基于SystemC的软硬件协同验证

基于SystemC的软硬件协同验证
张志杰;林涛
【期刊名称】《今日电子》
【年(卷),期】2007(000)002
【摘要】集成电路设计规模越来越大,速度越来越快,复杂度也越来越高,因此有必要在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,以实现更快的仿真速度及软硬件的协同验证.但是传统的设计在前期完成软硬件的划分后,对软硬件部分进行单独设计,在软硬件的集成平台没有完成之前,很少进行软硬件的协同仿真验证.许多重要的性质如性能、成本、实时性等,很大程度上是在设计早期决定的,在传统设计流程中,要到设计的后阶段进行系统整合和验证时才能发现,这时再返回设计的开始阶段修改设计,必然会大大延长设计周期,增加设计成本,其工作量往往也很大.
【总页数】4页(P49-52)
【作者】张志杰;林涛
【作者单位】同济大学超大规模集成电路研究所;同济大学超大规模集成电路研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计 [J], 汪婵婵;徐兴雷
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