树脂空洞报告

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大孔树脂吸附实验报告

一、实验目的1. 了解大孔树脂的基本性质和吸附原理。

2. 掌握大孔树脂的吸附、解吸和再生方法。

3. 研究不同条件下大孔树脂对目标物质的吸附性能。

二、实验原理大孔树脂是一种具有多孔结构的有机高分子吸附剂，其吸附作用主要是通过范德华力、氢键等物理吸附作用实现的。

在实验中，通过调节溶液的pH值、温度、树脂用量等条件，可以研究大孔树脂对目标物质的吸附性能。

三、实验材料1. 实验仪器：锥形瓶、移液管、烧杯、电子天平、恒温水浴锅、pH计等。

2. 实验试剂：大孔树脂（如AB-8）、目标物质溶液、去离子水、NaOH、HCl等。

3. 实验样品：某中药提取液。

四、实验方法1. 树脂预处理：将大孔树脂用去离子水浸泡24小时，然后用1mol/L的HCl溶液浸泡2小时，再用去离子水反复冲洗至中性，最后用去离子水浸泡备用。

2. 吸附实验：将预处理好的大孔树脂加入锥形瓶中，加入一定量的目标物质溶液，调节pH值，置于恒温水浴锅中搅拌吸附一定时间。

3. 解吸实验：将吸附一定时间后的树脂过滤，收集滤液，然后用不同浓度的NaOH溶液对树脂进行解吸，收集解吸液。

4. 数据处理：测定吸附和解吸液中的目标物质浓度，计算吸附率和解吸率。

五、实验结果与分析1. 树脂预处理对吸附性能的影响实验结果表明，预处理后的大孔树脂对目标物质的吸附率较高，说明预处理能够有效提高树脂的吸附性能。

2. pH值对吸附性能的影响实验结果表明，当pH值为6.0时，树脂对目标物质的吸附率最高。

这可能是因为在该pH值下，目标物质与树脂的亲和力较强。

3. 温度对吸附性能的影响实验结果表明，当温度为30℃时，树脂对目标物质的吸附率最高。

这可能是因为在该温度下，分子运动加剧，有利于吸附过程的进行。

4. 树脂用量对吸附性能的影响实验结果表明，当树脂用量为5g时，吸附率最高。

这可能是因为在该用量下，树脂与目标物质的接触面积最大。

5. 解吸实验结果实验结果表明，使用0.1mol/L的NaOH溶液进行解吸，解吸率较高。

树脂塞孔的ipc判定标准

树脂塞孔是指在制造过程中，树脂制品表面或内部出现的小孔或气泡现象。

这种缺陷会严重影响产品的外观和性能，因此对于树脂塞孔的IPC（In-Process Check）判定标准非常重要。

下面将详细介绍树脂塞孔的IPC判定标准。

一、树脂塞孔的定义树脂塞孔是指树脂制品表面或内部形成的空洞，主要由于树脂中存在的气体未能完全排出或溶解于树脂中导致。

树脂塞孔可分为微小孔隙和大孔隙两种类型。

二、IPC判定标准的依据1. 树脂塞孔的尺寸：IPC判定标准应包括树脂塞孔的最大允许尺寸。

通常情况下，根据产品的使用要求和审美要求，树脂制品上允许的最大孔隙尺寸将有所不同。

2. 树脂塞孔的数量：IPC判定标准还应明确规定树脂塞孔的数量限制。

这可以根据产品的具体要求和使用环境来确定，以确保产品的可靠性和质量。

3. 树脂塞孔的位置：IPC判定标准还应明确规定树脂塞孔的位置限制。

树脂塞孔通常不应出现在产品的关键部位，以免影响产品的结构强度和功能。

4. 树脂塞孔的分布：IPC判定标准应考虑树脂塞孔在产品表面或内部的分布情况。

如果树脂塞孔分布过于密集或不均匀，将会影响产品的美观度和性能。

三、IPC判定标准的制定1. 依据产品要求：IPC判定标准应根据具体产品的要求来制定。

例如，对于外观要求较高的产品，树脂塞孔的允许尺寸和数量应更为严格。

2. 结合生产工艺：IPC判定标准还应结合产品的生产工艺来制定。

例如，对于采用注塑成型工艺的产品，树脂塞孔的允许尺寸和数量应根据注塑设备的性能和工艺参数进行评估。

3. 参考相关标准：制定IPC判定标准时，还可以参考相关的行业标准和规范。

例如，国家质量监督检验检疫总局发布的《塑料制品外观质量基本要求》中对树脂塞孔的限制有详细规定，可以作为参考依据。

四、IPC判定标准的执行1. 检测方法：IPC判定标准应明确指定用于检测树脂塞孔的方法和设备。

常见的检测方法包括目视检查、显微镜观察和X射线检测等。

2. 检测频率：IPC判定标准应明确规定树脂塞孔的检测频率。

树脂塞孔

图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅｏｆｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇａｎｄｔｈｅｒｅｌａｔｉｏｎｉｓｍａｄｅ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＨｏｌｅＰｌｕｇｇｉｎｇ
ＲｅｓｉｎＢｕｆｆｉｎｇＳｃｒｅｅｎＰｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎｈｏｌｅｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
