电镀镍金板不上锡原因分析

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PCB电镀镍工艺及故障原因与排除

1、作用与特性

PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率

低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）

改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

电镀镍金板不上锡原因分析

电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：

1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;

2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；

3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；

4 .后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！

5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水 / 自来水，循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物！

最好配合化学分析检查！

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_

1.针孔

针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否那么就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫

镀镍层不好上锡问题思考

铜层上电镀镍，有什么办法可以锡焊

悬赏分：10|提问时间：2009-11-2019:19|提问者：核弹头YY

PCB板镀镍工艺，要求锡焊接，有没有解决锡焊接难的办法

推荐答案

不锈钢锡焊丝是本公司最新研究成的一种特殊焊料;适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂,操作简单、方便快捷。

1、镀镍后无须经过热处理就可以达到；(镀镍后热处理会增加合金层的硬度,增加了耐磨性,同样也不易上锡)

2、再镀上一层薄银；(银的溶度低,但价格嘛~~~~)

以下是镀镍层的性质,供参考:

(1)色泽:银白色,发黄

(2)结晶构造:FCC

(3)比重:8.908

(4)原子量:58.69

(5)原子序:28

(6)电子组态:1S^22S^22P^63S^23P^63d^84S^2

(7)熔点:1457 C

(8)沸点:2730 C

(9)电阻:6.84uohs-cm

(10)抗拉强度:317Mpa

(11)电解镍有较高硬度

(12)大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化

(13)液中不被溶解

(14)镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍

(15)镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解

(16)镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢

(17)镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍

才能保护防止生锈

(18)镍易于抛光可做为电镀中间层

回答者：路人甲977|二级|2009-11-2114:15

PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除

２、氨基磺酸镍（氨镍）：
氨基磺酸镍广泛用作金属化孔电镀和印制插头接触片
阳极活化剂一一除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极
外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解。在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，ＣＩ氯离子－
电流密度，从而强化生产。但是ＰＨ过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，Ｐ值Ｈ增加；加入氨基磺酸或硫酸，Ｐ值降低，在工作过程中Ｈ
每四小时检查调整一次Ｐ值。ＨＣ）阳极一一目前所能见到的Ｐ常规镀镍均采用可ＣＢ
点。
使镀层脆性增加，同时Ｎ（）胶体在电极表面的吸附，ＩＯＨ２
还会造成氢气泡在电极表面的滞留。使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有Ｐ缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而Ｈ改善镀液性能，减少在高电流密度下的 “ 烧焦 “ 现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。

关于电金板制程控制及注意事项

1、制程易产生的不良问题点：

电金板主要用于邦定板及按键板的工艺制作，其生产过程中最易出现的不良问题主要为：

邦定粗糙：邦定过程中出现弹线不良或邦不上线；

金面发白：影响外观，最主要会产生上锡不良；

金面氧化：影响外观，最主要会产生上锡不良；

邦定线幼：邦定困难，易出现弹线或邦不上线；

邦定侧蚀：影响线宽，邦定困难；

甩镀层：镀层削离，可靠性低，影响产生性能；

金面脏污：主要会产生上锡不良，影响性能；

显影不净或返洗不净：主要会产生上锡不良，影响产品性能；

2、制程控制及改善方法：

问题点部门控制方法及注意事项备注邦定粗糙钻孔钻孔后打磨披锋采用800#以上的

砂纸进行打磨

沉铜沉铜前处理采用二对500#再加一

对800#粗磨刷，磨痕宽度8-12mm

板电板电后不开磨刷直接洗板烘干

干膜干膜采用2对800#磨刷再加一对1000#的软磨刷进行磨板，磨痕

宽度8-12mm 如出现干膜附著力不佳时，可将第三段改为不织布磨刷

金面发白电镍

金各药水缸的浓度严格控制在参数范围内

各药水的温度须在受控范围内光剂流量每周校验一次，避免自动添加异常而产生光剂失调

金面氧化电镍镀金后到成型，全线不可采用酸

金洗，因为酸性药水攻击镀金层易

造成氧化

镀金前的水洗水质太脏易造成镍

层钝化而出现氧化

邦定线幼干膜曝光显影后的线宽必须比成品线

完大0.02mm以上

蚀刻蚀刻后的线宽须在要求范围内，邦定位线宽不可小于0.1mm 客户有特别要求的按客户要求

工程金板邦定线宽预大0.02mm预大6MIL以

上

邦定侧蚀电镀镀镍偏薄，镍层厚度小于4um，

电镀的时候锡和镍反应的原因

1. 在电镀过程中，锡和镍之间的反应主要是由于两种金属的化学性质和电化学性质之间的相互作用。锡和镍都是金属元素，但它们的化学性质有所不同。

2. 锡是一种化学活泼的金属，容易与氧气发生反应产生氧化物。而镍是一种相对稳定的金属，不容易与氧气发生反应。因此，在电镀过程中，锡往往作为一种保护层，用于防止镍表面的氧化。

