电子材料03
电子材料与元器件
电子材料与元器件电子材料与元器件是现代电子科技领域中不可或缺的重要组成部分。
电子材料是指用于制造电子器件和元器件的材料，包括半导体材料、导电材料、绝缘材料、磁性材料等。
而元器件则是指利用电子材料制造的各种电子元件，如二极管、晶体管、集成电路等。
本文将从电子材料和元器件的基本概念、分类、应用以及发展趋势等方面进行探讨。
首先，我们来看一下电子材料的基本概念。
电子材料是指在电子器件制造过程中所使用的材料，它们具有特定的电学、磁学、光学、热学等性能，能够满足电子器件对材料性能的要求。
常见的电子材料包括硅、锗、氮化镓、氮化铝、氮化硼等半导体材料，金属铜、铝、铁等导电材料，以及氧化铝、氧化硅等绝缘材料。
其次，电子材料可以根据其性能和用途进行分类。
按照性能分类，可以分为导电材料、绝缘材料、半导体材料、磁性材料等。
按照用途分类，可以分为用于制造电子器件的基本材料和用于制造电子器件的辅助材料。
基本材料包括半导体材料、金属材料、绝缘材料等，而辅助材料包括封装材料、散热材料、连接材料等。
接下来，我们来谈一下元器件。
元器件是利用电子材料制造的各种电子元件，它们是电子电路的基本组成部分，用于实现电路的功能。
常见的元器件包括二极管、晶体管、集成电路、电容器、电阻器等。
这些元器件在电子设备中起着不可替代的作用，广泛应用于通信、计算机、消费电子、医疗器械等领域。
最后，让我们来看一下电子材料与元器件的发展趋势。
随着科学技术的不断进步，电子材料和元器件也在不断发展和创新。
在电子材料方面，新型半导体材料的研发将会推动电子器件的性能提升；在元器件方面，微型化、集成化、高频化、高可靠性将是未来元器件发展的主要趋势。
同时，新型材料和元器件的应用将会推动电子科技领域的发展，为人类社会带来更多的便利和进步。
总的来说，电子材料与元器件作为现代电子科技领域中的重要组成部分，对于推动科技进步和社会发展起着至关重要的作用。
随着科学技术的不断发展，我们相信电子材料与元器件的未来一定会更加美好。
电子材料与器件工程
汇报人：
2024-01-05
目录
CONTENTS
• 电子材料基础 • 电子器件原理 • 电子材料与器件的应用 • 电子材料与器件的发展趋势 • 电子材料与器件的挑战与解决方案
01 电子材料基础
电子材料的分类与特性
绝缘体
具有很高的电阻， 如玻璃、陶瓷、塑 料等。
超导体
在一定温度下电阻 为零的材料，如金 属汞、铅等。
失效分析
对电子器件的失效进行分析和预 测，找出失效的原因和规律，为 提高电子器件的可靠性和寿命提 供依据。
可靠性测试
进行严格的可靠性测试和评估， 确保电子器件在各种应用场景下 能够满足要求。
电子材料与器件的创新发展路径
新材料与新工艺
研究和开发新型电子材料和制造工艺，以提高电子器件的性能和降 低成本。
04 电子材料与器件的发展趋 势
高性能电子材料的发展趋势
高导电率
寻找和开发具有高导电率的电子材料，以满足电子器件在高速、 大电流下的工作需求。
高稳定性
提高电子材料的热稳定性，使其能够在高温或恶劣环境下保持稳 定的性能。
环保性
发展环保型的电子材料，减少对环境的污染和资源消耗。
新型电子器件的发展趋势
电子材料的制备与加工技术
物理气相沉积（PVD）
通过物理方法将材料气化并沉积到基材上， 如真空镀膜。
化学气相沉积（CVD）
通过化学反应将气体转化为固体材料并沉积 到基材上。
溶胶-凝胶法
通过溶胶凝胶过程制备材料，常用于制备玻 璃和陶瓷等无机非金属材料。
机械加工
通过切削、磨削等机械加工方法制备材料， 常用于金属材料的加工。
集成化与智能化
推动电子器件的集成化和智能化发展，实现更小尺寸、更高性能和 更低能耗的电子器件。
电子材料的种类与应用
电子材料的种类与应用电子材料作为现代社会信息科技的基石，广泛应用于各个领域。
本文将介绍电子材料的种类以及它们在不同应用领域中的用途和作用。
一、半导体材料半导体材料是电子材料的重要组成部分，具有电导率介于金属和非金属之间的特点。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
半导体材料广泛应用于电子器件制造中，例如晶体管、集成电路等。
晶体管作为电子产品中的重要组件，可以放大电信号，实现开关功能，被广泛应用于电视、手机等电子设备中。
集成电路则将多个晶体管、电容器等器件集成在一个芯片上，功耗低、体积小，广泛应用于计算机、通信设备等领域。
二、导电材料导电材料是能够传导电流的材料，常见的导电材料有铜、银和金等。
它们具有良好的电导性能，广泛应用于电力传输、电子设备等领域。
铜作为导电材料的代表，被广泛用于电线、电缆的制造，保障电力的传输和供应。
银具有最好的导电性能，因此在高端电子器件中广泛应用，例如高性能集成电路、太阳能电池等。
三、绝缘材料绝缘材料是电子材料的一类，具有很高的电阻性能，不能传导电流。
常见的绝缘材料有塑料、橡胶、石蜡等。
绝缘材料主要应用于电子设备中的绝缘保护，防止电流泄漏和电子器件的相互干扰。
例如，电线的外层绝缘材料可以确保电流在导线内部流动，避免电流与外部环境发生干扰。
四、光电材料光电材料是能够吸收、发射和转换光能的材料，广泛应用于光电器件、光电子器件和太阳能电池等领域。
例如，硅材料具有良好的光电转换特性，被广泛应用于太阳能电池板的制造。
光电材料在信息通信领域也有广泛应用，例如光纤通信中的光纤材料，可以实现高速、远距离的信息传输。
五、磁性材料磁性材料是能够产生和感应磁场的材料，广泛应用于电子设备、电力传输和存储等领域。
铁、镍和钴等金属都具有磁性，常被用于电磁铁、变压器等磁性元件的制造。
磁性材料在信息存储领域也有重要应用，例如硬盘和磁带等存储介质，利用磁性材料的磁性能实现数据的存储和读取。
综上所述，电子材料种类繁多，每种材料都有其特定的应用领域和功能。
《电子材料》课件
硬磁材料通常用于制造永磁体，如扬声器、耳机、电机和传感器等。
硬磁材料的性能参数包括矫顽力、剩磁和内禀矫顽力等。
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02
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功能材料
05
光电子材料是利用光子激发电子产生光电流或光信号的电子材料，在光通信、光电子器件等领域具有广泛应用。
光电子材料主要包括半导体材料、光学晶体、光学玻璃等。它们能够将光能转化为电能或光信号，从而实现高速、大容量的信息传输和处理。
