电镀镍金板不上锡原因分析
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀常见故障原因与排除
常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1.提高温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充至正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3.调整成分4.同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1.同上处理方法2.同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低7.氯离子过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1.同上方法处理2.通过试验调整光剂比例3.加强预镀层质量4.提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提高硫酸含量3.提高温度4.增加阳极面积5.用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化1.加强镀前处理2.加强活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬3.更换清洗水或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗水或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太高4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5.镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6.用活性炭吸附机杂质过多镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围2.提高电流密度3.提高主盐浓度4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1.镀液PH值过高2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提高PH值2.添加DY柔软剂3.处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1.镀前活化酸太稀或太浓2.表面有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太高6.镀液中氯离子过多7.镀铬电源波形有问题1.调整活化酸的浓度2.加强前处理3.出槽时将电流调至最小4.更换挂具5.降低温度6.加入少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或高3.异金属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太大6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1.阳极表面上生成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极面积太小1.取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2.检查线路3.增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1.维修挂钩接触点2.增加阳极面积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表面粗糙1.底镀层本身较粗糙2.镀液中有微细固体粒子3.硫酸含量过低4.阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采用冷冻设备,控制温度正常值4.加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1.加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3.加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3.冲稀镀液4.降低电流密度镀层薄,钝化时容易1.镀液中锌含量太低 1.补充锌,控制M比正常值露底 2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高 3. 镀液中有六价铬 4. 温度太低 5. 电流密度太小2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M 比正常值2. 提高氢氧化钠含量至70-80克/升3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1. 镀液中含有大量的异金属杂质2. 镀液中有机杂质大多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3. 用热水-冷水交替清洗数次Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
电镀镍金板不上锡原因分析
电镀镍金板不上锡原因分析
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;
