X-ray based methods for non-destructive

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什么是 NDT

什么是 NDT

什么是 NDT ?NDT 是无损检测的英文(Non-destructive testing)缩写。

NDT 是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。

通过使用 NDT,能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠,能测量工件的几何特征和尺寸,能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。

NDT 能应用于产品设计、材料选择、加工制造、成品检验、在役检查(维修保养)等多方面,在质量控制与降低成本之间能起最优化作用。

NDT 还有助于保证产品的安全运行和(或)有效使用。

NDT 包含了许多种已可有效应用的方法,最常用的 NDT 方法是:射线照相检测、超声检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、目视检测、泄漏检测、声发射检测、射线透视检测等。

由于各种 NDT 方法,都各有其适用范围和局限性,因此新的 NDT 方法一直在不断地被开发和应用。

通常,只要符合 NDT 的基本定义,任何一种物理的、化学的或其他可能的技术手段,都可能被开发成一种 NDT 方法。

在我国,无损检测一词最早被称之为探伤或无损探伤,其不同的方法也同样被称之为探伤,如射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等等。

这一称法或写法广为流传,并一直沿用至今,其使用率并不亚于无损检测一词。

在国外,无损检测一词相对应的英文词,除了该词的前半部分——即 non-destructive 的写法大多相同外,其后半部分的写法就各异了。

如日本习惯写作 inspection,欧洲不少国家过去曾写作 flaw detection、现在则统一使用 testing,美国除了也使用 testing 外,似乎更喜欢写作 examination 和 evaluation。

这些词与前半部分结合后,形成的缩略语则分别是 NDI、NDT 和 NDE,翻译成中文就出现了无损探伤、无损检查(非破坏检查)、无损检验、无损检测、无损评价等不同术语形式和写法。

实际上,这些不同的英文及其相应的中文术语,它们具有的意义相同,都是同义词。

射线检测 原理英文介绍

射线检测 原理英文介绍

射线检测原理英文介绍English:The principle of radiographic testing, also known as X-ray testing, is based on the ability of X-rays to penetrate materials and produce a shadow image on a photographic film or digital detector. When X-rays pass through a material, they are attenuated to different degrees depending on the density and thickness of the material. This results in variations in the intensity of the X-rays reaching the film or detector, which then generates an image showing the internal structure of the material. By analyzing the characteristics of the shadow image, such as density variations, cracks, voids, and other defects can be detected. This non-destructive testing method is widely used in industries such as aerospace, automotive, and manufacturing to ensure the integrity and quality of welds, castings, and other critical components.中文翻译: 射线检测的原理是基于X射线穿透材料并在照相胶片或数字探测器上产生阴影图像的能力。

市售干海参中非法添加的蔗糖和无机成分的X射线衍射质量控制

市售干海参中非法添加的蔗糖和无机成分的X射线衍射质量控制

市售干海参中非法添加的蔗糖和无机成分的X射线衍射质量控制路大勇1,2,项太平1(1.吉林化工学院材料科学与工程学院,吉林吉林 132022)(2.吉林省高校特种功能材料重点实验室,吉林吉林 132022)摘要:粉末X射线衍射(PXRD)是一种简单快捷的无损检测技术,该技术罕有海参及其非法添加剂的检测应用。

本研究建立一种干海参中非法添加糖分的PXRD鉴定方法。

对随机采购的8种市售干海参刺参(呈甄干海参、棒棰岛干海参、辽刺参、精品海参、俄罗斯海参、野生海参、财神岛干海参、长生岛干海参),获得PXRD谱及特征标记峰。

运用有机分子晶体的PXRD谱模拟方法,鉴定糖分来源及其含量。

结果表明:海参体壁没有任何种类的有机分子晶体,海参沙嘴主要成分为具有菱方结构的碳酸镁钙(Mg0.1Ca0.9CO3),人为掺入的蔗糖能够在干海参中结晶,形成能被PXRD技术探测的系列衍射峰。

辽刺参中掺有糖分,被鉴定为蔗糖,其含量达4.45 g/100 g;呈甄干海参、棒棰岛干海参、辽刺参、精品海参、俄罗斯海参、野生海参、财神岛干海参、长生岛干海参中盐分含量分别为:3.62 g/100 g、4.40 g/100 g、3.55 g/100 g、2.87 g/100 g、1.60 g/100 g、15.56 g/100 g、2.35 g/100 g、3.90 g/100 g;呈甄干海参、棒棰岛干海参、精品海参、俄罗斯海参、野生海参、财神岛干海参、长生岛干海参中含沙量分别为:2.12 g/100 g、0.62 g/100 g、0.14 g/100 g、0.22 g/100 g、0.38 g/100 g、0.85 g/100 g、0.90 g/100 g。

因此,PXRD技术适合于市售干海参糖分和盐分的质量控制。

关键词:干海参;食品安全;粉末X射线衍射;盐分;蔗糖;碳酸镁钙文章篇号:1673-9078(2021)05-262-270 DOI: 10.13982/j.mfst.1673-9078.2021.5.0906 X-ray Diffraction Quality Control of the Illegally Added Sucrose and Inorganic Components in Commercial Dried Sea CucumberLU Da-yong1,2, XIANG Tai-ping1(1.College of Materials Science and Engineering, Jilin Institute of Chemical Technology, Jilin 132022, China)(2.Key Laboratory for Special Functional Materials in Jilin Provincial Universities, Jilin 132022, China)Abstract: Powder X-ray diffraction (PXRD) is a simple and rapid non-destructive test technique, which has rarely been applied to the detection of sea cucumber and its illegal additives. In this work, a PXRD identification method was set up for detecting illegally-added sugar in dried sea cucumber. Eight kinds of commercial dried sea cucumbers (Cheng Zhen dried Sea cucumber, Bangchui Island dried sea cucumber, Liao sea cucumber, high-quality sea cucumber, Russian sea cucumber, wild sea cucumber, Caishen Island dried sea cucumber and Changsheng Island dried sea cucumber) were purchased randomly, and their PXRD patterns and characteristic mark peaks were obtained. The PXRD spectrum simulation of organic molecular crystals was applied to identify the origin and content of the sugar in the sea cucumbers. The results indicated that there were no organic molecular crystals existed in the body walls of sea cucumber, and the main component of sea cucumber sand mouth was magnesium calcium carbonate (Mg0.1Ca0.9CO3) with a rhombohedral structure. The artificially incorporated sucrose could crystallize 引文格式:路大勇,项太平.市售干海参中非法添加的蔗糖和无机成分的X射线衍射质量控制[J].现代食品科技,2021,37(5):262-270,337LU Da-yong, XIANG Tai-ping. X-ray diffraction quality control of the illegally added sucrose and inorganic components in commercial dried sea cucumber [J]. Modern Food Science and Technology, 2021, 37(5): 262-270,337收稿日期:2020-09-28基金项目:长白山学者特聘教授支持计划(2015047);吉林省中医药科技委托重点项目(2020037)作者简介:路大勇(1967-),男,博士,教授,研究方向:高介电陶瓷材料、变温测试技术、晶体药物及中药质量控制、无机-有机复合材料、胆结石精准鉴定与医疗262in dried sea cucumber, thereby forming a series of diffraction peaks that were detected by PXRD technique. Sucrose was illegally added to Liao sea cucumber at a content of 4.45 g/100 g. The salt contents of Cheng Zhen dried Sea cucumber, Bangchui Island dried sea cucumber, Liao sea cucumber, high-quality sea cucumber, Russian sea cucumber, wild sea cucumber, Caishen Island dried sea cucumber and Changsheng Island dried sea cucumber were 3.62 g/100 g, 4.40 g/100 g, 3.55 g/100 g, 2.87 g/100 g, 1.60 g/100 g, 15.56 g/100 g, 2.35 g/100 g and 3.90 g/100 g, respectively. The sand contents of Cheng Zhen dried sea cucumber, Bangchui Island dried sea cucumber, high-quality sea cucumber, Russian sea cucumber, wild sea cucumber, Caishen Island dried sea cucumber and Changsheng Island dried sea cucumber were 2.12 g/100 g, 0.62 g/100 g, 0.14 g/100 g, 0.22 g/100 g, 0.38 g/100 g, 0.85 g/100 g and 0.90 g/100 g, respectively. Thus, the PXRD technique is suitable for quality control of sugars and salt in commercial dried sea cucumber.Key words: dried sea cucumber; food safety; powder X-ray diffraction; salt; sucrose; magnesium calcium carbonate海参隶属于棘皮动物门(Echinodermata)海参纲(Holothrioider),是一种传统的名贵海产品,被誉为“八珍之首”。

X射线照相术

X射线照相术

X射线照相术米尔科·登莱乌(Milko den Leeuw)1.分类X射线照相术(X-radiography)属于非侵入式成像技术。

它利用的X射线属于电磁频谱中非可见光波段。

2.说明大部分X射线的波长介于0.01~10 nm。

X射线照相术是一种成像技术,是用X射线穿透置于活动支架上的艺术品或文物来进行检测。

X射线对颜料层和支撑体的穿透程度因被照射材料的原子量而异。

原子量低的材料容易使X射线通过,因此在X射线胶片上显示为黑色,而原子量高的材料会阻挡X射线,在胶片上显示为白色。

X射线照相术是对物体整体(表面和内部)结构进行视觉感知的基本方法。

3.应用X射线照相术用于显示颜料层的底层结构,如底稿层的修改、后期的构图修改和颜料层厚度的变化;X射线照相术可提供有关历史修复的信息,以及绘画支撑体保存状况与细节的信息;X射线照相术可有效地观察带有刻划线的,或颜料中含有高原子量元素的底层素描。

此外,它还可以揭示与艺术家技法和(或)工作方法有关的信息,不过只有在某些材料或色块中含有较重元素(如铅、汞和铜)的情况下才能实现。

再有,X射线照相术可对较重元素进行初步鉴定,但不可能做精确鉴定。

最后,X射线照相术也非常适用于对木质载体的研究,因为它可以显露木材纹理。

4.局限性X射线照相术的一个缺点是无法获得深度分辨信息。

当一幅画上同时叠压着两层或两层以上不同构图的绘画层时,它的X射线图像就会变得不易解读。

在这种情况下,X射线照相术应配合其他可视化技术(如紫外照相术和红外照相术)使用。

X射线照相术要依靠轻元素与重元素的反差,因此调和而成的混合颜料和颜料层的薄厚变化会增加X射线照相术解读的复杂性。

尽管通过X射线照相术可以区分轻元素和重元素,但这种技术永远无法实现元素的精确鉴定。

5.补充技术昼光照相术、紫外照相术、红外照相术、红外假彩色照相术、红外透射照相术、X射线荧光成像、K-edge成像以及同步辐射X射线荧光成像。

无损检测技术在农产品品质检验中的应用

无损检测技术在农产品品质检验中的应用

无损检测技术在农产品品质检验中的应用吉家颖(三门峡市检验检疫中心,河南三门峡 472000)摘 要:随着农产品市场的不断发展和竞争的加剧,保证农产品的品质和安全性已经成为农产品生产和销售的重要问题。

传统的农产品品质检测方法存在采样不准确、检测时间长、数据不全面等问题。

而无损检测技术可以通过近红外光谱、X射线成像、超声波和磁共振成像等技术,快速、准确地检测农产品的品质和安全性,成为农产品品质检测的新趋势。

本文将重点探讨无损检测技术在农产品品质检验中的应用及其未来发展趋势。

关键词:无损检测技术;农产品;品质检验Application of Non-Destructive Testing Technology in Quality Inspection of Agricultural ProductsJI Jiaying(Sanmenxia Inspection and Quarantine Center, Sanmenxia 472000, China) Abstract: With the continuous development of the agricultural product market and the intensification of competition, ensuring the quality and safety of agricultural products has become an important issue in agricultural production and sales. Traditional methods of agricultural product quality testing have problems such as inaccurate sampling, long detection time, and incomplete data. However, non-destructive testing technology can quickly and accurately detect the quality and safety of agricultural products through techniques such as near-infrared spectroscopy, X-ray imaging, ultrasound, and magnetic resonance imaging, and has become a new trend in agricultural product quality testing. This article will focus on the application of non-destructive testing technology in the quality inspection of agricultural products and its future development trends.Keywords: non-destructive testing technology; agricultural products; quality inspection随着经济的发展和人们生活水平的提高,人们对农产品品质和安全性的要求越来越高。

