新产品与新技术(13)

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新产 品 技 术 与新
（ １ ３）
Ｎｅ Ｐ ｏ ｕ ｔ Ｎｅ Ｔ ｃ ｎ ｌｇ １ ） ｗ ｒ ｄ ｃ ＆ ｗ ｅ ｈ ｏｏ ｙ（３
厚 度 ＯＯ ｍｍ 的世 界 最 薄 基板 ．８
活性碳纤维过滤膜 的特 点是有比颗粒状活性碳快 １ ０倍以 上速度 的吸 附有机 物能 力 ，不会有粉 尘 发生与污 染镀 液，采取 ３ 层滤膜结构可 以除去 ５ ｍ 以上微粒，过滤压 ＃ 力不大也可顺 利流通 。这种 滤膜 在新配镀液和 日常镀液 维护 都 可使 用 。 适宜半加成法制作 ２ ｇ ０ ｍ节距线路用的光致抗蚀干膜 按照 Ｉ Ｒ Ｔ Ｓ的 ２ ０ ０ ６版发展指南预测 ，２ ０ 年 Ｉ ０ ８ ｃ封 装载板 的线宽 ／ 线距（／） ＬＳ会要求 ｌｇ １！ Ｏ ｍ／Ｏ ｍ。 日立化成 ｕ
子标签 等等 ， 印刷 电子 形成产 品可卷 曲、成本低 ，有
的材料可生物 降解或可食用 ，因此用途广泛 。普通手机
电镀 液 中 有机 污物 快 速 吸除
７ ０
中将会用到 印刷 电子 ，如制作手机 的开关板 、彩色显示
屏、充 电转换器和太阳 能电池，还有手机呼叫与医疗业
印制板 生产 中硫 酸铜镀 铜溶 液如被有机物 污染，通 － ． ： 常是加活性碳粉 粒进行 吸附，然后过滤清除，非常耗时 费力。 日本上 村工 业 向市场推 出一种活 性碳 纤维过 滤
Ｒ ３２ Ｙ一５ ５干膜 ，膜 厚 ２ ５ ｍ，加 工 出最 小 ＬＳ ７ ｍ ／１ ／ ＝ ｇ ７ ｍ。 ａ
制板ｌ喷墨印刷技 能描绘０ １ ｌ 勺 、ｔ ７ｍ宽的线与 ０ ５ ｍ直 ． 、ｇ ２
径点的 图形 。该项 目便纳米级 印刷技术趋于实用化 ，这
是应用 该大学研究开发的 电子流 体动力（ＨＤ） Ｅ 喷印技术， 也称电子喷Ｅ （－ ｔ，与一般 的喷墨打印方法类似但有极 Ｉｅ ｅ Ｊ ｊ） 高 的印刷解像度 。该技术是利用 电磁感应喷射流体 ，喷
韩 国三 星 电机 公司开发 出世 界最薄 的 Ｉ ｃ封装用 基 板 ，厚度仅 ００ ｍｍ。此前最 薄的基板是 ０１ ｍｍ，是 ．８ ．０ 三星 电机公司在 ２０ 年 时开发的，现在新基板厚度 又减 ０５ 少 了 ２ ％。这 种薄基板 经试用 ，性 能评价合格 ，计 划 ０
在 ２０ ０ ７年 内开 始 量 产 。 该 公 司用 这 种 如纸 似 的薄 基 板 可
可弯 曲高 Ｔ ｇ无卤素层 闻绝缘材ห้องสมุดไป่ตู้料
为适应多层 Ｆ Ｃ、积层法多层 Ｆ Ｃ和刚挠 结合 Ｐ Ｂ Ｐ Ｐ Ｃ
加工层 间粘 结需要， 日本 田村化研公司 （ ａ ｒ）开发 Ｔ ｍｕ ａ 了粘结膜和 Ｒ Ｃ两种层 问绝缘材料 。所开发的耐热聚合 Ｃ
物 Ｔ ＞ ０ ℃，得到树脂膜 Ｔ ＞ ４ ℃。高弯 曲性粘结膜 ｇ ２０ ｇ １５
维普资讯
