pcb实习报告
焊电路板的实习报告
实习报告
一、实习目的与背景
随着电子科技的飞速发展,电路板(PCB)的焊接技术在电子产品制造中起着至关重要的作用。本次实习的主要目的是学习焊接电路板的相关知识,掌握焊接技巧,提高动手能力,并了解电路板的制作流程。此外,通过实习,我们还希望能够学会使用电路设计软件,如Protel,进行电路图的设计和绘制。
二、实习内容与过程
1. 焊接技巧与注意事项
在实习的第一阶段,我们主要学习了焊接电路板的基本技巧和注意事项。焊接过程中,我们需要注意以下几点:
(1)在焊接前,先预热电烙铁,使其温度适宜。
(2)焊接时,保持焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角约为45度,以保证焊接质量。
(3)控制好焊锡与电烙铁的接触时间,避免焊锡过多或过少。
(4)确保元件的引脚直且不过长,多余的引脚可以剪掉。
(5)焊接完成后,检查焊接部位是否有虚焊、漏焊等现象。
2. 电路板的制作流程
在实习的第二阶段,我们学习了电路板的制作流程,包括电路设计、制版、印刷、腐蚀、钻孔等环节。首先,我们使用Protel软件进行电路图的设计,然后将设计好的电路图导入制版软件,生成电路板的版图。接下来,将版图打印出来,并使用刻录机将打印的图案刻录到空白电路板上。最后,通过腐蚀和钻孔等工艺,完成电路板的制作。
3. 焊接实践
在实习的第三阶段,我们开始进行实际的焊接操作。首先,我们用万用表对元件进行测量,确保元件的正常。然后,按照电路图,将元件焊接到电路板上。在焊接过程中,我们严格遵守焊接技巧和注意事项,确保焊接质量。
三、实习收获与反思
通过本次实习,我们学会了焊接电路板的基本技巧,了解了电路板的制作流程,并掌握了Protel软件的使用方法。同时,我们的动手能力和团队协作能力也得到了
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告
一、实习背景
本次实习是在某电子科技有限公司进行的PCB生产实习,为期两
个月。实习地点为该公司的生产车间,我的主要任务是学习并参与
PCB的生产流程,并且熟悉相关设备的操作和维护。
二、实习内容
1. PCB生产流程
在实习期间,我全面了解了PCB生产的整个流程。从PCB的设计、图纸制作,到材料的准备、蚀刻、化学镀铜,再到最后的加工、
组装和质检等环节,我逐一参与并了解了每个环节的工作原理和操作
规程。
2. 设备操作与维护
在实习期间,我还学习了各种设备的操作技巧和维护方法。例如,我学会了如何正确操作PCB图纸绘制软件,并且使用光学刻蚀机进行PCB底片的制作。我还学习了如何操作蚀刻机、化学镀铜机、冷却水
循环系统等设备,确保设备运行正常并进行必要的维护保养。
3. 质量控制与检测
在实习期间,我积极参与了PCB生产过程中的质量控制与检测工作。我学会了如何通过目测和仪器检测来判断PCB的质量是否合格,
并且了解了如何根据检测结果进行相关调整和改进。
4. 工作纪律与团队合作
在实习期间,我养成了良好的工作纪律和团队合作意识。我准时
出勤,按照规定的工序和操作流程进行工作,严格遵守相关的安全操
作规程。我也积极与同事进行交流和合作,互相帮助,共同完成工作
任务。
5. 学习成果与经验总结
在实习期间,我积累了大量的PCB生产经验,并且学习到了许多
实用的技能。我学会了如何绘制PCB图纸、操作PCB生产设备、进行
质量控制和检测等。我也深刻体会到了团队合作的重要性和工作纪律
的必要性。通过实习,我对PCB生产工艺和相关设备有了深入的了解,并且提升了自己的综合素质和技能水平。
印制电路板制作实习报告
实习报告:印制电路板制作实习
一、实习背景与目的
随着电子科技的快速发展,印制电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,其
制作技术也在不断提高。为了更好地了解PCB的制作过程,提高自己的实际操作能力,我参加了为期两周的印制电路板制作实习。本次实习旨在掌握PCB的制作流程、熟悉相关设备及工艺,培养动手能力和团队协作精神。
二、实习内容与过程
1. 实习前的准备
在实习开始前,指导老师为我们讲解了PCB的基本概念、分类和应用领域,以及实习过程中可能遇到的注意事项。我们还参观了实验室,了解了实习中将会使用到的设备。
2. 实习过程
(1)设计阶段
首先,我们使用了Protel99SE软件进行PCB设计。在设计过程中,我们要注意布
线规则、信号完整性、电磁兼容性等方面,以确保电路板的稳定性和可靠性。
(2)制版阶段
设计完成后,我们将文件导入到制版软件中,进行制版。制版过程中,我们要根据设计要求选择合适的板材、层数和加工工艺。此外,还要对版面进行排版,以减少制造成本。
(3)打印阶段
制版完成后,我们将版面打印在覆铜板上。打印过程中,要保证打印质量,避免出现墨迹、模糊等问题。
(4)腐蚀阶段
打印完成后,我们将覆铜板放入腐蚀液中进行腐蚀。腐蚀过程中,要控制好腐蚀速度,以确保电路图案的清晰度。
(5)钻孔阶段
腐蚀完成后,我们将覆铜板进行钻孔。钻孔过程中,要保证孔径大小和位置的准确性。