2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4 .后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水 / 自来水，循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物！
最好配合化学分析检查！。
电镀镍故障处理
电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
镀镍层不好上锡问题思考
铜层上电镀镍，有什么办法可以锡焊悬赏分：10 |提问时间：2009-11-20 19:19 |提问者：核弹头YYPCB板镀镍工艺，要求锡焊接，有没有解决锡焊接难的办法推荐答案不锈钢锡焊丝是本公司最新研究成的一种特殊焊料;适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。
焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂,操作简单、方便快捷。
1、镀镍后无须经过热处理就可以达到；(镀镍后热处理会增加合金层的硬度,增加了耐磨性,同样也不易上锡)2、再镀上一层薄银；(银的溶度低,但价格嘛~~~~)以下是镀镍层的性质,供参考:(1) 色泽:银白色,发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:(4) 原子量:(5) 原子序:28(6) 电子组态:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2(7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C(9) 电阻: uohs-cm(10) 抗拉强度:317 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于抛光可做为电镀中间层回答者：路人甲977|二级| 2009-11-21 14:15镀镍层本身就是可锡焊的镀层，不过最好是镀暗镍，厚度不要小于10微米，而且不能放置时间太长，要及时焊接。
电镀镍后的工件不吃锡，难焊。
悬赏分：20 |解决时间：2008-7-11 17:25 |提问者：good5609我有一个工件采用电镀镍，工件上有8个PIN针是需要锡焊在PCB板上。
电镀的时候锡和镍反应的原因
电镀的时候锡和镍反应的原因电镀是一种将金属覆盖在物体表面的技术，以提供耐腐蚀、美观和其他特殊性能。
在电镀过程中，锡和镍是常用的金属材料。
锡和镍可以反应的原因是它们之间存在一定的电化学反应。
在电镀中，首先将被镀物作为阴极，放在电解液中，而阳极则是金属材料（例如锡和镍）的片状物。
通常，电解液中溶解了一些金属离子，如锡离子和镍离子。
当在电解液中施加电压时，阴极上的金属离子会被还原为金属，沉积在被镀物的表面上。
在锡和镍反应的过程中，锡离子和镍离子在电解液中分解成金属离子和伴随的阴离子。
金属离子在电解液中移动到阴极的表面，然后接收电子并还原为金属形式。
这些金属离子结合在阴极表面并形成金属镀层。
在电解液中的离子的反应取决于其标准电位。
标准电位是指其中一种物质氧化或还原所需电势的测量值。
具有更高标准电位的物质首先被还原，然后是具有较低标准电位的物质。
在锡和镍的反应中，锡的标准电位更高，因此在电解液中首先被还原。
当施加电压时，锡离子会优先移动到阴极表面并通过接受电子而被还原为金属锡。
锡离子接受电子的反应方程式如下：Sn2++2e-->Sn这样，在阴极表面就会形成锡的金属镀层。
随着锡的金属镀层的形成，镍离子则逐渐接近阴极表面。
一旦阴极表面的锡镀层足够厚，镍离子开始被还原。
镍离子接受电子的反应方程式如下：Ni2++2e-->Ni这样，在阴极表面就会形成镍的金属镀层。
在电镀过程中，控制锡和镍的沉积量是必要的，以确保在被镀物表面上获得所需的镀层厚度。
控制沉积量可以通过调整电流密度、电解液的成分以及沉积时间等参数来实现。
总之，锡和镍在电镀过程中可以反应的原因是它们之间存在一定的电化学反应，具有较高标准电位的锡离子首先被还原，然后是镍离子。
这些离子的还原反应导致在被镀物的表面形成金属锡和金属镍的镀层。
控制沉积量是确保所需镀层厚度的关键。
电镀金问题分析与解决方案
2.采用电镀金产品不当导致的问题。
①选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间越长越容易产 生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题；
②选择中性厚金药水来镀厚金产品，因中性厚金药水电流密度操 作范围窄，电流稍大就出现金镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚 至甩金等问题。采用中性厚金适宜
电镀金问题分析与解决方案
一、前言
市场上常见电镀金的种类有：酸性/中性薄金（俗名水金、软金、 纯金）及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨 金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部分厂家因所选择的电镀金产品系列 不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题（如，厚度不
够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变 色、甩金、针孔、发黑及色差等）。
八、常见电镀金镀层故障及纠正方法
故障
可能原因
纠正方法
低电流区发雾、发白
温度太低
调整温度至最佳值
补充剂不足
添加补充剂 有机污染
需有足够的电流量及电流显示，如装有安培分钟计更佳 过滤及镀液流动
用1-3微米之孔径聚丙烯滤芯，流量每小时最多为3倍镀液体积
四、油墨“渗镀”的产生原因及对策问题产生原因分析：
