图形电镀工序常见问题及解决方案
PCB加工过程中图形电镀“凹坑”产生原因和解决方法
PCB加工过程中图形电镀“凹坑”产生原因和解决方法凹坑"是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、金手指上出现的点状凹陷.在大铜面上出现的较轻微的"凹坑",用砂纸打磨平整,不影响外观、电气性能.但对线路、边接(焊)盘,尤其是金手指上的凹坑,用砂纸打磨难以整平,将影响其外观、插拔、焊接等,往往不能被客户接受.电镀"凹坑"问题不当,在全在线漫延,其损失报废是可怕的,对生产厂家来说,在生产的各工序严加把关,进行控制是至关重要的.以下是我们处理分析图形电镀最近发生"凹坑"的一些体验,供同行们参考.1.氯离子偏低.在高分散性硫酸盐光亮镀铜液中,加入活性强的氯离子,使阳极极化位提高,形成胶状的CuCl2吸附在阳极表面,抑制Cu-e→Cu+反应.如果氯离子偏低,则含磷铜电阳极在电解过程中因缺少CL-,而不能与Cu+化合形成胶体吸附在阳极表面,因而不能正常进行溶解,导致电镀铜层表面产生凹凸不平.2.光亮剂偏低.在酸性硫酸铜镀液中加入光亮剂,可电镀出平整光亮的镀铜层.光亮剂由多种成份组成,其中含有光亮剂、整平剂、润湿剂和分散剂.光亮剂是含硫的烷基或苯基磺酸盐类,对镀铜层起到光亮作用;整平剂能被吸附在阴极表面,尤其是微观凸出部位从而对电沉积起到抑制作用,使镀铜层平整.湿润剂、分散剂一般为非离子型表面活性剂,它能降低镀液的表面张力,起到湿润及对镀液相互扩散作用.3.镀液本身被油污及有机杂质污染.4.待图形电镀板不满足生产要求.例如,未电镀前覆铜板材凹凸不平,图形电镀不能把凹凸处电平整.其次,板面在图形电镀前被脏污污染或干膜显影不凈及干膜上的油污太多、粘在板上,按正常前处理难以去除污物,导致有污物在位置不能电镀上铜.5.图形电镀前处理液被污染或因浓度低,不足以去除板面的氧化、脏污.控制凹坑问题的途径针对凹坑产生的原因,结合公司设备及药水的情况,杜绝凹坑的发生,主要有以下几方面:1.按频率定期对镀铜液化验分析补加.如氯离子含量在40ppm以下图形电镀时,板面失去光泽、粗糙、凹凸不平.因氯离子含量较少,难免有误差,应根据平时做板质量的好坏及氯离子添加量多少的经验做参考.特别注意在清洗完铜球并电解预镀(拖缸),为生成新的阳极膜而消耗更多的氯离子.需把各成份调整到以下数值:硫酸铜为70g/l;硫酸100ml/l; 氯离子为70ppm;PCM光亮剂为3.0ml/l.2.按250ml/千安培．小时含量添加光亮剂,光亮剂消耗量的多少与温度、槽面的大小、打气量、碳芯过滤、电镀图形面积大小及镀铜厚度等因素有关,特别是电解预镀(扦缸)后光亮剂的补加,防止光亮剂的消耗量大于添加量,长时间导致光亮剂偏低,通过做赫尔槽片来确定光亮剂的被加量.3.当镀液中含有有机杂质及油污时,电解时板面沾到油污处不能电镀上铜,导致板面凹凸不平、粗糙,需定期采用碳芯过滤,去除镀液中的有机杂质及油污.4.控制好待图形电镀板的质量.如来料板面凹坑带到图形电镀工序,电铜不可能把凹坑整平.这时需在图形电镀前打磨平整.干膜显影不凈、板面残胶及板面脏污,按正常的图形电镀前处理,不能去除,致使某些位置不能电镀上铜,形成凹坑.5图形电镀线前处理液被污染或浓度低,难以去除板面氧化物、油污、脏污.对被污染的图形电镀前处理液应更换或对前处理各参数不在控制范围内时需进行调整,我们以除油浓度控制在200ml/l~250ml/l,粗化率在0.8um~1.0um,并且水洗充分干凈.小结从以上追踪结果可知,"凹坑"产生的根本原因是光成像图形转移工序保养不彻底造成.当然,产生"凹坑" 地原因还有很多.解决问题的途径也不一样.不管如何,作好图形电镀线点点滴滴的维护保养,控制也是至关重的.。
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀行业企业存在问题及相应整改措施
降耗 带出液回收装置，未配备中水回 用单级漂洗或直接冲洗等落后工艺。
用设施等问题。
3.加强废水重复利用，减少废水排放量，鼓励中水回用设施建设。
序号 类别
存在的问题
问题整改措施
厂容厂貌差，生产工艺流程图、
4
环境 管理
废水走向图、废气走向图未上墙。 部分电镀流水线、电镀槽等生产 设备未在明显位置悬挂防腐标志
1.定期委托具有监测资质的单位开展环境监测，监测频次、因子符合规范要求。 2.建设地下水监测井，实施定期巡查，开展地下水水质监测。
牌。