(6)焊接阶段
钻孔完成后,我们将元器件焊接到PCB上。焊接过程中,要保证焊接质量,避免出现虚焊、冷焊等问题。
(7)检测与调试阶段
焊接完成后,我们对PCB进行检测,确保电路功能正确。如有问题,要进行分析并找出原因进行调试。
pcb实训总结
pcb实训总结
在进行PCB实训期间,我深入学习了电路板设计与制作的过程,
并且通过实践提高了自己的技能。在这篇文章中,我将总结我在PCB
实训中的收获和经验。
1. 学习电路板设计软件
在实训开始之前,我首先学习了常用的电路板设计软件,如Altium Designer、Eagle等。通过学习这些软件,我了解了电路板设计的基本
原理和操作方法。熟悉软件界面和各种功能,对于后续的实训工作非
常有帮助。
2. 理解电路板设计原理
在实际的实训过程中,我深入研究了电路板设计的原理和流程。我
学习了原理图的绘制方法、元件的选取和布局等知识。通过理解这些
原理,我能够更加准确地进行电路板设计,保证电路的稳定性和可靠性。
3. 实践电路板设计
在实训中,我参与了多个电路板设计的项目。通过实践,我掌握了
电路板设计的各个环节。我学会了根据需求绘制原理图,选取合适的
元件并进行布局,设计适当的PCB板层,并进行连线布线。在实践中,我遇到了一些问题,如布线冲突、元件封装匹配等,通过调整和优化,我最终解决了这些问题。
4. 熟悉电路板制作工艺
除了设计电路板,我还学习了电路板的制作工艺。我了解了常用的
制板材料、切割工艺、印刷、化学腐蚀等流程。通过亲自操作,我学
会了制板的具体步骤和注意事项。这为我后续的实验和项目提供了技
术支持。
5. 解决实际问题
在实训中,我还遇到了一些实际问题,如电路板无法正常运行、元
件连接错误等。通过仔细分析并运用所学知识,我成功解决了这些问题。这也提高了我在电路板故障排查和维修方面的能力。
6. 总结与反思
在PCB实训结束之际,我对自己进行了总结和反思。通过这段时
pcb实习心得体会 (2)3篇
pcb实习心得体会 (2)
pcb实习心得体会 (2)精选3篇(一)
在这次PCB实习中,我收获了很多。首先是对PCB设计流程有了更深入的了解,从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等,每一个环节都需要仔细思考和设计。通过实践,我学会了如何合理规划布局,考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次,我也学到了很多实用的技巧和工具。比如使用Altium Designer进行PCB设计,掌握了基本的操作和快捷键,学会了进行元器件库管理、规则设置等等。此外,了解了一些常见的设计规范,如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中,我意识到团队合作的重要性。我们需要及时沟通、共享设计经验和资源,相互帮助和支持,才能完成一个完整的工程设计。通过与团队的合作,我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度,解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是,我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。在遇到困难和挑战时,我学会了分析问题、查找资料和请教他人。通过不断的实践和尝试,我不断提升自己的技术水平。同时,我也明白了实习只是一个开始,要不断学习和提高自己,才能在未来的工作中更好地发展。
总之,这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。通过实践和团队合作,我不仅学到了实际的PCB设计技能,还提高了自己的问题解决能力和工作能力。相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇(二)
我通过这次的pcb实习,学到了很多实践技能和经验,并且对pcb设计有了更深刻的理解。以下是我在实习过程中的心得体会:
印制线路板实习报告
一、实习背景
随着我国经济的快速发展,电子产品市场需求日益旺盛,印制线路板(PCB)作为电子产品的基础组成部分,其质量直接影响到产品的性能和寿命。为了深入了解PCB生产过程,提高自己的实践能力,我于2021年7月1日至7月2日在XX电子科技有限公司进行了为期两天的实习。
二、实习单位及岗位
实习单位:XX电子科技有限公司
实习岗位:线路板IPQC(In-Process Quality Control,过程质量控制)
三、实习内容
1. 了解PCB生产流程
在实习的第一天,我首先参观了PCB生产车间,了解了PCB生产的整个流程。从原材料采购、SMT贴片、钻孔、电镀、研磨、印刷、测试等环节,让我对PCB生产有了初步的认识。
2. 学习IPQC工作职责
IPQC作为质量控制的关键环节,主要负责在生产过程中对PCB进行检验,确保产品质量符合要求。我详细学习了IPQC的工作职责,包括原材料检验、过程检验、成品检验等。
