PCB电路板印制电路板水平电镀技术
pcb水平电镀技术介绍.
PCB水平电镀技术介绍一、概述随着微然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二、水平电镀原理简介水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约１－１０纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静镀液的对流的产生是采用外部现内部以在电埸的作用下，电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。
其迁移的速率用公式表示如下：ｕ＝ zeoE/６πrη要。
其中ｕ为离子迁移速率、ｚ为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量（即1.61019C）、Ｅ为电位、ｒ为水合离子的半径、η为电镀液的粘度。
根据方程式的计算可以看出，电位Ｅ降落越大，电镀液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。
印制电路板水平电镀技术
06
总结与展望
水平电镀技术在印制电路板中的影响总结
提高生产效率
水平电镀技术能够实现在同一时间内对多个印制电路板进行电镀， 大大提高了生产效率，降低了生产成本。
改善镀层质量
该技术能够提供更均匀的镀层，避免了传统垂直电镀方法中可能出 现的镀层厚度不均的问题，提高了印制电路板的可靠性和耐用性。
环保与节能
和创新能力的水平电镀技术人才。
加强行业合作与交流
03
企业、行业协会和学术机构应加强合作与交流，共同推动印制
电路板水平电镀技术的发展和应用。
THANKS。
01
工艺特点
采用水平电镀工艺，适应高密度互连板（HDI）的细线路、小孔径和高
可靠性的要求。
02 03
流程概述
前处理→图形转移→电镀→后处理。在前处理阶段，需要保证板面清洁 度和粗糙度；图形转移阶段要确保图形完整、清晰；电镀阶段控制镀层 厚度和均匀性；后处理则进行清洗和烘干。
技术优势
水平电镀工艺在高密度互连板的制作中，展现出优异的孔内镀层覆盖能 力和线路均匀性，提升了板子的可靠性和耐用性。
提高电镀过程智能化程度
通过引入人工智能、大数据等先进技术，实现电镀过程的实时监控和智能优化，提高生产 效率和产品质量。
降低生产成本
在保证产品质量的前提下，如何通过工艺优化、设备改造等途径降低生产成本，将是印制 电路板水平电镀技术面临的长期挑战。
05
印制电路板水平电镀技术实例 分析
实例一：高密度互连板的水平电镀工艺
加强环保措施
采用环保型的电镀液，加强电镀废液的回收和处理，降低对环境的 影响。
设备升级与智能化改造
通过引进先进的水平电镀设备，进行智能化改造，提高生产线的自 动化程度和生产效率，降低运营成本。
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法印制电路板（PCB）的电镀层质量是保证电路板性能和可靠性的关键因素之一、切片测试是一种常用的方法，用于评估电镀层的质量。
下面将介绍PCB电镀层质量切片测试方法。
1.切片测试的准备工作在进行切片测试之前，首先需要准备一块需要测试的PCB板。
确保该PCB板是从生产中随机选取的，以代表批量生产的质量水平。
同时，根据需要选择要测试的电镀层（如镀铜层、镀锡层等）。
2.制备切片样品将选取的PCB板切割成适当尺寸的样品，通常为20mm×20mm大小。
使用金刚石锯片或高速切割机进行切割，确保切口垂直于电镀层表面。
3.打磨和抛光使用打磨机和抛光机对样品进行打磨和抛光，以消除切割引入的划痕和表面不平整。
首先使用粗砂纸或磨粉进行初步打磨，然后逐渐使用细砂纸和磨粉进行多次打磨和抛光，直到达到所需的光洁度。
4.金相显微镜观察使用金相显微镜对抛光后的样品进行观察。
首先将样品放在显微镜台上，并调整焦距和照明条件，以获取清晰的显微图像。
然后使用不同倍率的目镜和物镜进行观察，以获取不同放大倍数的图像。
5.图像分析通过对金相显微镜观察的图像进行分析，可以评估电镀层的质量。
主要关注以下几个方面的特征：-镀层厚度：通过测量不同部位电镀层的厚度，可以评估电镀层的均匀性和一致性。
使用显微镜配合图像分析软件进行测量。
-结晶结构：观察电镀层中的晶粒结构，可以评估电镀层的结晶性和致密性。
无杂质、均匀细小的晶粒结构表示较高质量的电镀层。
-欠镀和过镀：观察电镀层是否存在部分区域过度或不足的电镀现象。
欠镀可能导致接触不良，而过镀则可能导致导电问题。
-结合强度：评估电镀层与基板之间的结合强度。
通过观察是否存在脱落、剥离或开裂现象，判断结合强度是否符合要求。
-杂质和缺陷：观察电镀层中是否存在杂质、气泡、裂纹等缺陷。
这些缺陷可能会影响电镀层的性能和可靠性。
6.结果分析和评估根据图像分析结果，对电镀层的质量进行评估。
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
PCB水平电镀技术分享
PCB水平电镀技术分享二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：第一步，即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约1－10纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。
扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。
也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5－50微米。
离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。
因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。
扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。
而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。
所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。
在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板（PCB）制造过程中的最后一个重要工艺环节。
电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量，以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。
下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。
首先是预处理部分。
这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质，以便于后续工艺的进行。
预处理通常包括以下几个步骤：1.清洁：使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。
2.酸洗：使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。
3.去氧化：将PCB浸泡在去氧化溶液中，去除PCB表面的氧化层。
接下来是化学镀铜。
这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层，以提高PCB的导电性能。