X射线衍射法残余应力测试

X射线衍射法残余应力测试

目录1.概述 (2)1.1 X射线残余应力测试技术和测量装置的进展 (2)a.测试技术的进展 (3)b.测量装置的进展 (4)1.2测试标准 (5)2、测定原理及方法: (6)2.1二维残余应力 (6)2.1.1原理 (6)2.1.2方法 (9)2.2三维残余应力 (15)2.2.1沿深度分布的应力测定一剥层法 (16)2.2.2 X射线积分法(RIM) (17)2.2.3 多波长法 (20)3、X射线残余应力测定法的优、缺点 (21)4、一些应用 (22)参考文献: (23)X射线衍射法残余应力测试原理、计算公式、测试方法的优缺点、目前主要应用领域。

1.概述X射线法是利用X射线入射到物质时的衍射现象测定残余应力的方法。

包括X射线照相法、X射线衍射仪法和X射线应力仪法。

1.1 X射线残余应力测试技术和测量装置的进展早在1936年,Glocker等就建立了关于x射线应力测定的理论。

但是当时由于使用照相法,需要用标准物质粉末涂敷在被测试样表面以标定试样至底片的距离,当试样经热处理或加工硬化谱线比较漫散时,标准谱线与待测谱线可能重叠,测量精度很低,因此,这种方法未受到重视,直到二十世纪四十年代末还有人认为淬火钢的应力测定是不可能的。

只有在使用衍射仪后,X射线应力测定才重新引起人们的重视,并在生产中日渐获得广泛应用。

美国SAE在巡回试样测定的基础上,于1960年对X射线应力测定技术进行了全面的讨论。

日本于1961年在材料学会下成立了X射线应力测定分会,并在1973年颁布了X射线应力测定标准方法。

a.测试技术的进展在二十世纪五十年代,X射线应力测定多采用0°~ 45°法(又称两次曝光法),这种方法在dψϕ与sin2ψ有较好的线性关系时误差不大,但当试件由于各种原因,dψϕ与sin2ψ偏离离直线关系时,0°~ 45°法就会产生很大误差。

为了解决这个问题,德国E.Macherauch在1961年提出了X射线应力测定的sin2ψ法,使x射线应力测定的实际应用向前迈进了一大步。

简述x射线衍射仪的光路布置

简述x射线衍射仪的光路布置

简述x射线衍射仪的光路布置英文回答:X-ray diffraction (XRD) is a non-destructive analytical technique used to determine the structure of a crystal. It is based on the principle that X-rays are scattered by atoms in a crystal in a regular manner, producing a diffraction pattern that can be used to determine the crystal's structure.The basic components of an XRD instrument are the X-ray source, the sample, the detector, and the data acquisition and analysis system. The X-ray source emits a beam of X-rays that is directed at the sample. The sample interacts with the X-ray beam and scatters the X-rays in a mannerthat is characteristic of the crystal's structure. The scattered X-rays are detected by the detector, and the data is collected and analyzed to determine the crystal's structure.The optical path of an XRD instrument is typically configured in one of two ways: the Bragg-Brentano geometry or the Debye-Scherrer geometry. In the Bragg-Brentano geometry, the X-ray beam is incident on the sample at a fixed angle, and the detector is moved to collect the scattered X-rays. In the Debye-Scherrer geometry, the X-ray beam is incident on the sample at a variable angle, and the detector is fixed.The choice of optical path depends on the specific application. The Bragg-Brentano geometry is typically used for single-crystal diffraction, while the Debye-Scherrer geometry is typically used for powder diffraction.中文回答:X射线衍射仪的光路布置主要有两种,布拉格-布伦塔诺几何和德拜-谢勒几何。

X射线荧光光谱法的应用和发展前景

X射线荧光光谱法的应用和发展前景

准曲线的线性范围宽可达到3~5个数量级,尤其是使用激光做激发光源时效果更佳。

2 X 射线荧光光谱法的特点正常情况下,因其自身的特殊优势,X 射线荧光光谱法会作为物质成分分析的主要方式。

X 射线荧光光谱法不会因受到化学方面的影响而被左右,将X 射线荧光光谱法和原子发射光谱法进行比较,除氢元素之外,X 射线荧光光谱法可以比较容易的进行定量分析的矫正,可以克服基体吸收和增加效应,所以,谱线较为简单,受到的干扰也相对较少[3]。

从另一角度来讲,X 射线荧光光谱法不存在连续X 射线光谱,与原级X 射线发射光谱法相比,以散射线为主构成的拥有本底强度小的特征,谱峰和本底的对比表现出了较高的灵敏度,而且操作也相对简单,能够适应各种固态及液态样品的检测,可以更好的完成自动化的分析过程。

而且样品的击发过程中能够保持本性特征,强度测量有较好的再现性,更加适合无损分析的方式。

3 X 射线荧光光谱法的应用3.1 物质成分分析方法物质成分分析的方法多种多样,但只有定型和半定量分析符合野外和实际分析的条件,而且使用便携式X 射线荧光分析仪就可以达到规定的要求。

定量分析主要包含了实验校正法以及数学校正法,在以往的发展历程中,定量分析大多运用在构成比较简洁的物料方面的数学校正法,因其发展迟缓,实验校正法在市场中被大规模运用。

在后续的发展中,自动化仪器及计算机化程度帮助了X 射线荧光光谱分析方式发展,开始广泛使用数学校正法,该方法不仅能够分析大量不同的对象,还可以进行有效计算,更正不同原因对分析结果形成的影响。

0 引言X 射线荧光光谱法的发展历史最早可以追溯到1895年,德国物理学家威廉·康拉德·伦琴在当年的11月份第一次观察并发现出了X 射线,所以X 射线在世界许多国家被称为伦琴射线。

随后在1923年时,相关科研人员利用X 射线发现了一些较为新奇的化学元素,开启了X 光谱射线进行元素定量分析的趋势,因那时的资源条件有限,不能进行大规模运用,但是伴随科技的不断进步,在1948年时,美国就已经研发出了X 射线光谱仪,直至1965年作用于X 射线探测的仪器正式诞生,X 射线荧光光谱法也随着进行发展。

扫描X射线粉末衍射(XRPD)

扫描X射线粉末衍射(XRPD)

扫描X射线粉末衍射(XRPD)弗雷德里克·范梅尔特(Frederik Vanmeert)1.分类扫描X射线粉末衍射(X-ray powder diffraction,XRPD)是一种化合物特异性成像技术,利用的是电磁频谱中的X射线。

属于非破坏式技术,可按分析样品类型分为侵入式检测(如小块颜料样品)和非侵入式检测(如整件艺术品)。

2.说明扫描XRPD是用X射线衍射对艺术品内部的结晶材料(颜料层和底料层的矿物和颜料粉)进行可视化处理。

当单色(即具有单一能量的)X射线与结晶材料相互作用时,每种晶体都会产生一种独特的衍射图形。

用已知矿物和化合物的数据库来比对这种“指纹”,就可以辨识各种晶体。

与XRF(X射线荧光)成像类似,扫描XRPD使用小型准直或聚焦X射线束对近似平面对象的表面进行光栅扫描,同时记录每个点的衍射图形。

经过高级数据分析,就可将各种晶体材料在物体内的分布可视化。

根据仪器的几何条件,可以只获取最表层信息(反射模式),也可以获取构成艺术品外观的所有层信息(透射模式)。

3.应用扫描XRPD是一种化合物特异性成像技术,用于显示(非)原始结晶材料在准平面艺术品上的分布。

这项技术主要用于无机化合物的鉴定和可视化,特别适合分辨含有相同元素的不同化合物,例如赤铁矿(Fe2O3)与针铁矿(α-FeOOH)、孔雀石(CuCO3·Cu(OH)2)、蓝铜矿(2CuCO3·Cu(OH)2)、水白铅矿(2PbCO3·Pb(OH)2)和白铅矿(PbCO3)。

艺术家为制造理想的视觉效果,会使用多色层叠压的技法,针对这种情况,可将微型颜料样品(通常<0.5mm)送至同步辐射设备,用非常窄的X射线束(约1 μm2)来研究颜料层的序列。

利用这种技术,除了可以深入了解艺术家的绘画技巧外,还可以揭示更多颜料层内部自发性劣化过程的信息。

此外,也可以通过研究晶体结构的具体变化来获得陶器和瓷器的生产过程相关信息。

x射线衍射成像技术发展详解

x射线衍射成像技术发展详解

课程论文题目X射线衍射成像技术的原理以及最新发展与应用学院专业班级学生学号日月二〇年.摘要随着科技的发展,基于傅里叶光学的X射线衍射技术发展越来越先进,形成了X 射线衍射成像(X-ray diffraction imaging,XDI)和相干X射线衍射成像(coherent X-ray diffractive imaging,CXDI/CDI)等技术,它们广泛应用于材料、医学、生物、物理等领域,为人们探索微观世界的结构提供很好的工具。

本文主要论述了X 射线衍射的基本原理,并讲述了它们在不同应用中的最新发展,包括X射线衍射成像和相干X射线衍射成像的二维、三维成像等技术,同时简单的说明了它们在一些领域的应用。

关键词:X射线衍射;X射线衍射成像;相干X射线衍射成像1前言近几十年来,X射线衍射成像技术得到快速发展,它具有不损伤样品、无污染、快捷、测量精度高、能得到有关晶体完整性的大量信息等优点,大量的用于材料内部结构分析、生物分子探究、医学以及危险品扫描等领域。

近一个世纪以来,科学家们不断探索测定物质结构的方法,希望能够看到物质内部的原子是如何排列的。

而传统用的最多的方法是X射线晶体衍射分析的方法(XRD)能够实现物质的结构的测定,但它存在一定的局限性,然而在实际应用中,会受到很多的限制,为了更好的研究物质的结构,科学家们做了大量的工作,对X射线衍射技术进行改进升级,取得了一些最新的更成果,例如X射线衍射成像技术(X- ray diffraction imaging,XDI)、相干X射线衍射成像技术(coherent X-ray diffractive imaging,CXDI/CDI)等。

近年来,X射线衍射增强成像(X Ray Diffraction enhanced imaging,DEI)也发展迅速。

射线相位衬度成像是一种新型的X射线成像技术,通过记录射线穿过物体后相位的改变对物体进行成像,可以提供比传统的X射线吸收成像更高的图像衬度以及空间分辨力。

钢结构焊缝X射线探伤检验程序中英文

钢结构焊缝X射线探伤检验程序中英文

东莞市莱刚钢结构有限公司批准:HYM 文件编号:REV: 1 日期:2007/10/13 页码:1/12参考文件:AWS D1.1: 2006, ASTM /E747,ASME SEC.V, ASME B31.3作业指导书(一)Task Steering(第一版1nd edition)编制:审核:批准:执行日期:2007年10月20日东莞市莱刚钢结构有限公司批准:HYM 文件编号:REV: 1 日期:2007/10/13 页码:2/12参考文件:AWS D1.1: 2006, ASTM /E747,ASME SEC.V, ASME B31.31.目的Purpose1.1为使钢结构的部件和焊缝采用X射线检测时其全过程的操作规范化,以便获得合格的透照底片,正确反映产品质量。

Standardize the whole process of X-ray inspecting in order to acquire eligible negative reflecting quality of products correctly.2.适用范围Applied scope2.1本规程适用于钢结构中板厚3~40mm的对接焊缝的射线透照检测。

Thisregulations is applied to radial inspecting of butt weld of 3~40mm thickness steel structure plate.3.引用标准Quoted standards3.1ANSI/AWS D1.1(2006) “Structural welding code-s teel”(钢结构焊接标准)3.2ASTM/E 747(使用金属线透度计控制射线照相检测质量的方法)3.3ASME SEC .V3.4ASME B31.34.实施步骤Procedure of performance4.1人员的要求Requirements of personnel4.1.1从事射线照相检测的人员,必须掌握射线探伤的基础技术,具有足够的部件和焊缝射线探伤经验,并掌握一定的材料,焊接基础知识。