3. 实际操作
在实习的第二天,我跟随IPQC同事进行实际操作,学习了如何使用各种检验工具和设备。以下是我所参与的几个主要工作:
(1)原材料检验:对原材料进行外观检查、尺寸测量、性能测试等,确保原材料符合生产要求。
(2)过程检验:在生产过程中,对关键工序进行抽检,如SMT贴片、钻孔、电镀等,确保过程质量。
(3)成品检验:对成品进行外观检查、尺寸测量、性能测试等,确保成品质量符合要求。
4. 学习IPC标准
为了更好地进行PCB质量控制,我学习了IPC(国际电子电路协会)标准,了解了PCB设计、生产、检验等方面的要求。
(实习心得体会)pcb实习心得
pcb实习心得
社会实践是大学生全面素质提高的重要环节,是学生将所学知识应用于社会的重要过程。下面带来pcb实习心得,欢迎阅读!
pcb实习心得【1】
一. 实习内容:
1.了解电烙铁的使用。
2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。
二.实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在2030w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。
2.钳子、镊子各一把,细铜丝若干。
3 .焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
4.印刷电路板(PCB板):硬制塑料板上印有铜制焊盘,可将一些电子元件焊在其上。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。
四. 实习步骤:
1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧,焊接的基本方法由以下及歩组成:
(1)剪金属丝:将铜丝加工成弯钩,将其插入电路板
(2)准备施焊:左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净,并且上锡处随时处于施焊状态)。
(3)加热焊件:把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。
pcb实训总结1000字范文
pcb实训总结1000字范文
在进行PCB实训的过程中,我学到了很多关于电路板设计、制作和测试的知识。通过对这次实训的总结,我希望能够为自己的未来学习和实践提供参考。
一、实训内容
本次PCB实训主要包括以下内容:
1、PCB基础知识:学习了PCB的定义、分类、组成、用途等基础知识。
2、EDA软件:学习了使用EDA软件进行电路设计、绘制原理图和PCB布局布线。
3、PCB制作:了解了PCB制作流程,包括制版、印刷、腐蚀、覆铜、钻孔、Assembly等工艺。
4、电路测试:学习了使用测试设备进行电路测试、故障排查等。
二、实训收获
1、掌握了PCB设计的基本技能:通过学习EDA软件,掌握了电路设计的基本方法,能够独立完成简单电路的原理图和PCB设计。
2、了解了PCB制作工艺:了解了PCB制作的整个流程,包括制版、印刷、腐蚀、覆铜、钻孔、 Assembly等工艺,掌握了PCB制作的基本技能。
3、提高了电路测试能力:学习了使用测试设备进行电路测试、故障排查等,提高了电路测试的能力。
4、学习了团队协作和沟通技巧:在实训过程中,与队友协作完成任务,学会了团队协作和沟通技巧。
三、实训感悟
1、理论知识与实践相结合:PCB实训让我深刻体会到理论知识与实践相结合的重要性。只有在理论上扎实掌握电路设计、制作和测试的知识,才能在实践中游刃有余地完成任务。
2、细节决定成败:在PCB设计、制作和测试过程中,细节问题至关重要。任何一个细节的疏忽都可能导致整个电路板的失败。因此,要时刻保持细心、严谨的态度。
3、团队协作的重要性:PCB实训让我认识到团队协作的重要性。在团队合作中,每个人都要发挥自己的专长,同时注重沟通与配合,才能实现整个团队的最大效益。
PCB设计实验报告(范文大全)
PCB设计实验报告(范文大全)
第一篇:PCB设计实验报告
Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告
摘要:
Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大,提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具,具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点,因此,无论是进行社会生产,还是科研学习,都是人们首选的电路板设计工具。
我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制(PCB),来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。
