PADS菜单中英文对照
altium窗口菜单中英文对照表
Altium_Designer(protel_DXP)英文菜单汉化对应表表
2014-01-08 17:06 5964人阅读评论(0) 收藏举报
分类：
硬件（100）
%s - No SI model for part@%s - 没有部件的SI模型
%s Degrees@%s 度
%s mm@%s 毫米
%s object selected in %s document@在%s个文档有%s个对象被选中%s Objects Displayed (%s Selected)@%s 对象显示(%s 被选择)
%s objects selected@%s 对象被选择
(custom)@(自定义)
(pixels)@(像素)
+12 Power Port@+12 电源端口
+5 Power Port@+5 电源端口
-5 Power Port@-5 电源端口
0 Hidden comment strings@0 隐藏注释行
0.01uF Capacitor@0.01uF 电容
0.1uF Capacitor@0.1uF 电容
1 Locked components@1 锁定元件
1 By Ascending X Then Ascending Y@根据X递增量决定Y递增量
1.0uF Capacitor@1.0uF 电容
100K Hertz Pulse@100KHz 脉冲
100K Hertz Sine Wave@100KHz 正弦波
100K Resistor@100K 电阻
10K Hertz Pulse@10KHz 脉冲
10K Hertz Sine Wave@10KHz 正弦波
PADS名词中英文对照1
一.PCB中各种词汇的解释：
1.Primary Component Side 主元件面层
2.Ground Plane 地平面层
3.Power Plane 电源平面层
4.Secondary Componnet Side 次元件面层
21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）
22.Paste Mask Bottom 底层钢网图
23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）
24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）
26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）
27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）
28.Solder Mask Bottom 底层阻焊
29.Silkscreen Bottom 底层丝印图
30.Assembly Drawing Bottom 底层装配图
Pads 焊盘
Traces 走线
Vias 过孔
Lines 二维线
Text 文字
Copper 铜皮
Ref.De 元件名
Keepout 禁止区域
Top 顶层
Bottom 底层
Background 背景色
Selections 选中对象的颜色
Highligh 高亮（命令为Ctrl+H，取消命令为Ctrl+U）
Board 板框色
Connection 鼠线（没有连通的线）
Pin 元件脚
Decals 封装（脚位图）
Select Components（元件）
Clusters（簇）
Nets（网络）
Pin Pairs（管脚对）
Shapes（形状）
pads快捷命令、无模命令中文翻译大全
PowerPCB Modeless Commands
PowerPCB 快捷命令中文翻译
简介
PowerPCB为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计Grid等都可以通过快捷命令来实现。
快捷命令命令的操作方法如下：从键盘上输入命令字符串，按照格式输入数值，然后再输入回车键即可。
如改变当前层时，只要从键盘上输入快捷命令L、然后输入新的布线层（如数字2）最后再再输入回车键即可完成，非常方便。
下面是快捷命令的中文解释，供大家参考
全局设置命令
命令字符命令含义及用途
C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。
使用方法是，从键盘上输入C显示，再次输入C可去除显示。
D 打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D来切换。建议设
计时用D将 Display Current Layer Last＝ＯＮ的状态下。
.
DO 贯通孔外形显示切换。ＯＮ时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。 使用方法是，从键盘上输入DＯ来切换。
E 布线终止方式切换，可在下列３种方式间切换。
End No Via 布线时Ｃtrl+点击时配线以无VIA方式终止
End Via 布线时Ｃtrl+点击时配线以VIA方式终止
End Test Point 布线时Ｃtrl+点击时配线以测试PIN 的VIA方式终止
使用方法是，从键盘上输入E来切换。
I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。
L 改变当前层到新的n层
可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
PADS菜单详解解读
[Edit](编辑)菜单
一.PADS LAYOUT的使用
[Viev](查看)菜单
进入缩放模式/板边框 显示/全图显示 刷新页面 网络设置,会弹出 [View Nets]对话框设 置指定网络的颜色和 显示状态
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间 的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
SMT/DIP组装部门作业方法加工过程
整机测试流程
为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计
PCB。
PCB LAYOUT
以下是我们将要学习的内容： PADS LAYOUT软件的使用。 PCB加工生产工艺要求。 PCB设计规则设定。 PCB设计初到设计结束的全过程。 接下来将从下面三个地方开始学习：
PCB LAYOUT
一.软件PADS LAYOUT的介绍 二.PCB LAYOUT规则设置
三.举例:PCB设计初到结束的全过程
进 入
进 入
进 入
一.PADS LAYOUT的使用
标题栏 工具栏
菜单栏
工作区域
状态栏
线宽
设计栅格
坐标栏
一.PADS LAYOUT的使用
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称. (2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总结 在一起. (3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列出来, 方便用户操作. (4)状态栏(Status bat):显示设计过程中的操作信息. (5)工作区域(Work bat):PCB设计的主要工作区域. (6)坐标栏(x,y Coordinates)显示了光标所在工作区域以相 对原点的坐标值. (7)设计栅格(Design Grid)PCB设计中在工作区域中移动的 最小距离. (8)线宽(Line Width)PCB走线默认的走线宽度.