车间硫酸、液碱储罐围堰高度不 1.编制突发环境事件应急预案(或综合应急预案且包含突发环境事件应对内容)且及时更
环境 够导致不能满足应急要求；事故 新。 5
风险 废水外溢厂界对周边环境造成影 2.电镀企业应设置应急事故水池，事故废水应急池容量应满足事故状态下收集泄漏物料，
电镀行业企业存在问题及相应整改措施
序号 类别
存在的问题
问题整改措施
1.厂区道路经过硬化处理，生产车间地面采取防渗、防腐和防积液措施。
1
善、电镀生产线存在分段间隔 （不连续）等情况。
2.合理布设电镀车间及生产线数量，严控生产线密度，设置 1 条独立通道并保持畅通。 3.车间内实施干湿区分离，湿区面积不得超过车间总面积 60%，湿区设置托盘并敷设网格 板或者生产线周边设置镀液收集沟，无废水落地情形。 4.湿镀件作业在湿区进行，湿区废水、废液单独收集处理；严禁擅自变更车间布局、分段
药剂消耗等操作管理措施及台账。
序号 类别
存在的问题
问题整改措施
大气污染防治：
1.所有电镀生产线统一落实大包围、全封闭集气，确因生产工艺需要无法全封闭的，废气
浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道
镀 的停 留 时间 （ ２ ４ｈ ）。
测 而漏 失至客 户端 ，所 以Ｐ Ｃ Ｂ 厂 家不得 不认 真对待 。 电 镀 阻 镀 的 三 种 类 型 ： 点状 阻镀 、孔 口 处 流 胶 阻镀 、二 铜 渐 薄 型 阻 镀 。虽然 在 表 现 模 式 上 有 差
５ 结论
由于 电镀 阻镀 问题造成 的孔 破 （ 特 别是 二铜渐 薄 型 ）具有 一 定 的 高风 险性 ，有很 大 机会 逃 逸Ｅ ／ Ｔ的检
保养显影缸，确保缸 内无菲林渣及黄油残留；
（ ６ ）定 期测量显 影后烘干 温度 孔 内及 表 面无 水 珠 即可 ， 以防 孔 内流 入抗
电镀与涂覆 Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ａ ｎ ｄ Ｃ ｏ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
印制 电路 信 息 ２ ０ １ ４ Ｎ ｏ１ ２
．
４ 电镀 阻镀 解决 之道
４ ． １ 干膜 、电镀制程 的改善
笔 者 曾在２ ０ ０ ６ 年 在 Ｍ公 司 遇 到 过 上述 有 点状 阻 镀及 二 铜渐 薄 型 阻镀 ，２ ０ １ ３ 年在 Ｓ 公 司遇 到 固定 单元
比： ８ ： １ 孔数 ５ ６ ｏ ｏ ｏ ￣ Ｌ ／ 块， 板 尺寸 ：１ ８ ” ×２ ４ ” ６ 块／ 次。 监 控流 程 ：钻孔 ．沉铜／ 板 电／ ５ ｍ ～７ ｍ ． 干膜
低风 干温 度 控制 在８ ０ ±２℃ ，并在前 处 理后 冷却 、静 置２ ｈ 后做 再做压膜 ， 以保证高层局 部区域不会 过热 ：
薄 型 阻镀 定性 为铜 缸 深 镀 能 力 不 够 ， 这 就算 深 镀 能
力 再 差 ，也 有 ６ ５ ％吧 ， 那 孔壁 中 间 二铜 铜 厚 最 薄 位
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
电镀件常见问题及解决方案
电镀件产品、模具常见问题
• 问题11—— 卡扣硬度增加匹配困难
• 原因分析： 电镀后卡扣韧性减小、硬度增加；导致匹配失效
• 解决方案： 1、卡扣阻镀 2、皮配件卡扣处增加弹性
电镀件产品、模具常见问题
• 问题12——电镀后未烘干、藏电镀药水
• 原因分析： 产品存在深的盲孔
• 解决方案： 产品设计时避免盲孔，比如开导流口
电镀件产品、模具常见问题
• 问题17——挂位处产品表面缩印
• 原因分析： 挂位与产品壁厚比例不合理
• 解决方案： 合理设置挂位厚度及位置
电镀件产品、模具常见问题
• 问题18——电镀起泡
• 原因分析： 注塑烘料不足，注塑件表面水泡
• 解决方案： 设置合理的注塑烘料温度、时间
电镀件产品、模具常见问题
• 问题19——产品深孔表面发黄
• 原因分析： 产品深孔结构，电镀时内部电流不足；常见电镀产品：雾 灯圈。
• 解决方案： 1、产品设计尽量避免深孔结构 2、电镀工艺改善：辅助阳极电镀
谢谢！
电镀件产品、模具常见问题
• 问题13——产品分型线外露
• 原因分析： 电镀对分型线只有放大效应
• 解决方案： 产品、模具设计时避免分型线外露
电镀件产品、模具常见问题
• 问题14——挂位不合理导致产品变形