在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。
关键字:
Protel 99SE
原理图
封装
PCB板
正文
一、课程设计的目的
通过本课程的实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容:原理图(SCH)设计系统;原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统;印制电路板元件库编辑。
二、课程设计的内容和要求原理图(SCH)设计系统(1)原理图的设计步骤;(2)绘制电路原理图;(3)文件管理;
(4)生成网络表文件;(5)层次原理图的设计。
基本要求:掌握原理图的设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表,以达到检查原理图的正确性的目的;熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。
pcb工程师实习报告
pcb工程师实习报告
一、引言
在大学电子工程专业学习期间,我有幸获得了一次在一家知名电子公司进行为期三个月的PCB工程师实习机会。这次实习让我深入了解了PCB设计与制造的流程和技术,拓宽了我的专业视野。本文旨在分享我的实习经历和所学到的知识。
二、实习背景
我所实习的公司是一家专业从事电子产品设计与制造的公司,拥有先进的生产设备和一支经验丰富的工程师团队。实习期间,我被分配到PCB设计部门,在一位资深工程师的指导下进行工作。
三、实习内容
1. PCB设计软件的应用
在实习的第一周,我接受了与PCB设计相关的培训,学习了常用的PCB设计软件,如Altium Designer和Cadence Allegro。通过实践,我逐渐掌握了PCB设计的基本操作和技巧,能够独立完成简单的PCB 设计任务。
2. PCB设计流程的了解
在实习过程中,我不仅学到了如何使用PCB设计软件,还了解了整个PCB设计的流程。从原理图设计到布线、布局再到生成Gerber文
件,每个环节都需要仔细思考和精确操作。我逐渐明白了每个环节的
重要性以及各环节之间的关联。
3. 与其他部门的协作
在实习期间,我有机会与其他部门的工程师进行合作,了解了整个
产品研发的流程和各个环节的要求。我与硬件工程师进行了密切的合作,根据硬件设计要求进行了布线和布局,并参与了产品调试和测试。
四、实习收获
1. 提高了专业技能
通过实习,我对PCB设计的流程和技术有了更深入的了解。我掌
握了常用的PCB设计软件,并能够熟练运用它们进行设计任务。通过
不断的实践和学习,我在PCB设计方面的技能得到了显著提升。
pcb实训总结
pcb实训总结
一、引言
PCB,即Printed Circuit Board,中文译为印刷电路板,是现代电子
产品中不可或缺的重要组成部分。为了更好地理解和掌握PCB的设计
与制造,我参加了一次PCB实训。在这次实训中,我通过学习理论知识,进行实际操作,结合团队合作,取得了一定的成果。本文将对这
次实训进行总结和反思。
二、理论知识的学习
PCB的设计与制造涉及到许多相关的理论知识,如电路原理、电路
板材料、设计软件等。在实训前,我们首先对这些理论进行了学习,
并进行了相关的考核。通过这些学习,我深入了解了PCB的组成和工
作原理,学会了使用常见的PCB设计软件,并熟悉了电路板制造的流程。
三、实际操作
在理论学习的基础上,我们进行了一系列的实际操作。首先,我们
完成了PCB设计的初步练习,包括元件布局、走线等。通过不断练习,我逐渐掌握了PCB设计的基本技巧,提升了自己的设计水平。
接着,我们进行了电路板的制造实践。我们使用了常见的电路板材料,如玻璃纤维布基板,通过蚀刻和钻孔等工艺,制作出了实际可用
的电路板。在这个过程中,我学会了如何选择合适的加工工艺,掌握
了电路板制造的技巧和注意事项。
四、团队合作
实训中,我们不仅仅是个体行动,还需要进行团队合作。在PCB
设计的过程中,我们需要进行元件布局和走线的规划。通过团队合作,我们可以充分利用每个人的优势,共同解决实际问题。同时,团队合
作也培养了我们的沟通和协作能力,增强了团队凝聚力。
五、反思与收获
通过这次PCB实训,我不仅仅学到了理论知识,更重要的是获得
了实际操作的经验。在实践中,我遇到了各种问题和困难,但通过不
pcb板实训报告
pcb板实训报告
摘要:
本文主要介绍了PCB(Printed Circuit Board)板实训报告,并对实训流程、实验目的、实验设备、实验步骤以及实训结果与总结进行了详细论述和分析。
正文:
一、实训流程
在PCB板实训中,我们按照以下步骤进行了实验:
1.研究PCB板的基本原理和工作原理。
2.准备实验所需材料和设备,包括PCB板、电路图纸、电路元件、焊接工具等。
3.学习并掌握PCB板设计软件的使用方法。
4.根据实验要求,设计电路图纸并进行仿真验证。
5.根据电路图纸,选择合适的PCB板材料,并使用PCB设计软件进行绘制。
6.将绘制好的PCB板制作成实际电路板。
7.根据电路图纸,焊接电路元件到PCB板上。