热学性能
机械性能
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电子材料应具备优良的导电性、绝缘性和半导性等电学性能。
部分电子材料需具备特定的光学性能，如透明、反射、吸收等特性。
电子材料应具备良好的热导率和热稳定性，以维持电子元件的正常运行。
电子材料需具备足够的强度、硬度、耐磨性和抗疲劳性等机械性能。
导体材料
02
总结词：金属导体是电子材料中的重要组成部分，具有良好的导电性能和广泛的应用。
03
电介质的主要性能指标包括相对介电常数、介质损耗、耐电压强度等。
塑料是常见的绝缘材料之一，具有良好的绝缘性能、加工性能和稳定性。
常用的塑料绝缘材料包括聚乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯等，被广泛应用于电线电缆、电器设备等领域。
塑料绝缘材料的性能受温度、湿度、紫外线等因素的影响，需采取相应的保护措施。
磁性材料
总结词：半导体是指导电性能介于金属导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学和光学性质。
总结词：除了金属导体和半导体之外，还有一些其他具有特殊性能的导体材料，如石墨烯、碳纳米管等。
绝缘材料
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电介质在电场中能够保持电中性，即不导电，但其中正负电荷的相对位置会发生改变，产生极化现象。
《电子材料认识》课件
总结词：随着科技的不断进步和应用需求的不断提高，电子材料的发展趋势是向着高性能、多功能、环保和智能化方向发展。新型电子材料的研发和应用将不断推动电子技术的创新和发展。
导体材料
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具有良好的导电性和导热性，广泛用于电线、电缆和散热器等领域。
铜
银
具有良好的导电性和耐腐蚀性，常用于电池负极材料和电镀层。
《电子材料认识》ppt课件
电子材料概述导体材料绝缘材料半导体材料功能材料
电子材料概述
电子材料是用于制造电子器件和集成电路的重要物质基础，具有导电、绝缘、磁性等多种性质。根据用途和特性，电子材料可分为导体、绝缘体、半导体和磁性材料等。
总结词
电子材料是指在电子技术领域中应用的材料，主要用于制造电子器件和集成电路。电子材料具有导电、绝缘、磁性等多种性质，能够实现电子传输、信息存储和处理等功能。根据用途和特性，电子材料可分为导体、绝缘体、半导体和磁性材料等。
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02
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具有优良的电气性能和耐高温性，常用作高温环境下的绝缘材料。
云母
具有较高的机械强度和良好的电气性能，常用于电子设备的封装材料。
电木
具有高强度、高硬度和良好的电气性能，广泛用于高温环境下的绝缘材料和密封材料。
石棉
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塑料具有轻便、易加工、成本低等优点，同时也有一定的电气性能和耐化学腐蚀性，因此广泛应用于电线、电缆、电子元件的绝缘层和封装材料。
塑料绝缘材料
橡胶具有优良的弹性和电气性能，同时也具有良好的耐温、耐化学腐蚀性，因此常用于电线、电缆的绝缘层、密封材料以及电子元件的封装材料。
橡胶绝缘材料
陶瓷具有高强度、高硬度和良好的电气性能，同时也具有优良的耐温、耐化学腐蚀性，因此广泛应用于电子元件的封装、电路基板以及高温环境下的绝缘材料。
电子材料简介
介电常数是衡量介电性能的主要参数，它决定了材料的电容、电感等电气性能。介电性能与材料的极化率和频率 响应密切相关，在高频和微波领域具有广泛应用。
光学性质
总结词
光学性质是指电子材料对光的吸收、反射、折射和发光等特性。
详细描述
光学性质与电子材料的能带结构、载流子类型和浓度等因素有关。在光电子器件、光通信等领域，光 学性质具有重要的应用价值。
电子材料简介
汇报人： 2024-01-பைடு நூலகம்1
目录
• 电子材料的定义与分类 • 电子材料的特性与应用 • 电子材料的发展趋势与挑战 • 电子材料在各领域的应用
01
电子材料的定义与分类
金属材料
总结词
具有良好的导电性和导热性，广泛用 于制造电子元件和电路。
详细描述
金属材料是电子材料中的一大类，具 有良好的导电性和导热性，能够满足 电子元件和电路的制造需求。常见的 金属材料包括铜、银、金、铝等。
电子材料可用于药物控制 释放领域，通过电场控制 药物的释放，提高药物的 疗效和降低副作用。
航空航天领域
导航系统
电子材料在航空航天领域的导航 系统中有广泛应用，如陀螺仪、
加速度计等。
卫星通信
电子材料在卫星通信领域的应用 包括发射和接收设备，用于实现
全球通信和定位服务。
航空电子
航空电子设备是航空器中的重要 组成部分，包括飞行控制、导航 、通信等系统，都离不开电子材
02
电子材料的特性与应用
导电性
总结词
导电性是指电子材料中自由电子的流 动能力，是衡量材料导电性能的重要 参数。
详细描述
导电性的好坏决定了电子材料在电路 中的传输效率。金属是典型的导电材 料，其导电性能优异，而绝缘体则几 乎不导电。导电性的强弱还受到温度 、杂质等因素的影响。
电子材料知识点总结
电子材料知识点总结1什么是电子材料？电子材料是特指适合于电子学这一范围使用的材料，它是电子工业和电子科学技术发展的物质基础。
2电子材料的选用原则1.根据元器件性能参数2.根据元器件结构特点3.根据元器件工艺特点4.按已知定律或法则5.按经济原则3霍尔效应定义1：在物质中任何一点产生的感应电场强度与电流密度和磁感应强度之矢量积成正比的现象。
定义2：通过电流的半导体在垂直电流方向的磁场作用下，在与电流和磁场垂直的方向上形成电荷积累和出现电势差的现象。
4电容器电介质材料的要求？1.介电常数ε尽可能的大2.损耗角正切tanδ尽可能的小3.具有高的绝缘电阻值，并保证电阻在不同温度和频率下稳定，避免因杂质分解或材料老化引起绝缘阻值下降；4.具有高的击穿强度。
5.要求电容器介质的性能在不同的温度、湿度等环境条件及不同的频率、电压等工作条件下保持长期稳定。
5电极材料的要求？要求制造电极的材料有足够的电导率、热导率和高温硬度，电极的结构必须有足够的强度和刚度，以及充分冷却的条件。