便携式x射线探伤机原理

便携式x射线探伤机原理

便携式x射线探伤机原理英文回答:Portable X-ray inspection systems are non-destructive testing (NDT) devices that utilize X-rays to penetrate materials and reveal internal structures. They are widely employed in various industries to detect defects, flaws, and anomalies in objects and structures.Portable X-ray inspection machines typically consist of an X-ray tube, which generates X-rays, and a detector, which captures the transmitted X-rays. The X-ray tube emits a beam of X-rays that passes through the object under inspection. The detector, positioned on the opposite side of the object, measures the intensity and distribution of the transmitted X-rays.The X-rays interact with the material in the object, and their attenuation is influenced by the density and thickness of the material. Denser areas attenuate X-raysmore strongly, resulting in less radiation reaching the detector. Conversely, less dense areas allow more X-rays to pass through, resulting in higher radiation reaching the detector.By analyzing the variations in X-ray intensity, the detector can create an image of the internal structure of the object. This image can reveal defects such as cracks, voids, inclusions, and corrosion, which may not be visibleto the naked eye.Portable X-ray inspection systems offer several advantages over traditional NDT methods. They are highly portable and can be used in various locations, including remote or confined spaces. They are also relatively easy to operate and do not require extensive training. Additionally, portable X-ray inspection systems provide immediate results and can be used on a wide range of materials, including metals, ceramics, and composites.中文回答:便携式X射线探伤机的原理。

所有我们看不见的光 中英文对照

所有我们看不见的光 中英文对照

所有我们看不见的光:探索人类无穷的未知领域All The Invisible Light: Exploring the Infinite Unknown Territories of Human Life人类的眼睛只能感知有限范围内的光谱,可是,我们周围有着大量的无形的光和能量存在,这些光线、射线和能量,有的是对我们身体有益的,有的则很危险。

本文将为您揭示所有我们看不见的光所在的领域,并介绍一些与这些领域相关的新技术、新发现和未来趋势。

The human eye can only perceive a limited range of the electromagnetic spectrum. However, there are a vast number of invisible lights and energies surrounding us, some of which are beneficial to our bodies, while others are harmful. This article will unveil the territories where all the invisible light exists and introduce some new technologies, discoveries, and future trends related to these fields.紫外线(UV)光Ultraviolet (UV) Light紫外线光是一种高频率的电磁波,能穿过空气并通过太阳辐射到地球上。