3. 锡和镍之间的反应也是由于电化学性质的差异。在电镀过程中，需要将锡和镍两种金属浸入电解质溶液中，然后通过外部电源施加电流，使得锡和镍的离子在溶液中进行迁移。锡和镍离子在溶液中的迁移速度和浓度差异导致了它们之间的反应。

4. 具体地说，当施加电流时，锡金属表面上的锡离子被氧化成为锡离子并溶解到电解质溶液中。这些锡离子在电解质中迁移，然后在镍金属表面上还原成为锡金属。这个过程被称为还原反应。同时，镍金属表面上的镍离子被氧化成为镍离子并溶解到电解质溶液中。这些镍离子在电解质中迁移，然后在锡金属表面上还原成为镍金属。这个过程被称为氧化反应。

5. 因此，在电镀过程中，锡和镍之间的反应是通过氧化还原反应来实现的。锡离子在溶液中迁移并在镍金属表面上还原成为锡金属，同时镍离子在溶液中迁移

并在锡金属表面上还原成为镍金属。

6. 这种锡和镍之间的氧化还原反应使得锡和镍的离子在溶液中来回迁移，最终形成了一层均匀的锡镍合金沉积在镍金属表面上。这层锡镍合金具有良好的附着力和耐腐蚀性，能够提供镍金属更好的保护效果。

总结起来，锡和镍在电镀过程中发生反应是由于它们的化学性质和电化学性质之间的相互作用。锡作为一种化学活泼的金属，起到了保护镍金属的作用。通过施加电流，锡离子和镍离子在溶液中迁移并在对方金属表面上还原成为金属，从而形成了一层锡镍合金沉积。这种锡镍合金具有良好的附着力和耐腐蚀性。

电镀不良原因分析及对策

序中，其产生原因及排除方法如下：（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适当调整粗化和水洗工艺条件。（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对此，应严格按照工艺规程进行操作。（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。（1）制品电镀后在运输过程中磕碰导致表面伤痕。应在包装时用衬垫隔开。（2）镀件在电镀过程中输送不良导致表面伤痕。应检查挂具和挂装情况，注意文明操作防止生产掉件。（1）镀液维护不良。应过滤溶液，清洗阳极袋，改进空气搅拌。（2）清洗水不洁净。应过滤或净化清洗水，最好使用不含硅的去离子水。（1）化学镀层疏松或太薄影响导电。由于塑料本身不导电，全靠化学镀层金属导电，当镀层厚度小于0.1μm或镀层不紧密时，电流通过时电阻很大，使夹具与镀件处温度升高，严重时还会使塑件熔融，附近的镀层被溶液腐蚀溶解。特别是在强酸性镀液中，如酸性光亮铜镀液，这种现象就更为明显，结果电流无法通过，电镀不上镀层。对此，应首先检查化学镀液，适当延长沉积时间，加厚化学镀的金属镀层；其次，镀件进入镀槽时，应先用0.1~0.22~3A/d㎡的小电流电镀4~5min，然后将电流逐渐递增至正常工艺规范。（2）电镀夹具接点太少，夹持部位不当。用作塑料电镀的夹具与镀件的接点，应比金属件电镀的接点多25%，以减少接触电阻。接点的形式最好不要采用点接触，而用半环形的线接触，这样可以增强导电性，使电流顺利通过。另外，夹具应具有良好的弹性，因塑料的比重较小，容易受镀液浮力的作用发生摆动而影响导电，甚至形成双极性，使镀层溶解。但夹具的弹性也不能过大，否则会使镀件变形。夹持部位不应选在低电流密度区，因小电流处镀层的沉积速度慢，相比之下，始终处于难以导电的状态，会影响电镀效果。（3）化学镀后存放时间太长，镀层表面氧化。经化学镀后的制品，无论存放在空气或浸放在水中，镀层都会发生氧化，影响导电。对于镀铜层氧化膜，可以在稀硫酸中进行活化处理，但要损失少量的镀层，增加电镀的困难，不过电镀还能进行。对于化学镀镍层，因镍的氧化层不易除去，较难活化。对此，可将镀件先在稀硫酸中活化0.5min，然后带酸入槽电镀5min的暗镍，再镀光亮镍，则可获得正常镀层。（1）挂具绝缘不良。应对挂具重新进行绝缘处理。（2）挂具剥离剂使用不当。应换用适宜的剥离剂。（3）构架浸入粗化液的深度没有金属化溶液高。应适当降低金属化溶液的液面高度。（4）挂具设计不当。塑料电镀时使用的挂具，由于制品本身的特点和工艺的特殊性，设计时应注意以下问题： a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。 b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免