• 原因分析： 挂位设计未考虑产品结构强度及电镀过程中热胀冷缩影响
• 解决方案： 尺寸小且强度差产品尽量使用一个挂点，需要两个或多个 挂点的产品必须考虑产品强度和结构特征
电镀件常见问题及解决方案
中骏上原 2012.09.06
电镀件产品、模具常见问题
• 问题1——产品表面光泽度、平整性不足
• 原因分析： 电镀件一般属外观件，对外观要求较高；电镀工序会对注 塑件表面缺陷有放大效果，故对注塑模具抛光有极高要求， 要求型腔面平整、光亮。
电镀不良对策二
电镀不良对策二内容：(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
图形电镀铜工艺中针孔原因分析
图形电镀铜工艺中针孔原因分析李 成 王一雄（深圳市迅捷兴科技股份有限公司，广东 深圳 ５１８１００）摘 要 图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔，气泡型针孔产生必须有３个条件：一有微小气泡产生，二有障碍物吸附气泡，三有饱和的电镀溶液不溶解气泡。
搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。
关键词 图形电镀铜；针孔；电镀溶液；饱和；搅拌中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）06-0034-05 Reason analysis of pores in pattern plating processLi cheng Wang YixiongAbstract The main pores in pattern plating is bubble pores. There must be three conditions to form bubble pores: the first is micro bubble generation; the second is barrier adsorb bubble; the third is saturated electroplate solution which can't dissolve bubble. For Longmen pattern plating which use stir method to pump, the only way to eliminate pores is to avoid electroplate solution to turn into saturated solution.Key words Pattern Plating; Pores; Electroplating Solution; Saturated; Stir0 前言印制电路板生产工艺多样化，设备、物料、操作方式、生产参数也各不相同，但产品出现的品质问题基本一致，只是产生频率高低因地而异，图形电镀铜锡工艺中针孔异常就普遍存在。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀不良原因及解决方案
電鍍不良原因及處理方式項目圖片問題不良原因目視判別可能處理方式最終方式樣品編號1 刮亮痕1.塑材作業不慎2.吊掛作業3.取放不當表面有白色條狀痕跡1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務2 露底材(色)1.防鍍時擺放不良,造成壓傷2.防鍍時溢噴3.電鍍製程管控不良呈現出塑膠或與電鍍表面顏色不同1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務3 變形1.塑材問題(應力釋放…等)2.電鍍作業不慎成品有扭曲現象1.重整2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務4 溢鍍1.防鍍不良2.電鍍製程管控不當超出電鍍範圍1.重工(硝)、刮除2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務5 白霧(白痕)電鍍製程管控不當呈現白色模糊狀1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務6 藍痕電鍍中之前處理不良條狀凹陷1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務7 碰、刮傷1.素材碰、刮傷(報廢)2.