紫外线被分成三类,其中UVA波长长约400至315纳米(nm),UVB波长约315至280纳米,UVC 波长约280至100纳米。

大多数UVC和一些UVB被大气层过滤,并被吸收或反射回空间,所以它们不会到达地面。

而UVA通过雾霾等污染物,可以穿透云层、窗户甚至穿透人类皮肤,造成皮肤损伤和衰老,增加癌症风险。

最新EN欧盟无损检测NDT标准目录清单

最新EN欧盟无损检测NDT标准目录清单

无损检测欧洲标准目录EN序号标准号1.CEN/TC 121 Welding,焊接2.CEN/TR 15135:2005 Welding - Design and non-destructive testing of welds焊接焊缝无损检测和符号3.EN 12062:1997 Non-destructive examination of welds -General rules for metallicmaterials4.EN 12062:1997/A1:2002 Non-destructive examination of welds -General rules formetallic materials5.EN 12062:1997/A2:2003 Non-destructive examination of welds -General rules formetallic materials焊缝无损检测金属材料通则6.EN 12517:1998 Non-destructive examination of welds - Radiographic examination ofwelded joints - Acceptance levels焊缝无损检测焊接接头射线照相检测验收水平7.EN 1289:1998 Non-destructive examination of welds -Penetrant testing of welds -Acceptance levels8.EN 1289:1998/A1:2002 Non-destructive testing of welds - Penetrant testing of welds -Acceptance levels9.EN 1289:1998/A2:2003 Non-destructive testing of welds - Penetrant testing of welds -Acceptance levels焊缝无损检测焊缝渗透检测验收水平10.EN 1290:1998 Non-destructive examination of welds - Magnetic particle examination ofwelds11.EN 1290:1998/A1:2002 Non-destructive testing of welds - Magnetic particle testing ofwelds12.EN 1290:1998/A2:2003 Non-destructive testing of welds - Magnetic particle testing ofwelds焊缝无损检测焊缝磁粉检测13.EN 1291:1998 Non-destructive examination of welds -Magnetic particle testing ofwelds - Acceptance levels14.EN 1291:1998/A1:2002 Non-destructive testing of welds - Magnetic particle testing ofwelds - Acceptance levels15.EN 1291:1998/A2:2003 Non-destructive testing of welds - Magnetic particle testing ofwelds - Acceptance levels焊缝无损检测焊缝磁粉检测验收水平16.EN 1435:1997 Non-destructive examination of welds -Radiographic examination ofwelded joints17.EN 1435:1997/A1:2002 Non-destructive testing of welds -Radiographic testing ofwelded joints18.EN 1435:1997/A2:2003 Non-destructive testing of welds -Radiographic testing ofwelded joints焊缝无损检测焊接接头射线照相检测19.EN 1711:2000 Non-destructive examination of welds -Eddy current examination ofwelds by complex plane analysis20.EN 1711:2000/A1:2003 Non-destructive examination of welds -Eddy currentexamination of welds by complex plane analysis焊缝无损检测基于复平面分析的焊缝涡流检测21.EN 1712:1997 Non-destructive examination of welds -Ultrasonic examination ofwelded joints - Acceptance levels22.EN 1712:1997/A1:2002 Non-destructive testing of welds - Ultrasonic testing of weldedjoints - Acceptance levels23.EN 1712:1997/A2:2003 Non-destructive testing of welds - Ultrasonic testing of weldedjoints -Acceptance levels焊缝无损检测焊接接头超声检测验收水平24.EN 1713:1998 Non-destructive examination of welds -Ultrasonic examination -Characterization of indications in welds25.EN 1713:1998/A1:2002 Non-destructive testing of welds -Ultrasonic testing -Characterization of indications in welds26.EN 1713:1998/A2:2003 Non-destructive testing of welds -Ultrasonic testing -Characterization of indications in welds焊缝无损检测超声检测焊缝中显示的表征27.EN 1714:1997 Non-destructive examination of welds -Ultrasonic examination ofwelded j oints28.EN 1714:1997/A1:2002 Non-destructive testing of welds - Ultrasonic testing of weldedjoints29.EN 1714:1997/A2:2003 Non-destructive testing of welds - Ultrasonic testing of weldedjoints焊缝无损检测焊接接头超声检测30.CEN/TC 138 Non-destructive testing,无损检测31.CEN ISO/TS 21432:2005 Non-destructive testing -Standards test method fordetermining residual stresses by neutron diffraction (ISO 21432:2005)无损检测测定残余应力的中子衍射方法32.CEN/TR 14748:2004 Non-destructive testing -Methodology for qualification ofnon-destructive tests无损检测无损检测的鉴定方法33.CEN/TS 15053:2005 Non-destructive testing -Recommendations fordiscontinuities-types in test specimens for examination无损检测推荐的考试用检测试样中的不连续类型34.CR 13935:2000 Non-destructive testing - Generic NDE data format model无损检测普通NDE数据格式模型35.EN 12084:2001 Non-destructive testing - Eddy current testing - General principles andguidelines36.EN 12084:2001/A1:2003 Non-destructive testing -Eddy current testing -Generalprinciples and guidelines无损检测涡流检测总则与指南37.EN 12223:1999 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Specification forcalibration block No. 1无损检测超声检测1 号校准试块规格38.EN 12543-1:1999 Non-destructive testing -Characteristics of focal spots in industrialX-ray systems for use in non-destructive testing - Part 1: Scanning method无损检测无损检测用工业X射线系统焦点特性第1 部分:扫描方法39.EN 12543-2:1999 Non-destructive testing -Characteristics of focal spots in industrialX-ray systems for use in non-destructive testing - Part 2: Pinhole camera radiographic method无损检测无损检测用工业X射线系统焦点特性第2 部分:针孔射线照相方法40.EN 12543-3:1999 Non-destructive testing -Characteristics of focal spots in industrialX-ray systems for use in non-destructive testing -Part 3: Slit camera radiographicmethod无损检测无损检测用工业X射线系统焦点特性第3 部分:狭缝射线照相方法41.EN 12543-4:1999 Non-destructive testing -Characteristics of focal spots in industrialX-ray systems for use in non-destructive testing - Part 4: Edge method无损检测无损检测用工业X射线系统焦点特性第4 部分:边缘方法42.EN 12543-5:1999 Non-destructive testing -Characteristics of focal spots in industrialX-ray systems for use in non-destructive testing - Part 5: Measurement of the effective focal spot size of mini and micro focus X-ray tubes无损检测无损检测用工业X射线系统焦点特性第5 部分:小和微小焦点X 射线管有效焦点尺寸的测量43.EN 12544-1:1999 Non-destructive testing - Measurement and evaluation of the X-raytube voltage - Part 1: Voltage divider method无损检测X射线管电压的测量与评价第 1 部分:电压分压器方法44.EN 12544-2:2000 Non-destructive testing - Measurement and evaluation of the X-raytube voltage - Part 2: Constancy check by the thick filter method无损检测X射线管电压的测量与评价第2 部分:用厚过滤器的恒定校验方法45.EN 12544-3:1999 Non-destructive testing - Measurement and evaluation of the X-raytube voltage -Part 3: Spectrometric method无损检测X射线管电压的测量与评价第 3 部分:频谱方法46.EN 12668-1:2000 Non-destructive testing -Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 1: Instruments47.EN 12668-1:2000/A1:2004 Non-destructive testing - Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 1: Instruments无损检测超声检测设备的性能与验证第1 部分:仪器48.EN 12668-2:2001 Non-destructive testing -Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 2: Probes49.EN 12668-2:2001/A1:2004 Non-destructive testing - Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 2: Probes无损检测超声检测设备的性能与验证第2 部分:探头50.EN 12668-3:2000 Non-destructive testing -Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 3: Combined equipment51.EN 12668-3:2000/A1:2004 Non-destructive testing - Characterization and verification ofultrasonic examination equipment - Part 3: Combined equipment无损检测超声检测设备的性能与验证第3 部分:组合设备52.EN 12679:1999 Non-destructive testing -Determination of the size of industrialradiographic sources -Radiographic method无损检测工业射线照相源尺寸的测定射线照相方法53.EN 13018:2001 Non-destructive testing - Visual testing - General principles54.EN 13018:2001/A1:2003 Non-destructive testing - Visual testing - General principles无损检测目视检测总则55.EN 13068-1:1999 Non-destructive testing -Radioscopic testing -Part 1: Quantitativemeasurement of imaging properties无损检测射线透视检测第1 部分:成像性能的定量测量56.EN 13068-2:1999 Non-destructive testing - Radioscopic testing - Part 2: Check of longterm stability of imaging devices无损检测射线透视检测第2 部分:成像装置长期稳定性的校验57.EN 13068-3:2001 Non-destructive testing -Radioscopic testing -Part 3: Generalprinciples of radioscopic testing of metallic materials by X- and gamma rays无损检测射线透视检测第3 部分:金属材料X 和伽玛射线透视检测总则58.EN 13184:2001 Non-destructive testing - Leak testing - Pressure change method59.EN 13184:2001/A1:2003 Non-destructive testing -Leak testing -Pressure changemethod无损检测泄漏检测变压方法60.EN 13185:2001 Non-destructive testing - Leak testing - Tracer gas method61.EN 13185:2001/A1:2003 Non-destructive testing - Leak testing - Tracer gas method无损检测泄漏检测示踪气体方法62.EN 13192:2001 Non destructive testing - Leak testing - Calibration of reference leaks forgases63.EN 13192:2001/AC:2003 Non destructive testing - Leak testing - Calibration of referenceleaks for gases无损检测泄漏检测参考泄漏气体的校准64.EN 1330-1:1998 Non destructive testing - Terminology - Part 1: List of general terms无损检测术语第1 部分:一般术语65.EN 1330-10:2003 Non-destructive testing - Terminology - Part 10: Terms used in visualtesting无损检测术语第10 部分:目视检测66.EN 1330-2:1998 Non destructive testing - Terminology - Part 2: Terms common to thenon-destructive testing methods无损检测术语第2 部分:无损检测方法通用术语67.EN 1330-3:1997 Non-destructive testing - Terminology - Part 3: Terms used in industrialradiographic testing无损检测术语第3 部分:工业射线照相检测68.EN 1330-4:2000 Non destructive testing - Terminology - Part 4: Terms used in ultrasonictesting无损检测术语第4 部分:超声检测69.EN 1330-5:1998 Non-destructive testing -Terminology -Part 5: Terms used in Eddycurrent testing无损检测术语第5 部分:涡流检测70.EN 1330-7:2005 Non-destructive testing - Terminology - Part 7: Terms used in magneticparticle testing无损检测术语第7 部分:磁粉检测71.EN 1330-8:1998 Non-destructive testing -Terminology -Part 8: Terms used in leaktightness testing无损检测术语第8 部分:泄漏检测72.EN 1330-9:2000 Non-destructive testing - Terminology - Part 9: Terms used in acousticemission testing无损检测术语第9 部分:声发射检测73.EN 13477-1:2001 Non-destructive testing -Acoustic emission -Equipmentcharacterisation - Part 1: Equipment description无损检测声发射设备性能第1 部分:设备概述74.EN 13477-2:2001 Non-destructive testing -Acoustic emission -Equipmentcharacterisation - Part 2: Verification of operating characteristic无损检测声发射设备性能第2 部分:操作特性的验证75.EN 13554:2002 Non-destructive testing - Acoustic emission - General principles76.EN 13554:2002/A1:2003 Non-destructive testing -Acoustic emission -Generalprinciples无损检测声发射总则77.EN 13625:2001 Non-destructive testing -Leak test -Guide to the selection ofinstrumentation for the measurement of gas leakage无损检测泄漏检测气体泄漏测量仪的选择指南78.EN 13860-1:2003 Non destructive testing -Eddy current examination -Equipmentcharacteristics and verification - Part 1: Instrument characteristics and verification无损检测涡流检测设备性能与验证第1 部分:仪器性能与验证79.EN 13860-2:2003 Non-destructive testing -Eddy current examination -Equipmentcharacteristics and verification - Part 2: Probe characteristics and verification无损检测涡流检测设备性能与验证第2 部分:探头性能与验证80.EN 13860-3:2003 Non-destructive testing -Eddy current examination -Equipmentcharacteristics and verification - Part 3: System characteristics and verification无损检测涡流检测设备性能与验证第3 部分:系统性能与验证81.EN 13925-1:2003 Non-destructive testing -X-ray diffraction from polycrystalline andamorphous material - Part 1: General principles无损检测多晶和非晶材料的X射线衍射第1 部分:总则82.EN 13925-2:2003 Non-destructive testing -X-ray diffraction from polycrystalline andamorphous materials -Part 2: Procedures无损检测多晶和非晶材料的X射线衍射第 2 部分:工艺规程83.EN 13925-3:2005 Non destructive testing -X ray diffraction from polycrystalline andamorphous materials - Part 3: Instruments无损检测多晶和非晶材料的X射线衍射第 3 部分:仪器84.EN 13927:2003 Non-destructive testing - Visual testing - Equipment无损检测目视检测设备85.EN 14096-1:2003 Non-destructive testing -Qualification of radiographic filmdigitisation systems - Part 1: Definitions, quantitative measurements of image quality parameters, standard reference film and qualitative control无损检测射线照相胶片数字系统的质量鉴定第1 部分:定义、像质参数的定量测量、标准参考胶片和定量控制86.EN 14096-2:2003 Non-destructive testing -Qualification of radiographic filmdigitisation systems - Part 2: Minimum requirements无损检测射线照相胶片数字系统的质量鉴定第2 部分:最低要求87.EN 14127:2004 Non-destructive testing - Ultrasonic thickness measurement无损检测超声测厚88.EN 14584:2005 Non-destructive testing -Acoustic emission -Examination of metallicpressure equipment during proof testing - Planar location of AE sources无损检测声发射金属压力设备调试期检测AE源的平面定位89.EN 14784-1:2005 Non-destructive testing -Industrial computed radiography withstorage phosphor imaging plates - Part 1: Classification of systems无损检测存储式磷成像板工业计算机射线照相第1 部分:系统分类90.EN 14784-2:2005 Non-destructive testing -Industrial computed radiography withstorage phosphor imaging plates -Part 2: General principles for testing of metallic materials using X-rays and gamma rays无损检测存储式磷成像板工业计算机射线照相第2 部分:金属材料X射线和伽玛射线检测总则91.EN 1518:1998 Non-destructive testing -Leak testing -Characterization of massspectrometer leak detectors无损检测泄漏检测质谱检漏仪的性能92.EN 1593:1999 Non-destructive testing - Leak testing - Bubble emission techniques93.EN 1593:1999/A1:2003 Non-destructive testing -Leak testing -Bubble emissiontechniques无损检测泄漏检测气泡技术94.EN 1779:1999 Non-destructive testing -Leak testing -Criteria for method andtechnique selection95.EN 1779:1999/A1:2003 Non-destructive testing - Leak testing - Criteria for method andtechnique selection无损检测泄漏检测方法和技术选择准则96.EN 25580:1992 Non-destructive testing -Industrial radiographic illuminators -Minimum requirements (ISO 5580:1985)无损检测工业射线照相观片灯最低要求97.EN 27963:1992 Welds in steel - Calibration block No. 2 for ultrasonic examination ofwelds (ISO 7963:1985)钢焊缝焊缝超声检测用2 号校准试块98.EN 444:1994 Non-destructive testing - General principles for radiographic examinationof metallic materials by X-and gamma-rays无损检测金属材料X 和伽玛射线照相检测总则99.EN 462-1:1994 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 1: Imagequality indicators (wire type) - Determination of image quality value无损检测射线照相底片像质第1 部分:线型像质计像质值的测定100.EN 462-2:1994 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 2: Image quality indicators (step/hole type) - Determination of image quality value无损检测射线照相底片像质第2 部分:阶梯孔型像质计像质值的测定101.EN 462-3:1996 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 3: Image quality classes for ferrous metals无损检测射线照相底片像质第3 部分:黑色金属像质级别102.EN 462-4:1994 Non-destructive testing -Image quality of radiographs -Part 4: Experimental evaluation of image quality values and image quality tables无损检测射线照相底片像质第4 部分:像质值和像质表的实验评价103.EN 462-5:1996 Non-destructive testing - Image quality of radiographs - Part 5: Image quality indicators (duplex wire type), determination of image unsharpness value无损检测射线照相底片像质第5 部分:双线型像质计图像不清晰度的测定104.EN 473:2000 Non destructive testing - Qualification and certification of NDT personnel -General principles无损检测NDT人员资格鉴定与认证总则105.EN 571-1:1997 Non destructive testing - Penetrant testing - Part 1: General principles无损检测渗透检测第1 部分:总则106.EN 583-1:1998 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 1: General principles107.EN 583-1:1998/A1:2003 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 1: General principles无损检测超声检测第1 部分:总则108.EN 583-2:2001 Non-destructive testing - Ultrasonic examination - Part 2: Sensitivity and r ange setting无损检测超声检测第2 部分:灵敏度与测距调整109.EN 583-3:1997 Non-destructive testing - Ultrasonic examination - Part 3: Transmission technique无损检测超声检测第3 部分:穿透技术110.EN 583-4:2002 Non-destructive testing - Ultrasonic examination - Part 4: Examination for discontinuities perpendicular to the surface111.EN 583-4:2002/A1:2003 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 4: Examination for discontinuities perpendicular to the surface无损检测超声检测第4 部分:垂直于表面的不连续的检测112.EN 583-5:2000 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 5: Characterization and sizing of discontinuities113.EN 583-5:2000/A1:2003 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 5: Characterization and sizing of discontinuities无损检测超声检测第5 部分:不连续的定性与定量114.EN 584-1:1994 Non destructive testing -Industrial radiographic film -Part 1: Classification of film systems for industrial radiography无损检测工业射线照相胶片第 1 部分:工业射线照相胶片系统的分类115.EN 584-2:1996 Non destructive testing - Industrial radiographic film - Part 2: Control of film processing by means of reference values无损检测工业射线照相胶片第2 部分:用参考值方法控制胶片处理116.EN ISO 12706:2000 Non-destructive testing -Terminology -Terms used in penetrant testing (ISO 12706:2000)无损检测术语渗透检测117.EN ISO 3059:2001 Non-destructive testing -Penetrant testing and magnetic particle testing - Viewing conditions (ISO 3059:2001)无损检测渗透检测和磁粉检测观察条件118.EN ISO 3452-2:2000 Non-destructive testing -Penetrant testing -Part 2: Testing of penetrant materials (ISO 3452-2:2000)无损检测渗透检测第2 部分:渗透材料的检验119.EN ISO 3452-3:1998 Non-destructive testing - Penetrant testing - Part 3: Reference test blocks (ISO 3452-3:1998)120.EN ISO 3452-3:1998/AC:2001 Non-destructive testing -Penetrant testing -Part 3: Reference test blocks (ISO 3452-3:1998)无损检测渗透检测第3 部分:参考试块121.EN ISO 3452-4:1998 Non-destructive testing -Penetrant testing -Part 4: Equipment (ISO 3452-4:1998)无损检测渗透检测第4 部分:设备122.EN ISO 9934-1:2001 Non-destructive testing - Magnetic particle testing - Part 1: General principles (ISO 9934-1:2001)123.EN ISO 9934-1:2001/A1:2003 Non-destructive testing - Magnetic particles testing - Part 1: General principles (ISO 9934-1:2003)无损检测磁粉检测第1 部分:总则124.EN ISO 9934-2:2002 Non-destructive testing -Magnetic particle testing -Part 2: Detection media (ISO 9934-2:2002)无损检测磁粉检测第2 部分:检测介质125.EN ISO 9934-3:2002 Non-destructive testing -Magnetic particle testing -Part 3: Equipment (ISO 9934-3:2002)无损检测磁粉检测第3 部分:设备126.ENV 583-6:2000 Non-destructive testing -Ultrasonic examination -Part 6: Time-of-flight diffraction technique as a method for detection and sizing of discontinuities无损检测超声检测第6 部分:用衍射声时技术检测和定量不连续127.BS EN ISO6520-1 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明128.EN 25580:1992 工业射线照相观片灯所需的最低要求。

能量色散X射线荧光光谱仪的性能检测

能量色散X射线荧光光谱仪的性能检测

这样的功能 ,基本参数 ( FP)法被广泛的应用 。我们 利用 FP法求得实际样品的测定值和理论值对照 , 使用示值的相对误差概念来评价定量结果的准确
性 。相对误差用 △c表示 :
△c
x - x标准 =
x标准
×100%
(3)
式中 :
x—10次测量结果平均值 (mg / kg) ;
x标准 —标准样品给定值 (m g / kg) 。 校准条件 :仪器预热稳定后 ,调节 X 射线源电 压在 40kV 或 50kV ,用 160mg /L 镉元素标准溶液对 检测器的能量 、分辨率和信噪比进行自校 。检测器
2008, 17 (2)
罗峰 :能量色散 X射线荧光光谱仪的性能检测
51
域 ,连续测量 6次 ,按 (2)式计算 。 除了仪器自身的检测精度外 ,还应尽量排除外
界干扰 。因此必须考虑输入电压的稳定性 ,环境温 度 、湿度等的稳定性 ,以及仪器自身是否采取了降 低信噪比的措施 ,才能客观地评价仪器的性能 。 3. 6 示值误差
1. 3 稳定性 连续测量 10 次 ,测量值的最大与最小值之差
不大于 10%。 1. 4 检出限 (单位 mg / kg)
值平均值 [ 8 ] 。稳定性用相对极差 Δ I表示 :
Δ I
=
Im ax
I
Im in
×100 %
(1)
Imax —连续 10 次 测 量 中 谱 线 强 度 的 最 大 值
元素 Pb Cr Cd
2008, 17 (2)
福建分析测试 Fujian Analysis & Testing
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能量色散 X射线荧光光谱仪的性能检测
罗 峰
(福建省计量科学技术研究所 , 福建 福州 350003)