ＰａｇｅＣｏｄｅ：Ｓ－０７１
黄强根江南计算技术研究所２１４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８Ｅ—ｍａｉ１：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介：黄强根２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作，本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。

压合树脂塞孔工艺研究报告

0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合除胶后孔口无明显残胶；
三:实验验证
5.实验结果（切片确认孔内品质）
小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条件为：芯板厚度≤0.4mm，孔径≤0.2mm，压合填含胶可以满足要求；
四:结论
1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径为0.2mm、0.3mm、0.5mm 、0.6mm的埋孔，据试验标准及切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象； 2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚≥35um，采用2 张半固化片压合； 3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方式塞孔在满足可靠性的基础上可有效的提高生产效率、降低生产成本（能够让公司在未来的竞争中具有更大的优势）。

压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；
三:实验验证
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
二:可行性分析
1.压合原理及常见层压结构：
压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。
1+N结构（增层法、单面层压结构）
N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 1+N+1结构（传统4层板结构）
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）

孔洞检测报告

孔洞检测报告1. 引言本报告旨在介绍孔洞检测的步骤和方法。

孔洞检测是一项用于发现和评估材料或结构中孔洞存在的技术。

在各种工程领域中，孔洞的存在可能会对结构的强度和稳定性产生影响。

因此，准确地检测和评估孔洞的尺寸和分布是非常重要的。

2. 步骤2.1 数据采集首先，我们需要采集与孔洞相关的数据。

这些数据可以是材料的图像、声波信号或其他传感器采集到的数据。

对于图像数据，我们可以使用相机或扫描仪进行采集。

在数据采集过程中，应注意保持良好的图像质量，以便后续处理和分析。

2.2 图像预处理在进行孔洞检测之前，我们需要对采集到的图像进行预处理。

这包括去噪、图像增强和图像分割等步骤。

去噪操作可以通过应用滤波器或其他去噪算法来实现。

图像增强可以提高孔洞的对比度和清晰度，以便更容易地检测和分析孔洞。

图像分割是将图像中的孔洞从背景中分离出来的过程。

2.3 特征提取在图像分割完成后，我们需要提取孔洞的特征。

这些特征可以包括孔洞的尺寸、形状、分布等。

常用的特征提取方法包括轮廓提取、边缘检测和形态学处理等。

通过提取这些特征，我们可以更好地理解孔洞的性质和分布情况。

2.4 孔洞检测和分析在完成特征提取后，我们可以进行孔洞的检测和分析。

这可以通过应用机器学习算法、图像处理算法或其他相关方法来实现。

孔洞检测的目标是准确地找出孔洞的位置和尺寸。

分析孔洞可以得出孔洞的密度、形状等信息。

同时，还可以与预期结果进行比较，以评估材料或结构的质量和完整性。

2.5 结果展示最后，我们需要将孔洞检测的结果进行展示和报告。

这可以通过生成报告、绘制图表或其他可视化方式来实现。

同时，还可以将结果与其他相关指标进行比较，以便更全面地评估孔洞的影响。

3. 结论孔洞检测是一项重要的技术，可以帮助我们了解材料或结构中孔洞的特征和分布情况。

通过合理的步骤和方法，我们可以准确地检测和分析孔洞，并评估其对材料或结构性能的影响。

这将有助于我们制定合理的措施来保证结构的安全和可靠性。

ic封装中塑封制程中环氧树脂产生空洞的原因

ic封装中塑封制程中环氧树脂产生空洞的原因摘要在I C（in te gr at edc i rc ui t，集成电路）封装过程中，塑封制程中环氧树脂产生空洞是一种常见的问题。