化学镀铜通常分为以下几个步骤：1.均匀化处理：为了提供一个合适的表面形状和结构，以便于后续的电镀过程。
在这一步骤中，通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。
2.化学镀铜：PCB浸入含有金属铜离子的电解液中，金属铜离子在电解液中被还原为铜金属，沉积在PCB表面。
3.沉积调节：通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件，控制铜层的均匀性和厚度分布。
然后是锡镀。
锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。
锡镀通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀锡：PCB浸入含有锡离子的电解液中，锡离子在电解液中被还原为锡金属，在PCB表面生成均匀的锡层。
3.镀锡后处理：主要是通过热处理或化学处理，使锡层表面平整、致密，并提高焊接性能。
最后是金属保护层的制备。
这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层，防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。
金属保护层通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀金属：PCB浸入含有金属离子的电解液中，金属离子在电解液中被还原为金属，沉积在PCB表面形成保护层。
3.镀金属后处理：通过热处理或化学处理，使金属保护层表面平整、致密，并提高耐腐蚀性能。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三.流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Pan el-plat ing ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dm x 2X 2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB水平电镀技术介绍
PCB水平电镀技术介绍关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关怀,为此,我们PCB资源网专门预备了这些篇文章,献给为PCB业奉献血汗的朋友,期望各位朋友爱护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有专门多危害,然而,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害怎么说到什么地步,在那个地点,为了我们宽敞同行的健康,我们PCB资源网(pcbres ),专门预备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,怎么说到什么程度了。
一、化学镀铜的了解化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化〔PTH〕是一种自身催化性氧化还原反应。
第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子〔钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行〕，铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
二、化学镀铜对人的危害的表现尽管专门多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜要紧主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，因此危险系统就会多专门多了。
现在的情形看来，还没有专门直截了当的证据说明化学镀铜会致癌,然而，相信专门多朋友都看到这一种情形吧，从事化学铜工序的朋友，专门多头发差不多上掉了非当之多的，专门多朋友头发都掉禿，这是什么缘故，我们也临时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网(pcbres )发给我们，我们会在那个地点公布，先感谢了。
三、化学镀铜对人的危害不管哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来阻碍，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，因此，危害就专门大了。
pcb板电镀原理
pcb板电镀原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电镀是PCB 制造过程中的一个关键步骤，它用于在PCB 表面和内层形成导电层。
电镀的主要目的是在PCB 的金属层上建立足够的导电性，以连接电路中的元器件。
以下是PCB 电镀的基本原理：
* 基材准备：PCB 的基材通常是玻璃纤维布覆盖了导电层的复合材料。
在进行电镀之前，需要对PCB 进行表面处理，以确保电镀层能够牢固附着在基材上。
* 电解液准备：PCB 会被浸入一种包含金属离子的电解液中。
典型的电解液包括含有铜离子的硫酸铜溶液。
* 阳极和阴极：PCB 被放置在电解槽中，作为阴极。
在同一槽中，还有一个铜板作为阳极。
电流通过阳极和阴极之间的电解液，导致阳极上的铜溶解，并在PCB 表面沉积一层新的铜。
* 电流密度控制：控制电流密度是确保电镀均匀性的关键因素。
通过在PCB 表面和铜阳极之间的距离、电流密度和电解液流动等参数上进行调整，可以实现均匀的铜沉积。
* 电化学反应：在电镀过程中，电化学反应将溶解的铜离子还原成固体的铜。
这是一个自发性的反应，其中电子从电流源流经电解液传递到阳极上。
* 涂覆阻焊膜：在电镀完成后，通常还会在PCB 表面覆盖一层阻焊膜，以保护铜层，并定义电路的连接点。
* 检查和修整：完成电镀后，通常会对PCB 进行检查，确保铜层的质量和均匀性。
必要时，可能需要进行修整或修复。
通过这个电镀过程，PCB 的表面和内层都能够获得所需的导电性，
从而形成电路连接。
印制电路板水平电镀技术
印制电路板水平电镀技术汇报人：日期:•引言•印制电路板水平电镀技术原理•印制电路板水平电镀技术工艺流程目录•印制电路板水平电镀技术应用领域•印制电路板水平电镀技术发展趋势与挑战•结论与展望目录01引言目的和背景介绍印制电路板水平电镀技术的原理、特点、应用和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供参考。
背景随着电子工业的快速发展，印制电路板作为电子产品的核心部件，其制造技术不断更新换代。
水平电镀技术作为一种先进的印制电路板制造技术，在提高产品质量、降低成本、提高生产效率等方面具有显著优势。
定义水平电镀技术是一种在水平电镀线上，通过电镀液在印制电路板表面沉积金属层的方法。
应用水平电镀技术广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域的印制电路板制造中。
通过水平电镀技术，可以制造出高精度、高性能的印制电路板，满足不同领域的需求。
发展趋势随着科技的不断发展，水平电镀技术也在不断进步和完善。
未来，水平电镀技术将朝着更高精度、更高效率、更环保的方向发展，为印制电路板制造行业带来更多的创新和突破。
特点水平电镀技术具有自动化程度高、操作简便、生产效率高、产品质量稳定等优点。
同时，水平电镀技术可以应用于不同类型和规格的印制电路板，适应性强。