DIN 54113-3-2005 无损检验.使用1MV及以下X射线设备的辐射防护规则.第3部分450kV及以下X射线设备的辐射防

DIN 54113-3-2005  无损检验.使用1MV及以下X射线设备的辐射防护规则.第3部分450kV及以下X射线设备的辐射防

April 2005DEUTSCHE NORMPreisgruppe 12DIN Deutsches Institut für Normung e.V. • Jede Art der Vervielfältigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut für Normung e. V., Berlin, gestattet. BPi9607498www.din.de ©Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlinwww.beuth.deN o r m C D - S t a n d 2005-05mDIN 54113-3:2005-042InhaltSeiteVorwort............................................................................................................................................................31Anwendungsbereich.........................................................................................................................42Normative Verweisungen.................................................................................................................43Grundlagen zur Berechnung............................................................................................................44Berechnung der erforderlichen Schutzschichten bei ortsfestem Betrieb..................................95Abschirmung von Nutz- und Störstrahlung durch andere Schutzstoffe.. (126)Ortsveränderlicher Betrieb (16)Anhang A (informativ) Musterrechnungen (19)N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-043VorwortDiese Norm ist vom Arbeitsausschuss NMP 822 …Durchstrahlungsprüfung und Strahlenschutz“ desNormenausschusses Materialprüfung (NMP) ausgearbeitet worden.DIN 54113 Zerstörungsfreie Prüfung ― Strahlenschutzregeln für die technische Anwendung von Röntgeneinrichtungen bis 1 MV besteht aus:¾ Teil 1:Allgemeine sicherheitstechnische Anforderungen¾ Teil 2:Sicherheitstechnische Anforderungen und Prüfung für Herstellung, Errichtung und Betrieb ¾ Teil 3:Formeln und Diagramme für Strahlenschutzberechnungen für Röntgeneinrichtungen bis zu einerRöhrenspannung von 450 kVÄnderungenGegenüber DIN 54113-3:1995-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen:a) die Festlegungen der Norm wurden den Festlegungen der Röntgenverordnung in der Bekanntmachungder Neufassung der Röntgenverordnung vom 30.04.2003 angepasst;b) der Anwendungsbereich wurde eingeschränkt; die Norm gilt für Röntgeneinrichtungen mit Röhren-spannungen bis 450 kV;c) die Diagramme in den Bildern 1 bis 3 wurden erweitert;d) ein Abschnitt zur Berechnung der Kontrollbereichsgrenze wurde hinzugefügt;e) die Norm wurde redaktionell überarbeitet.Frühere Ausgaben DIN Rönt 6: 1934-04DIN 6806: 1944-03DIN 54113: 1956-07DIN 54113-3: 1980-09, 1995-11N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0441 AnwendungsbereichDiese Norm gilt für die Herstellung, Errichtung und den Betrieb von Röntgeneinrichtungen bis 450 kV fürtechnische Anwendungen.Alle Angaben dieser Norm wurden ausschließlich für Röntgeneinrichtungen mit Wolframanoden ermittelt.2 Normative VerweisungenDie folgenden zitierten Dokumente sind für die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschließlich aller Änderungen).DIN 54113-1, Zerstörungsfreie Prüfung ― Strahlenschutzregeln für die technische Anwendung von Röntgeneinrichtungen bis 1 MV ― Teil 1: Allgemeine sicherheitstechnische AnforderungenVerordnung über den Schutz vor Schäden durch Röntgenstrahlen (Röntgenverordnung — RöV in der Bekanntmachung der Neufassung der Röntgenverordnung vom 30. April 2003)1)Richtlinie für die technische Prüfung von Röntgeneinrichtungen und genehmigungsbedürftigen Störstrahlern — Richtlinie für Sachverständigenprüfungen nach der Röntgenverordnung (SV-RL) – vom 27. August 2003 –RdSchr. d. BMU v. 29. August 2003 – RS II 1 – 11601/04Gemeinsames Ministerialblatt 1)3 Grundlagen zur Berechnung3.1 AllgemeinesAlle Angaben dieser Norm basieren auf Messungen, die bei konstanter Gleichspannung durchgeführt wurden.Bei Verwendung von Gleichrichterschaltungen, die keine konstante Gleichspannung liefern, ist für alle Berechnungen nach dieser Norm der Scheitel- oder Spitzenwert der Hochspannung zu verwenden. Die unter diesen Voraussetzungen durchgeführten Berechnungen können eventuell geringfügig zu hohe Abschirmdicken oder Sicherheitsabstände ergeben. Diese Erhöhungen sind aber in Relation zu der Größenordnung der erforderlichen Materialdicken bzw. Abstände erfahrungsgemäß vernachlässigbar.Ziel dieses Abschnittes ist die Darstellung der Grundlagen, um¾ bei stationärem Betrieb für vorgegebene Betriebsparameter eines Röntgenstrahlers (Nennspannung,Röhrenstromstärke, Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels, Ortsdosisleistung der Gehäuse-durchlassstrahlung) und vorgegebenen Abstand von der Strahlenquelle, die notwendige Dicke des Absorbers zu ermitteln, damit die Grenzwerte der Körperdosen nach RöV in den angrenzenden Aufenthaltsbereichen nicht überschritten werden;¾ bei ortsveränderlichem Einsatz für vorgegebene Betriebsparameter eines Röntgenstrahlers(Nennspannung, Röhrenstromstärke, Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels, Ortsdosisleistung der Gehäusedurchlassstrahlung), den notwendigen Abstand von der Strahlenquelle zur Einhaltung der Kontrollbereichsgrenze von maximal 40 µSv/h nach DIN 54113-1 zu ermitteln.Die Berechnungsergebnisse in den Abschnitten 4 bis 6 beziehen sich auf Röntgeneinrichtungen im Röhrenspannungsbereich von 100 kV bis 450 kV.1)Nachgewiesen in der DITR-Datenbank der DIN-Software GmbH, zu beziehen bei: Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-045ANMERKUNG Zur Ermittlung der erforderlichen Schutzschichten oder Abstände für Nennspannungen außerhalbdieses Wertebereiches können die Hersteller bzw. Vertreiber der Röntgenröhren/Röntgenstrahler konsultiert werden.Die notwendigen Abstände oder Dicken von Schutzschichten werden für Gleichspannung ermittelt, dürfen jedoch auch für Wechselspannungsanlagen angewendet werden.Für die Berechnung der notwendigen Schutzschichten beim ortsfesten Betrieb sind die maximalen Betriebsparameter (maximale Röhrenstromstärke bei maximaler Röhrenspannung) der Röntgeneinrichtung zu verwenden. Für die Berechnung der notwendigen Abstände zur Einhaltung der Kontrollbereichsgrenze beim ortsveränderlichen Betrieb sind die verwendeten Betriebsparameter (Röhrenstromstärke und Röhrenspannung) zu verwenden. Der zusätzliche Einsatz weiterer Quellen ionisierender Strahlung ist bei der Berechnung von Schutzschichten und erforderlicher Abstände entsprechend zu berücksichtigen.3.2 Physikalische Zusammenhänge3.2.1 BegriffsbestimmungenFür die Berechnung von Strahlenschutzmaßnahmen sind die Nutz-, Streu- und Gehäusedurchlassstrahlung zu berücksichtigen. Sie sind im Sinne dieser Norm in dem Winkelbereich, in dem sie existieren, als gleichförmig anzusehen.Nutzstrahlung ist die Röntgenstrahlung, die aus dem Strahlenaustrittfenster des Röntgenstrahlers austritt,nach Modifikation durch Blenden- und Kollimatorsysteme sowie durch andere Komponenten, die die Winkel-oder Energieverteilung beeinflussen (z. B. Filter).Streustrahlung ist die Röntgenstrahlung, die durch Streuung an Materie (z. B. Prüfkörper, Schutzwände,Decken) entsteht. Streustrahlung hat eine andere spektrale Verteilung und eine niedrigere mittlere Energie als die Nutzstrahlung. Die Dosisleistung der Streustrahlung ist abhängig von der Art des streuenden Materials.Gehäusedurchlassstrahlung ist die Röntgenstrahlung, welche bei geschlossenem Strahlenaustrittsfenster aus dem Röhrenschutzgehäuse eines Strahlers austritt.Störstrahlung ist die Summe aus Streustrahlung und Gehäusedurchlassstrahlung .3.2.2 Messung der OrtsdosisleistungDie Ortsdosisleistung Heines Röntgenstrahlers oder einer Röntgenröhre ist als Umgebungs-Äquivalent-dosisleistung *H (10) zu messen. Mit einer Übergangszeit bis zum 01. August 2011 darf weiterhin zurErmittlung der Ortsdosisleistung auch die Photonen-Äquivalentdosisleistung xH verwendet werden. In diesem Fall ist das Messergebnis mit einem Umrechnungsfaktor nach Tabelle 1 zu multiplizieren.Tabelle 1 ― Verhältnis der Umgebungs-Äquivalentdosisleistung *H(10)zur Photonen-Äquivalentdosisleistung xH RöhrenspannungUmrechnungsfaktor *H (10)/xH U £ 50 kV 1,050 kV < U £ 400 kV1,3U > 400 kV1,0N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0463.2.3 Spezifische DosisleistungDie spezifische Dosisleistung spez H ist eine zur Einhaltung der Grenzwerte der Körperdosis reduzierte Dosis-leistung. Diese ist der Quotient aus der Ortsdosisleistung ohne Schutzschicht und dem Schwächungsgrad dererforderlichen Schutzschicht. spez H ist abhängig vom Abstand zwischen Strahlenquelle und zu schützendem Aufenthaltsbereich, der Röhrenstromstärke, der Einschaltzeit der Röntgenröhre je Jahr und demAufenthaltsfaktor. Sie kann für Nutz-, Streu- und Gehäusedurchlassstrahlung wie folgt dargestellt werden:TI t a H H x E x spez,2=(1)Dabei ista der Abstand vom Zentrum der Strahlenquelle bis zum zu schützenden Aufenthaltsplatz, in m;Hder Grenzwert der effektiven Dosis nach Tabelle 3, in µSv;x spez,H die spezifische Dosisleistung, in (µSv·m²)/(mA·h);I x die Nennstromstärke, in mA;T der Aufenthaltsfaktor nach 3.3.2;t E die maximale jährliche Einschaltzeit, in h;xder Index für die Nutz-, Streu- oder Gehäusedurchlassstrahlung.In Gleichung (1) sind folgende Röhrenstromstärken einzusetzen:I I :==N x N)(ung Nutzstrahl in mA (2)6001:S)(lung Streustrah βαI I ==S x in mA (3)mA1,0:tr)(hlung chlassstra Gehäusedur ==tr x I (4)Dabei ist= der Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels parallel zur Röhrenachse, dimensionslos in Winkelgrad einzusetzen;>der Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels senkrecht zur Röhrenachse, dimensionslos in Winkel-grad einzusetzen.Zur Reduzierung der Ortsdosisleistung auf vorgegebene Grenzwerte werden entweder entsprechende Abstände verwendet (ortsveränderlicher Betrieb) oder Absorber eingesetzt (z. B. Blei für Kabinen oder Barytbeton für Röntgenräume). Für eine vorgegebene Röhrenspannung lässt sich die notwendige Absorberdicke als Funktion der spezifischen Dosisleistung darstellen. Kurvenscharen, aus denen die benötigte Absorberdicke d von Blei als Funktion der jeweiligen spezifischen Dosisleistung direkt abgelesen werden kann, werden in den Bildern 1 bis 3 für Nutzstrahlung, Streustrahlung und Gehäusedurchlass-strahlung dargestellt. Die konkrete Bestimmung der Absorberdicken wird in Abschnitt 4 beschrieben.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0473.2.4 HalbwertschichtdickenDie Halbwertschichtdicke HWS ist diejenige Dicke eines Absorbers, welche die Ortsdosisleistung auf dieHälfte reduziert. Für das Material Blei sind einige typische Werte für Halbwertschichtdicken von Röntgenstrahlung in Tabelle 2 angegeben. Die Werte gelten für Wolframanoden und einer starken Strahlungsschwächung (Schwächungsfaktor > 105) der Art, dass die resultierende Ortsdosisleistung im Bereich von etwa 0,5 µSv/h bis 50 µSv/h liegt.Tabelle 2 ― Halbwertschichtdicken in mm Blei für stark geschwächte StrahlungU kV 100120160225250300320350420450HWS mm Blei0,30,30,30,70,81,31,51,82,42,8Für Bereiche, in denen die zu schützenden Aufenthaltsplätze liegen, ist die Abschirmung bzw. der erforderliche Abstand nach dieser Norm so zu bemessen, dass Personen, die sich dort aufhalten, in Übereinstimmung mit der Röntgenverordnung (RöV) keine höhere effektive Dosis H erhalten, als in Tabelle 3angegeben.Tabelle 3 ― Grenzwerte der effektiven Dosis von Personen an den zu schützenden AufenthaltsplätzenTyp des zu schützenden AufenthaltsplatzesGrenzwert der effektiven Dosisje KalenderjahrHAufenthaltsplätze der Bevölkerung1 000 µSv Aufenthaltsplätze innerhalb des Überwachungsbereiches für beruflich strahlenexponierte Personen6 000 µSv3.3 Betriebsbedingungen3.3.1 AufenthaltsbereicheFür die Bemessung der Strahlenschutzmaßnahmen ist zunächst eine Einordnung des zu schützenden Aufenthaltsplatzes zu treffen. Daraus ergibt sich nach Tabelle 3 der zulässige maximale Wert für die Jahresdosis.3.3.2 Aufenthaltsdauer und Einschaltzeit der Röntgeneinrichtung im stationären BetriebBei der Berechnung der Strahlenschutzmaßnahmen ist von der maximal zu erwartenden Einschaltzeit der Röntgeneinrichtung auszugehen. Diese kann maximal 2 000 h im Jahr (Einschichtbetrieb) betragen. Ist die Einschaltzeit höher als 2 000 h je Jahr (Mehrschichtbetrieb), ist für Wohnbereiche die gesamte Einschaltzeit zu berücksichtigen. Als Mindestwert für die zu erwartende Einschaltzeit sind t min = 100 h je Jahr anzusetzen.Der Aufenthaltsfaktor T berücksichtigt die zu erwartende Aufenthaltsdauer von Personen in den zu schützenden Bereichen. Es sind folgende Zahlenfaktoren zu verwenden:¾ T = 1,0 für Aufenthaltsplätze von beruflich strahlenexponierten Personen im Überwachungsbereich undfür Arbeits- und Daueraufenthaltsplätze außerhalb des Überwachungsbereiches (z. B. Büros,Werkstätten, Laboratorien, Schaltplätze und Wohnungen). Der Wert T = 1,0 berücksichtigt, dass dieN o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-048betroffenen Personen während ihrer Arbeitszeit an verschiedenen Aufenthaltsplätzen ionisierenderStrahlung ausgesetzt sein können.