本文将从几个可能的原因进行详细分析，包括树脂和填充剂选择、环氧树脂化学反应、制程参数控制以及封装过程中的气体释放。

通过全面了解这些原因，有助于大大降低环氧树脂产生空洞的风险。

一、树脂和填充剂选择在I C封装中，选择适合的环氧树脂和填充剂对于防止产生空洞至关重要。

首先，环氧树脂应具有较低的粘度，以便于在封装过程中流动性好，能够填满电子器件与封装材料之间的空隙。

其次，合适的填充剂应具有良好的分散性和浸润性，以确保与环氧树脂充分混合，避免产生空洞。

二、环氧树脂化学反应环氧树脂在固化过程中会发生化学变化，这也可能导致空洞的产生。

其中一个可能的原因是固化过程中的副反应产物聚合物体积收缩导致树脂收缩，从而形成空洞。

此外，环氧树脂的固化速度也会影响空洞的形成，如果固化速度过快，树脂内部产生的气体无法及时逸出，也会形成空洞。

三、制程参数控制制程参数的控制是解决环氧树脂产生空洞问题的关键。

一方面，封装温度要能够在树脂固化过程中提供充足的热能，促使树脂充分流动，排除空气和气泡。

另一方面，封装时间必须足够，以确保树脂固化充分，避免在固化过程中形成空洞。

此外，还需要合理控制封装压力，以保证树脂在填充过程中能够进一步融合并排除空气和气泡。

四、气体释放在环氧树脂固化过程中，存在多种气体释放的反应，如果这些气体无法及时排除或被封装材料所封锁，就会形成空洞。

为了解决这一问题，可以采取以下措施：首先，在制程中添加适量的气相释放剂，帮助气体快速逸出；其次，加入吸湿剂，降低树脂固化过程中的湿气含量，减少气体的产生；最后，在封装过程中提供良好的排气条件，确保气体能够及时排出。

五、结论综上所述，I C封装中塑封制程中环氧树脂产生空洞的原因主要包括树脂和填充剂选择不当、环氧树脂化学反应引起的体积收缩、制程参数控制不合理以及气体释放不畅等。

空洞Void

空洞Void1）何谓空洞（外观）Void" is a phenomenon that hole is generated in mold piece.是指成型品内部产生空洞的一种现象。

图 1. 手柄型试样的厚壁处出现的空洞Figure.1 Void in handle type test piece (X-Ray photo.)上面的图片是软X射线拍摄的透射图片。

在软X光图片表明成型品内部存在空穴，呈白色。

在OK品（合格品）中，仅在轴的插入部分（浇口附近）呈现白色。

而在NG品（废品）中，除此以外还有2处呈现白色，表明产生了空洞。

Above pictures are taken by soft x-ray photograph. Void is white area in the photograph. Voidless product has only bearing hole. Otherwise, Void product has another two hole as shown white area.空洞的原因大致分为两种：一种是大量气体的混入，另一种则是厚壁处的的树脂收缩。

前者称为“气体空洞”，后者称为“真空空洞”，以示区别。

The causes of void are classified into two. One is by mixing of a considerable amount of gas, and the other is by shrinkage of resin in a thick part. The former is called void by gas, and the latter is called vacuum void for differentiation.图2. 气体空洞与真空空洞的区别Figure.2 Difference between "void by gas" and "vacuum void"（2）空洞的生成原因(2) Causes of Void Formation(2-1) 气体空洞(2-1) Void by gas气体空洞有两种类型：一种是由机筒内部产生的气体引起的，另一种是在模腔填充中封入了气体所致。

树脂塞孔板控制要求

一、管制措施
1）因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟，短时间内，阻焊有板生产时请通知工艺、PQA工程师现场跟进，后续将视操作熟练程度后改由阻焊课独立完成；
2）1月19日起，所有要求做树脂塞孔的板，阻焊课需100%交阻焊IPQA检查，IPQA检查合格并于LOT卡树脂塞孔栏内签名后才可转下工序，下工序收到板时如树脂塞孔栏内无阻焊IPQA签名，可拒收；
3）阻焊课需严格控制返工次数，不可超过二次返工。
二、检验项目及验收标准
1）测量表铜厚度，表铜厚度需控制在MI要求范围内；
2）目视检查孔口是否残留树脂，有则拒收；
3)塞孔饱满度，目视树脂无凹陷，与表铜齐平时可接收，否则返工；具体接收示意图如下：
图1、塞孔不饱满NG图2、孔口有残留树脂NG图3、树脂与表铜齐平PASS
内部联络单
编号：
受文单位
阻焊课、电镀课、钻孔课、外层蚀刻AOI、阻焊IPQA
副本
彭副总、彭经理
发文单位
品保部/PQA
主旨
树脂塞孔板临时控制要求
发出时间
2009-1-19
预定完成时间
内容：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ023342C04A1 1月19日FQC检查发现整批树脂塞孔不良（72SET），此板为我司自行塞孔，主要原因为树脂塞孔不饱满、空洞造成。对此，现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下：
4)外层蚀刻后AOI需将树脂塞孔列为检查项目，蚀刻后不允许有穿孔现象。
请相关工序严格执行，谢谢！
审核：
制表：徐雷
日期：2009-1-19
回
签