作業人員折卸或上掛時不慎(報廢)3.電鍍層有被覆→塑材4.電鍍層被破壞→包裝,運送表面有破壞性痕跡1.報廢2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務8 異色點電鍍製程不良與電鍍面顏色不1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務9 吐酸電鍍清洗不完全表面有黃褐色痕跡1草酸擦拭2.依客戶簽樣3.特採4.重新清洗1.客戶2.業務10 色差1.塑材咬花面不均2.電鍍製程管控不當與樣品顏色不同1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務11 凹凸點1.塑材以凹點較多2.電鍍以凸點機率較高表面有凹洞或凸起物1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務12 氣泡(剝落)1.電鍍製程管控不當2.剝落分見底材,銅,鎳3層3.分軟,硬泡1.表面拱起內部空洞化2.電鍍有掉落1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務13 水痕電鍍製程之水洗作業不良表面有已乾之水漬1.擦拭&水洗2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務14尺寸不良1.塑材本身尺寸即不足2.電鍍掛具選用不當超過規範尺寸1.依客戶簽樣2.特採3.報廢1.客戶2.業務寬度尺寸為3.05-3.15mm但側量圖中尺寸卻為3.18mm15 黑角電鍍製程管控不當角落或黑色燒焦狀1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務16 麻點製程管控不當表面有細小之凹凸點1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務17 發黃1.電鍍時導電不佳2.塑材結構設計不當電鍍未完全覆蓋呈現不同顏色1.重工(硝)2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務18 流痕1.射出之塑材有波浪狀之流動痕跡2.電鍍時水份流失過快1.表面呈波浪狀2.字體裡面則有層次分明現象1.依客戶簽樣2.特採1.客戶2.業務19 電鍍不均1.電鍍導電性不佳2.塑材結構設計不良表面顏色不均1.依客戶簽樣2.特採1.客戶2.業務20 粗角1.塑材防鍍厚薄不均2.電鍍製程管控不當表面產生結晶性顆粒1.重工2.特採3.依客戶簽樣1.客戶2.業務21 有感刮傷電鍍後被尖銳東西刮傷表面有破壞性刮傷報廢1.客戶2.業務22 應力痕1.塑材本身不良2.電鍍製程控管不當,膜厚過厚不良或產生亮痕1.依樣品2.報廢3.重工1.客戶2.業務23 掛鉤勾到(刮傷)電鍍中作業不慎見底材1.重工2.依客戶簽樣3.報廢1.客戶2.業務24 缺角1.塑材作業時碰撞2.防鍍作業時碰撞3.電鍍作業時碰撞表面不平整1.依簽樣2.報廢1.客戶2.業務25 縮水1.設出條件設定不當2.成品肉厚太厚素材收縮下陷1.依客戶簽樣2.特採1.客戶2.業務26 溢噴超出防鍍區域沾到防鍍漆1.依客戶簽樣2.特採3.報廢1.客戶2.業務27 印刷白點1.印刷不良2.電鍍製程管控不良印刷面有白點1.依客戶簽樣2.人工清楚3.特採1.客戶2.業務28 外翻1.射出脫模不順2.縮水,造成外圍凸起素材角落有凸起1.退貨2.依客戶簽樣3.特採1.業務2.客戶29 結合不良雙料結合部份,ABS跑到PCPC部份有電鍍層1.退貨2.依客戶簽樣3.特採1.客戶2.業務。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
电镀常见故障原因与排除
碱铜常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
排除方法
结合力不好
1.镀前除油不彻底
2.酸活化时间太短或活化液太稀
3.镀铜液中游离氰化钠过
或过低
4.镀液温度过低
5.电流密度太大
6.镀铜液中有较多六价铬离子
1.加强前处理
2.调整活化酸
3.分析成分,调整至正常范围
4.提高温度
5.降低电流密度
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
4. 加强过滤
镀层上出现黑色条纹或斑点
1．前处理不良
2．阴极电流密度过大