此外，电极与工件间的接触电阻应足够低，以防止工件表面熔化或电极与工件表面之间的合金化。
7表征无机介电常数特性的主要参数有哪些（限写三项）？介电常数除了与材料有关以外，还与温度和电场频率有关。
干燥气体通常是良好的绝缘体，但当气体中存在自由带电粒子时，它就变为电的导体。
这时如在气体中安置两个电极并加上电压，就有电流通过气体，这个现象称为气体放电。
气体放电有多种多样的形式。
主要的形式有辉光放电、电弧放电、电晕放电、火花放电、介质阻挡放电等。
二.描述气体击穿后的放电现象辉光放电：整个空间发光，电流密度小；低气压、电源功率小；电弧放电：放电通道和电极的温度都很高，电流密度大，电路有短路特征；电源功率大火花放电：有收细的发光放电通道、贯穿两极的断续的明亮火花；大气压下、电源功率小电晕放电：紧贴尖电极周围有一层晕光；极不均匀场刷状放电：从电晕放电电极中伸出许多较明亮的细放电通道；极不均匀场三．压电材料的四个重要参数并解释其含义？1.介质损耗：是判断材料性能好坏，选择材料和制作器件的重要依据2.机械品质因数：反映压电振子在谐振时的损耗程度3.机械耦合系数：是衡量压电体的机电能量转换能力的一个重要参数4.频率常数N：是指振子的谐振频率f r与主振动方向尺寸（或直径）的乘积。
常见物料分类及编码规则
常见物料分类及编码规则常见物料分类及编码规则XXX实行三级分类管理，对所有物料（除固定资产外）进行分类，分为大类别、小类别和品种类型。
物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。
基本编码结构如下：X．XX．XX．XXXXXXXXXX。
一、物料大分类及其代码：1、电子材料：用“T”表示。
电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，包括集成电路类、印刷电路板类、电类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。
2、光学材料：用“G”表示。
光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类。
3、塑胶材料：用“S”表示。
塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。
公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。
4、金属材料：用“J”表示。
金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。
5、包装材料：用“B”表示。
包装材料是指用于产品包装的材料，主要包括包装箱、吸塑盒、胶袋、包装带、封箱胶纸、不干胶标签、防潮剂、合格证等。
6、辅助材料：用“F”表示。
辅助材料是指构成产品实体的非主要材料，或辅助产品生产的应用材料，公司目前主要包括：UV胶、热固胶、酒精、锡膏、锡浆、清洗剂、无尘布、泡棉垫、双面胶、保护膜、钢网纸、胶水、锡条等。
03-AESSIMS俄歇电子能谱 材料研究方法
即：样品表面原子受到电子束的轰击而电离，在电离原子的退激发过程中会释放出俄歇电子，这种电子具有对应于元素种类的固有能量，如：KLL俄歇电子能量E KLL= E K−2E LE K、E L分别为K、L能级的结合能数据收取电子探测器屏蔽罩溅射离子枪电子枪扫描电源样品(A)(B)(C)微量纯银的三种AES图谱Al AlSi 24.1 18.6 Al 8.4 6.1 Mg 0.7 2.2 Ca 1.8 6.3 B 3.0 4.1 F 1.8 0.4 O 61.1 61.8断口表面距表面较难测出Na各有特征峰Mo 2C石墨SiC硅片上的镍铬合金的深度分布（层厚确定）氧化膜镍铬硅片Au-Ni-Cu体系的深度分布以俄歇信号峰高作纵坐标以原子浓度作纵坐标浸泡前SBF 液中浸泡1h 后表面层组份变化不大X侵蚀后表面Na、Ca减少,富硅材料的化学稳定性内部（原始表面）钠钙玻璃受水侵蚀后表面的AES图谱CaOSi SFU 未处理的玻璃瓶二氟乙烷处理的玻璃瓶处理的玻璃瓶（耐久性最好）离子探针装置X溅射过程中能量和动量转换离子能量分析质量分析器源二次离子一次离子离子检测深度剖面分析图二次离子像SIMS原理示意图SIMS装置的构成SIMS测定Li2O-Al2O3-SiO2玻璃表面结构Depth profile curve of three-layered coating “A”on stainless steel substrate Sputtering times (s)0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600C o u nts 10610510410310102oxidized steel layeralumina layer Alumina/steel interphaseAl +10Fe +10Cr+10Ni +10CsFe +40CsNi +20CsCr +N a /S i-SiO2抗碱涂层玻璃纤维表面的BaO-TiO2uncoated fiber coated fiber 未涂层的E-玻璃纤维增强水泥材料在50°C 水中放置28d 后的SEM 照片×1000×1000×300×300×1000×1000×1000涂层的E-玻璃纤维增强水泥材料在50ºC 水中放置60d 后的SEM 照片100°C 1N NaOH 中1.5hSNMS spectrum of a 40BaO-40TiO 2-20SiO 2coatingtime (s)r e l a t i v e i n t e n s i t y (a .u .)侵蚀前SNMS spectrum of a 40BaO-40TiO 2-20SiO 2coatingtime (s)侵蚀前12000s=96nmSNMS spectrum of a 40BaO-40TiO 2-20SiO 2coating after corroded in 1N NaOH solution at 60°C after 144 h.time (s)Sputtering rate: 1s~0.008 nmr e l a t i v e i n t e n s i t y (a .u .)