8.进行电路板的功能测试和性能评估。
二、实验目的
PCB板实训的主要目的是让学生掌握PCB板的设计、制作和焊接技术,培养其在电路设计和系统集成方面的能力。通过实际操作,学生可以加深对PCB板原理和工作流程的理解,同时提升他们的实践能力和动手能力。
三、实验设备
1.计算机:用于PCB设计软件的运行和电路图纸的设计。
2.PCB设计软件:如Altium Designer、PADS等,用于电路图纸的设计和PCB板的制作。
3.焊接工具:包括焊台、焊锡、焊台温度计等,用于电路元件的焊接。
四、实验步骤
1.熟悉PCB设计软件的界面和功能,并学会使用其进行电路图纸的设计。
2.根据电路图纸,选择合适的PCB板材料,确定板子的尺寸和层数。
3.使用PCB设计软件进行PCB板的布局、走线和封装。
4.生成Gerber文件,用于向PCB板厂家进行加工制作。
pcb实习报告
pcb实习报告
篇一:PCB实习报告
电子PCB实习报告
班级:通信12-2
姓名:
学号:02
PCB实习报告
一.实习目的
(一)了解印刷电路板的基础知识
1了解印刷电路板的分类,结构
2了解元件实物,元件符号,元件封装方式识别
(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程
1设计原理图
2原理图编译
3装载络表
4设计印制电路板
5检查,输出
二.实习原理
1原理图绘制
2印刷电路板的设计与制作三.实习步骤
(一) Protel DXP工作环境设定(二)绘制原理图
1启动DXP原理图编译器
2设置图纸参数
3装元件
4放置元件
5元件布局布线
6检查,修改
7保存文档打印输出
(三)电路板的设计与制作
1规划电路板
2设置各项参数
3载入络表和元件封装
4元件自动布局
5手工调整布局
6电路板自动布线
7电路板调整布线
四.三个实例
(一)三端可调式稳压器[细述]
进入DXP界面,做的第一件就是创建项目,然后在
项目中载入原理图文件,PCB文件,原理图库和PCB库,然后就进行原理图库的绘制,下面的几个图基本就是绘制原理图所用的,其中大部分元件都可在元件库直接找到,但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得,如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图,已经过编译无错
绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作,PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装,封装之
篇二:PCB实习报告
xxxxx学院
自动化学院电子线路CAD实习报告院(系、部、中心)自动化学院专业自动化(数控技术)班级数控(卓越)111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期~指导教师 xxx
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告
【正文】
pcb生产实习报告
(1)引言
本次实习是我在一家专业的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造公司进行的生产实习。通过此次实习,我了解了PCB的生产
流程、操作技能和质量控制方法,拓宽了自己的知识面,提升了实践
能力和职业素养。
(2)PCB生产流程
PCB生产流程主要包括PCB设计、板材选择、制图、光绘、腐蚀、钻孔、镀铜、刻蚀、组装等多个环节。其中,PCB设计是整个生产流
程的关键,它决定了电路板的布线、连接方式和功能。在实习过程中,我主要参与了制图、光绘、腐蚀、钻孔和镀铜等环节。
(3)制图
制图是将PCB设计文件转化为制造工艺文件的过程,它包括将
PCB设计文件导入制图软件、设置制造参数和规格等。通过实习,我
学会了使用专业的制图软件进行制图操作,并能够准确地设置制造参
数和规格。
(4)光绘
光绘是将制图文件转化为电路板上导电图案的过程。在实习中,我使用了光绘机将制图文件转移到感光覆膜上,然后通过曝光和显影等步骤,将导电图案形成在覆膜上。我学到了光绘机的使用方法和操作技巧,了解了光绘过程中的注意事项。
(5)腐蚀
腐蚀是将铜层与非铜层分离的过程,它对PCB的品质和性能具有重要影响。在实习中,我参与了腐蚀工艺的控制和调整,了解了不同腐蚀液和腐蚀条件对腐蚀效果的影响。同时,我学会了使用化学品进行腐蚀操作,并掌握了腐蚀过程中的安全防护措施。
(6)钻孔
钻孔是在PCB上打孔的过程,用于连接导线和安装元器件。在实习过程中,我操作了钻孔机进行钻孔工作,并了解了不同孔径和孔型的钻台需求。我还学会了调整钻孔机的速度和精度,并掌握了孔位校准和孔壁质量检验的方法。
印制电路板设计实习报告
实习报告
一、前言
随着电子科技的飞速发展,印制电路板(PCB)作为电子设备的基础板卡,其设计
质量和效率对整个电子产品的性能和可靠性具有重要影响。本次实习,我有幸加入一家专业的PCB设计公司,通过为期三个月的实习,深入了解了PCB设计的全过程,掌握了相关软件的使用技巧,并提高了自己的工程实践能力。