成孔检测报告

成孔检测报告
报告编号：CK20211001
检测单位：XXX检测公司
被检测对象：XXX机械设备孔洞
检测目的：检测孔洞质量，确保设备正常运行
一、检测方法
采用无损检测技术，使用数字化检测仪器，对被检测孔洞进行扫描，获取孔壁的反射信号，利用信号的大小及波形特征判断孔洞的质量。

二、检测结果
经过检测，共检测到孔洞100个，其中合格孔洞95个，不合格孔洞5个。

不合格原因及处理措施：
1. 出现孔壁裂纹：需对该孔洞进行打磨处理，确保孔壁平滑
2. 孔洞内部存在杂物：应对杂物进行清理，确保孔洞内部干净
3. 孔洞直径不符合要求：需重新加工该孔洞，确保直径符合实际要求
4. 孔洞深度不足：需对孔洞进行深度加工，确保孔洞深度符合要求
5. 孔洞位置偏差：需重新加工孔洞，并确保位置准确
三、结论
经检测发现，被检测孔洞中存在不合格孔洞，这些孔洞可能会影响设备的正常运行。

建议采取相应的措施对不合格孔洞进行处理，确保设备的质量和稳定运行。

四、检测人员签名
检测单位：XXX检测公司
签字：_______日期：_______。

树脂塞孔空洞产生原因及改善对策

树脂塞孔空洞产生原因及改善对策杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题，对于POFV及叠层设计，孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小，带来焊接可靠性的问题。

文章分析了塞孔空洞的产生机理，通过实验验证，得出了产生塞孔空洞的主要影响因素，并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。

%Resin plugging process always presents inanition in the hole. Especially for the design of POFV (Plating overfilled via) and stacked via, the presence of plug dimple will cause the aperture becoming small welding area,bringing the issue of reliability of welding. In this paper, the formation principle of inanition is analyzed, the main infiuencing factors are found through experimental verification, and the improvement countermeasures for the inanition is proposed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)011【总页数】4页(P55-58)【关键词】树脂塞孔;空洞;网印;真空塞孔;脱泡【作者】杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510063;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳 518057【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言印制线路板的密度不断提高，原本不断缩小的孔径、间距、线宽的平面密度而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。

树脂充填评价报告表模板

树脂充填评价报告表模板
1. 概述
本文档为树脂充填评价报告表模板，旨在为相关使用者提供规范的评价记录表格。

本报告表格包括树脂充填过程的各个环节的评价指标，旨在评估树脂充填效果的好坏。

2. 评价环节及指标
2.1 树脂材料
•树脂合格率：根据相关标准，评估树脂质量的好坏
•树脂外观：评估树脂的表面是否光滑，有无裂纹、气泡等
•粘度：测试树脂的粘度，评估是否符合标准
•导热系数：测试树脂的导热系数，评估是否符合标准要求
2.2 树脂充填前准备工作
•表面处理：评估树脂充填前表面处理的质量是否良好
•接头准备：评估接头制备的质量是否良好
•清洗处理：评估清洗过程的质量是否良好
2.3 树脂充填过程
•充填速度：测试树脂充填的速度，评估是否符合标准要求
•充填时间：测试树脂充填的时间，评估是否符合标准要求
•充填工艺：评估树脂充填的工艺是否科学合理
•光纤浸润充填效果：评估树脂充填的效果是否良好
3. 使用说明
•根据实际情况，填写相关指标对应的具体数值或文字信息
•如有需求，可以根据实际情况增加或删除指标
•填写完毕后，将表格进行归档备份
•新一轮充填前，可以根据历史记录对指标进行比对，评估充填效果的优化程度
4. 总结
本文档为树脂充填评价报告表模板，对树脂充填的各个环节的评价指标进行总结，并为相关使用者提供规范的评价记录表格。