PADS名词中英文对照
PADS名词中英文对照
一.PCB中各种词汇的解释：
1.Primary Component Side 主元件面层
2.Ground Plane 地平面层
3.Power Plane 电源平面层
4.Secondary Componnet Side 次元件面层
21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）
22.Paste Mask Bottom 底层钢网图
23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）
24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）
26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）
27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）
28.Solder Mask Bottom 底层阻焊
29.Silkscreen Bottom 底层丝印图
30.Assembly Drawing Bottom 底层装配图
Pads 焊盘
Traces 走线
Vias 过孔
Lines 二维线
Text 文字
Copper 铜皮
Ref.De 元件名
Keepout 禁止区域
Top 顶层
Bottom 底层
Background 背景色
Selections 选中对象的颜色
Highligh 高亮（命令为Ctrl+H，取消命令为Ctrl+U）
Board 板框色
Connection 鼠线（没有连通的线）
Pin 元件脚
Decals 封装（脚位图）
Select Components（元件）
Clusters（簇）
Nets（网络）
Pin Pairs（管脚对）
菜单英文翻译
菜单英文翻译
Menu Translation (700 words)
Starters:
1. Vegetable spring rolls
2. Crispy calamari
3. Bruschetta with cherry tomatoes and basil
4. Garlic bread with melted cheese
5. Grilled asparagus with parmesan shavings
Soups:
1. Tomato and basil soup
2. French onion soup with melted cheese
3. Spicy chicken noodle soup
4. Creamy mushroom soup
5. Thai coconut curry soup with shrimp
Salads:
1. Caesar salad with grilled chicken
2. Greek salad with feta cheese and olives
3. Caprese salad with fresh mozzarella and basil
4. Asian sesame salad with grilled shrimp
5. Beetroot and goat cheese salad with balsamic glaze Main Dishes:
1. Grilled salmon with lemon butter sauce
2. Pan-seared chicken breast with mushroom cream sauce
PADS_中英文对照
PADS 中英文对照
PADS PCB：
一 Setup
1、Preference优先设置
⑴ global
◆ Pick Radius捕捉半径
◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图
◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层
◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线
◆ Drag and attach附属拖动
◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动
◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式
⑵ Design
◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接
◆ Miter倒角
◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称
◆ Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分
◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度
◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿
⑶ Routing
◆ Generate Teardrops产生泪滴
◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置
◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示
ps中英文菜单对照
10.Type文字
12.Histogram直方图
1 Create Work Path创建工作路径
13.Trap陷印
2 Convert to Shape转变为形状
14.Extract抽出
3 Horizontal水平
15。Liquify液化
4 Vertical垂直
5 Anti—Alias None消除锯齿无
5 Layer via Copy通过拷贝的图层
5 RGB Color RGB色
6 Layer via Cut通过剪切的图层
8.Save for Web存储为Web所用格式
2。Duplicate Layer复制图层
6 CMYK Color CMYK色
3。Delete Layer删除图层
7 Lab Color Lab色
1.Last Filter上次滤镜操作
3 Reveal Selection显示选区
2。Artistic艺术效果
4 Hide Selection隐藏选区
1 Colored Pencil彩色铅笔
14.Enable Layer Mask启用图层蒙板
2 Cutout剪贴画
15。Add Layer Clipping Path添加图层剪切路径
17。Group Linked于前一图层编组
PADS 2007 options中英文参数详解
布线时自动切换的两 个层 1. 动态走线 2. 添加走线 1. 自动保护走线 2. 使总线走线光滑
1. 允许走线以任何角度 出入焊盘 2. 走线以45度角出入焊 盘
1.高度/幅度（A）: 线宽的整数倍 2. 间距 （G）: 线宽的整数倍
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Thermals(花孔)
一.PADS LAYOUT的使用
[Tools](工具)菜单
元件布局和摆放
PCB Decal Editor(封装编辑器):打 开[Decal Editor]对话框建立或 修改元件的PCB封装. Dispersr Components(打散元件): 把没有固定的元件打散,放在边 框外. Pour Manager(铺铜编辑器)打开 [Pour Manager]对话框进行铺 铜操作. Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
[Edit](编辑)菜单
一.PADS LAYOUT的使用
[Viev](查看)菜单
进入缩放模式/板边框 显示/全图显示 刷新页面 网络设置,会弹出 [View Nets]对话框设 置指定网络的颜色和 显示状态
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间 的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
7.PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求
PADS选项配置说明书
2017-10-09Jackie Long
在日常工作生活中，我们经常会对自己周边的环境做适当的调整，以符合个人的偏好或习惯，进而达到提高工作效率与生活品质的目的，比如对住房内的家具位置进行重装布置、将PADS 2005升级到PADS 9.x、把手机的界面换成另外一种风格等等，这些对于环境的调整活动也相应地存在于PCB设计开始前或过程中，我们在本书统称为系统配置。
初学者经常遇到的很多问题系统配置有关，比如，为什么走线无论设置线宽多大，显示出来的走线还是很细的线？我不习惯公制（mm），如何切换成英制设计单位（mil或inch）？为什么画出来的铜片是网格状而不是实心的？如何把插件过孔的铜铺成十字形的花孔？如何走弧状的蛇形线？
其实这些问题都会涉及到系统参数的配置，因此，熟练地进行系统参数的配置，一方面能适应不同设计者的工作习惯，特别是从其它平台（如Protel/AD、Allegro等）转移过来的设计师，从而大幅度提高工作效率，另一方面也能够宏观分析设计过程中所出现的问题并进行准确判断，继而确保整板设计最终的正确性与有效性。
当然，初学者不可能通读本文一遍就能完全理解其中所有参数与说明，也没有必要这么做，学与用结合起来才能真正地领会。本节的目的在于详细阐述各项系统参数的来龙去脉，让读者不仅知道如何在PCB设计工作中进行操作，对系统配置选项有一定的感性认识，更会试图让读者理解为什么这么做。在以后的学习与工作中遇到问题时，可以将该部分当作参考手册进行查阅，相信这样的学习效率会更高。
PADS 中系统配置主要分为选项参数（Optins）与自定义环境（Custom）两项，本章将分别对其进行详细地阐述，然后对PCB设计的一些基础理论做简要的阐述，毕竟PADS Layout只是工具，了解PCB设计背后的原理才是关键。
PADS中常用的元器件英文对照表
Fanily(逻辑族) 中英文大意Prefix(前缀)
ANAU
BGAball grid array（球栅阵列封装）U球栅阵列封装
BPFU
BQFU
CAPCAPACITOR（电容器）C电容
CFPCFP(陶瓷扁平封装）U陶瓷扁平封装
CLCU
CMOUCONCONIN（连接器）JCON接口
CQFU
DIODIODE(二极管）D二极管
DIPDual In-line Package（双列直插式组件）U双列直插形式封装的集成电路芯片ECLUEDGPFUSFUSE（保险丝）F保险丝
HMOUHOLXINDINDUCTANCE（电感）L电感
LCCLeadless chip carrier（无引脚片式载体）U无引脚片式载体
MOSMetal Oxide Semiconductor（金属氧化物半导体）UMOS管
OSCOpen Source Commerce（振荡器）Y振荡器
PFPU
PGAbutt joint pin grid array碰焊 (pin grid array)U表面贴装型PGA ,底面陈列插装型封装PLCphotoelectric coupler(光电耦合器）U
POTPOTENTIOMETER（可变电阻器）P电位器
PQFU
PSOU
QFJCLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-GU带引脚的陶瓷芯片载体
QFPquad flat package（四侧引脚扁平封装）U四侧引脚扁平封装
QSOU
RESResistor（电阻器）R电阻
RLYRLY（继电器）K继电器
SCRSilicon Controlled Rectifier（可控硅）SC可控硅
altium窗口菜单中英文对照表
- ..