侵蚀后SNMS spectrum of the triple TiO 2/40BaO-40TiO 2-20SiO coatings on a silicate glass slide after corroded in 2N NaOH solution at 80°C after 72 h.time (s)Sputtering rate: 1s~0.008 nm多层膜的耐久性内部Al2O3concentration distributions of SiO2coated float glasses, annealed at 500 °C for different timesDifferent oxide concentration distributions of 4.6 mol%Na2O –95.4 mol% SiO2coated float glass, annealed at 500 °C for1020 min, also with a measurement of the major constituent SiO2)2(.2),(Dt x x erfc c c t x c Au o −−=涂在Ag上的果糖的SIMS谱氧化镁纯镁涂在Ag上的腺嘌呤的SIMS谱涂在Ag上的苯哌啶醋酸甲脂与柯卡因混合物的SIMS谱。
电子产品常用材料
目录
• 电子材料概述 • 电子材料的特性 • 常用电子材料 • 新兴电子材料 • 电子材料的应用
01
电子材料概述
定义与分类
定义
电子材料是指在电子技术和电子工业 中使用的材料，主要用于制造电子元 器件和集成电路。
分类
电子材料可分为半导体材料、绝缘材 料、导电材料、光学材料等。
电子材料的重要性
石墨烯
石墨烯是一种由单层碳原子组成 的二维材料，具有极高的电导率、
热导率和强度。
石墨烯在电子器件、传感器、储 能和复合材料等领域具有广泛应
用前景。
石墨烯的制备方法包括化学气相 沉积、剥离法、还原氧化石墨烯
等。
碳纳பைடு நூலகம்管
碳纳米管是由单层或多层石墨 片卷曲而成的无缝纳米级管状 结构。
碳纳米管具有优异的力学、电 学和热学性能，被广泛应用于 电子器件、传感器、储能和复 合材料等领域。
02
电子材料的特性
导电性
总结词
导电性是电子材料的基本特性之一，它决定了材料传输电流 的能力。
详细描述
导电性是指材料对电流的传导能力，通常用电阻率或电导率 来衡量。在电子产品中，导电性对于保证电路的稳定性和功 能性至关重要。金属是典型的导电材料，它们的自由电子可 以在电场作用下流动，形成电流。
绝缘性
详细描述
磁性材料可以影响和改变磁场，从而影响电流的流动。在电子产品中，磁性材料 常用于制造变压器、电机、扬声器等部件。不同的磁性材料具有不同的磁导率和 磁感应强度等特性，以满足不同产品的需求。
热导率
总结词
热导率是指电子材料传导热量的能力，是电子材料的重要特性之一。
详细描述
在电子产品中，热导率对于保证产品的稳定性和寿命至关重要。高导热性的材料能够快速地将热量从产生热量的 部件传导出去，以防止过热和损坏。金属是常见的热导材料，它们的热导率较高，因此常被用于制造电子产品中 的散热器、散热片等部件。
电子材料有哪些
电子材料有哪些
电子材料是指在电子器件制造过程中所使用的材料，它们在电子领域发挥着至
关重要的作用。
电子材料的种类繁多，涵盖了半导体材料、绝缘体材料、导体材料等多个方面。
下面我们将对电子材料的种类进行详细介绍。
首先，半导体材料是电子材料中的重要组成部分。
半导体材料是一类介于导体
和绝缘体之间的材料，它的导电性介于导体和绝缘体之间。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。
半导体材料在电子器件中起着至关重要的作用，如在集成电路中作为基底材料，能够实现电子器件的微小化和高集成度。
其次，绝缘体材料也是电子材料中不可或缺的一部分。
绝缘体材料具有很高的
电阻率，几乎不导电。
常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝等。
绝缘体材料在电子器件中主要用作绝缘层或介质层，起到隔离电子器件内部电路的作用。
此外，导体材料也是电子材料中的重要组成部分。
导体材料具有良好的电导性能，能够有效传导电流。
常见的导体材料包括铜、铝、金等。
导体材料在电子器件中主要用作导线、连接器等部分，起到传导电流的作用。
除了上述三类主要的电子材料外，还有许多其他类型的电子材料，如磁性材料、光电材料等。
磁性材料在电子器件中常用于制造电感、变压器等元件，光电材料则常用于制造光电器件、光纤通信器件等。
总的来说，电子材料的种类繁多，每一种材料都在电子领域发挥着重要的作用。
随着电子科技的不断发展，电子材料的种类和性能也在不断提升，为电子器件的制造和应用提供了坚实的基础。
希望通过本文的介绍，能够让大家对电子材料有一个更加全面和深入的了解。
电子材料清单(BOM)编码法则
一. IC 類I C 0 1 2 0 0 1 0 1碼數→1 2 3 4 5 6 7 8 9 10一、第1、2碼IC代表IC類二、第3、4碼代表類別EX→01 : Digital IC (TTL) 02 : Linear IC03 : Micro (CPU) IC 04 : PWM05 : EPROM & EEPROM (Double EPROM) 06 : DRAM07 : SRAM 08 : REGULA TOR09 : PHOTO COUPLE 10 : CONVERTER11 : MOSFET’S 12 : FLASH13 : AUDIO 14 : VIDEO15 : PLL 16 : Timing Control IC17 : Reset IC 18 : OP19 : Scaler 20 : Power21 : PROGRAM 22 : IC包含已燒錄完成PROGRAM99 : OTHER(其他類IC) XX : xxxx… IC三、第5碼代表包裝方式或組立形式EX→ 1 : DIP 2 : SMD3 : TAPING4 : 僅用於3,4碼為21,22四、第6、7、8碼代表流水號，從001開始五、第9、10碼代表廠商代號:(請參考半導體類製造廠商代碼附表)二、電晶體類S T 0 2 2 0 0 1 0 1碼數→ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10一、第1、2碼ST 代表電晶體類二、第3、4 碼代表類別01 : PNP電晶體02 : NPN電晶體03 : MOSFET OF P-CHANNEL (P-MOSFET) 04 : MOSFET OF N-CHANNEL (N-MOSFET)05 : JFET OF P-CHANNEL 06 : JFET OF N-CHANNEL07 : PHOTO 08 : IGBT NPN 電晶體09 : PNP + NPN (N + P雙向) 99 OTHER三、第 5 碼代表包裝方式EX→1：DIP 2：SMD 3：TAPING四、第6、7、8碼代表流水號，從001開始五﹑第9、10 碼代表廠商代號：(請參考半導體類製造廠商代碼附三、極體類D 0 5 2 0 0 0 1 0 1碼數→1 2 3 4 5 6 7 8 9 10一、第1碼D代表二極體類二、第2、3碼代表類別01 : LED (發光二極體) 02 : ULTRA FAST (超快速)03 : FAST (快速)04 : GENERAL (一般)05 : ZENER (曾納)06 : BRIDGE RECTIFER (橋式整流)07 : SCHOTTKY (硝特基)08 : DIAC09 : SCR10 : TRIAC11 : IR12 : SWITCH (High Switch)13 : THYRISTORS99 : 表示其它三、第4代表包裝方式或組立形式1：D：DIP 包裝2：SMD 包裝3：臥式散裝包裝4：立式散裝包裝5：臥式TAPING包裝(A T) 6：立式TAPING包裝四、第5碼代表二極體成型加工(Forming with Kink)腳距0：Diode’s Lead Wire不需成型加工(Forming with Kink),此碼皆以0表示1：Pitch 5.0mm 2：Pitch 7.5mm 3：Pitch 10mm4：Pitch 12.5mm 5：Pitch 15.0mm 6：Pitch 17.5mm7：Pitch 20.0mm 8：Pitch 22.5mm 9：Pitch 25.0mm五、第6、7、8碼代表流水號，從001開始五、第9、10碼代表廠商代號：(請參考半導體類製造廠商代碼附表)四、電阻類R H 1 0 2 5 5 3 0 0碼數→1 2 3 4 5 6 7 8 9 10一、第1碼R代表電阻二、第2碼代表電阻的材質A : 金屬皮膜電阻(Metal Film)---(MF)且為Chip Res.C : 碳膜電阻(Carbon Film)---(CF)F : 保險絲型電阻(Fusible)---(FS)G : Metal Glass---(MG)H : 晶片電阻(Chip)---(CHIP)L : 繞線無感電阻(Wire Winding -Non Inductive)---(WW-N)M : 金屬皮膜電阻(Metal Film)---(MF)N : 負溫度特性熱敏電阻---(NTC)O : 金屬氧化皮膜電阻(Metal Oxide Film)---(MOF)P : 正溫度特性熱敏電阻---(PTC)T : 排阻(Network)---(NTWK)W : 繞線有感電阻(Wire Winding-Inductive)---(WW-I)S : 水泥電阻(Cement)---(CMT)三、第3、4、5碼代表電阻值(單位：Ω)，3、4碼表示數值，第5碼表示倍數(乘冪)，FOR E-24 Series +5﹪之電阻。
电子材料的概念
电子材料的概念电子材料是指在电子领域中用于制造电子器件或用于电子器件工作的材料。
电子材料在电子工业中起着至关重要的作用，它们的性能和特点直接影响到电子器件的性能和功能。
电子材料包括半导体材料、导体材料、绝缘体材料和磁性材料等。
半导体材料是电子材料的重要组成部分，它具有介于导体和绝缘体之间的导电性能。
半导体材料的电导率和电阻率较低，但随着温度的变化而变化，同时还能通过外界的施加电场来控制电流的流动。
半导体材料的带隙比金属小，允许电子在带隙中跃迁，从而实现了诸如二极管、晶体管、太阳能电池等电子器件的制造。
导体材料是能够在外电场作用下自由移动电子的材料。
导体材料具有极低的电阻率，能够传导电流，是电子器件中重要的电路材料。
常见的导体材料包括铜、铝、金、银等。
绝缘体材料是电子材料中导电性最差的一类材料，其电子的可移动性非常差。
绝缘体材料的电阻率非常高，电流几乎不会通过，因此在电子器件中通常用作电路的绝缘材料，以防止电路短路和漏电。
磁性材料在电子器件中起着重要的功能作用。
磁性材料可以分为软磁性材料和硬磁性材料两类。
软磁性材料具有较低的矫顽力和较高的导磁率，广泛应用于电感器、变压器和电子变压器等电子器件中。
硬磁性材料具有较高的矫顽力和磁导率，用于制造磁头、磁盘和永磁体等电子器件。
除了上述几类电子材料，还有许多其他特殊功能的材料用于电子器件的制造。
例如，光学材料广泛应用于光纤通信、激光器和光电器件中；导热材料用于散热器和导热器件，以保持电子器件的工作稳定性；薄膜材料用于显示器、触摸屏和太阳能电池等器件。
电子材料领域的研究与应用也在不断发展，随着科学技术的进步，新型电子材料的研发和应用不断涌现。
例如，二维材料石墨烯因其独特的结构和性能受到广泛关注，被认为是未来电子器件领域的重要材料之一。
纳米材料也具有优异的电子性能，被广泛应用于电子器件的微纳米加工等领域。
总之，电子材料是制造电子器件和实现电子器件功能的基础材料。
材料科学中的电子材料和功能材料
材料科学中的电子材料和功能材料材料科学是探索材料性质以及如何改进和应用它们的科学领域。
电子材料和功能材料是其中两个重要的分支。
电子材料是指在电子器件制造中使用的材料，而功能材料是指在特定应用中发挥特殊功能和性能的材料。
本文将探讨电子材料和功能材料的基本概念以及它们在技术和现代生活中的应用。
一、电子材料电子材料是指在电子器件中使用的材料。
这些材料必须具有良好的导电性和导热性，并且能够在电子器件的应用中具有稳定的性能。
常见的电子材料包括：1.半导体材料半导体材料是指在光电学和电子学应用中使用的材料。
这些材料可以控制电子的行为，因此它们在制造各种电子器件方面非常重要。
半导体材料的应用包括太阳能电池板、LED灯、能源电池等。
2.金属材料金属材料在电子器件中使用广泛，因为它们能够提供优良的导电性和导热性。
金属材料在电子器件制造中的应用包括芯片引脚、电极、导线等。
3.电介质材料电介质材料是指具有高电阻性的材料。
这些材料常常被用来制造电容器、绝缘材料等。
总之，电子材料是电子器件中必不可少的组成部分。
由于它们在许多应用中的重要性，对电子材料的研究和发展非常活跃。
二、功能材料功能材料是指在特定应用中具有特殊功能和性能的材料。