希望本文档能够对树脂充填的相关人员提供参考，优化树脂充填的效果，提高工作效率。

树脂充填知识点归纳总结

树脂充填知识点归纳总结一、树脂充填的基本原理树脂充填是利用树脂等充填材料填充工程结构中的空洞和缺陷，以提高结构的稳定性和耐久性。

基本原理包括以下几点：1. 空隙充填：将树脂充填到工程结构的空洞和缺陷中，并使其充分填充，以实现对空洞和缺陷的封闭和修复。

2. 粘结增强：树脂在充填后会与原材料或结构表面发生化学反应，形成牢固的粘结力，使结构得到增强。

3. 抗腐蚀：有些树脂充填材料具有抗腐蚀性能，可以起到抵御化学腐蚀的作用，进一步提高结构的耐久性。

二、树脂充填的适用范围树脂充填技术适用于以下范围：1. 建筑结构：如墙体裂缝、柱子空洞、地板空心等。

2. 混凝土结构：如混凝土裂缝、破损处修复、混凝土管道内部修复等。

3. 管道工程：如地下管道空心、管道密封、管道修补等。

4. 其他工程结构：如桥梁、隧道、坝体、港口等工程的缺陷填充和修复。

三、树脂充填的材料与设备1. 充填材料：常用的树脂充填材料包括环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂等。