水平电镀技术概述02印制电路板水平电镀技术原理电镀过程中，通过施加电流，使镀液中的金属离子在阴极上还原成金属，并沉积在基材表面。
电化学反应电流分布沉积速率电流通过镀液时，由于电阻和电导率的不同，会在基材表面形成不同的电流分布。
电流密度越大，金属离子的沉积速率越快。
030201电镀原理水平电镀设备通常由镀槽、电源、搅拌装置、加热系统等组成。
水平电镀设备将印制电路板放置在镀槽中，通过电源提供电流，使金属离子在印制电路板表面还原并沉积。
操作原理通过搅拌装置使镀液均匀分布，提高沉积质量和均匀性。
搅拌作用水平电镀技术具有较高的沉积速率，能够提高生产效率。
高沉积速率通过搅拌装置的作用，能够使镀液均匀分布，提高沉积的均匀性。
水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究
水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究现代电镀网6月5日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）一、概述完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。
但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。
设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。
这有待于在实践过程中加以改进。
尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。
而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。
水平电镀线适用于大规模产量24小时不间断作业，水平电镀线在调试的时候较垂直电镀线稍困难一些，一旦调试完毕是十分稳定的同时在使用过程中要随时监控镀液的情况对镀液进行调整，确保长时间稳定工作。
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。
使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到规范厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。
高纵横比PCB电镀铜工艺中，大多都是优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，相对较低的电流密度条件下进行的使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才干显示进去，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
pcb电镀标准
pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。
因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。
本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。
一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。
此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。
二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。
镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。
2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。
锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。
3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。
银层厚度通常为0.3-1微米。
4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。
铜层厚度通常为1-35微米。
三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。
以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
pcb电镀工艺
pcb电镀工艺PCB电镀工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，电镀工艺是非常重要的一环。
电镀分为多种类型，包括沉积电镀、浸镀电镀、真空电镀等等。
在制作电路板时，通过电镀可以将金属材料镀在电路图案上，以增加PCB的导电性和耐腐蚀性。
在电镀过程中，需要严格控制电解液的成分和电镀时间，以确保PCB质量稳定。
下面将分别介绍不同类型的电镀工艺。
一、沉积电镀沉积电镀是将金属离子直接还原在电路板上的过程，是最基本的电镀工艺。
在PCB生产中，主要采用铜沉积电镀。
此工艺的优点是成本低，操作简单，能够在PCB表面镀上较为均匀的铜层。
但它也有缺点，例如铜层较厚时可能会出现气孔和结晶缺陷，影响电路板的可靠性。
二、浸镀电镀浸镀电镀是将电解质中的金属离子通过氢化作用还原在电路板表面的过程。
在PCB工业中，主要采用镍、金、锡等金属进行浸镀电镀。
浸镀电镀具有成本相对较高、电镀速度较快和金属沉积厚度均匀等优点，因此在高端PCB制作中使用广泛。
但是，浸镀电镀过程中的金属析出也会导致金属晶格的缺陷和杂质物质的存在，因此需要进行复杂的后期处理。
三、真空电镀真空电镀是通过高温真空环境下将金属薄膜沉积在电路板上的过程。
在高端PCB制作中，常采用铜、铝、镀铬钼等金属进行真空电镀。
真空电镀不仅能够保证金属薄膜的厚度和均匀性，还能够在膜上形成多种化学复合物，使得膜层更具有特殊的物理和化学性质。
但真空电镀需要高昂的成本，操作也相对较为复杂。
总之，电镀工艺在PCB制作中有着至关重要的作用。
各种电镀工艺有着各自的优缺点，在实际生产中需要考虑到PCB的质量和生产成本，选择适合的工艺进行生产。
PCB电镀制程详细讲解
PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。
本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。
1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。
这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。
2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。
常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。
2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。
清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。
2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。
化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。