这些材料通常具有较高的复杂度，其性能可以通过化学、物理和结构设计来改善和优化。
常见的功能材料包括：1.生物材料生物材料是具有生物相容性和功能的材料，它们广泛应用于医学领域。
生物材料的应用包括人工心脏瓣膜、骨修复材料、医用接触透镜等。
2.高分子材料高分子材料是由大分子化合物组成的材料。
这些材料具有可塑性、耐腐蚀性和强度等优良的性能，因此它们在汽车、电子、建筑和模具等领域中得到广泛应用。
3.纳米材料纳米材料是一种在普通材料基础上改进和加工的材料。
它们具有小尺寸、高比表面积和独特的物理性能。
纳米材料可以用于制造纳米传感器、纳米存储器等。
总之，功能材料的研究和应用对各行业都具有重要意义。
它们通过提高材料的性能和功能以及减少生产成本等方面的优势，推动了技术和现代生活的发展。
电子材料物理知识点总结
电子材料物理知识点总结一、电子材料的概念电子材料是指以电子为主要研究对象的材料，是介于半导体材料和传统材料之间的新型材料。
它是一种以电子或电子结构为特征的材料。
电子材料可以分为有机电子材料、无机电子材料和有机无机杂化电子材料。
有机电子材料是指利用有机化合物和高分子材料进行制备的材料，主要应用于有机光电子器件领域；无机电子材料是指以无机晶体、合金、化合物和具有晶体结构的材料为主要成分，主要应用于半导体器件领域；有机无机杂化电子材料是指将有机和无机材料进行有机无机杂化，形成新的电子材料体系。
二、电子材料的基本性质1. 导电性导电性是电子材料最基本的性质之一，它决定了电子材料在电子器件中的应用。
电子材料的导电性可以通过电阻率、电导率和载流子浓度等参数进行表征。
导电性的大小受到很多因素的影响，如材料的成分、晶体结构、掺杂和非平衡态载流子等。
2. 光电性光电性是电子材料的重要性质之一，是材料对光的响应与光与材料相互作用的结果。
光电性主要包括吸收光谱、发光谱、光电导率和光致发光等。
光电性的研究对于开发光电器件、太阳能电池、发光二极管等具有重要的意义。
3. 磁性磁性是电子材料的重要性质之一，磁性可以通过材料的磁化强度和磁化率等参数进行表征。
磁性是材料内部电子自旋和轨道运动相互作用的结果，包括顺磁性、抗磁性、铁磁性和铁磁性等。
4. 光学性光学性是电子材料的另一个重要性质，主要包括折射率、透过率、反射率和吸收率等。
光学性是材料对光的传播和相互作用的结果，是开发光电器件和光学器件的重要基础。
5. 力学性能力学性能是电子材料的另一个重要性质之一，主要包括弹性模量、屈服强度、断裂韧性和蠕变性等。
力学性能是材料在外力作用下的表现，对于制备电子器件、结构材料和功能材料等具有重要的意义。
三、电子材料的制备方法1. 熔融法熔融法是一种将材料加热至熔化状态，然后冷却凝固得到材料的制备方法。
熔融法制备的电子材料主要包括单晶、多晶、块体和粉末等。
材料的电子材料和半导体材料
材料的电子材料和半导体材料随着电子技术的不断发展，电子材料和半导体材料在现代社会中扮演着重要的角色。
电子材料和半导体材料的特性和应用广泛涵盖了各个行业和领域。
本文将介绍电子材料和半导体材料的基本概念、特性和应用，以及对未来科技发展的影响。
电子材料是指在电子器件和电子元件中用于传导电流或控制电流的材料。
常见的电子材料包括导体、绝缘体、半导体和磁性材料。
导体具有良好的电导性能，常见的导体材料有金属、铜、银等。
绝缘体具有很高的电阻和绝缘性能，常见的绝缘体材料有塑料、玻璃、陶瓷等。
半导体材料介于导体和绝缘体之间，具有电导性的可控性。
磁性材料具有特殊的磁性特性，广泛应用于电子设备的储存和传输中。
半导体材料是电子材料中的重要一类，其特性主要受控于其中夹杂的少量杂质。
半导体材料具有电导率介于导体和绝缘体之间的特性，可通过加入特定的掺杂元素来调节电导率。
常见的半导体材料有硅、锗和化合物半导体材料如氮化镓和磷化铟等。
半导体材料的特性可以通过控制电流和电压来进行精确控制，使其在电子器件中发挥重要作用。
电子材料和半导体材料在电子行业、通信领域、光电子技术以及信息技术中具有广泛的应用。
电子行业中，电子材料和半导体材料是制造电子元件的基础。
例如，电子器件中的电路板、导线、电阻器、电容器、晶体管和集成电路等都离不开电子材料和半导体材料的支持。
通信领域中，电子材料和半导体材料被广泛应用于光纤通信、无线通信等技术中。
光电子技术中，电子材料和半导体材料可以转换光能和电能，实现光电转换的功能。
此外，电子材料和半导体材料在信息技术领域中的应用也非常重要，例如计算机芯片、存储介质等。
在未来科技发展中，电子材料和半导体材料有着巨大的潜力和应用前景。
随着人们对高效能源和可再生能源的需求增加，半导体材料的应用将在能源领域得到广泛应用。
例如，太阳能电池板中使用的硅材料是一种常见的半导体材料，将来可能会有更高效的太阳能电池材料诞生。
此外，电子材料和半导体材料的应用也将推动智能科技和物联网的发展，为人们的生活带来更多便利和创新。
电子材料简介
二极管（型号辨认）
Page23
型号标识措施：经过在二极管体上印旳型号来区别不 同型号旳二极管 示意图
三极管（简介）
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三极管:由两个PN节经特殊工艺结合而成旳常用半导体 元件，有三个引脚 。用字母Q或TR来表达
作用：开关作用、放大作用 三极管多种封装
平面相应三极管旳 平面侧
三极管（分类）
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按功率分：分为小功率管、中功率管、大功率管。功 率越大旳三极管，体积也越大。
按工艺构造分：分为PNP型和NPN型两种
C
E：发射极B： C
B
基极其 集电极
C：
B
E NPN型
E PNP型
按放大原理分：双极型三极管（晶体三极管BJT ）和 单极型三极管（场效应三极管FET ）。BJT 中有两种载流子参加导电，一般是电流控制 型。FET中只有一种载流子参加导电，一般 是电压控制型。
额定功率：不小于2W旳电阻，一般直接印在电阻体上 不不小于2W旳电阻，因为体积小，印刷不便， 所 以直接经过电阻体积旳大小来区别。常用旳有 1/8W 、1/6W、1/4W、1/2W、1W3216=32×16
2023=20×12
电阻膜：金属膜电阻（metal）、碳膜电阻（ carbon） 片式电阻旳尺寸规格：1005(英制0402)、1608(英制
Page1
电子基础知识
电路旳物理量
Page2