关于电金板制程控制及注意事项

一、制程易产生的不良问题点：

电金板主要用于邦定板及按键板的工艺制作，其生产过程中最易出现的不良问题主要为：邦定粗糙：邦定过程中出现弹线不良或邦不上线；

金面发白：影响外观，最主要会产生上锡不良；

金面氧化：影响外观，最主要会产生上锡不良；

邦定线幼：邦定困难，易出现弹线或邦不上线；

邦定侧蚀：影响线宽，邦定困难；

甩镀层：镀层削离，可靠性低，影响产生性能；

金面脏污：主要会产生上锡不良，影响性能；

显影不净或返洗不净：主要会产生上锡不良，影响产品性能；

电镀镍工艺的故障处理与分析

电镀镍工艺的故障影响与分析

1.镀镍层表面针孔

镀镍层（包括电镀镍和化学镍）表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀，针孔大多是镀镍过程中气体（氢气）在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的“尾巴”，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：1.基体缺陷型（非圆形凹孔），与基体材料表面缺陷状态有关；2.氢气析出型（蝌蚪式针孔），是零件表面析氢痕迹造成的；3.氢气停留型（针孔较大，像无柄的梨），是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中活性剂太少的原因。

造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的PH 值太高或阴极电流密度太大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅是镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多的出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、PH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多的出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸做为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时PH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不低于30g/L。

镀金板焊锡不良改善措施

TO：生产线各工序

CC：生产/刘经理、厂务/刘经理、市场/尹经理

FM：王登卫

DATE：2005/4/19

主题：有关镀金板焊锡不良的改善措施

近段时间，我司生产的301系列镀金板，客户投诉焊锡不良、不好上锡，焊接过程中有焊盘脱落品质问题，为保证生产品质，请生产线各工序团结协作，严格按以下规范进行操作。

一、图形电镀

1、图形转移后的电镀金板，IPQC检验合格后，图形电镀前保证铜面无氧化，如板面氧

化面积超过5%，一律返洗。

2、化学实验室按分析频率每4小时对除油、微蚀活化药水成份进行分析，根据分析结果，

及时调整药水。

3、每周对镀铜、镀镍缸以0.2－0.5ASD电流密度，瓦楞形不锈钢板电解处理8小时以上，

以消除重金属污染，保证铜镀层、镍镀层纯度。

4、每周清洗镀铜、镀镍缸过滤棉芯一次，每半月更换棉芯一次，每半月用活性炭滤芯过

滤4小时，然后再换回棉芯，棉芯使用前用50℃－60℃热DI水浸泡15至30分钟除胶。

5、每班图电生产前，用百洁布清洁镀铜，镀镍缸阴极杆，保证无氧化、药水结晶，导电

良好。

6、镀镍电流密度18－23ASF，电镀时间15－20分钟，保证镍镀层厚度达3－5微米。

7、每班更换镀镍后两道水洗，镀金前、后水洗，镀镍后第一时间镀金，以防止镍面钝化，

电金不良。

8、镀金电流密度0.3－1.0ASD，电镀时间30－50秒，保证金镀层厚度达到0.01－0.05微

米，每250安培分钟补加10g金盐，同时补加10ml LH903R补充剂。

9、印制板镀镍后，镀金前一定要彻底清洗，防止将镀镍液带入镀金液，保证金镀层纯度。

镀镍层不好上锡问题思考

铜层上电镀镍，有什么办法可以锡焊？

悬赏分：10 |提问时间：2009-11-20 19:19 |提问者：核弹头YY

PCB板镀镍工艺，要求锡焊接，有没有解决锡焊接难的办法

推荐答案

不锈钢锡焊丝是本公司最新研究成的一种特殊焊料；适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320 C。焊后不发黄、具有上锡速度快，焊点光亮，坚固，无腐蚀，使用40W-60W电烙铁直接焊接, 无需其它助焊剂，操作简单、方便快捷。

1、镀镍后无须经过热处理就可以达到；(镀镍后热处理会增加合金层的硬度，增加了耐磨性，同样也不易上锡)

2、再镀上一层薄银；(银的溶度低，但价格嘛~~~~)