2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。
湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。
2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。
常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。
2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。
电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。
2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。
3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。
这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。
印制电路板水平电镀技术(doc7)
印制电路板水平电镀技术一．概述随着微电子技术的飞速开展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的开展。
促使印制电路设计大量采纳微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特殊是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采纳的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其要紧缘故需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发觉孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中心逐渐落低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中心需铜的部位铜层应到达的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严峻时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量咨询题，目前都从电流及添加剂方面往解决深孔电镀咨询题。
在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多基本上在优质的添加剂的辅助作用下，配适宜度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。
使孔内的电极反响操纵区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动特不有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
然而当通孔的纵横比接着增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，因此产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术开展的接着，也确实是基本在垂直电镀工艺的根底上开展起来的新奇电镀技术。
这种技术的要害确实是基本应制造出相习惯的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在革新供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反响使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反响区的负相移动；带电的负离子向电极反响区的正相移动，因此产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步确实是基本金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的外表上；第三步确实是基本吸附在阴极外表的金属离子同意电子而进进金属晶格中。
印制电路板水平电镀技术(7)
印制电路板水平电镀技术一．概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。
在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。
使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
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PCB电路板印制电路板水平电镀技术印制电路板水平电镀技术一．概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。
在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。
使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。
其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约1－10纳米。
但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。
而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。
此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。
扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。
也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5－50微米。
离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。
因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。
扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。
而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。
所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。
在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。
从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。
该流动界面层的厚度约为扩散层厚度的的十倍，故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。
在电埸的作用下，电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。
其迁移的速率用公式表示如下：u=ze0E/6(r(其中u为离子迁移速率、z为离子的电荷数、e0为一个电子的电荷量（即1.61019C）、E为电位、r为水合离子的半径、(为电镀液的粘度。