一、电流： 物体中带电粒子做有规则旳定向流动形成电流 交流电（Alternating Current）:电流方向和大小随 时间变化。常用AC表达， 标志符号“~”。 直流电(Direct Current)：方向不随时间变化。 常用DC表达， 标志符号“¯”。 单位：安培（A）、毫安（mA)、微安（uA）
电子材料概述PPT课件
韩国 中国台湾
中国大陆
-0.2
-$150
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-$200
增长
因特尔创始人：销戈售额登.摩尔 电子材料概述
-0.4 数据来源：WSTS, Dataquest (2004.3)
信号与系统 过去和现在的比较
晶晶体体管管
电容
电阻
电子材料概述
配线
印刷版
占用面积只有原来的四亿分之一
晶体管
电容
Al配线
电阻
氧化层
得到五万多条结果。
电子材料概述
信号与系统
用事实说话—神光工程
电子材料概述
信号与系统
用事实说话—纳米材料
纳米齿轮
电子材料概述
纳米卫星
纳米谐振器
信号与系统
电子材料概述
尊敬的各位领导：
我们无机062班全体同学诚挚地申请参 加江苏大学“红旗团支部”的评选。
团结勤奋，自信勇敢 ，求实创新是我 们真实地写照。
土壌汚染
鉛含有飲料 水
含铅电子垃圾
铅污染地下水
电子材料概述
信号与系统
目前主要的无铅焊料
Sn-Ag系（Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等） 熔点高（217-221℃） 成本高（Sn-Pb的二倍） 能耗大
Sn-Zn系（Sn-Zn、Sn-Zn-Bi等） ▪ 熔点低（198-199℃） ▪ 成本低（与Sn-Pb相当） ▪ 资源丰富
Substrate
Solder Paste
电子材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ概述
Solder Ball
PCB
Solder Joint
信号与系统
铅的危害
Pb+1/2O2→PbO PbO+H2SO4→PbSO4+H2O PbO+HNO3→Pb(NO3)+H2 O PbO+2HCl→PbCl2+H2O
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性能PropertiesPerformance结构Structure制备成分Processes Composition1.5电子材料常用微观分析方法1.5 电子材料常用微观分析方法1.5.1 X射线荧光（XRF）¾151X¾1.5.2 X射线衍射分析法（XRD）¾1.5.3 电子材料的显微分析法光学显微镜（）¾OM¾扫描电子显微镜（SEM）¾透射电子显微镜（TEM）¾1.5.4 扫描隧道显微镜（STM）¾1.5.5 原子力显微镜（AFM）年德国物理学家伦琴在研究阴1894年，德国物理学家伦琴在研究阴极射线管的高压放电现象时，发现了能是荧光屏发光的一种新的射线。
年伦琴和他的夫人拍下了第一伦琴1895年，伦琴和他的夫人拍下了第一张X 射线照片。
第一张X 射线照片图片来自维基百科1901年或第一次诺贝尔物理学奖1912年劳厄发现了X射线通过晶体时产生衍射现象，证明了X射线的波动性和晶体内部结构的周期性。
月布拉格提出著名的布拉格方程 1912年11月，布拉格提出著名的布拉格方程，成功解释劳厄的实验。
X射线是一种电磁波，具有波粒二象性。
具有波粒二象性0.01nm~10nm 波长在0.01nm10nm范围内。
X射线具有很高的穿透能力，可以穿过黑纸及许多对于可见光不透明的物质；X射线肉眼不能观察到，但可以使照相底片感光。
在通过一些物质时，使物质原子中的外层电子在通过些物质时使物质原子中的外层电子发生跃迁发出可见光；X射线能够杀死生物细胞和组织，人体组织在受到x射线的辐射时，生理上会产生一定的反应。
高速运动电子流在突然减速时均γ射线X 射线高能辐射流能产生X 射线中子流高能辐射同步辐射X射线管X射线管示意图X射线与物质相互作用X射线荧光分析X-Ray Fluorescence Spectrometry(XRF) 可直接对固体样品进行分析，也可做液体样品 主量组份的分析精度可与传统的湿化学分析相比 可分析元素多(4Be —92U)Be(10-4% —100%)分析浓度范围广()可多元素同时分析非破坏分析可对薄膜和镀层进行组分和厚度的同时分析X射线荧光仪XRF系统设计示意图波长色散型（WDXRF）：采用分光元件（分光晶体+狭缝），分辨率高，定性容易，分析元素为体+狭缝）分辨率高定性容易分析元素为B（5）-U（92），灵敏度低。
XRF谱图实例个合金钢样(含铁、钴、镍、钒和锰等元素)一个合金钢样用LiF220晶体在56-126o2θ角度范围内的扫描谱图XRF的定性和定量分析根据特征X射线荧光的波长与原子序数的相应关系，即可进行定性分析（有什么）关系即可进行在该波长处测其强度，并与标准样品比较，便在该波长处测其强度并与标准样品比较便可进行定量分析（有多少）X射线与物质相互作用相干散射当X射线通过物质时，物质原子的电子在电磁场的作用下将产生受迫振动，其振动频率与入射X 射线的频率相同射线的频率相同。
任何带电粒子作受迫振动时将产生交变电磁场，从而向四周辐射电磁波，其频率与带电粒子的振从而向四周辐射电磁波其频率与带电粒子的振荡频率相同。
由于散射线与入射线的波长和频率一致，位相固定，在相同方向上个散射波符合相干条件，故称为相干散射。
相干散射是X射线在晶体中产生衍射现象的基础。
射现象的基础衍射现象晶体中任意两个相邻原子面P1、P2，其晶面间距为dhkl。
作原子面的发现与P1、P2分别交于A、B。
平行X射线以θ角投射到原子面上平行时，A、B位置原子的散射波在反射方向的光程差为δ=CB+BD = 2ABsinθ产生衍射（干涉加强）的条件是波程差等于产衍射干涉加强的条件是波程差等于波长的整数倍，即：δ= n λ所以其中n 正整数称为衍射级数2d sin θ= n λ其中，n ——正整数，称为衍射级数θ——入射角，或布拉格角射角布格角d ——衍射晶面的晶面间距布拉格方程是晶体衍射的必要条件，它反映了衍射线的方向与晶体结构的关系了衍射线的方向与晶体结构的关系。
衍射级数与干涉指数布拉格方程2d sin θ= n λ中的n 为衍射级数，如一级衍射，二级衍射……n 的存在使得衍射问题复杂化不仅需要确定衍射线的衍射晶面又要确定它化，不仅需要确定衍射线的衍射晶面，又要确定它的衍射级数。