3．镀液中氯化物太少
4．有机杂质过多
5．有较多的铜铅杂质
1.加强除油除锈
2.降低电流密度
3.分析成份,提高氯化物含量
4.建议用双氧水活性炭处理
5.加入克/升锌粉
镀层容易烧焦
1．氯化物含量不够
2．锌含量低
3．DY柔软剂不够
4．PH太高
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。
而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。
而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。
所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻焊或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。
本文通过本人在工作中的几件事情，对图形电镀铜常见的几种缺陷，进行跟踪调查、模拟实验，其过程特作叙述。
镀层麻点图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。
刷板清洁处理后，表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。
此现象出现后首先我想到电镀铜溶液的问题，因为出现故障的前一天，刚对溶液进行活性炭处理。
步骤如下：1）在搅拌条件下加入2 升H2O22）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg 活性碳细粉，并加入空气搅拌2 小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。
从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。
未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。
因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极，便按新开缸液加完光亮剂FDT-1 就开始电镀。
问题已经清楚，电镀铜上有麻点，来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。
因为调度安排工作急，电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作，溶液没有充分循环过滤，导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。
另一个因素是磷铜阳极清洗后，未通过电解处理直接工作，没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的磷膜”导致Cu+大量积累，Cu+水解产生铜粉，致使镀层粗糙麻点。
金属铜的溶解受控制步骤制约，Cu+不能迅速氧化成Cu2+。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1、采用高区家档板 2、保证阳极面积 3、采用好的光剂
1、调整夹板方式，低电流，
长时间镀铜
2、
调整阳极
3
、调整光剂
1、未拖缸 3 表面有铜粒 2、夹点有铜
3、阳极袋破损
1、每次加铜球后拖缸2
小时
1、每半月拖缸一次
2、夹点每款板采用硝酸 2、夹点不能有铜
炸
3、检查阳极袋有无破损和阳
3、每班检查一次阳极袋 极袋不能低于液位
批准：
文件名称 图形电镀工序常见问题及解决方案
文件编号
生效日期
版本 页数
序号 问题点
产生原因
纠正方法
预防措施
1、电流过大
1
电镀烧板 2、硫酸含量低
3、CL-低
1、根据要求分别采用 18ASF或 20ASF密度 2、化验频率两天一次 3、分析和调整CL-
1、降低电流 2、提高硫酸含量 3、添加HCL
1、电流分布不均匀 2 孔铜厚薄不均 2、阴阳极分布不均匀
有无低于液位
1、硫酸含量低 4 镀层不光亮 2、关机少
3、电流低
1、保证药水参数 2、电流计算正确
1、提高酸含良
1、导电不良 2、光剂过量
1、调整导电点 2、做哈氏片调整光剂
1、锁紧螺丝 2、光剂控制在1000安培时补
加200ML
6
夹膜
电流大
制定;
审 核：
调低电流密度延长时间 根据线路分布采用电流密度