这些树脂具有高强度、抗腐蚀等特性，适合用于填充工程结构的空洞和缺陷。

2. 充填设备：树脂充填设备一般包括搅拌机、注射泵、充填枪等。

其中注射泵是树脂充填的关键设备，用于将树脂充填到结构内部。

四、树脂充填的施工工艺树脂充填的施工工艺一般包括以下几个步骤：1. 检测与评估：首先对工程结构进行检测与评估，确定需要充填的空洞和缺陷的位置和尺寸。

2. 准备工作：包括清洁和处理工程结构表面、调制充填材料、准备充填设备等。

3. 充填操作：将充填材料注入到工程结构的空洞和缺陷中，直至充填完全。

4. 精修与抛光：充填完成后对表面进行精修和抛光，使其与原结构表面平整。

5. 质量检验：对充填后的结构进行质量检验，确保充填效果和稳定性。

6. 防护保养：若需要，对充填完结构进行防护和保养工作，以增加其使用寿命。

五、树脂充填的优缺点1. 优点：树脂充填具有成本低、施工方便、无需大型设备和易于操作等优点。

同时，树脂充填材料具有高强度、粘结性好、抗腐蚀等特性，能够有效提高结构的稳定性和耐久性。

类洞制备实验报告

类洞制备实验报告类洞制备实验报告一、引言类洞制备是一种常用的实验技术，用于研究材料的结构和性质。

本实验旨在通过制备类洞，探究其形成机制和应用前景。

二、实验原理类洞是指材料内部的孔隙结构，其形成主要依赖于溶剂的挥发和材料的聚集。

在本实验中，我们采用了溶剂挥发法制备类洞。

具体步骤如下：1. 材料选择：选择适合的聚合物材料，如聚苯乙烯（PS）或聚丙烯（PP）等。

这些材料具有较好的溶解性和聚集性。

2. 溶液制备：将聚合物溶解于适量的溶剂中，如甲苯或二甲苯等。

溶液的浓度和比例需要根据具体材料和实验要求进行调整。

3. 涂布：将溶液均匀涂布在玻璃基板或硅片上。

涂布的厚度和均匀性对类洞的形成起着重要作用。

4. 挥发：将涂布好的样品放置在通风条件下，使溶剂逐渐挥发。

挥发过程中，溶剂分子在聚合物溶液中逐渐聚集形成类洞。

5. 固化：待溶剂挥发完全后，将样品置于适当的温度下进行固化。

固化过程中，聚合物分子会互相交联形成坚固的结构。

三、实验步骤1. 准备实验所需的材料和设备：聚合物材料、溶剂、玻璃基板或硅片、涂布器等。

2. 将聚合物材料称取适量，并加入溶剂中。

搅拌溶解至均匀。

3. 将溶液均匀涂布在玻璃基板或硅片上，注意保持涂布的均匀性和厚度。

4. 将涂布好的样品放置在通风条件下，等待溶剂挥发。

5. 待溶剂挥发完全后，将样品置于适当的温度下进行固化，时间根据具体材料和温度而定。

6. 取出固化后的样品，进行表面处理，如切割、研磨等。

7. 对制备的类洞样品进行形貌表征和性能测试，如扫描电子显微镜（SEM）观察、孔隙率测试等。

四、实验结果与讨论通过实验制备的类洞样品，经过SEM观察发现其内部存在大量的孔隙结构。

孔隙大小和分布均匀性与涂布的厚度和均匀性密切相关。

较大的涂布厚度和均匀的涂布可以得到更大且均匀分布的孔隙。

类洞的形成机制主要是溶剂的挥发和聚合物的聚集。

溶剂挥发过程中，溶剂分子逐渐从溶液中脱离，聚合物分子逐渐聚集形成孔隙结构。

PCB树脂塞孔PFMEA分析范例

项目Item：FMEA编号FMEA No.：编制日期Pepare date：类型Type:关键日期Key Date：内容版本content Version：过程责任Responsibilit y：修订日期Modify Date：采取的措施actionadoptedSO DR P N塞孔压力过大pressure of hole plug is too large2控制压力0.5-6.0bar control pressure within0.5-6.0bar生产前检查塞孔压力是否在要求范围内Is the pre-production stopper hole pressure within the required range 770无none塞孔速度过慢speed of hole plug is tooslow2依照首件板调整adjust the speed by doing firstarticle生产前检查塞孔参数是否在要求范围内Check whether the plug hole parameters are within the requiredrange before production 770无none真空度过大The vacuum islarge2控制真空度0.3-0.9bar生产前点检真空度是否在要求范围内Whether the vacuum degree of pre-production spot inspection is within the required range770无nonePotential Failure Mode and Effect Analysis过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）双面板/多层板double-side/multi-layers PCBFMEA-OPH-032015/5/24编制Prepareby：PCB /B1审批Approvalby：树脂塞孔Resin Plugging 2019/7/1工厂批准plant approval ：核心小组core team：分级符号说明：1.如果客户有指定标识符号，则按客户要求进行标识；2.客户没有指定标识符号，则按如下标识：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性。

树脂空洞铜箔起泡分析改善报告

MOS板树脂空洞分析改善报告
z试板过程
喷锡及热冲击铜皮分层、PTH孔树脂空洞不良图片：
KB6165 喷锡
KB6167 喷锡
DF170 喷锡
ISOLA 喷锡
KB6165 漂锡
KB6167 漂锡
DF170 漂锡
ISOLA 漂锡
MOS板树脂空洞分析改善报告
z试板过程
喷锡及热冲击铜皮分层、PTH孔树脂空洞不良图片：
小结：使用KB6165、6167 HTG料压合喷锡后大铜皮处均出现大量铜皮分层现象（因KB HTG无3OZ压合使用2OZ HTG压合电镀至3OZ），而DF170、ISOLA370HR压合喷锡后无铜皮分层不良，喷锡后取PTH孔切片分析KB6165出现有孔壁树脂空洞，其他均无，热冲击后， KB6165、6167 PTH孔均出现严重的孔壁树脂空洞，PIC DF170、 FL150、ISOLA370 HR孔壁状况良好，无树脂空洞等不良
近期，以MOS（ MOS Electronic gmbh）客户板为代表的厚
铜厚板厚的双面板、多层板连续在制程上喷锡生产或热冲击常规测试中出现铜皮分层、孔壁树脂空洞等缺陷，导致生产受阻，品质存在风险。特进行试板评估分析，寻找问题产生根源，为后续此类板制作提供参考
Байду номын сангаас
MOS板树脂空洞分析改善报告
z背景描述
z试板过程
3、试用不同供应商材料对比树脂空洞、喷锡铜皮分层状况；选P/N30922采用相同结构、相同条件分别使用KB6165、KB6167、DF170、 ISOLA370 HR料试板，观察喷锡铜皮分层及热冲击树脂空洞情况，铜箔使用 KBHTG. 测试结果如下：备注：喷锡为有铅喷锡，喷锡前烤板145℃/2小时，热冲击条件 288℃/10SEC/3次漂锡

树脂塞孔常见问题及其改进方法

树脂塞孔常见问题及其改进方法1 对于POFV产品1.1 常见的问题A、孔口气泡B、塞孔不饱满C、树脂与铜分层1.2 导致的后果A、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气，也叫out-gassingB、孔内无铜C、焊盘突起，导致贴不上元器件或元器件脱落1.3 预防改善措施A、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期，B、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。

即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时仅仅因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。

这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。

当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。

而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。

C、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及合适的除胶参数，方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。

D、对于树脂与铜分层的问题，我们发现孔表面的铜厚厚度大于15um时，此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。

（如下图）2 内层HDI埋孔,盲孔塞孔树脂塞孔2.1 常见的问题A、爆板B、盲孔树脂突起C、孔无铜2.2 导致的后果不用说，以上的几个问题都直接导致产品的报废。

树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路问题。

2.3 预防改善措施A、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件；如果选用在线路以后进行塞孔，则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性。

B、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平；3 、树脂塞孔技术的推广随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在不断的被推广。

例如HDI盲孔进行树脂塞孔填胶，叠层HDI结构的内层HDI埋孔VIP工艺等等。

目前在行业通行的标准（IPC-650）里面，似乎还没有给出对于树脂塞孔的孔上面铜厚的要求，潜在的风险是，一旦树脂塞孔的孔上面电镀的铜厚偏薄，经过内层HDI线路的表面处理，棕化处理以后，孔口上面的薄薄的铜会有被激光钻孔钻穿的可能，而且在电测试时是无法判定其有问题的。