¾ T = 0,3 für Verkehrsflächen außerhalb des Strahlenbetriebes, bei denen sichergestellt ist, dass sich dortkeine Personen längerfristig aufhalten.¾ T = 0,1 für Plätze außerhalb des Kontrollbereiches, aber innerhalb des Betriebsgeländes, an denen sichergestellt ist, dass sich dort keine Personen länger als 10 % der zu Grunde gelegten Einschaltzeit aufhalten (z. B. Flure, Toiletten).ANMERKUNG In regelmäßigen Abständen muss der Betreiber kontrollieren, ob die Betriebsbedingungen noch denen entsprechen, die der Genehmigung bzw. Anzeige nach RöV zu Grunde lagen. Dies betrifft z. B. die Bedingungen eines Aufenthaltsfaktors T und die Einschaltzeit t E .3.4 Kontrollbereich beim ortsveränderlichen Betrieb3.4.1 AllgemeinesNach DIN 54113-1 ist der Kontrollbereich so abzugrenzen, dass außerhalb der Abgrenzung keine höhere Ortsdosisleistung als 40 µSv/h auftreten kann. Dabei dürfen 120 µSv/Woche nicht überschritten werden. Dies ist bei einer Einschaltzeit von 3 h je W der Fall. Ist zu erwarten, dass längere Einschaltzeiten auftreten, ist die Ortsdosisleistung entsprechend zu reduzieren.3.4.2 Materialprüfung an VerkehrswegenIn bestimmten Fällen ist es nicht zweckmäßig oder möglich, den Kontrollbereich so abzugrenzen, dass die Ortsdosisleistung an der Kontrollbereichsgrenze unterhalb des zulässigen Grenzwertes von 40 µSv/h bleibt.Dies kann z. B. für die Prüfung an öffentlichen Verkehrswegen mit fließendem Verkehr zutreffen. Dabei kann es vorkommen, dass Personen in Fahrzeugen sich kurzzeitig durch einen Bereich bewegen, in dem die Ortsdosisleistung größer als der Grenzwert 40 µSv/h liegt. Die dabei aufgenommene Körperdosis H ist im Allgemeinen sehr klein. Sie kann nach Gleichung (5) abgeschätzt werden . Bei der Formel handelt es sich um eine Berechnung für das ungeschwächte Nutzstrahlenbündel.°p =1800v a ΘI H H max spez, (5)Dabei istHdie aufgenommene Körperdosis, in µSv;max spez,H spezifische Dosisleistung nach Tabelle 6Idie Röhrenstromstärke, in mA;p = 3,14.....3 der Öffnungswinkel des passierten Nutzstrahlenbündels, in Grad (siehe Bild A.2);a 0 der kleinste Abstand von der Strahlenquelle bis zum Fahrzeug, in m;vdie Geschwindigkeit beim Durchqueren des Nutzstrahlenbündels, in m/h.ANMERKUNG Ist beabsichtigt den Kontrollbereich bei einer Ortsdosisleistung von mehr als 40 µSv/h abzugrenzen, istvorher die Zustimmung der am Einsatzort zuständigen Aufsichtsbehörde einzuholen.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0494 Berechnung der erforderlichen Schutzschichten bei ortsfestem Betrieb4.1 AllgemeinesDie notwendige Absorberdicke d x kann aus den Bildern 1 bis 3 für Nutzstrahlung, Streustrahlung undGehäusedurchlassstrahlung abgelesen werden.4.2 Berechnung der erforderlichen Schutzschichten aus Blei gegen NutzstrahlungDie Dicke von Schutzschichten gegen Nutzstrahlung ergibt sich bei Kenntnis der spezifischen Dosisleistung N spez,H aus Bild 1. Die spezifische Dosisleistung N spez,H für Nutzstrahlung ist nach Gleichung (6) zu berechnen:T I t a H H N E N N spez,2=(6)Dabei istH der Grenzwert der effektiven Dosis je Jahr nach Tabelle 3, in µSv;Tder Aufenthaltsfaktor nach 3.3.2;N spez,H die spezifische Dosisleistung für Nutzstrahlung, in (µSv·m²)/(mA·h);I N = I die Nennstromstärke, in mA;a N der Abstand vom Brennfleck bis zum zu schützenden Aufenthaltsplatz, in m;t Edie maximale jährliche Einschaltzeit der Röntgenröhre, in h, nach 3.3.2;Bild 1 ― Erforderliche Schutzschicht in mm Blei zur Schwächung von Nutzstrahlungauf die spezifische Dosisleistung nach Gleichung (6)N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-04104.3 Berechnung der erforderlichen Schutzschichten aus Blei gegen StreustrahlungDie Dicke von Schutzschichten gegen Streustrahlung ergibt sich bei Kenntnis der spezifischen DosisleistungS spez,H aus Bild 2. Die Kurven wurden für Al als Streumaterial im Spannungsbereich bis 250 kV, für Fe im Spannungsbereich oberhalb 250 kV ermittelt. Diese beiden Materialien repräsentieren im jeweiligen Energie-bereich den Fall der stärksten Streuung.Die Dosisleistung von Streustrahlung ist zumindest näherungsweise proportional zur ausgeleuchteten Streufläche und damit proportional zum Ausstrahlwinkelbereich des Strahlers. Die spezifische Dosisleistung S spez,H für Streustrahlung ist nach Gleichung (7) zu berechnen:T I t a H H S E S S spez,2=(7)Dabei istH der Grenzwert der effektiven Dosis je Jahr nach Tabelle 3, in µSv;Tder Aufenthaltsfaktor nach 3.3.2;S spez,H die spezifische Dosisleistung für Streustrahlung, in (µSv·m²)/(mA·h);I S die Röhrenstromstärke bei Streustrahlung, I S = I N => /1 600, in mA;I N die Nennstromstärke in mA;a S der Abstand von der Mitte der Streufläche bis zum zu schützenden Aufenthaltsplatz, in m;t E die maximale jährliche Einschaltzeit der Röntgeneinrichtung, in h, nach 3.3.2;= der Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels parallel zur Röhrenachse, dimensionslos inWinkelgrad einsetzen;>der Öffnungswinkel des Nutzstrahlenbündels senkrecht zur Röhrenachse, dimensionslos in Winkelgrad einsetzen.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0411Bild 2 ― Erforderliche Schutzschicht in mm Blei zur Schwächung von Streustrahlungauf die spezifische Dosisleistung nach Gleichung (7)4.4 Berechnung der erforderlichen Schutzschichten aus Bleigegen GehäusedurchlassstrahlungDie Dicke von Schutzschichten gegen Gehäusedurchlassstrahlung ergibt sich bei Kenntnis der spezifischenDosisleistung tr spez,H aus Bild 3. Es wird davon ausgegangen, dass die Gehäusedurchlassstrahlung nichtgrößer als die in Anlage 2 Nr. 1 der RöV festgelegten Werte ist. Die spezifische Dosisleistung tr spez,H für Gehäusedurchlassstrahlung ist nach Gleichung (8) zu berechnen:T I t a H H tr E tr tr spez,2=(8)Dabei istH der Grenzwert der effektiven Dosis je Jahr nach Tabelle 3, in µSv;Tder Aufenthaltsfaktor nach 3.3.2;tr spez,H die spezifische Dosisleistung für Gehäusedurchlassstrahlung, in (µSv·m²)/(mA·h);I tr die Stromstärke bei Gehäusedurchlassstrahlung, I tr = 1 mA;a tr der Abstand vom Brennfleck der Strahlenquelle bis zum zu schützenden Aufenthaltsplatz, in m;t Edie maximale jährliche Einschaltzeit der Röntgenröhre, in h, nach 3.3.2;Für Gehäusedurchlassstrahlung ist die Ortsdosisleistung nicht größer als die in Anlage 2, Nr. 1 der Röntgen-verordnung festgelegten Grenzwerte. Dieser Tatsache wird in Gleichung (8) dadurch Rechnung getragen,dass dort der Wert I = 1 mA eingesetzt werden muss.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0412Bild 3 ― Erforderliche Schutzschicht in mm Blei zur Schwächung von Gehäusedurchlassstrahlungauf die spezifische Dosisleistung nach Gleichung (8)4.5 Berechnung der erforderlichen Schutzschichten aus Blei gegen Störstrahlung4.5.1 AllgemeinesZur Ermittlung der Schutzschichten gegen Störstrahlung müssen die Schutzschichten gegen Streu- und Gehäusedurchlassstrahlung nach 4.3 und 4.4 getrennt berechnet werden. Die erforderlichen Schutzschichten gegen Störstrahlung werden dann nach 4.5.2 oder 4.5.3 ermittelt.4.5.2Schutzschichten gegen Störstrahlung für den Fall, dass der Unterschied zwischen den ermittelten Schutzschichten gegen Gehäusedurchlassstrahlung und Streustrahlung kleiner als eine Halbwertschichtdicke nach Tabelle 2 ist:Zu der größeren Schutzschicht ist eine Halbwertschichtdicke zu addieren.4.5.3Schutzschichten gegen Störstrahlung für den Fall, dass der Unterschied zwischen den ermittelten Schutzschichten gegen Gehäusedurchlassstrahlung und Streustrahlung größer gleich eine Halbwert-schichtdicke nach Tabelle 2 ist:Der größere der beiden berechneten Werte ist zu verwenden, da entsprechende Sicherheitsfaktoren bei der Ermittlung der Kurven in Bild 1, Bild 2 und Bild 3 berücksichtigt wurden.5 Abschirmung von Nutz- und Störstrahlung durch andere SchutzstoffeDie Blei-äquivalenten Schichtdicken bis 450 kV für die Werkstoffe Eisen, Barytbeton, Beton, Vollziegel und Gips können aus der Tabelle 4 entnommen werden. Lineare Interpolationen der Schichtdicken sind zulässig.Bei größeren Schutzschichten als in der Tabelle 4 angegeben, ist die erforderliche Bleidicke mit dem Umrechnungsfaktor aus Tabelle 5 zu ermitteln.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0413Tabelle 4 ― Schutzschichten bei verschiedenen BaustoffenSchichtdicke anderer Baustoffe in mm zur Erzielung der gleichen Schwächung für Röntgenstrahlung,die erzeugt wurde bei maximalen Spannungen in kVBaustoffe Dichteg/cm³Schicht-dicke von Bleimm 50100150200250300400450Eisen (7,9)0,20,40,60,81,01,21,41,61,82,01,12,43,85,26,51,22,44,05,26,48,09,21012132,45,28,0111417202326283,26,09,2121619232629323,46,49,4121618212326293,87,210131618202224264,48,011141618182021214,68,21115161818192020Barytbeton (3,2)0,51234681012141618202215314,08,6172430445770827,3153351671001301651959,01938577410513517019523026010193753689612014517019022024011213750648811513515518020022024026012213544577810511613316017218920622412213441517396105122150162178188210N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0414Tabelle 4 (fortgesetzt)Schichtdicke anderer Baustoffe in mm zur Erzielung der gleichen Schwächung für Röntgenstrahlung,die erzeugt wurde bei maximalen Spannungen in kVBaustoffe Dichteg/cm³Schicht-dicke von Bleimm 50100150200250300400450Beton (2,3)0,5123468101214161820226213044801401902403404405406010518025030041053063056961652202703604405306105285135180220280350400460520580640508012515518524029033037042046050055059047601101301501902402602903253503754004254754100115140170220235260290310335350375Vollziegel (1,8)0,512346*********100200701201952603304508415026034042057076130230310370490600681201902503003904705406106210516521025033039045051057062054911431712032683173383834284665485139153190250290305342385420Gips (0,84)0,20,40,60,81,0501101702302904889130165200631201752202706211015520024060105145180220569513016519051861171491714980111140165N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o mDIN 54113-3:2005-0415Tabelle 5 ― Umrechnungsfaktoren für große Bleidicken, die nicht in Tabelle 4 enthalten sindBaustoffe Dichteg/cm3Eisen (7,9)Barytbeton (3,2)Beton (2,3)Vollziegel (1,8)Gips (0,84)Röhren-spannungkVSchicht-dickeBleimmFaktorSchicht-dicke Bleimm FaktorSchicht-dicke BleiMm FaktorSchicht-dicke Bleimm FaktorSchicht-dicke BleimmFaktor50> 1,06,5> 1,031> 1,0130> 1,0200> 1,0290100> 2,06,5> 126,8> 1054> 6,075> 1,0200150> 2,014> 1216,3> 1063> 6,095> 1,0270200> 2,016> 1616,3> 1251> 8,075> 1,0240250> 2,014,5> 1813,3> 1836> 1251> 1,0220300> 2,013> 2211,8> 2227> 1639> 1,0190400> 2,010,5> 2210,2> 2219> 1629> 1,0171450> 2,010> 229,5> 2217> 1626> 1,0165Die ermittelte Schichtdicke in mm Blei ist mit dem Faktor dieser Tabelle für den gewählten Baustoff bei der entsprechenden Röhrenspannung zu multiplizieren.N o r m C D - S t a n d 2005-05--``,,,,```,,`````,```````,,`,,-`-`,,`,,`,`,,`---标准下载站 h t t p ://w w w .a n y s t a n d a r d s .c o m。

X射线衍射法残余应力测试

X射线衍射法残余应力测试

目录1.概述 (2)1.1 X射线残余应力测试技术和测量装置的进展 (2)a.测试技术的进展 (3)b.测量装置的进展 (4)1.2测试标准 (5)2、测定原理及方法: (6)2.1二维残余应力 (6)2.1.1原理 (6)2.1.2方法 (9)2.2三维残余应力 (15)2.2.1沿深度分布的应力测定一剥层法 (16)2.2.2 X射线积分法(RIM) (17)2.2.3 多波长法 (20)3、X射线残余应力测定法的优、缺点 (21)4、一些应用 (22)参考文献: (23)X射线衍射法残余应力测试原理、计算公式、测试方法的优缺点、目前主要应用领域。

1.概述X射线法是利用X射线入射到物质时的衍射现象测定残余应力的方法。

包括X射线照相法、X射线衍射仪法和X射线应力仪法。

1.1 X射线残余应力测试技术和测量装置的进展早在1936年,Glocker等就建立了关于x射线应力测定的理论。

但是当时由于使用照相法,需要用标准物质粉末涂敷在被测试样表面以标定试样至底片的距离,当试样经热处理或加工硬化谱线比较漫散时,标准谱线与待测谱线可能重叠,测量精度很低,因此,这种方法未受到重视,直到二十世纪四十年代末还有人认为淬火钢的应力测定是不可能的。

只有在使用衍射仪后,X射线应力测定才重新引起人们的重视,并在生产中日渐获得广泛应用。

美国SAE在巡回试样测定的基础上,于1960年对X射线应力测定技术进行了全面的讨论。

日本于1961年在材料学会下成立了X射线应力测定分会,并在1973年颁布了X射线应力测定标准方法。

a.测试技术的进展在二十世纪五十年代,X射线应力测定多采用0°~ 45°法(又称两次曝光法),这种方法在dψϕ与sin2ψ有较好的线性关系时误差不大,但当试件由于各种原因,dψϕ与sin2ψ偏离离直线关系时,0°~ 45°法就会产生很大误差。

为了解决这个问题,德国E.Macherauch在1961年提出了X射线应力测定的sin2ψ法,使x射线应力测定的实际应用向前迈进了一大步。

X射线衍射法测量残余应力的相对误差及不确定度评定

X射线衍射法测量残余应力的相对误差及不确定度评定

X射线衍射法测量残余应力的相对误差及不确定度评定张杰;付雪松;刘崇远【摘要】利用原位拉伸机进行单轴连续加载,对X射线法测量钛合金残余应力的应力增量进行验证;依据JJF 1059.1-2012标准,对钛合金高应力标样(-659±35)MPa 的测量不确定度进行评定.结果表明,X射线衍射法测得残余应力的增量与理论计算应力增量有较好的一致性,随着应力水平的增加,应力增量的相对误差保持在11%以内.以测量重复性、应力常数K、应力因子M为不确定度分量对测量不确定度进行了评定,所得扩展不确定度为±32 MPa.【期刊名称】《宇航材料工艺》【年(卷),期】2018(048)004【总页数】4页(P71-74)【关键词】钛合金;X射线衍射;残余应力;误差;不确定度【作者】张杰;付雪松;刘崇远【作者单位】中国航空制造技术研究院,北京100024;大连理工大学材料科学与工程学院,大连116085;大连理工大学材料科学与工程学院,大连116085【正文语种】中文【中图分类】TG115.220 引言残余应力的产生和存在对结构件的强度、刚度、断裂韧度、损伤容限、疲劳性能和耐蚀性等性能产生重要影响,是结构完整性评价的重要指标[1-2]。

随着人们对残余应力认识水平的提高,相继提出了一系列的测量方法[3-10],其中X射线衍射法作为一种无损测试方法,因具有理论严谨,方法成熟,测试高效方便等特点,己广泛应用于科学研究和工业生产的各个领域之中[11-12]。

由实验误差理论得知,一切测试都有误差的存在,对于使用X射线衍射法进行残余应力研究的人员来讲,X射线衍射法本身的测量精度以及用X射线法进行残余应力测试的误差为多少是常常被提及和讨论的问题[13]。

误差的定义是指测量结果与被测量真值之差,由于人类认识的局限性和测试方法的局限性,在绝大多数情况下真值是未知的,目前国际上约定一致的做法是,使用测量不确定度描述测量结果的分散性[14]。

x射线荧光光谱英文缩写

x射线荧光光谱英文缩写

x射线荧光光谱英文缩写X-ray Fluorescence (XRF) Spectrometry: An Introduction and Applications.X-ray Fluorescence (XRF) spectrometry is a non-destructive analytical technique that utilizes the interaction of high-energy X-rays with matter to determine the elemental composition of materials. The technique is based on the fluorescence effect, where X-rays emitted from a source are absorbed by the sample, causing atoms within the sample to emit characteristic X-rays known as secondary or fluorescent X-rays. The emitted X-rays are then detected and measured to provide qualitative and quantitative information about the elements present in the sample.The fundamental principle of XRF spectrometry lies in the absorption and emission of X-rays by matter. When high-energy X-rays interact with a sample, they are absorbed by the atoms within the sample. This absorption process causes the inner-shell electrons of the atoms to be ejected,leaving vacancies in the electron shells. The outer-shell electrons then move down to fill these vacancies, releasing energy in the form of characteristic X-rays. The emitted X-rays have specific wavelengths or energies that are characteristic of the elements present in the sample.XRF spectrometers are typically divided into two categories based on the source of X-rays used: wavelength-dispersive XRF (WDXRF) and energy-dispersive XRF (EDXRF). In WDXRF spectrometers, a polychromatic X-ray source is used to excite the sample, and the emitted X-rays are then separated by a wavelength-dispersive monochromator into individual wavelengths. These wavelengths are then detected and measured using a suitable detector. In EDXRF spectrometers, a monochromatic X-ray source is used, and the emitted X-rays are detected and measured using an energy-dispersive detector that can resolve the X-rays based on their energy.XRF spectrometry has a wide range of applications in various industries and fields. In the metallurgical industry, XRF is commonly used for the determination ofelemental composition in metals, alloys, and ores. It is also used in the cement and glass industries to monitor the composition of raw materials and finished products. In environmental science, XRF spectrometry is employed for the analysis of soil, sediment, and water samples to assess pollution and contamination levels.In addition, XRF spectrometry plays a crucial role in the arts and antiquities industry. It can be used to authenticate artworks, such as paintings and sculptures, by analyzing the elemental composition of the pigments and materials used in their creation. Similarly, XRF can be used to identify and authenticate historical artifacts and jewelry by determining their elemental composition.The advantages of XRF spectrometry include its non-destructive nature, speed, and accuracy. Since the technique does not require any sample preparation or chemical reactions, it can be used on a wide variety of materials, including solids, liquids, and powders. Additionally, XRF spectrometers are relatively easy to operate and provide rapid results, making them suitable forboth laboratory and on-site applications.However, there are also some limitations to XRF spectrometry. One of the main limitations is that it is primarily suitable for the analysis of elements with atomic numbers greater than 11 (sodium). Lighter elements, such as hydrogen, helium, and lithium, cannot be detected using XRF spectrometry. Additionally, the technique is sensitive to surface conditions and can be affected by factors such as sample roughness, coating, and contamination.In conclusion, X-ray Fluorescence (XRF) spectrometry is a powerful analytical technique that provides rapid and accurate elemental composition analysis of materials. Its non-destructive nature, ease of operation, and wide range of applications make it a valuable tool in various industries and fields, including metallurgy, environmental science, arts and antiquities, and more. While there are some limitations to the technique, its overall advantages make it a preferred choice for elemental analysis in many scenarios.。

工业射线底片成像原理

工业射线底片成像原理

工业射线底片成像原理The industrial X-ray film imaging principle is based on the interaction between X-rays and materials. 工业X射线底片成像原理是基于X射线与材料之间的相互作用。

X-rays consist of high-energy electromagnetic waves that can penetrate materials and create an image based on the different absorption rates of the materials. X射线是由高能量的电磁波组成,可以穿透材料并根据材料的不同吸收率来生成图像。

This imaging technique is crucial in non-destructive testing applications for inspecting the internal structure and integrity of components in various industrial fields. 该成像技术在非破坏性检测中非常重要,可用于检查各种工业领域的部件的内部结构和完整性。

In an industrial X-ray setup, a source of X-rays, such as an X-ray tube, is used to emit radiation towards the object being examined. 在工业X射线装置中,X射线源(如X射线管)会向被检查的物体发射射线。

The object will either absorb or scatter the X-rays based on its internal structure and composition. The X-rays that pass through the object will strike the X-ray film, causing changes in the film's chemical composition. 根据物体的内部结构和成分,物体会吸收或散射X射线。

