退火工艺对FeSiB非晶带材脆性的影响

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退火工艺对FeSiB非晶带材脆性的影响
朱正吼;宋晖
【期刊名称】《热加工工艺》
【年(卷),期】2004()12
【摘要】研究了热处理工艺对FeSiB非晶带材韧性的影响情况,结果表明,当退火温度为300℃时,FeSiB非晶带材开始慢慢晶化,当温度上升到500℃时,带材内部结构已由非晶态完全转变成晶态。

退火温度对非晶带材的脆化起决定作用,退火温度越高,带材脆化程度越大,250℃是带材脆化的临界温度。

当保温时间低于临界脆化时间时,带材脆化程度随时间逐渐上升。

保温时间达到临界脆化时间时,带材脆化程度趋于稳定。

【总页数】3页(P36-37)
【关键词】非晶;热处理;脆性
【作者】朱正吼;宋晖
【作者单位】南昌大学材料科学与工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TM274
【相关文献】
1.退火工艺对FeCuNbSiB非晶带材压磁效应的影响 [J], 夏小鸽;朱正吼;马广斌
2.放热还原气氛对FeSiB非晶带材表面质量和磁性能的影响 [J], 任翠霞;李晓雨;王静
3.外磁场与带轴夹角对非晶FeSiB/Cu/FeSiB三明治薄带巨磁阻抗特性的影响 [J], 邵先亦;徐爱娇;王天乐
4.退火工艺对FeSiB非晶薄带压应力阻抗效应的影响 [J], 蒋达国;余晓光;朱正吼
5.退火工艺对FeSiB非晶薄带的模量和膨胀系数的影响 [J], 杨建平;黄强;蒋达国因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

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