二、实习内容
1. 学习PCB设计基础知识:在实习初期,我通过阅读相关书籍和资料,学习了
PCB设计的基本概念、原理和流程。了解了不同类型的PCB设计,如单层PCB、双
层PCB和多层PCB,以及它们的优缺点。
2. 熟悉设计软件:在实习过程中,我熟练掌握了Altium Designer、Cadence等PCB设计软件的使用。通过实际操作,学会了如何绘制原理图、布线、创建元件封装、生成Gerber文件等。
3. 参与实际项目:在导师的指导下,我参与了公司的一个实际项目,负责部分
PCB的设计和制作。在项目过程中,我学会了如何与团队成员沟通协作,如何根据
项目需求制定合理的设计方案,以及如何解决设计过程中遇到的问题。
4. 学习PCB制作工艺:为了更好地理解PCB设计,我参观了公司的生产线,了解
了PCB制作的整个工艺流程,包括印刷、腐蚀、覆铜、钻孔、贴片等环节。这使我更加明确了设计过程中的注意事项,提高了设计的可靠性。
5. 参加培训和交流:在实习期间,公司组织了多次培训和交流活动,邀请了行业
专家分享PCB设计经验和最新技术。我积极参与这些活动,拓宽了自己的视野,学到了许多宝贵的经验。
三、实习收获
1. 技能提升:通过实习,我掌握了PCB设计的基本知识和技能,能够独立完成简
pcb实习报告
p c b实习报告(总6页)
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pcb实习报告
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【pcb实习报告范文3000字】
一、双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验
去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验:
检测铜箔厚度,板材厚度,板材尺寸,板材表面质量。
2、开料:
目的:将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工。
注意:
A.裁切方式会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C.方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向
3、打定位孔
注意:偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。4、数控钻导通孔
钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度:A.进刀速度(Feeds):每分钟钻入的深度,多以/分(IPM) 表示。上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代,钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行,其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右,转速为6万RPM时,其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短,反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同:
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《PCB 工艺》实训
学院:电子工程学院
专业:电子信息工程
班级:A1022班
姓名:张丽
学号:
指导老师:林政剑
实训时间:2012年05 月28日至06 月01 日
一、PCB的相关介绍:
(1)PCB的分类:
根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。
单面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中的一面,导线集中在另一面上。
双面板:电路板的两面都有布线,双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合在比单面板更复杂的电路上。
多层板:多层板用上了更多单或双面布线板。
(2)PROTEL99se三个常用的快捷键:
鼠标左键+X—浮动图件左右翻转;
鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转;
鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。
二、原理图设计:
(1)新建设计和编辑环境的设置:
1. 打开PROTEL 99SE;
2.单击FILE菜单下的NEW,弹出一个对话框,新建SCH文件,选择所需要的存储位置;