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新 产 品 与 新 技 术 ；
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务关联，如药物附有印刷 电子智能标签 ，通过手机提醒
病人 准 时服 药 。
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膜 能 速 去除 酸 镀 溶 有 污 物。 ， 快 吸附 硫 铜 铜 液中 机 染 该
嘴 直 径 仅 ０３ ｍ， 这 不 同 于常 规 的 机 械 喷 印 。 电子 喷 印 ．１ ａ
另外，有直接激 光成像 用光致抗 蚀干膜 “ ＲＤ一 １ ０系 １０ 列” ，如 ＲＤ一 １ ５于膜 ，膜厚 ２ ｌ １２ ５ ｍ，加工 出最 小 Ｌ ａ
＝
１ ￣ ／０ ０ ｍ １ ￣ｍ。
以加工成２ 层的多层载板 ， ０ 线路间距 ２ ＃ ０ ｍ，装载 Ｓ ＡＭ Ｒ
芯 片。
０７ ｍ 宽线与 ０２ ｇ 直径点之喷墨印刷技术 １ Ｊ ５ ｍ 美 国伊利诺伊州 的伊利诺伊大学成功开发 出用于 印
公司新开发的 “ Ｙ一５０系列 ” 光致抗蚀干膜可以满足 Ｒ ３０
这种细节距 电路板要求 。“ Ｙ一５ ０系列 ”干膜与基板 Ｒ ３０ 结 合力 高 ，不 会有 剥落 ；与现行 干膜 同样 的加工 设备 与曝光 、显影 条件 ；抗 电镀 性好 ，去 膜剥 离容 易 。如
寸板面 ；涂布膜厚度 可设定在 ２ ｕ ３ ｇ 问，平均膜 ０ ｍ一 ０ ｍ 厚误差 ＜±４ ％；阻焊剂 可 以填 充盲孔 ，而不会 堵塞 贯
通孔 。
印刷 电子产品形成 了约 ３ ０ 亿美元业 务量 ，涉及半 ００
导体 、存 储 器 、 显 示器 、 太 阳 能 电池 、传 感 器 、 电
双 面 涂 布 每 分 钟 ３枚 ￣ 枚 基 板 ；适 合 ３０ －３ ｍ 尺 ５ ４ ｍｍ， ０ ｍ － ６
（ＭＡ） Ｔ ，无铅 回流焊 ３ 次合格，ＭＩ Ｔ弯 曲性 高于 １０次， ０ Ｃ Ｅ＜ ５ Ｔ ６× １ ℃，耐燃性相 当 ９ 一 。 ０／ ４ Ｖ０
下 一 代 普 通 手机 中会 用 到 印 刷 电 子
（－ ｔ 用于印制 电路形成 ，也被用 于显示器、太阳能 ｅｊ ） ｅ使
电池 等模块 电路 加工 。该研 发项 目有 多个研 究机构 参
与 ， 也 得 到 美 国科 学 财 团 资 金 支 助 。 阻 焊 剂 自动 精 密 喷 涂 装 置 日本 Ｆ ｎ ｓ 司 向电 子 基板 制 造 业 推 出 自动化 阻焊 剂 ａａ公
型号 Ｆ ＢＲ— Ｚ７ Ｅ ８和 Ｒ ＣＣ 型 号 Ｃ — Ｚ ８ ｇ １ ５℃ ＢＲ Ｅ ７ ，Ｔ ＞ ４
涂 覆设 备 。该设备 采用 静 电喷涂技 术 ，装置 安装于 高 洁 净度 的小房 间 内，既保 持环境清洁 无尘粒夹 杂涂层 ， 又防止 油墨 飞散污 染环 境 。基板 自动传 送和 干燥 ，有 机械手 控制，并组合有夹 具清 洗系统 。该 设备性 能为：