Altium_Designer(protel_DXP)英文菜单汉化对应表表
2021-01-08 17:065964人阅读评论(0)收藏举报
分类：
硬件〔100〕
%s - No SI model for part%s - 没有部件的SI模型
%s Degrees%s 度
%s mm%s 毫米
%s object selected in %s document在%s个文档有%s个对象被选中
%s Objects Displayed (%s Selected)%s 对象显示(%s 被选择)
%s objects selected%s 对象被选择
(custom)(自定义)
(pixels)(像素)
+12 Power Port+12 电源端口
+5 Power Port+5 电源端口
-5 Power Port-5 电源端口
0 Hidden ment strings0 隐藏注释行
0.01uF Capacitor0.01uF 电容
0.1uF Capacitor0.1uF 电容
1 Locked ponents1 锁定元件
1 By Ascending X Then Ascending Y根据X递增量决定Y递增量
1.0uF Capacitor1.0uF 电容
100K Hertz Pulse100KHz 脉冲
100K Hertz Sine Wave100KHz 正弦波
100K Resistor100K 电阻
10K Hertz Pulse10KHz 脉冲
10K Hertz Sine Wave10KHz 正弦波
10K Resistor10K 电阻
多功能一体机中英文菜单
多功能一体机中英文菜单
Multifunctional All-in-One Machine Menu
Breakfast:
1. Traditional Breakfast Platter:
- Scrambled eggs
- Bacon or sausage
- Toast or bagel
- Hash browns or home fries
- Fresh fruit cup
2. Omelette:
- Choose any three ingredients: cheese, mushrooms, onions, bell peppers, tomatoes, ham, bacon, or sausage
- Served with toast or bagel
3. Pancakes:
- Classic fluffy pancakes
- Served with maple syrup and butter
- Add blueberries, strawberries, or chocolate chips for an additional charge
Lunch:
1. Classic Burger:
- 100% beef patty
- Lettuce, tomato, onion, and pickles
- Choice of cheese: cheddar, Swiss, or American - Served with fries or side salad
2. Caesar Salad:
PS菜单中英文对照表总结
PS菜单中英文对照表
一、File 〈文件>
1。New
2.Open 〈打开〉
3.Open As 〈打开为〉
4.Open Recent 〈最近打开文件>
5。Close
6。Save 〈存储〉
7.Save As 〈存储为〉
8。Save for Web 〈存储为Web所用格式〉
9.Revert 〈恢复〉
10。Place
11。Import 〈输入〉
<1>PDF Image 〈PDF图象导入>
<2〉Annotations
12。Export 〈输出〉
13.Manage Workflow
<1>Check In
<2>Undo Check Out 〈还原注销>
〈3>Upload To Server 〈上载到服务器>
〈4>Add To Workflow
〈5〉Open From Workflow 〈从工作流程打开>
14。Automate
<1〉Batch
<2>Create Droplet 〈创建快捷批处理>
<3〉Conditional Mode Change
<4〉Contact Sheet 〈联系表〉
〈5>Fix Image 〈限制图像〉
〈6〉Multi Page PDF to PSD 〈多页面PDF文件到PSD 文件〉
〈7〉Picture package 〈图片包>
〈8〉Web Photo Gallery 〈Web照片画廊>
15。File Info
16。Print Options
17.Page Setup 〈页面设置>
18。Print
19.Jump to
20。Exit 〈退出>
二、Edit
软件菜单中英文对照图
第一部分Concept HDL 第二部分Allegro
菜单栏
File Edit 能岬'Zomponenr 训佯Text glock &.roup display PSoice T^ots JVindow Help
文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助
—— 1 •文件菜单
Hew Ctrt+N
Open...
Ctrl+O
Ctrl+5
Save 整" 5fl*e AJJ .. Save l-lier arch>
Revert
Rew^er..,
Rernove. i,
Edt Pa ^e/Symbol
Edit Hierarchy
Mturn
Change Suits...
View Search 5ta (4,., Expert phy^calr , Import PhyF calm Impcrt IFF-,. Plot Setyp^..
Plot Previev?.., gfoL ir Ctfl+P
Exit
Pr^viiius Page tip
Go to... —
Add Nev? Page
下一层 上_层
退岀
注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要说明或说明项与中文菜单相似。以下相同
「：归炸
r'nne 冋
rliRririP 1 £i II I-F -
Redb5「时
1环
Co&y Ml
Copy kepeal
Alt占匕“
delete CtrKD&lete
Cohr H i
Spft
Mirror
R.otate
dptl
^bdu.l& Order MI
Arc
Cird?
SooFin by Poinb I
办公软件中英文菜单对照
一、File<文件>
二、Edit<编辑>
三、Image<图像>
四、Layer<图层>
五、Selection<选择>
六、Filter<滤镜>
七、View<视图>
八、Windows<窗口>
一、File<文件>
1.New<新建>
2.Open<打开>
3.Open As<打开为>
4.Open Recent<最近打开文件>
5.Close<关闭>
6.Save<存储>
7.Save As<存储为>
8.Save for Web<存储为Web所用格式>
9.Revert<恢复>
10.Place<置入>
11.Import<输入>
<1>PDF Image
<2>Annotations<注释>
12.Export<输出>
13.Manage Workflow<管理工作流程>
<1>Check In<登记>
<2>Undo Check Out<还原注销>
<3>Upload To Server<上载到服务器>
<4>Add To Workflow<添加到工作流程>
<5>Open From Workflow<从工作流程打开> 14.Automate<自动>
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PADS 菜单中英对照
PADS logic:
一 Setup
1、sheets图页设置
⑴ 分页设计
⑵ 层次性设计
◆ 自上而下
◆ 自下而上
2、Preferences优先设置
⑴ global
◆ Display caching位图设置
◆ Keep view on window resize当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例
◆ Real time redraw实时刷新
◆ Display OLE objects显示链接与嵌入的对象
◆ Update on redraw刷新更新数据
◆ Draw background描绘背景
⑵ Design
◆ Tie Dot连接点直径设置
◆ Bus Angle总线拐角
◆ Preserve Reference Designators On Paste粘贴时维持元件参考符
二 元件库管理
1、逻辑封装(Logic Decal或CAE Decal)：*.LD4
2、PCB封装(PCB Decal)：*.PD4
3、元件类型(Part Type)：*.PT4
4、线(Lines)：*.LN4
三 网表输出
1、利用OLE输出网表
◆ Selection表示当前在原理图上选择的元件的参考标号，其中选项Receive Selection表示从PowerPCB上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择
◆ Document用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的PCB文件
◆ Preference选择是否忽略无用的管脚上的网络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB封装
◆ ECO Names用于比较PowerPCB 和PowerLogic中ECO的名称
2、通过网表文件输出网表
PADS PCB：
一 Setup
1、Preference优先设置
⑴ global
◆ Pick Radius捕捉半径
◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图
◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层
◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线
◆ Drag and attach附属拖动
◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动
◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式
⑵ Design
◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接
◆ Miter倒角
◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称
◆ Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分
◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度
◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿
⑶ Routing
◆ Generate Teardrops产生泪滴
◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置
◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示
◆ Show Drills Holes是否显示钻孔
◆ Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现
◆ Show Protection显示保
护线
◆ Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了
◆ Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度
◆ Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度
◆ Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC
◆ Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔
◆ Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级
◆ Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接
◆ Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线
◆ Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的
◆ Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的
◆ Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
·Width热焊盘连接线的线宽
·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线
·Pad Shape焊盘形状
·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘
·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交
·No Connect不形成热焊盘
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就
表现为通常的焊盘了
·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮
·Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除
◆ Auto Dimensioning自动尺寸标注
·General Settings通用设置
·Draw 1st起点标注线
·Draw 2nd终点标注线
·Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离
·Circle Dimension圆弧测量
·Alignment and Arrow校准直线和标注箭头
·Alignment tool校直工具
·Text尺寸标注值文字
·Omit Text不需要尺寸标注文字
◆ Teardrops泪滴
·Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴
◆ Drafting
·Board component height restriction板上元件高度限制