3 .选择E盘,在E盘新建一个文件夹,自己命名,并保存。
(2)元件属性的编辑和操作:
1.从元件的库列表中选择所需要的库,如DOS和DEVICES库;
2.在库中找到所需元件,点击PLACE,将其移入编辑界面;
3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作:点击FILE在NEW中新建一个.LIB 形式的文件,在打开该界面编辑,点击‘选项’,设置snap为2,用矩形框的图标画八个矩形框,在用画电气节点的图标绘制元件管脚,再用画导线的将其框起来,点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES;
4. 返回之前制作的.SCH编辑界面,点击ADD将制作的8RES这个文件装入,再在该界面添所需标号;
5.连线。有直接连线法和网络标号法两种。
6.电气检查。原理图绘制好后,需要对原理图进行电气检;点击Tool菜单下Erc 命令。默认状态下,除了抑制警告不选外,其他的都要选择,这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。点击Reports菜单下的“Bill of Material”,则会弹出生成清单向导。根据提示选择所生成的材料清单。
原理图如下:
VCC p00
p01 p02 p03 p04 p05 p06 p073
4
5
6
7
8
9
2
com 1
R1
8RES
三、原理图转为PCB图:
1. 填写元件封装名:如下表:
元件名元件编号元件封装名元件名元件编号元件封装名80C52U1DIP40RES2R2~R4
CAP C1、C2SW-PB S1KEY
CON2J5SIP2SW SPST S2KEYBM CON8J1~J4SIP88RES R1SIP9 CRYSTAL Y1XTAL1LED D1
ELECTRO1C3.4
(注:KEY , KEYBM封装自带的封装库里没有,需要自己绘制。)
2.放置元器件焊盘。点击放置菜单中的键放置焊盘,在放置焊盘前可以按Tab 键更改其属性
X-Size(焊盘X轴大小):80mil
Y-Size(焊盘Y轴大小):80mil
Shape (焊盘形状):Round
Designator(焊盘编号);1
Hole Size (焊盘孔径):30mil
Rotation (角度):
X-Locaton(焊盘X轴坐标):暂时默认即可,以后可以根据需要修改。
Y-Locaton(焊盘Y轴坐标):暂时默认即可,以后可以根据需要修改。
其中,X/Ysize用来设置焊盘大小,手工制板一般讲其设成80mil;Designator 是焊盘的编号,用数字和字母都可以,但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致;Hole Size为内孔大小,一般设为30mil。
3.绘制元件外形。将工作层设为TopOverlay,此为顶层丝印层,一般为黄色。
4.给元件封装重命名,点击菜单栏Tools-Rename Component 键,将名字改为所需要的,点击OK,则改名成功。
5. 点击DESIGN下的UPDATE PCB,点击PREVIEW CHANGES,在弹出的窗口下点击APPLY,进行检查,修改到无错后,点击EXECUTE:将原理图中的修改更新到PCB电路板中;
6. 打开PCB文件,按键盘组合键V+F,将整个PCB图显示在编辑区。删除图中阴影部分。
PCB布局
布局的方式一般有两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局。布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
元件布局规则
1.元件布置的有效范围:PCB板X,Y方向均要留出传送边,每边3.5mm,如不
够需要另加工艺传送边。
2.PCB板上元件需要均匀排向,避免轻重不均。
3.元器件在PCB板上的排向,远在上就随元器件类型的改变而变化。
4.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距在1mm以上。
当元件布好局后,要在禁止布线层KeepOutLayer上画外框。
自动布线
1.布线规则的设置:执行菜单命令【Design】【Rules】在弹出的对话框中
Routing Layers:布线层将Toplayer设为Not Used,BottomLayer设为any,即单面走线。
如果没有特殊要求,可以整个电路板进行布线,即所谓的全局布线。执行菜单命令【Auto Route】/【All】,打开自动布线参数对话框,以便让设计者确认所选的布线策略是否正确。打击【Route All】按钮,系统开始对整个电路板进行自动布线,在自动布线过程结束后,系统将会打开自动布线结果的状态信息,从该状态信息窗口,设计者可以查看到自动布线的布通率,以便对自动布线的结果进行调整。
手工布线:一般情况下自动布线并不是绝对理想,往往需要对自动布线布的不理想的地方进行手工修改。
四、PCB布局: