PCB、FPC常用单位互换关系
FPCB材料知识V.1--张腾飞
4.屏蔽膜： 屏蔽膜主要用在FPC中，起到电磁屏蔽的作用，防止线路信号受到电磁干扰； 屏蔽膜一般要求接地处理，只有进行接地处理，才能将屏蔽产生的电荷导出 不至于影响正常信号； 电磁屏蔽膜主要有：绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成； 绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏； 金属层用于屏蔽外部电磁干扰； 导电层用于导出电荷；
b.不锈性，表面光亮，不会氧化变色；
补强钢片一般可分为：普通补强钢片、镀镍补强钢片； 普通补强钢片用于一般产品，无补强接地要求的产品； 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品，镍稳定性好，能够保证较低的电阻值；
三.关键性能参数及测试方法： 1.外观： 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关，外观上要求较为严格， 外观测试方法为：40X显微镜下观察，要求： a.油墨不易产生粉尘，以免造成污点不良； b.邦定PAD表面颜色一致，不能有任何可见不良； c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良；
…… …… …… 2.尺寸： 尺寸为通用测试中最为重要的一点，因为FPCB尺寸直接影响IC搭载精度、 Holder搭载精度、金手指接触精度、成品全尺寸等数据。 尺寸测试方法为：对照冲模图测量所有重点尺寸； 使用工具主要有：游标卡尺、千分尺、投影仪、STM6等 尺寸要求不能超上下公差，部分三星型号要求长宽厚的Cpk值必须>1.33
离型膜
保护层 绝缘层 金属层 导电层
离型膜
5.补强板： 补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装 元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 补强板材质一般可分为：FR4、PI、钢片等； FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生 毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良； PI补强一般用于ZIF金手指位补强，为了便于金手指插入连接器内部； 补强钢片一般采用SUS304材质，此种材质具有以下两个特点： a.弱磁性，不会对我司AF产品马达产生影响；
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
一文知道PCB与FPC的区别
一文知道PCB与FPC的区别
PCB与FPC的区别PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。
是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。
PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。
而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。
将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。
FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。
其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC 与PCB是非常不同的。
对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。
因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。
以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。
利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。
FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。
这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。
图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。
FPC单位换算
线路板线路板（（PCB PCB））常用度量衡单位术语换算常用度量衡单位术语换算1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um1mm=1000um 1m=10cm 1cm=10mm1mil=1000uin mil 密耳有时也成英丝 1um=40uin （有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米um H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm 线宽线距 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金 1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位 1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升 1KHA=1000安小时 1安培小时=3600库仑1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸); 1Lt(公升) = 1dm3(立方分米);1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克);1LB(英镑) = 453.92g(克); 1Kg(公斤) =1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑)1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿);1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米) 1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制；1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）；1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar （巴）= 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克= 5 克拉.。
中英制基本单位换算
流程Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜HAL(hot air leveling) 喷锡AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching）蚀检QCIQC(Incoming quality control) 来料检查Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理V-cut V坑WIP（work in process）半成品Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品概述Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板Double-Side Printed Board 双面板IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL)允收水平HDI（High density interconnecting）高密度互连板Base Material基材Radius 半径Capacity 生产能力Diameter 直径Capability 工艺能力PPM(Parts Per Million) 百万分之几CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺寸Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量湿流程PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux 松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板）Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀Aspect ratio深径比Water rinsing水洗Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车Back Light Test背光测试Rack挂架Pink ring粉红圈Maintenance 保养干流程Hole location孔位Annular ring 孔环Image Transfer图象转移Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点Scrubbing 磨板Expose 曝光Developing 显影内层制作Core material 内层芯板Thermal pad 散热PAD Pre-preg PP片Resin content 树脂含量Kraft Paper牛皮纸Brown oxidation 棕化Lay up 排版Black Oxidation 黑化Registration 对位Base material 板材Delamination 分层其它Wicking灯芯效应Hole size 孔径(尺寸) Yield良品率Touch Up修理Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能Tin/Lead Ratio 锡/铅比例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)1.PCB=Printed Circuit Board 电路板2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助3.Pad 焊盘4.Annular ring 焊环5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测6.Charge of free 免费7.WIP=work in process 在线板8.DCC=document control center 文控中心9.Legend 字符10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面12.Gold Plated 电金，镀金13.Nickel Plated 电镍，镀镍14.Immersion Gold 沉金=沉镍金15.Carbon Ink Print 印碳油16.Microsection Report 切片报告，横切面报告17.X-out=Cross-out 打"X"报告18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板19.Marking 标记，UL 标记20.Date code 生产周期21.Unit 单元，单位22.Profile 外形，轮廓<outline>23.Profile By Routing 锣(铣)外形24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot 槽,方坑26.Base Material=Base Laminate 基材,板料27.V-out =V-score V形槽28.Finished 成品29.Marketing 市场部30.Gerber File GERBER文件31.UL LOGO UL标记32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试33.PO=Purchase Order 订单34.Tolerance 公差35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板36.Board cut 开料37.Board baking 焗板38.Drill 钻孔39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜40.Panel plating 板面电镀,全板电镀41.Photo Image 图象,线路图形42.Pattern plating 线路电镀43.Etching 蚀板,蚀刻44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油46.Gold finger 金手指47.Silkscreen 丝印字符48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡49.Routing 锣板,铣板50.Punching 冲板,啤板51.FOC=final quality checking 终检,最后检查52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)53.Shippment 出货54.Flux 松香55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56.Lead free 无铅57.COC=compliance of certificate 材料证明书58.Microsection=cross section 微切片,横切片59.Chamical gold 沉镍金60.Mould=punch die 模具,啤模61.MI=manufacture instruction 制作批示62.QA=quality assurance 品质保证63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计64.Drill bit size钻咀直径<diameter>65.Bow and twist 板弯和板曲66.Hit 击打,孔数67.Bonding 邦定,点焊68.Test coupon 测试模块(科邦)69.Thieving copper 抢电流铜皮70.Rail-web71.Break-up tab 工艺边72.Break away tab 工艺边73.GND=ground 地线,大铜皮74.Hole edge 孔边,孔内75.Stamp hole 邮票孔76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)77.Dry film 干菲林,干膜78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油79.Multilayer 多层板80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术82.Peelable mask=blue gel 蓝胶83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼85.Copper foil 铜箔86.Dimension 尺寸87.Nagative负的,positive正的88.Flash gold 闪镀金,镀薄金89.Engineering department 工程部90.Delivery date 交货期91.Bevelling 斜边92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
pcb印制电路板基础知识点扫盲
一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stage resin5. B阶树脂：B-stage resin6. C阶树脂：C-stage resin7. 基材字体颜色：8. MSDS：9. SGS：10.UL:11.IPC：12.ISO：：14.JPC：15.COV:16.FR4：17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应：22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定：BONDING25.贾凡尼效应：26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
PCB电路板类知识
电路板类知识及常见问题1、PCB、FPC、薄膜开关各是什么意思？PCB 硬性电路板，英文全称PrintedCircuitBoard；FPC 柔性电路板、软性电路板，英文全称Flexible Printed Circuit薄膜开关是指以PET、PVC、PC等材料为基材的板型开关。
2、电路板、电路版、线路板是一回事吗？指代同一种物质，台湾称电路版，香港称电路板，大陆叫线路板。
3、电路板生产的主要工序是什么？开料→洗板→IQC →印线路油→蚀刻→UV绿油→字符→UV烘烤→桥油→碳油→烤板→冲床→V割→洗板→测试→包装→出货4、电路板是如何分类的？电路板都以铜箔的面数来区分，常见的有单面、双面、假双面、多层、铝板。
5、碳油板主要分哪几类？什么是假双面板？碳油板主要有低电阻、耐磨、过孔、高电阻等类型；假双面板是单面覆铜板，另一面用碳油做导线，用孔做导通。
6、PCB上面使用碳油的工艺步骤。
清洗打磨板面→丝印碳油→烘烤→印文字→OSP处理→电测→包装7、酸、碱、PH值是什么关系？以溶液中H+的浓度来区分，PH小于7为酸性，PH等于7为中性，PH大于7为碱性。
8、酸性蚀刻、碱性蚀刻具体有什么区别？抗电镀油墨起什么作用？酸性蚀刻：耐酸性，去膜用弱碱性药水，如氨水、纯碱（Na2CO3）；碱性蚀刻：耐碱性，去膜用强碱，如烧碱（NaOH）。
9、OSP是什么意思？主要工艺是什么？OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂,这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；具体工艺：去油→去绣→清水洗→涂布OSP10、碳油、银油在线路板中起什么作用？常用于哪个工序？碳油起过孔、跳线、背碳、贯孔的作用；银油主要用于贯孔、跳线，代替部分铜线，起导电、防氧化、耐磨的作用。
使用工序：洗板→丝印→烘烤11、洗网水、洗板水、开油水、稀释剂、防白水、快干水等各起什么作用？常用有哪些型号？都是用来清洗网版或翻洗板，常见型号有783、719、防白水、天那水12、线路板厂常用哪些油墨，价钱如何？线路油、UV绿油、热固绿油、字符油（白油）、碳油、银油、蓝胶13、可剥离胶为何又叫“兰胶”，起什么作用？主要用在什么地方？起临时保护作用，过完回流焊或喷锡、波峰焊后撕去14、兰胶使用应注意什么？通常的工艺流程？兰胶使用时要注意厚度、固化条件，塞孔不应太稀丝印→烘烤→后工艺→撕去15、碳油使用过程中应注意什么？注意碳油的粘度，网版的目数，烘烤的温度；要根据客户的要求或产品的种类选择适合的碳油，比如纸板和玻纤板用的碳油不同。
常用电子元件单位换算
常用电子元件单位换算.txt吃吧吃吧不是罪，再胖的人也有权利去增肥！苗条背后其实是憔悴，爱你的人不会在乎你的腰围！尝尝阔别已久美食的滋味，就算撑死也是一种美！减肥最可怕的不是饥饿，而是你明明不饿但总觉得非得吃点什么才踏实。
电容的单位换算及值的计算方法1法拉 = 10E3毫法 = 10E6微法 = 10E9纳法 = 10E12皮法标号为AAX的电容的值的计算方法：AAX ＝ AA x（10的X次方）pF比如105 ＝ 10 x 100000 pF ＝ 1 uF223 ＝ 22 x 1000 ＝ 22000pF ＝ 0.022uF电阻(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。
一般电阻:误差值为±5%；其表示码为三码例:103精密电阻: 误差值为±1%；其表示码为四码例:1002(4)、换算规则如下:一般电阻精密电阻数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%);例:103=10× =10kΩ±5%； 1003=100× =100kΩ±1%(5)、阻值换算的特殊状况：a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。
b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点“?”。
例:4R3=4.3Ω±5%； 69R9=69.9Ω±1%电容电阻常识一﹑1﹒电阻的认识﹕各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻。
具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻。
电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。
2﹒种类﹕a 按制作材料可分为﹕碳膜电阻﹑金属膜电阻﹑线绕电阻和水泥电阻等。
FPC PCB 常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照FPC常用术语中英文对照AAccelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) －－一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork －－用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
BBack Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。
（可以是刚性或柔性，或两者综合。
它可以是不导电的或绝缘的金属板。
）。
Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层。
CC-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。
PCB焊盘工艺分类
• 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
表面处理方式对比表
项目
OSP
喷锡
沉金
镀金
镍钯金
沉银
可焊性 好
优
好
一般
一般
好
打金线 否
否
好
一般
好
否
