SMT专业术语

装配、SMT相关术语大全
1、Apertures开口，钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。

通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。

下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

2、Assembly 装配、组装、构装
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。

不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。

大陆术语另称为"配套"。

3、Bellows Contact 弹片式接触
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。

4、Bi-Level Stencil双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。

本词又称为Multi-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。

6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
7、Component Orientation 零件方向
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。

8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接
又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。

早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。

先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。

9、Contact Resistance 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。

为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。

其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

10、Connector 连接器
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。

本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。

其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。

通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。

11、Coplanarity 共面性
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。

同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。

现最严的要求已达0.3％
12、Desoldering 解焊
在板子上已焊牢的某些零件。

为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。

其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。

13、Dip Soldering 浸焊法
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。

有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受扰焊点
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。

15、Dog Ear 狗耳
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。

在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。

16、Drag Soldering 拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊桥效应
指以锡膏将各种SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。

若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。

18、Dross 浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。

19、Dual Wave Soldering 双波焊接
所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。

前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。

然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。

事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。

这种双波焊接又可称为Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。

20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。

21、Face Bonding 正面朝下之结合
指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。

但因难度却很高。

22、Feeder 进料器、送料器
在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。

自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。

23、Flat Cable 扁平排线
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。

其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。

这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。

25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。

26、Glouble Test 球状测试法
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。

是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。

当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。

由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC 68-2-10 的规范。

27、Hard Soldering 硬焊
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉) 以上者称为硬焊。

熔点在427℃以下者称为Soft soldering 或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。

28、Hay Wire 跳线
与Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。

29、Heat Sink Plane 散热层
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。

通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。

30、Heatsink Tool 散热工具
有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为Heatsink Tool。

31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。

此种表面黏装所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。

此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。

32、Hot gas Soldering 热风手焊
是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。

33、I.C.Socket 集成电路器插座
正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将IC译为积成块)，或PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。

但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC 受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。

目前虽然VLSI 也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"，而PGA 之高价组件也仍需用到插座。

34、Icicle 锡尖
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。

形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。

其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。

本词正式学名应为Solder Projection。

35、In-Circuit Testing 组装板电测
是指对组装板上每一零件及PCB 本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证PCBA 发挥应有的性能，达到规范的要求。

此种ICT 比另一种"Go/No Go Test"的困难度要高。

36、Infrared(IR) 红外线
可见光的波长范围约在紫光的400 mμ 到红光的800 mμ 之间，介乎于800 mμ～1000 mμ 之间的电磁波即称为"红外线"。

红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。

比"传导"及"对流"更为方便有效。

红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。

电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔( Reflow 俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒。

后图即为IR 在整个光谱系列中的关系位置。

37、Insert、Insertion 插接、插装
泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。

此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。

但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式(Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。

38、Interface 接口
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。

简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。

39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。

后来渐发展至密集组装之SMT 板级时，部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。

而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔(Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole) ，皆称为IVH。

其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。

40、Jumper Wire 跳线
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的"胶包线"，通称为"跳线"，或简称为jumper。

41、Lamda Wave延伸平波
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"Extended Waves"。

美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为" Lamda Wave"。

故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。

下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。

42、Laminar Flow 平流
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。

此词又称为"Gross Flow"。

"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为"扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。

第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种SMD 的波焊，也甚有帮助。

43、Laser Soldering雷射焊接法
是利用激光束(Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移
动式熔焊称为"雷射焊接"。

这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。

44、Leaching 焊散、漂出、溶出
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。

但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。

后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。

有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。

45、Mechanical Warp 机械性缠绕
是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自IPC-T-50E。

46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术
此术语出自IPC-T-50E ，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。

47、Near IR 近红外线
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。

其中1~5μ 之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。

而1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为" 近红外线"，所含辐射热能量极大。

另有Medium IR 及Far IR ，其热量则较低。

48、Omega Wave 振荡波
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。

即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅(Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。

49、Paste膏，糊
电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste)，与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。

其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。

50、Pick and Place拾取与放置
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。

其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。

此种"拾取与放置"的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。

51、Preheat预热
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。

如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。

52、Press-Fit Contact挤入式接触
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。

此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。

注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。

53、Pre-tinning预先沾锡
为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。

就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。

54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。

该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。

这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。

另当300支脚以上的密集焊垫(如TAB所承载的大型QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。

注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。

55、Resistor电阻器，电阻
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。

又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks)
56、Ribbon Cable圆线缆带
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。

与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。

57、Shield遮蔽，屏遮
系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。

此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。

常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。

此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。

58、Skip Solder缺锡，漏焊
指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为Skip Solder，亦称为Solder Shading。

此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。

59、Slump塌散
指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。

此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。

60、Smudging锡点沾污
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。

61、Solder Ball焊锡球，锡球
简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。

当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。

此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接(Soldering)制程中。

而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。

62、Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。

63、Solder Connection焊接
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。

64、Solder Fillet填锡
在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。

65、Solder Paste锡膏
是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。

欧洲业界多半称为Solder Cream。

锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。

66、Solder Preforms预焊料
指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。

如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。

此等先备妥的焊料称为Solder Preforms。

67、Solder Projection焊锡突点
指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之Solder Projection。

68、Solder Spatter溅锡
指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为"溅锡"。

69、Solder Splash溅锡
指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。

70、Solder Spread Test散锡试验
是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。

其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过。