温度、PH或电流密度太高；镀金浓度低，镀金板时间长；油膜 未彻底固化好；油膜与铜面结合力差；干膜质量有问题；油膜质量有 问题（软板用到的有黑、黄、白及绿油等）；阴极析氢严重。 相应的改善对策：
镀厚金（0.5〜5am）。
电镀金分为薄金和厚金，薄金要求没有厚金品质要求高，薄金基 本印制板厂家都能做到并达到要求，但厚金呢？根据产品性能要求， 针对高频板往往市场上没有多少厂家能做好。因此，文章中将重点探 讨电镀厚金。
三、设备装置
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
电镀不良原因分析及对策
镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀的时候锡和镍反应的原因
电镀的时候锡和镍反应的原因1. 在电镀过程中，锡和镍之间的反应主要是由于两种金属的化学性质和电化学性质之间的相互作用。
锡和镍都是金属元素，但它们的化学性质有所不同。
2. 锡是一种化学活泼的金属，容易与氧气发生反应产生氧化物。
而镍是一种相对稳定的金属，不容易与氧气发生反应。
因此，在电镀过程中，锡往往作为一种保护层，用于防止镍表面的氧化。
3. 锡和镍之间的反应也是由于电化学性质的差异。
在电镀过程中，需要将锡和镍两种金属浸入电解质溶液中，然后通过外部电源施加电流，使得锡和镍的离子在溶液中进行迁移。
锡和镍离子在溶液中的迁移速度和浓度差异导致了它们之间的反应。
4. 具体地说，当施加电流时，锡金属表面上的锡离子被氧化成为锡离子并溶解到电解质溶液中。
这些锡离子在电解质中迁移，然后在镍金属表面上还原成为锡金属。
这个过程被称为还原反应。
同时，镍金属表面上的镍离子被氧化成为镍离子并溶解到电解质溶液中。
这些镍离子在电解质中迁移，然后在锡金属表面上还原成为镍金属。
这个过程被称为氧化反应。
5. 因此，在电镀过程中，锡和镍之间的反应是通过氧化还原反应来实现的。
锡离子在溶液中迁移并在镍金属表面上还原成为锡金属，同时镍离子在溶液中迁移并在锡金属表面上还原成为镍金属。
6. 这种锡和镍之间的氧化还原反应使得锡和镍的离子在溶液中来回迁移，最终形成了一层均匀的锡镍合金沉积在镍金属表面上。
这层锡镍合金具有良好的附着力和耐腐蚀性，能够提供镍金属更好的保护效果。
总结起来，锡和镍在电镀过程中发生反应是由于它们的化学性质和电化学性质之间的相互作用。
锡作为一种化学活泼的金属，起到了保护镍金属的作用。
通过施加电流，锡离子和镍离子在溶液中迁移并在对方金属表面上还原成为金属，从而形成了一层锡镍合金沉积。
这种锡镍合金具有良好的附着力和耐腐蚀性。
电镀不良之原因分析及防范措施
不良状况
可能发生的原因
防范措施
备注
1.氧化、生锈
a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;
b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;
c.端子後处理不良,表面残留酸性物。
a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;
b.规范後处理,落实执行制程稽核。
c.收线速度不同。
a.检查,不良擦拭上油;
b.换盘时注意;
c.随时调整。
18.龟裂
a.镍槽PH值过高(>4.0);
b.镍槽受到污染、应力变大。
a.降低PH值;
b.制程检查,若为有机污染则使用活性碳泸心处理,处理时间视情况之严重而定,一般处理为2-4HRS,以不超过4H为原则。
19.露镍
(预金不上镀)
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪(如吹氯、定位器、警报器、槽口);
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。
11.重熔
(指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生)
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线(通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象)
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整Βιβλιοθήκη 均。a.降低电流;b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
沉金资料
日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。
二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。
近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀金技术也将发生质的变化。
2，镀金添加剂的研究概况
美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。
德国专利4423929报道了电子元件电镀金液，强调了预镀的重要性，却减去了清洗和流动水洗槽。他们选用圆筒形镀槽，让工件在预镀后直接入主镀槽，以确保镀层质量。德国另一项专利介绍了金锡电镀液，含有二氰金酸盐和四价锡化合物，还有葡萄糖酸钾等。据介绍，这种溶液十分稳定，不会有沉淀析出。
电镀品缺陷及原因分析
电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1．1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca、Mg离子超标等因素等等1．2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
