射咀
注射筒 或注射 泵
虚设焊 盘
基板
定位
胶 点
点胶
定位
06
主要的注射泵技 术
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
Jetting valve
－ 低设备投资。 － 精度完全匹配。
15
黏胶的应用工 艺 针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工 艺 针印技术
优点： 缺点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。 － 柔性低，需要特制针床。 － 胶点质量的Cpk较低。
控制点：－ 针直径和Standoff高度。 － 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec. Time 典型固化温度曲线
30
胶量不足造 成 掉件或 偏移
常见的问 题
胶量太多污化焊盘
31
常见的问 题
‘拉丝’污化焊盘造 成焊接不良。
32
点胶工艺的主要参
数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
喷嘴和板面距离
控 制
点胶停留时间
技
术
黏胶特性
点胶精度、重复精度 点胶速度
SMD PCB
SMD PCB
19
胶点的高度和外 形
Pin
Dispensin
Transfer g
Jetting
Brand A Brand B Brand C
35
20
胶点的点数和位 置 Chips
优选
SOI
SOL
C
SOT23
优选
PLCC
21
注射技术的用 途
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
24
喷嘴和板间距 离
太近 喷嘴污化
适中
25
太远 ‘拉丝’问题
喷嘴和板间距 离Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构 造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
27
削边喷嘴构 确造保良好的胶点外形
咀面表 面张力
板面表面张力
28
减少接触面和表面张力
黏胶特性要 求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
17
工艺性能
黏胶应用工艺比 较
针印工艺 注射工艺
丝印工艺
速度
固定、快
工艺难度
简单
对黏胶流动控制 良好
胶点外形控制 中等
胶量控制
较差
混装板处理 可行
柔性
差
以点数计，慢以板长计，中～快
复杂
中等
良好
较差
良好
较差
中等～良好 良好
可行
不可行
好
差
18
虚设焊盘或布线的使 用
焊盘
SMD 黏胶 点
PCB
SMD 虚设焊 PCB 盘
01
点胶工艺技 术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主要点求胶泵的原 · 主 要 工理艺 参 数 的 考
虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应 用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要 求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
DUMMY PAD
SOLDER LAND
PCB
DISPENSING
注射工艺
黏胶印刷工 艺
原理和锡膏印刷类似。
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PCB
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
点胶速度的发 展
~ 20K/hr
38
~ 120K/hr ~ 40K/hr
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
39
单点喷嘴
增加点胶速 度
多点喷嘴
40
泵的设计必须 配合喷嘴
注射泵技术也用做分 类
Time-Pressure
Auger Pump Positive Displacement
33
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 －－对 点重 胶要 机工 的艺 主参要数指的标控。制方法。
34
流体注射系统分类
以速度分类
以
泵
的
原
理
以自动化程度分类
分
类
35
流体注射系统分类
手动系统
座台式半自动系统
有配合各种注射泵技术。 常用于半自动或小批量生产工作中。 也用于试制和部分工艺开发。 除速度外，质量上可相当于全自动系统。
22
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距 离
确保胶点外形质量的重要参数。
决定因素：－ 喷嘴内径 － 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
48
Time-Pressure技术。 常用于手工生产和返修工作。 也用于试制（不包括工艺开发）。 充填应用上较多，SMT点胶少见。
36
流体注射系统分类
全自动连线系统
用于大批量流水线生产。 功能较全面，性能也较好。 以注射泵技术和速度区别。
独立式半自动系统
用于批量半自动生产。 功能可能较座台式稍多些。
37
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工 艺
SQUEEGEE
SOLDER PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PCB
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
04
NOZZLE
ADHESIV E
PRESSURE SYRINGE
41
Jetting valve
基板定位和对
中
确保平整的定位
可靠的基板对中
需求类似贴片机!
42
胶点大小范围的处 理
多喷嘴做法
多点做法
43
控制流动性的热处
理
流体材料加热
基板加热
热
板
加
热
辐射加热
热
风
加
黏胶预热
热
44
注射高度的控 点胶工艺 制
喷嘴测量
板高测量
45
激光测量 机电测量
品质检验和管 制
三用镜头： － 基板对中 － 试胶测量 － 选定工艺点检查
效果也和胶水特性十分有关!
07
Time-Pressure 技术
补偿後吐出 量
压力
Kgf / cm2 吐出量补偿曲线
补偿前吐出量
Time-Pressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技术
其他缺点
Time-Pressure
加温困难。喷嘴部分加温 效果不好。 胶点质量重复稳定性差。
残留气压造成滴漏。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
螺旋泵技 术
固定气压 螺旋驱动马达
螺 旋 泵
Auger Pump
10
线性正相位移泵技 术
螺旋驱动马达 固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技 术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问－题：‘拉丝’现象源自需要常清洗（钢网、刮刀）。
红胶用量较节省。
红胶用量较浪费。
可做个别精度补偿。 只能有统一补偿（global fiducial）
较广的胶量控制范围。 同一板上胶量变化范围有限。
换线较快。
较长的换线（需工艺调制）。
较好的红胶环境（封闭式）开。放式的红胶环境。
多用于点胶应用上。 多用于刷胶应用上。
14
点胶技术的其他好 和贴处片工艺的整合：－ 适合小批量。
－ 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快） 稳定性和质量和 螺旋泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比
点胶工艺较
丝印工艺
可应用在已有元件的板上。只能用在裸板
柔性高。
需上要。钢网，柔性较低。
速度较慢，以点
速度较快，受板大小影响。
计‘清。洁’的工艺。
试胶板： 无板情况下也进行试胶， 确保胶质不变和喷嘴通畅。
46
不同黏胶容量的处
理
安装部件
减少无谓的更换。
较‘清洁’环境。
确保黏胶质量（没有 回收和重用）。
减少浪费。
包装容量： 3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml
* 表示最常用
47
点胶机的主要性能指 标
点胶速度。 基板处理时间（传送、定位、对中）。 点胶精度。 点胶头数目、喷嘴设计和种类。 胶量控制能力和稳定性。 黏胶种类和加热处理能力。 泵的清洗和保养。