2016《电子技术工艺基础》考试试题

《电子技术工艺基础》考试试题
（考试时间：60分钟，满分100分）
学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________
一、填空题（每空1分，共50分）
1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。

2、1904年，弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代；1947年，Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管) ；1958年，TI基尔比研制成功第一块数字IC ，宣布电子工业进入了集成电路时代。

3、皮肤干燥时，人体电阻可呈现100kΩ以上，一旦潮湿，电阻可降到1kΩ一下。

4、下列logo代表什么
A：B：C：
A、中国强制认证（China Compulsory Certification，CCC）
B、国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）
C、国际电信联盟（International Telecommunication Union，ITU）
5、电烙铁的握法如图
(a) 反握法(b) 正握法(c) 握笔法
6、下列英文缩写名词对应的中文，ASIC：专用集成电路，FPGA：现场可编程逻辑门阵列，SoC：片上系统，DFM：可制造性设计，DFX：最优化设计。

7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。

8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。

11、IC引脚的形状主要有：针式引脚、J形引脚、L形引脚、球状引脚。

12、IC产业链上、中、下游分别对应：IC设计、IC制造、IC封装和测试。

13、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。

14、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F= 1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ= 103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH= 10-3 H
15、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

16、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。

17、半导体二极管实质上就是一个PN 结，它具有的特性是单向导电性。

18、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

19、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。

20、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

21、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。

22、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。

23、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。

24、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。

25、波峰焊的工艺流程为__焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。

99、电容器型号命名由四个字母数字等四部分构成（例如CC23），这四部分依次代表：电容、介质材料、外形结构、产品序号。

二、判断题（每小题1分，共10分）
1、电感品质因数Q越高，损耗功率越大，电路效率越高。

（√）
2、U盘中的Flash存储器芯片属于ROM。

（×）
3、晶体三极管是电流控制型器件。

（√）
4、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。

（×）
5、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。

（√）
6、硅管的导通压降约为0.2V，锗管的导通压降约为0.7V。

（×）
7、器件信号确定后，进行器件的筛选，是为了去掉购买的器件中的问题产品。

（√）
8、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面。

（√）
9、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的原因只有接触起电。

（×）10、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地静、电屏蔽、离子中和。

（√）
三、选择题（每小题2分，共10分）
1、理想二极管的反向电阻为（ B ）。

A、零
B、无穷大
C、约几百千欧
D、以上都不对
2、在换路瞬间，下列各项中除（ C ）不能跃变外，其他全可跃变。

A、电阻电流
B、电感电压
C、电容电压
D、电容电流
3、在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（A ）。

A、变压器副边短路
B、整流输出为半波整流
C、整流输出极性改变
4、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在（ C ）处。

A、①
B、②
C、③
D、④
5、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ A ）。

A．好B．不好C．不变
6、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（ A ）。

A．50％～70％B．100％C．150％
4、发光二极管的正向压降为（ C ）左右。

A．0.2V B．0.7V C．1.7V
7、硅二极管的正向压降是（ B ）。

A．0.2V B．0.7V C．1.7V
8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ C ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

A．最小值B．有效值C．峰值
9、下列触电原因中从左到右依次对应的是（ B ）
A．单极触电、双极触电、跨步触电B．双极触电、单极触电、跨步触电
C．双极触电、跨步触电、单极触电D．跨步触电、单极触电、双极触电
10、常见四种处理器架构有X86、ARM、MIPS、PowerPC。

其中有一种属于复杂指令集（CISC），三种属于精简指令集（RISC）。

请问，属于CISC的处理器架构是（ A ）。

A．X86 B．ARM
C．MIPS D．PowerPC
四、简答题。

（20分）
99、下列左边电阻器的色环依次为：棕、黑、红、银，右边电阻器色环依次为：棕、黑、黑、红、金。

读取两电阻对应的色环信息（阻值和误差）。

99、读取贴片电阻和陶瓷电容对应的信息（阻值、容值），其中陶瓷电容基本单位是pF。

99、下面IC的封装形式分别是什么？
DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片）
1、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？
答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。

它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。

按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

2、简述助焊剂的作用。

答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

99、电流型漏电开关的工作原理。

当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等、方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流布通过零线，零序互感器检测到不平衡电流达到一定值时，通过放大器输出信号将开关切断。

99、简述任意一种家用电器的工作原理，比如电吹风、电风扇、电磁炉、微波炉等。