根据方程式的计算可以看出，电位E降落越大，电镀液的粘度(越小，离子迁移的速率也就越快。
根据电沉积理论，电镀时，位于阴极上的印制电路板为非理想的极化电极，吸附在阴极的表面上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子浓度降低。
因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。
铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。
而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附近铜离子浓度较低的地方，进行扩散，不断地补充阴极区域。
印制电路板类似一个平面阴极，其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为COTTRELL方程式：zFAD[Cb-Co](=———————————(其中I为电流、z为铜离子的电荷数、F为法拉第常数、A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数（D=KT/6(r(）Cb为主体镀液中铜离子浓度、Co为阴极表面铜离子的浓度、D为扩散层的厚度、K为波次曼常数（K=R/N）、T为温度、r为铜水合离子的半径、(为电镀液的粘度。
当阴极表面铜离子浓度为零时，其电流称为极限扩散电流i(：zFADCbi(=—————(从上式可看出，极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。
当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时，极限扩散电流就越大。
根据上述公式得知，要达到较高的极限电流值，就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。
因为升高温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。
从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高电镀液的温度，以及增快对流速率等均能提高极限扩散电流，而达到加快电镀速率的目的。
水平电镀基于镀液的对流速度加快而形成涡流，能有效地使扩散层的厚度降至10微米左右。
故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达8Ａ/dm2。
印制电路板电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。
要得到镀层厚度的均一性，就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。
要达到薄均一的扩散层，就目前水平电镀系统的结构看，尽管该系统内安装了许多喷咀，能将镀液快速垂直的喷向印制板，以加速镀液在通孔内的流动速度，致使镀液的流动速率很快，在基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一。
但是，通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生，再加上一次电流分布的影响，演常常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。
根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板电镀厚度的均一性。
因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。
从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必须根据印制电路板通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。
特别是积层板微盲孔数量增加，不但要采用水平电镀系统进行电镀，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。
三．水平电镀系统基本结构根据水平电镀的特点，它是将印制电路板放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
这时的印制电路板为阴极，而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。
从操作系统方便来谈，采用滚轮导电的供应方式较为普遍。
水平电镀系统中的导电滚轮除作为阴极外，还具有传送印制电路板的功能。
每个导电滚轮都安装着弹簧装置，其目的能适应不同厚度的印制电路板（0.10－5.00mm）电镀的需要。
但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。
因此，目前的所制造的水平电镀系统，大多将阴极设计成可切换成阳极，再利用一组辅助阴极，便可将被镀互滚轮上的铜电解溶解掉。
为维修或更换方面起见，新的电镀设计也考虑到容易损耗的部位便于拆除或更换。
阳极是采用数组可调整大小的不溶性钛篮，分别放置在印制电路板的上下位置，内装有直径为25mm圆球状、含磷量为0.004－0.006％可溶性的铜、阴极与阳极之间的距离为40mm。
镀液的流动是采用泵及喷咀组成的系统，使镀液在封闭的镀槽内前后、上下交替迅速的流动，并能确保镀液流动的均一性。
镀液为垂直喷向印制电路板，在印制电路板面形成冲壁喷射涡流。
其最终目的达到印制电路板两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。
另外槽内装有过滤系统，其中所采用的过滤网为网眼为1.2微米，以过滤去电镀过程中所产生的颗粒状的杂质，确保镀液的干净无污染。
在制造水平电镀系统时，还要考虑到操作方便和工艺参数的自动控制。
因为在实际电镀时，随着印制电路板尺寸的大小、通孔孔径的尺寸的大小及所要求的铜厚度的不同、传送速度、印制电路板间的距离、泵马力的大小、喷咀的方向及电流密度的高低等工艺参数的设定，都需要进行实际测试和调整及控制，才能获得合乎技术要求的铜层厚度。
就必采用计算机进行控制。
为提高生产效率及高档次产品质量的一致性和可靠性，将印制电路板的通孔前后处理（包括镀覆孔）按照工艺程序，构成完整的水平电镀系统，才是满足新品开发、上市的需要。
四．水平电镀的发展优势水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。
它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。
它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处：（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
（3）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
（4）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
（5）从实际生产中可测所知，由于水平电镀采用多段水平清洗，大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。
（6）由于该系统采用封闭式作业，减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善作业环境。