塑胶制品常见问题及改善对策

降低射出速度降低熔温降低射出压力提高背压降低喷嘴温度降低螺杆转速
螺杆后松退距离太大
模具排气不良浇口位置不当原料原料水分含量太高次料内有气泡混料
缩短螺杆后松退距离
加强模具排气合理设计浇口位置做好除湿干燥提高背压换没有混料的原料生产
六,翘曲:因成型收缩所致残留应力歪曲,成型条件所致残留歪曲,脱模发生的应力歪曲等项目射出压力太大保持压力太大保压时间太长熔温较低射出速度较慢冷却时间太短顶出时间太快模温太高模具零件肉厚不均匀浇口设计不当降低射出压力降低保压压力缩短保压时间提高熔温加快射出速度延长冷却时间降低顶出速度降低模温重新设计零件肉厚均匀或用治具固定更改浇口位置
射出速度慢
加快射出速度
喷嘴温度太低
提高喷嘴温度
模温太低
提高模温
模具
模具排气不好
加强模具排气
浇口离熔接线太远
更换浇口位置
材料
材料的流动性太差
改善树脂的流动性
材料不够干燥
加强树脂的干燥
八顶白:塑胶产品表面有白痕,常常发生在顶针附近及反面
四,空洞:在零件肉内产生的空隙,成型品表面快速冷却固化时,加厚处中心部分的冷却最慢, 引起收缩的表面拉因而中心部分无树脂则变成空洞项目射出压力保压压力太低射出速度太快提高射出压力.保压压力降低射出速度
保压时间太短
树脂熔温太高树脂在料管内停留太久模具排气不良零件肉厚不均浇口位置不当浇口.流道.主流道不够大原料原料水分含量高材料的收缩率太大机台喷嘴直径太小
塑胶制品常见题及改善对策
塑胶制品常见异常有:毛边,料花,烧焦,短射,空洞, 翘曲,缩水,流痕,拉胶,熔接线,亮斑,顶白,裂痕,尺寸不符等,一般从成型条件,模具,原料,机台等四个方面去分析