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Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A 591(2008)14–18X-ray based methods for non-destructive testing and materialcharacterizationRandolf Hanke Ã,Theobald Fuchs,Norman UhlmannFraunhofer Entwicklungszentrum fu ¨r Ro ¨ntgentechnik,Dr.-Mack-Strasse 81,90762Fu ¨rth,GermanyAvailable online 20March 2008AbstractThe increasing complexity and miniaturization in the field of new materials as well as in micro-production requires in the same wayimprovements and technical advances in the field of micro-NDT to provide better quality data and more detailed knowledge about the internal structures of micro-components.Therefore,non-destructive methods like radioscopy,ultrasound,optical or thermal imaging increasingly gain in importance with respect to ongoing product and material development in the different phases like material characterization,production control or module reliability testing.Because of the manifold different application fields,i.e.,certain physical NDT methods applied to material inspection,characterization or reliability testing,this contribution will focus on the radioscopic-based methods related to their most important applications.Today,in modern industrial quality control,X-ray transmission is used in two different ways:Two-dimensional radioscopic transmission imaging (projection technique),usually applied to inline inspection tasks in application fields like lightweight material production,electronic component soldering or food production.Computed tomography (CT)for generation of three-dimensional data,representing spatial information and density distribution of objects.CT application fields are on the one hand the understanding of production process failure or component and module inspection (completeness)and on the other hand the dimensional measuring of hidden geometrical outlines (metrology).This paper demonstrates the methods including technical set-ups (X-ray source and detector),imaging and reconstruction results and the methods for high speed and high-resolution volume data generation and evaluation.r 2008Elsevier B.V.All rights reserved.PACS:07.79.7c;68.37.yz;81.70.Tx;87.57.Q À;87.59.Àe;87.59.B À;87.59.bd;87.59.bf Keywords:X-ray;Radioscopy;Micro-computed tomography;Image processing1.IntroductionRadioscopic inspection has become one of the most powerful tools in the field of non-destructive testing for industrial material inspection since the discovery of X-rays by Wilhelm Conrad Ro ntgen in the year 1895(Nobel Prize 1901).Already at this time,W.C.Ro ntgen had to face the same problems,which are still today regarded as majorchallenges with respect to advanced research and develop-ment for non-destructive testing:The high dynamic range of measured intensities caused by the exponential attenuation law for radiation in matter. The superposition of object structures along the radia-tion beam direction,caused by projective geometrical imaging (projection technique).Long exposure times,essential for a sufficient signal-to-noise ratio (SNR).Loss in contrast by diffuse background,generated by scattered radiation,which occurs during Compton/locate/nima0168-9002/$-see front matter r 2008Elsevier B.V.All rights reserved.doi:10.1016/j.nima.2008.03.016ÃCorresponding author.Tel.:+49911580617510;fax:+49911580617599.E-mail address:randolf.hanke@iis.fraunhofer.de (R.Hanke).interaction of photons with electrons of the outer atomic shell.The strong attenuation by metals compared to weak absorption of human skin,organs and tissue.2.X-ray beams—a short introduction2.1.X-ray generationX-rays are generated during acceleration of electrons, e.g.,in synchrotrons(synchrotron radiation)or by deceleration of electrons in solid-state materials(Brems-strahlung).Synchrotron radiation provides a highly brilliant beam (up to some1018photons/mrad s)especially capable for diffraction or for experiments which need coherent light (phase contrast method)but is unfortunately only available at some few research facilities in Europe.1On the other hand,X-ray tubes,which essentially create Bremsstrahlung,provide a considerably lower photonflux (some1012photons/mrad s),however are transportable and thus available in every laboratory.As this paper primarily will discuss industrial applications,hence the beam generation is focused on X-ray tubes.Depending on the focal spot size,macro-focus tubes (usually sealed tubes with spot sizes above100m m)or micro-focus tubes(open tubes with spot sizes down to 1m m)are commercially available.The principle of beam generation is shown in Fig.1(by courtesy of Viscom AG). Fig.1demonstrates the generation of Bremsstrahlung with a reflection target,i.e.,X-ray photons are emitted from a massive target anode usually used in a901angle to the direction of the impacting electron beam.As can be seen from thefigure,due to the target angle the size of the optical X-ray focus is different from the electron focus and also the characteristics of the Bremsstrahl spectrumchanges with the length of the absorption path due to varying target absorption of the generated X-rays(Heel effect).An alternative geometry is the transmission target solution,which means that electrons are impacting on a thin metal sheet target and the generated X-rays are emitted in the same direction as the electron beam.This solution offers of course a more homogeneous photon intensity characteristics and enables the realization of smaller focal spot sizes,however creates lower photon intensities compared to the reflection target due to a worse heat dissipation.2.2.X-ray detectionBesides the conventionalfilm radiography,digital imaging became more and more relevant in industrial radioscopy within the last20years.Today,most industrial digital detectors are still based on indirect conversion technology via scintillation effect(cf.Fig.2),which means integrating the detected photon intensity over all energies and converting this intensity into a local signal of visible light,which in turn is detected by silicon semiconductor detectors.Standard cameras are image intensifiers,a-Siflat panels or CMOS detectors,coated with scintillators(GdOx,CsI and others).Depending on the sensor pixel size,the coating thickness has to be adapted to achieve the best detective quantum efficiency(DQE)on the one hand[1]and to gain the optimal spatial resolution of the sensor on the other hand.Another way for X-ray photon detection is the direct conversion of the photons by semiconductors,which means,the impacting photons directly are converted into electron/hole pairs.Because of the progress of these alternative direct converting sensors within the last10 years,this technology may be expected to substitute or at least to partially replace the indirect converting technologyFig. 1.Generation of Bremsstrahlung by impact of electrons on a reflection target(courtesy of Viscom AG).Fig.2.Principle of direct(top)and indirect(bottom)detection of X-ray photons.1/als/synchrotron_sources.html.R.Hanke et al./Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A591(2008)14–1815step by step within the next years.The major advantage is the much higher photon sensitivity(single photon counter) and the capability of resolving photon energy.Currently applied sensor semiconductor materials are CdTe, CdZnTe,Si,and GaAs.Compared to indirect converting detectors,today the bad economic conditions(price vs.active sensor area)may still be an advantage for the conventional integrating detectors.However,the significant physical advantages, e.g.,the capability of single photon counting for applica-tions like Nano CT with X-ray sources,having a very low photonflux and thus requiring long exposure times,will foster this method and hopefully provide competitive detector solutions even under economic aspects within the near future.3.Industrial radioscopic systemsAs already mentioned above,the main applications of industrial radioscopy can be differentiated by two-dimen-sional radiography and three-dimensional computed tomo-graphy(CT)(Fig.3).3.1.RadiographyThe main task in thisfield is the transfer of,e.g.,new detection technologies into the industrial production process for100%non-destructive testing, e.g.,of light alloy products,electronic components or even food[2,3]. Therefore,a radiographic system(Fig.4)has to provide X-ray images with highest achievable signal-to-noise ratio at simultaneously short exposure times.In addition, modern inspection systems have to allow for fully automated image processing and evaluation in order to become powerful and reliable tools for inline inspection (Fig.5).X-ray inspection is a method for visualizing a three-dimensional body in a two-dimensional plane,and hence, three-dimensional object details are superposed in a radio-graphic projection.These super-impositions may cause structures resembling defects in the X-ray images,so-called artifacts.Consequently,those artifacts as well as real structures have to be distinguished from real defects by image processing[4].puted tomographyThefield of computed tomography(CT)has attracted tremendous attention in the recent past[5,6].This is mainly due to three reasons:New detector technologiesHigh-performance computersHigh-performance X-ray tubesToday,in general,industrial CT can be differentiated into axial and planar CT depending on the geometry of the objects under inspection(cf.Fig.3).In particular,research activities are currently focused on Helical CT,High-Energy CT,Micro/Nano CT,Inline CT,and Robot CT.In this context,the success of system realization will strongly depend on the features of new detectors as a key component for CT!Regarding especially the Robot CT(Fig.6),which shall be applied for non-destructive X-ray laminographic inspection of large and bulky objects like aircraft fuselages orfins,large detectors with high sensitivity at low energiesFig.3.Different methods in industrialradioscopy.Fig.4.Schematic set-up for an industrial X-ray inspectionchain. Fig.5.Realization of an intelligent system for automated radioscopy (ISAR)for fully automated inspection of light alloy wheels.R.Hanke et al./Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A591(2008)14–18 16are of utmost importance in order to provide quantitative means for testing carbonfiber reinforced components. Inline CT will need high-speed area array detectors, capable to provide images with a sufficiently high SNR and enabling readout frequencies of at least20frames per second,i.e.,exposure times below50ms.Nano CT systems are planned to be realized by enhancing an electron probe micro analyzer(EPMA)to a real nano focus X-ray source with focal spot sizes down to 100nm.The comparable low source intensity in combina-tion with a high demand on spatial resolution requires the use of highly sensitive and directly converting detectors with pixel sizes below10m m.In case of large parts,which show difficult geometries and aspect ratios,for instance rotor blades,Helical CT technique will be applied as a practical method to handle such objects.4.Applications in industrial material inspectionIn this chapter,some results for applications in different businessfields are presented.4.1.AerospaceFig.7shows two typical examples for the aerospacefield, representing the challenges in radiographic testing.In case of rotor blades,X-ray technology is applied to carbonfiber composites with low absorbing materials and low atomic numbers,whereas the turbine blades consist of strongly absorbing material(nickel-based alloys).Chal-lenges with these objects and materials are varying physical effects like radiation scattering or beam hardening.The development of CT systems,which are capable to detect, e.g.,pores or smallest delaminations within the composites or to measure small and hidden coolant boreholes of the turbine blades,currently is in progress.4.2.AutomotiveIn thisfield of business,the application of radioscopy is mainly focused on inline inspection accompanying the mass production of safety relevant components by advanced casting techniques.Thus,one major task will be the development and industrial realization of high-speed CT in order to generate and evaluate CT volume data,as demonstrated in Fig.8,within some10s for each part. 4.3.ElectronicsThe challenge in electronic component inspection is on the one hand the inapplicability of axial CT due to the geometry of,e.g.,printed circuit boards(PCB).On theFig.6.Schematic representation of a CT system with two communicating robots for X-ray source anddetector.Fig.7.Examples of radioscopy and CT inspection tasks in the aerospace businessfield.Fig.8.3D visualization of a cone beam CT reconstruction of an aluminum steering gear case;dark spots represent small blowholes.R.Hanke et al./Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A591(2008)14–1817other hand,there is the need of highest resolution in therange of1m m and below to characterize the quality and reliability of wire bondings directly on chips and semi-conductor components.In order to check a PCB,laminography or digital tomosynthesis is applied to this inspection task.This means that only data from a limited range of projection angles are used for reconstruction.Even though there is a loss of information due to the incomplete set of data,Fig.9 demonstrates clearly the capability of this method to separate the different layers with a spacing of the single layers of approximately50m m.Nevertheless,due to the lack of information,a(negligible)contribution of blurring still is visible.Fig.10shows the sub-micro CT reconstruction of a CMOS chip.The size of one reconstructed volume element (voxel)in each of the three spatial dimensions is approximately900nm.The reconstruction was based on X-ray cone beam data,acquired during a single rotation of the object.AcknowledgmentsThis project was supported by the Freistaat Bayern and the European Community.References[1]K.Stierstorfer,M.Spahn,Self-normalizing method to measure thedetective quantum efficiency of a wide range of X-ray detectors,Med.Phys.(1999)26;Am.Assoc.Phys.Med.(1999)1312.[2]R.Hanke,T.Wenzel,Image processing for inline digital industrialradiology,J.Nondestruct.Eval.,Indian Soc.NDT(India)20/3(2001).[3]R.Hanke,T.Wenzel,U.Hassler,A new radioscopic system for postcast perfection,Foundry Trade J.176(3594)(2002).[4]T.Wenzel,R.Hanke,Texture analysis for classification of cast defectsin X-ray images,Second Workshop on NDT in Progress,Prag,2003.[5]R.Hanke,Microanalysis by volume computed tomography,in:G.I.T.Imaging&Microscopy,April2003,pp.40–43.[6]T.Fuchs,W.A.Kalender,Detectors for CT scanners,in:Alberto DelGuerra(Ed.),Ionizing Radiation Detectors for Medical Imaging, ISBN:981-238-674-2,2004,pp.125–147.Fig.9.Digital tomosynthesis applied to a multilayerPCB.Fig.10.Visualization of a cone beam CT reconstruction of a smallfraction(left)of a CMOS memory chip.R.Hanke et al./Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A591(2008)14–18 18。

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