HfOxNy薄膜的制备及其性能研究

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20 0 8年第 5期 商丘职业技术学 院学报 第 7卷 ( 总第 3 期 ) J U N LO H N QU V C TO A N E H IA O L G 8 O R A FS A G I O A I N LA D T C N C LC L E E

要: 本文采用磁控溅射法制备 了 HON 高介 电薄膜 , fx y 结合 X D X S等手段 研究 了退火 温度对薄 膜的结 R 、P
构 和化学键态 的影响 , 现 N的掺人使 H4 峰位 向低能方 向移动 . 发 ff 而随着退火温度 的升高 ,H4 的双峰峰 位向着 ff 高结合能 的方 向移动 , 这表明 N的含量 随着退火 温度 的升高 而降低 . R X D结 果显 示 N的掺人 能提 高薄膜 的晶化
栅极 候选 材料 中 , 受青 睐 . 备 最近 的实验研 究 也表 明 , f 目前 最有 希望 在下 一代 C S工 艺 中代 替 SO HO 是 MO i 的栅 材料 . f 不仅 具有适 中的介 电常数 值 (~ 5 , 以在 不过 度提 高氧 化物堆 栈 高度 的情况 下 获得 所 需 HO 2 )可 的等效 SO i 厚度 ( O ; E T)而且 具有 相 当高 的禁 带 宽度 , s 的 导带偏 移 △E 对 i c大于 1e 在 与栅 电极 和 s 衬 V, i 底接 触 时能保 持较 大的接 触势 垒 , 特 性是 大 部 分 高 k材 料 不 具备 的 该 .但 是 HO f 在较 低 的温 度 下 发 生 晶化 , 导致多 晶薄 膜 的形成 , 晶晶界是 产生 漏 电流 的一 个 重要 因素 ; 时 , 多 同 由于 晶体 的各 向异 性 , 晶 薄 多 膜 中晶粒 取 向的重 复性将 导致 薄膜 介 电和 电学 性能 的重 复性 差 . 文 就 N 的掺入 对 HO 结 晶性 能的影 响进 本 f
行探讨 ,.
1 实 验
在 N / rO 混 合气 体气 氛下 , A/ 利用 射 频 反 应磁 控 溅 射 金 属 铪靶 ( 9 9 % ) 积 了 厚 度 约 为 2 m 的 9 .9 淀 0n HO N薄 膜. 积前 磁控 腔 内的基 压为 34×1 P , 积过 程 中工作 压 强恒 定 在 0 2P , 积 功率 和 速率 f 淀 . 0 a淀 . a淀 分 别为 10W 和 0 1 / , A/ 0 .5A sN/ rO 的气流 分别 是 1 ,0和 1 em. 了改 善 H O N 53 0se 为 fx y薄 膜 的质 量 , 淀 将 积的 薄膜 在 50—10 C 的 O 中进行 后期 退火 处理 . 0 00o :
HON fx y薄膜 的 Nl 芯能级 X S谱图 s P
作者简介 : 王莹 (9 8一) 女 , 16 , 河南商丘人 , 商丘职业技术学院讲师 , 主要从事应用物理教学与研究

8 ・ 8
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莹, 张丽明 :fx y HON 薄膜 的制备及其性能研究
文章编号 :6 1 17(0 8 0 0 8 0 17 —82 2 0 )5— 0 8— 3
V 1 。 o5 o 7 N . . O t,0 8 c 2 0 .
H0N 薄膜的制备及其性能研究 f y x
王 莹 ,张 丽 明
( 商丘职业技术 学院 , 河南 商 丘 4 60 ) 7 0 0
第5 期
在 薄膜 中 的氧 以及 退火 过 程 中炉壁 上吸 附 的氧在 退火 过 程 中替 代 了薄 膜 中的氮 原 子 . 导致 薄 膜 中氮 含量 的 降低 , 氧含量 的增 加 .
为进一步分析 HO N薄膜的表面化学信息随退火温度 的变化情况 , 2给出了淀积态和 80C退火处 f 图 0 ̄ 理 的 HO N 薄膜 的 H4 芯能 级 X S谱 图. 于淀 积态 的薄 膜 , 面层 的 H47和 H45 分别 位于 1 . V f ff P 对 表 ff2 / ff2 58e 和 1. V, 7 1e 随着 退 火温度 的升高 , 我们 发现 H4 的双 峰峰 位 向着 高结 合 能 的方 向移动 .0  ̄ 火后 , 面 ff 80C退 表 层 的 H47 和 H 45 分别 位 于 1 . V 和 1 . V, ff2 ff2 6 4e 8 0 e 此时对 应 于纯 H O 的 H4 结合 能 . ag等人 的研究 表 f2 薄膜 ,退火温度 ; 磁 HON ; 化学键态
中 图分 类 号 : 6 09 文献 标 识 码 : A

IB元 素 由于其 独特 的物 理和介 电特 性 , 应 的 氧化 物 与 硅 能相 互 兼 容 , V 对 热稳 定 性 突 出 , 未 来 的 高 k 在
2 结果 分 析 与讨 论
2 1 HO N . fx y薄膜 的光 电子 能谱 分析
图 1显示 了淀积 态 和经 过 5 0 o 及 8 0℃ 退 火 处 0 C 0
理 的 HO N fx y薄 膜 的 N 能级 X S谱 图 . 于淀 积 态 I S芯 P 对



的薄膜 , 在结合能为 36 0e 9 . V处 出现 了一个 明显 的峰 位, 对应 于 N —H 键 的键 能 j 说 明利 用 磁 控 溅 射 法 将 f ,

I 丽

3 三
Bn ige eg o ) idn n ry(v
可以看出, 用物理气相淀积法制备的 HO N fx y薄膜 , 由于 低 温 形成 的 N—Hf 中 N 键很 不稳 定 , 积过 程 中吸 附 键 淀
收稿 日期 :0 8— 3—0 20 0 8
图 1 淀 积 态 50 o 和 80 o 退 火 的 0 C 0 C
N有 效掺 杂到 HO f2薄 膜 中. 由图还可 以看 出随着 退火 温 度 的升 高 , N—H 键 峰 位 的强 度 明显 降低 .0 f 80o 火 的 C退 薄膜 已经 没有 发现 有 N 1 S峰的存 在 . 通过 X S定 量 分 析 P 结果 可 以得到 淀 积 态 和 50 o 退 火 的 薄 膜 的化 学 计 量 0 C 比分 别为 HO .9 05 f05 N .5和 HO .9 0 2 . f1 1N .8 由实 验 结果
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