·See through将铜皮显示成一
些Hatch平行线
·Min.hatch最小铜皮面积
·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度
·Pour outline显示整块铜皮的外框
·Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框
◆ Grids
·Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter
·Radial Move Setup径向移动
·Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离
·Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离
·Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数
·Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态
·Disperse移动元件时自动疏散元件
·Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件
·Initial使用最初的
·Let me Specify极的方向由自己设置
◆ Split/Mixed Plane混合分割层
·Plane Polygon Outline只显示分割层的外框
·Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘
·Generated Plane Date显示分割层上的所有数据
·Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度
·Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离
·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则
·Die component模具元件
2、Layer Definition叠层设置
◆ No Plane布线层
◆ CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等
◆ Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层
3、Pad Stacks焊盘叠设置
4、Drill Pairs钻孔层对设置
5、Jumpers跳线设置
6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置
◆ Write ECO files记录ECO文件
◆ Append to files追加到文件中
◆ Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据
7、Design Rules设计规则设置
设计规则优先级：
(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)
◆ Default默认设置
·Drill to Drill钻孔之间
·Body to Body元件体之间
·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)
·Protected不对飞线进行优化
·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线
·Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起
·Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起
·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长
·Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享
·Auto Route自动布线器可以自动对网络布线
·Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线
·Allow Shove自动推挤功能，可以
对一个已布的网络进行推挤和重布
·Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布
·Layer Biasing设置约束生效的层
·Vias选择定义的过孔
·Parallelism平行长度
·Tandem纵向平行度
·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源
·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号
·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离
·Use Net屏蔽的网络
·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束
·Match Length要求长度匹配
·Fanout Length扇出的长度
·Nets扇出的类型
·Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效
·Via at SMD焊盘下放置过孔
◆ Class类设置
◆ Net网络设置
◆ Group组设置
◆ Pin Pairs管脚对设置
◆ Decal封装设置
◆ Component元件设置
◆ Conditional Rules条件规则设置
◆ Differentia Pairs差分对设置
◆ Report报表设置
二 Tools工具设置
1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局
◆ Build Clusters创建簇
·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量
·Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目
·Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇
◆ Place Clusters放置簇
·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距
·Percent Part Expansion簇之间的距离
·Efforts布局的努力程度
·Number of Iterations簇布局的次数
·Attemps Per Iterations每次布局的尝试
·% From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率
·Create Pass大范围的布局
·Refine Pass小范围的微调
◆ Place Parts放置元件
·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况
·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例
·Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐
·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况
2、Disperse Componets打散元件
3、Length Minimization长度最小化
4、Cluster Manager簇管理器
5、Auto Nudge自动推挤
6、Specctra是Cadence公司的自动布线器
7、DX-Designer反标注
8、BoardSim板级防真
9、BlazeRouter自动布线器
10、CAM350菲林输出
11、Pour Manager灌铜管理器
12、Assembly Options装配选项
13、Verify Design验证设计
14、Compare Test Points比较测试点
15、Compare/ECO Tools比较网络表
16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点
三 布局
通常布局要考虑以下因素：
1、板子的尺寸和外形
2、板子的禁布区
3、定位孔和接口
4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观
5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
6、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记，元件在高度上是否空间受限
7、需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便
8、热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离，模拟和数字单元是否有交叉
9、调整可调元件是否方便，板子如何进行散热，空气是否流通
布局的方式分两种：①交互式布局②自动布局(组合方式、阵列方式、簇方式)
四 布线
1、 机械手工布线
◆ Add Route增加布线
◆ Dynamic Route动态布线
◆ Sketch Route草图布线
◆ Auto Route自动布线
◆ Bus Route总线式布线
2、智能化布线
◆ Blaze Router全自动布线器
五 铺铜
六 设计验证
七 CAM输出