关于电金板制程控制及注意事项
关于电金板制程控制及注意事项
一、制程易产生的不良问题点：
电金板主要用于邦定板及按键板的工艺制作，其生产过程中最易出现的不良问题主要为：邦定粗糙：邦定过程中出现弹线不良或邦不上线；
金面发白：影响外观，最主要会产生上锡不良；
金面氧化：影响外观，最主要会产生上锡不良；
邦定线幼：邦定困难，易出现弹线或邦不上线；
邦定侧蚀：影响线宽，邦定困难；
甩镀层：镀层削离，可靠性低，影响产生性能；
金面脏污：主要会产生上锡不良，影响性能；
显影不净或返洗不净：主要会产生上锡不良，影响产品性能；。
镀金板焊锡不良改善措施
TO：生产线各工序CC：生产/刘经理、厂务/刘经理、市场/尹经理FM：王登卫DATE：2005/4/19主题：有关镀金板焊锡不良的改善措施近段时间，我司生产的301系列镀金板，客户投诉焊锡不良、不好上锡，焊接过程中有焊盘脱落品质问题，为保证生产品质，请生产线各工序团结协作，严格按以下规范进行操作。
一、图形电镀1、图形转移后的电镀金板，IPQC检验合格后，图形电镀前保证铜面无氧化，如板面氧化面积超过5%，一律返洗。
2、化学实验室按分析频率每4小时对除油、微蚀活化药水成份进行分析，根据分析结果，及时调整药水。
3、每周对镀铜、镀镍缸以0.2－0.5ASD电流密度，瓦楞形不锈钢板电解处理8小时以上，以消除重金属污染，保证铜镀层、镍镀层纯度。
4、每周清洗镀铜、镀镍缸过滤棉芯一次，每半月更换棉芯一次，每半月用活性炭滤芯过滤4小时，然后再换回棉芯，棉芯使用前用50℃－60℃热DI水浸泡15至30分钟除胶。
5、每班图电生产前，用百洁布清洁镀铜，镀镍缸阴极杆，保证无氧化、药水结晶，导电良好。
6、镀镍电流密度18－23ASF，电镀时间15－20分钟，保证镍镀层厚度达3－5微米。
7、每班更换镀镍后两道水洗，镀金前、后水洗，镀镍后第一时间镀金，以防止镍面钝化，电金不良。
8、镀金电流密度0.3－1.0ASD，电镀时间30－50秒，保证金镀层厚度达到0.01－0.05微米，每250安培分钟补加10g金盐，同时补加10ml LH903R补充剂。
9、印制板镀镍后，镀金前一定要彻底清洗，防止将镀镍液带入镀金液，保证金镀层纯度。
金板蚀刻后10分钟内必须用3－5%柠檬酸或盐酸浸洗吹干，烘干前按日保养要求对10、磨板机进行保养，清洁吸水海棉，更换水洗缸水。
二、图形转移1、每班对磨板机按日保养要求进行保养，更换各水洗缸水，清洁滚轮、风刀、吸水海棉，保证丝印阻焊前金面无氧化、污染。
2、IPQC检验合格的镀金板，4小时内必须完成丝印阻焊，最长不超过8小时，网印后的金板，12小时之内必须完成曝光显影，控制好丝印环境，温度小于等于25℃，湿度50－60RH。
镀镍层不好上锡问题思考
铜层上电镀镍，有什么办法可以锡焊？悬赏分：10 |提问时间：2009-11-20 19:19 |提问者：核弹头YYPCB板镀镍工艺，要求锡焊接，有没有解决锡焊接难的办法推荐答案不锈钢锡焊丝是本公司最新研究成的一种特殊焊料；适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320 C。
焊后不发黄、具有上锡速度快，焊点光亮，坚固，无腐蚀，使用40W-60W电烙铁直接焊接, 无需其它助焊剂，操作简单、方便快捷。
1、镀镍后无须经过热处理就可以达到；(镀镍后热处理会增加合金层的硬度，增加了耐磨性，同样也不易上锡)2、再镀上一层薄银；(银的溶度低，但价格嘛~~~~)以下是镀镍层的性质，供参考：⑴色泽:银白色，发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:8.908⑷原子量:58.69(5) 原子序:28(6) 电子组态:1S A2 2S A2 2P A6 3S A2 3P A6 3d A8 4S A2(7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C(9) 电阻:6.84 uohs-cm(10) 抗拉强度:317 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色，在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于抛光可做为电镀中间层回答者：路人甲977 | 二级| 2009-11-21 14:15镀镍层本身就是可锡焊的镀层，不过最好是镀暗镍，厚度不要小于10微米，而且不能放置时间太长，要及时焊接。
电镀镍后的工件不吃锡，难焊。
悬赏分：20 |解决时间：2008-7-11 17:25 |提问者：good5609我有一个工件采用电镀镍，工件上有8个PIN针是需要锡焊在PCB板上。
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电镀镍金板不上锡原因分析
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1. 电镀前处理: 酸性除油, 因最近气温较低, 可能有部分板件或表面阻焊残膜/ 处理不净, 可以调整除油剂浓度/ 温度, 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
2. 镀镍问题: 镍缸污染油剂或金属污染较重, 建议低电流电解或碳芯过滤;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/ 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4 .后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/ 自来水，循环再生水/ 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/ 含有其他络合有机物！
最好配合化学分析检查！。