成型及模具的不良对策讲解

成型及模具的不良对策一、成形不良对策（一）射出条件的不良对策1、充填不足：树脂没有完全充填到模具型腔角落。

【对策】：1）树脂的流动性不足，内压不足提高最大射出压力和射出速度，提高模具温度和树脂温度。

2）可塑化不足提高背压，提高料筒后部的温度。

3）气体、空气造成注射不足模具内排气不良，在模具厚度不均的较薄的部位更容易发生这种情况。

减慢射出速度，可使排气通畅。

有时，减小锁模力也能解决排气不良，以消除充填不足。

4）一模多穴的模具，部分充填不足加快射出速度，使其能均匀充填。

如果在加快速度以后造成峰压过大的现象，要调整保压转换位置，抑制峰压。

5）射出加快A、B、C设定如果由于加速不快而引起成形品充填不足时，从C调到B，再从B调到A。

相反，如果加速过快使模具内的空气无法排光而引起充填不足时从B调到C（调慢）。

5）料斗口的阻塞和树脂的吸入不好而引起计量不足，从而造成充填不足降低料筒最后部的温度，增加通水量。

如果是使用再生材料的场合，要么是提高背压设定，或者是分析材料的大小。

2、毛边熔融的树脂流入模具的分割面和型芯的接合面等的间隙，成形后会发生毛边。

【对策】1）确认是否在正常的的锁模力条件下发生毛边。

2）降低树脂温度和模具温度，减慢射出速度。

3）变更保压转换位置，降低峰压。

4）如果射出速度较慢。

在成形品发生了充填不足，要使模具内的流动良好，要提高树脂温度，模具温度。

2—1充填不足和毛边同时存在流道和浇口附近有毛边，成形品未端部充填不足。

1）设定多段射出故意以短射来成形，将充填不足和毛边部分的速度变更。

2）提高模具温度、树脂温度，改善流动性，减慢射出速度如果在减慢射出速度后发生了充填不足，就将这部分的射出加快。

3）确定模具浇口的平衡度。

3、气泡、空洞在成形内部出现的空洞，由成形品的体积收缩差引起厚度部分的空洞；树脂中的水分和气体成泡后就变成了气泡。

【对策】：1）对于气泡，为防止树脂的热分解而降低树脂温度，同时施加背压，防止空气进入树脂中。

树脂塞孔工艺的研发

（６）树月目内的有机溶剂的含量决定塞孔预固化后的树脂凹陷状况，所以无溶剂型的树脂油墨有杰出表现。
目前业界用得最多的有日本ｓａｎ—ｅｉ公司的ＰＨＰ９００ＩＲ／Ｄｃ系列＋Ｔａｉｖｏ的ＨＢｌ一２０【Ｈ］Ｂ／ＴＡ一２（１ＤＢ。另外还有日本ｓａＩｌｗａ公司的ｕＨｃ一２０００，由于不耐碱，该产品的推广至今未有大动作。毫无疑问，三荣公司的树脂油墨无论从品质还是加工性能都首屈一指，也占据绝对的市场份额，价格自然不菲。三荣公司最近推出ｒＰＨＰ一９０（）ＭＰ系列，相比较ＰＨＰ一９００ＩＲ系列，其树脂成分完全—样，仅仅树脂含量不同而已，试用结果还是相当不错的，而该品种的单价便宜得多。Ｔａｉｙｏ公一Ｊ的ＨＢＩ一２００ＤＢ厂ｒＡ一２０ＤＢ则在中低端产品中占据很大的一块，…为其成本较万方数低据，略高于常规阻焊的价格，而可靠性等方面
作）等。目前全世界使用“三荣化学”树脂进行塞孔的ＰｃＢ厂有６０多家，其中台湾有２２家之多，而日本ｍⅡ有相当多的代加工厂，鼎鼎大名的野田公司就是其一。
当大家都在塞孔的时候，日本同行仍然保持着绝对的技术优势，目前日本普遍应用埋孔上做盲孔的工艺，盲孔上堆叠盲孔的做法也不难见到，更先进的要数新近推出的完成图形后应用树脂填塞线路间隙的工艺，从而精确控制介质层厚度，阻焊厚度，阻抗精度，使得线路更细。所谓的二阶盲孔，现在一般采用大孔套小孔的做法，外层的盲孔至少得６Ｉｎｉｌ以上，无法做到更小，并且对对位精度的要求非常苛刻；而采用树脂塞盲孔后电镀类似于埋孔的制作，在流程及工艺上会麻烦许多，但这样才能使得外层盲孔不受限制，真正做到高密度。图ｌ、幽２可以简要示意比较。
（４）连接盘的不平整使得后续封装品质不
良，造成元器件的连带损失，波及最终用户。
于是在内层唧与全板电镀之后，增加了

001x7型树脂孔隙率解释说明以及概述

001x7型树脂孔隙率解释说明以及概述1. 引言1.1 概述001x7型树脂孔隙率是指在001x7型树脂材料中的孔隙所占比例。

树脂材料广泛应用于工业、环境和科学研究领域，而其孔隙率作为一个重要的表征性指标，对材料性能和应用具有关键影响。

本文旨在解释和说明001x7型树脂孔隙率的含义、测量方法以及影响因素，并探讨其在工业应用、环境应用和科学研究中的重要性与实际应用情况。

同时，我们将对001x7型树脂孔隙率影响因素进行分析，提出相应的控制策略，并结合相关工艺优化实践案例进行分析和总结。

1.2 文章结构本文共分为五个部分。

引言部分（第一部分）首先概述了文章内容和结构。

接下来的四个部分将详细阐述001x7型树脂孔隙率的各个方面：解释说明（第二部分）、重要性与应用（第三部分）、影响因素分析和控制策略（第四部分），最后是结论与展望（第五部分）。

1.3 目的本文的目的是通过对001x7型树脂孔隙率进行解释说明和概述，帮助读者了解其定义、背景和测量方法，并探讨其在工业、环境和科学研究领域中的重要性与应用。

此外，我们还将分析001x7型树脂孔隙率的影响因素，并提出相应的控制策略。

通过阅读本文，读者将能够更好地理解和应用001x7型树脂孔隙率相关知识。

2. 001x7型树脂孔隙率解释说明2.1 定义和背景：001x7型树脂孔隙率是指该类型树脂样品中空隙的百分比。

这些空隙可以是微小的孔洞、缺陷或者间隙，它们存在于树脂内部或者表面。

树脂孔隙率是评估树脂材料质量和性能的重要指标之一。

在工程和科学研究领域，准确测定树脂孔隙率对于了解材料结构、性质及其应用程度具有关键意义。

通过对001x7型树脂孔隙率的解释说明，我们能够更好地理解这种树脂的特性以及其在不同领域中的应用。

2.2 测量方法：测量001x7型树脂孔隙率主要依赖于物理和化学分析技术。

常用的测量方法包括压汞法、氮气吸附法、比表面积测试仪等。

其中，压汞法是一种广泛使用且精确可靠的方法，通过测量被样品内部孔隙所占据的体积来计算孔隙率。