以下是镀镍层的性质，供参考：

⑴色泽:银白色，发黄

(2) 结晶构造:FCC

(3) 比重:8.908

⑷原子量:58.69

(5) 原子序:28

(6) 电子组态:1S A2 2S A2 2P A6 3S A2 3P A6 3d A8 4S A2

(7) 熔点:1457 C

(8) 沸点:2730 C

(9) 电阻:6.84 uohs-cm

(10) 抗拉强度:317 Mpa

(11) 电解镍有较高硬度

(12) 大气中化学性安定不易变色，在600 C以上才被氧化

(13) 液中不被溶解

(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍

(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解

(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢

(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈

(18) 镍易于抛光可做为电镀中间层

镀镍常见故障

镀镍常见故障（第一部分）

2011-10-12 18:00

镀镍阳极板钝化引起溶液值下降

镀镍溶液的值一般都比较稳定，正常情况下略有上升，某厂某次有一槽溶液的值逐渐下降，是什么缘故呢？厂方感到迷惑不解，其实镀镍溶液的变化的因素并不多，除溶液中硼酸含量不足之外，如无其他外来因素只要检查阴阳极电流效率即可判断，其因果关系如下：阳极电流效率高于阴极电流效率时，值上升，否则相反，这槽的值下降有可能是阳极遭到钝化。经检查果真阳极溶解有问题，只见表面全被褐色氧化镍覆盖。

由于镍板遭到钝化，电流效率低下，通电时只能析出氢气，从而引起值下降和镍离子浓度降低，在这种情况下还可能引起镀层针孔增加，光亮度降低，溶液的稳定性降低等诸多问题。原因一般有以下几点：

阳极包扎过严，包布层数过多，且又是帆布。

阳极面积小，阳极阴极面积失调。

溶液中氯化物含量过低。

阳极都是电解镍板。

光亮镀镍中有关成分变动与镀层质量的关系

）糖精含量过低。糖精是亮镍中最常用的初级光亮剂，其含量过低不但镀层容易出现脆性，而且在镀件尖端部位还会出现雾状，见有这种情况时，可在赫尔槽中进行补加实验，添加少量糖精予以验证，若添加少量糖精后，雾状现象有所改观，即可按此量予于调整，但不宜过量，否则镀出的亮镍表面虽无明显的不良现象，但待镀铬之后会明显的出现雾状。

）十二烷基硫酸钠含量过低。是一种阴离子表面活性剂，可以降低镀件与溶液之间的界面张力，使溶液润饰镀件，即能起到润湿作用，又能防止出现针孔，但当含量低于时，镀出镀件会出现雾状，应予于重视。

在电镀过程中能与镍离子反映生成不溶性化合物沉淀，且当溶液中值较低时还会自然消耗，故消耗较快，需经常补充。

电镀镍加工常见问题及其解决方案

现代电镀网讯：

镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。在电镀镍加工中经常会遇到一些常见的问题，怎么解决呢，看看下面这9个办法：

1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑

原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。

解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。

2.镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

原因：a,溶液脏b，PH太高形成氢氧沉淀;c，电流密度过高;

解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3.结合力低

如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。

4.镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

5.镀层发暗和色泽不均匀

化学镀镍金常见问题分析

化学镀镍/金常见问题分析

由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。

问题

原因

解决方法

可焊性差

1)金层太厚或太薄;

2)沉金后受多次热冲击;

3)最终水洗不干净;

4)镍槽生产超过6MTO。1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm;

2)出板前用酸及DI水清洗;

3)更换水洗槽;

4)保持4~5MTO生产量。

Ni/Cu结合力差

1)前处理效果差;

2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽;

2)用光板拖缸20~30min

Au/Ni结合力差

1)金层腐蚀;

2)金槽、镍槽之间水洗PH>8

3)镍面钝化1)升高金槽PH值;

2)检查水的质量;

3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀

1)活化时间不足;

2)镍槽活性不足1)提高活化时间;

2)使用校正液,提高镍槽活性

渗镀

1)蚀刻后残铜;

2)活化后镍槽前水洗不足;

3)活化剂温度过高;

4)钯浓度太高;

5)活化时间过长;

6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决;

2)延时水洗或加大空气搅拌;

3)降低温度至控制范围;

4)降低浓度至控制范围;

5)降低活化时间;

6)适当使用稳定剂

镍厚偏低

1)PH 太低;

2)温度太低;

3)拖缸不足;

4)镍槽生产超6MTO 1)调高PH值;

2)调高温度;

3)用光板拖缸20~30min;

4)更换镍槽

金厚偏低

1)镍层磷含量高;

2)金槽温度太低;

3)金槽PH值太高;

4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性;

2)提高温度;

3)降低PH值;

4)适当加入起始剂