干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)

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干膜培训讲义
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜(聚乙稀膜,Polyethylene, 即PE膜)
光阻膜( Photo-resist Dry Film )
支撑膜(聚酯膜,Polyester PET膜, 俗称保护膜)
2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer,Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
2、流程:化学处理
除油 水洗 微蚀 水洗 烘干
目的:去除铜面油污。 喷淋压力:2.0±0.5Kg/cm2 其它:根据具体的除油药水设定
目的:去除表面氧化物,粗化铜面, 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力: 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度:1%~3% NPS浓度:100~150 g/L 温度:35±2 ℃ 微蚀速率:30~60 μinch 水膜测试:≥15 sec.
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜,它有以下一些特性:
厚度:30±2μm 颜色:曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力:25μm(曝光能量:7级/21级 曝光尺) 解像度:LW/LS= 25μm/ 25μm
(曝光能量:7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的,当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化,这些变化关系可由以下图表表现:
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2、流程
曝光
目的: 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量:25~60mj/cm2 曝光尺:6~9级盖膜(ETERTEC 21级
曝光尺)
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目的:将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温,再叠放一起,避免压 伤干膜。
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三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光,将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上,受紫外线感光的部分将发生交联反应。
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二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度,使干膜紧密的附着于铜箔之 上,以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
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目的:去除铜面无机氧化物。 喷淋压力:2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度:3%~5%
目的:粗化铜面,使其表面积达到最 大化。
磨辘规格:500 目 磨痕要求:8~12 mm 水膜测试:≥15 sec.
目的:烘干铜面水迹,使其保持一个 新鲜的铜表面
温度:60~80℃
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2、流程
预热 贴膜
冷却
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目的:加热板面温度,为贴膜做准备。 温度:70~90 ℃ 速度: 2.0~2.5 m/min
目的:将干膜贴在干净的铜面上。 压力: 3.5±0.5 Kg/cm2 温度:105±5 ℃ 速度:2.0~2.5 m/min 出板温度: 45~65 ℃
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
蚀刻
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物,达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的,以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
目的:烘干铜面水迹,使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度:60~80℃
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磨板
酸洗 水洗 机械磨板 水洗 烘干
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2wenku.baidu.com流程
显影 水洗 烘干
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3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中,波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基,自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解,已曝光的部分则被保留下来,初
步形成内层线路图形。
显影的机制:
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来,显影时活性基团羧基-COOH 在
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下,生成亲水性集团 -COONa,从而把未曝光的部分溶解下来,曝光部分的
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
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