储存条件 严格
一般
一般
一般
一般
较严
储存时间 <1年
1年
半年
半年
半年
1年
适用范围
ft
微英寸
2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin
3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil
• 4.镀金（Plating Gold）：
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金；
镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。
优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金； 一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值， 薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
单位换算表
比重 波美度=145-145/比重 比重SG. 波美度 比重 SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度 比重（ 立方厘米 立方厘米） 波美度) 比重 （ 波美度
mm 0.000025 0.001 0.025 1 25
Inch 0.00001 0.00004 0.001 0.4 1
PCB常用單位換算表 常用單位換算表 單位 µ〞 〞 µm mil mm Inch 1英尺 英尺=12英寸 英尺 英寸 1英寸 英寸inch=1000密尔 密尔mil 英寸 密尔 1mil=25.4um 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸） （有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺 克 平方英尺 平方英尺=35微米 微米 H=18微米 微米 4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距 线宽线距 1ASD=1安培 平方分米 安培/平方分米 安培/平方英尺 安培 平方分米=10.76安培 平方英尺 安培 1AM=1安培分钟 安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金 安培分钟 库仑 1平方米 平方米=10.76平方英尺 平方米 平方英尺 1盎司 盎司=28.35克,此为英制单位 盎司 克 此为英制单位 1加仑 英制 加仑(英制 加仑 英制)=4.5升 升 1加仑美制 加仑美制=3.785升 加仑美制 升 1KHA=1000安小时 安小时 1安培小时 安培小时=3600库仑 安培小时 库仑 µ〞 〞 1 40 1000 40000 10 µm 0..04 1 40 1000
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
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双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
SMT部品的换算
元器件知识SMT无器件名词解释1、小外形晶体管(SOT) (small outline transister)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
2、小外形二极管(SOD) (small outline diode)采小小外形封装结构的表面组装二极管。
3、片状元件（chip）(rectangular chip component)两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4、小外形封装(SOP) (small outline package )小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)四边具有翼形短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
6、细间距（fine pitch）不大于0.5mm的引脚间距7、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。
8、封装（packages）SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT 中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
FPC基材常规材料介绍
基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。
最基础的单位转换：OZ（安士）12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/12.5 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。
无胶：薄、弯折性能好，柔软。
用于弯折次数比较多的产品。
易分层，剥离强度不好。
故在做设计时，必须注意压盘处理。
覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。
覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。
pcb板mil与mm的换算关系
pcb板mil与mm的换算关系下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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PCB常用单位换算表
1吨＝1000kg＝1m3水质量
1Ib（磅）＝453．6g
1磅＝16盎司＝0.4536kg
1g＝1000mg＝0.0353盎司
1Ib=16oz
1kg（公斤力）＝9.8N（牛） 1KN＝1000N＝9800kg（公斤力） 铜箔“1/1”的定义：面积为1平方 英尺的铜箔重1盎司。 四、体积单位：
1GL（加仑、英制）＝4.55L
七、温度单位： 1℃＝33.8℉ 换算公式：℉＝℃*9/5＋32 水 的冰点32℉，℃沸=(点℉2-1322℉)*5/9 水 的冰点0℃，沸点100℃
#43;12 肖式硬度(HS)=洛式硬度(HRC)+15 洛式硬度(HRC)= 勃式硬度(BHN)/10-3 勃式硬度(BHN)= 洛克式硬度(HV)
1L＝1000ml
1OZ/gal＝7.49g/1
1GL（加仑、美制）＝3.785L 1m3＝1000L
1pint（品脱）=1.136L
五、压力单位： 1kg/cm2＝14.22psi 1MPa＝1000KPa 1bar（巴）＝100000pa（帕）
1psi＝0.0704kg/cm2 1KPa=1000Pa 1MPa=10bar
PCB常用单位换算
一、长度单位：
1ft（英尺）＝12in（英寸） 1in（英寸）＝1000mil（密耳）
1mil（密耳）＝1000u″（微英寸）
1m（米）＝10dm（分米） 1mm（毫米）＝1000um（微米） 1in（英寸）＝25.4mm（毫米）
1dm（分米）＝10cm（厘米） lum（微米）＝1000nm（纳米）＝ 1000000pm（皮米） 1mm（毫米）＝39.37mil（密耳）
九、其它：
1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金