将布拉格方程2d hkl sin θ= n λ写成2d hkl sin θ/n =λ而d /n = d ，令d = d 则2d sin θ= λhkl nhnknl 令nhnknl HKL HKL 这样就将（hkl ）晶面的n 级衍射看成（nh nk nl ）晶）晶面的一级衍射称（面即（HKL ）晶面的一级衍射，称（HKL ）为干涉指数。
可以将（HKL ）视为晶面指数，但不一定是真实的原子面。
X射线衍射分析(X-ray diffraction: XRD)X射线照射到晶体上产生的衍射花样除与X射线有关外，主要受晶体结构的影响。
晶体结构与衍射花样之间有一定的内在联系。
衍射线束的方向由晶胞的形状、大小决定，衍射线束的强度由晶胞中原子的位置和种类决定。
三种基本衍射实验方法实验方法所用辐射样品照相法衍射仪法多或样转动德拜相粉末法单色辐射多晶或晶体粉末样品转动或固定德拜照相机粉末衍射仪劳厄相机劳厄法连续辐射单晶体样品固定单晶或粉末衍射仪转晶法单色辐射单晶体样品转动或摆动转晶-回摆照相机单晶衍射仪X射线衍射仪衍射仪构成示意框图例：石英粉末XRD图谱XRD射线衍射在材料科学中的应用物相分析点阵常数的精确测定应力测定晶粒尺寸和点阵畸变的测定单晶取向和多晶织构的测定结构分析自然世界人造世界1 cm 10mm 10-2m蚂蚁~5 mm1 millimeter (mm)10 mm10-3mv e1,000,000 nanometers = 大头针头1-2 mm粉煤灰0.1 mm 100 μm10-4mM i c r o w a 微机电系统器件（MEMS ）10-100 μm~10-20 μmM i c r o w o r l d0.01 mm10 μm 10-5mI n f r a r e d红细胞和白细胞25花粉颗粒红细胞波带片011 micrometer (μm)10-6mV i s i b l e1,000 nanometers = ~2-5 μmX 射线镜头外圈间距~35 nm10di t0.01 μm10nm 0.1 μm 100 nm10-7m10-8mn o w o r l dU l t r a v i o l e t自组装结构数十纳米ATP 合成酶~10 nm diameter 1 nanometer (nm)10 nm10-9mN a r a y纳米管电极碳纳米球直径~1 nm硅原子0.1 nm10-10mS o f t x -48个铁原子在铜表面组成的量子环直径14 nm碳纳米管管径~1.3 nm显微镜人眼的分辨能力：0.1~0.2 mm 光学显微镜是一种利用光学透镜产生影像放大效应的显微镜显微镜：显示微观世界的仪器产生影像放大效应的显微镜。
λφsin D =显微镜的分辨率：电子显微镜可见光380～780nm 电子:波粒二象性，用高速电子作光源可以有效地提高分辨率电子束100kV: 0.0037 nm200kV: 0.00251 nm光源，可以有效地提高分辨率。
电子显微镜简称电镜，是根据电子光学显微镜光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜使物质的细微光学显微镜：>200nm 扫描电子显微镜：~1nm 替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的透射电子显微镜：~0.1nm仪器。
分为透射电子显微镜和扫描等电子显微镜等。
Transmission electron microscopy (TEM)透射电子显微镜：Transmission electron microscopy (TEM)扫描电子显微镜：Scanning electron microscopy (SEM)透射电镜透射电镜是以波长极短的电子作为照明源，用电磁透镜聚焦成像的一种高分辨本领、高放大倍数的电子光学仪器。
倍数的电子光学仪器电子光学系统（镜筒）透射电源系统电镜真空系统辅助系统操作系统透射电镜的工作原理照明系统（电子枪和聚光镜）成像系统（样品室和物镜）放大系统（中间镜和投影镜）各种型号的透射电镜电子与物质的交互作用SEMEDS TEM/SEMSEM化学组成TEM/HREM/EDEELS TEM微、纳米及原子尺度的形貌，粒径，晶体结构和缺陷结构成分，电子结构，价态，化学键，配位状态透射电镜能给出什么信息明场像(BF)：微观形貌，尺寸暗场像(DF)：取向，分布，结构缺陷暗场像()取向分布结构缺陷电子衍射(SAD)：相组成，结构，缺陷会聚束衍射(CBED)：晶体对称性，晶胞参数精确测定，样品厚度HREM：原子尺度精细结构，缺陷HREM原子尺度精细结构缺陷STEM：结构以及成分的点、线、面分析能谱（EDS）：成分定性及半定量分析电子能量损失谱（EELS）：成分，电子结构，价键，配位数HAADF：Z-衬度透射电镜应用实例一形貌观察SiC陶瓷Mn-GaO3薄膜2LiMn 2O4粒子TiO2纳米管Ag-TiO2纳米管透射电镜应用实例二晶体结构分析通过样品倾转获得多套电子衍射花样标定未知物相(001)确定薄膜和基板之间的外延关系确定纳米材料的生长方向WO3透射电镜应用实例三高分辨观察孪Fe-doped SnO 2SiC 晶界c-BN 孪晶界22nmamorphous5nmSi substrate5nm多孔纳米ZnO纳米Pt 粒子TiO 2纳米管5nm5nm透射电镜应用实例四原子分辨率Z衬度像EpoxyBaTiO 3Di l iAl Dislocation γ-Al 2O 3Pt 纳米粒子SrTiO 32nm2nm透射电镜应用实例五能谱成分分析X射线能谱X di i t (EDS)X射线能谱：X-ray energy-dispersive spectroscopy (EDS)A¾高空间分辨率¾重元素敏感B¾定性分析：元素识别¾定量分析：化学成分¾EDS元素分布图CA :Ca 033A : Ca 0.33CoO 2B : Transition layer Ca-Co-OC : Ca-Al-O amorphous透射电镜应用实例六能损谱化学价态分析电子能量损失谱：Electronenergy lossspectroscopy (EELS)¾ELNES 原子未占据的轨道的态密度Electron energy-loss spectroscopy (EELS)电子能量损失近边结构：Energy-loss near-edge structure (ELNES)C ELNES:原子未占据的轨道的态密度（类同于XANES ）Si CC CSi NN N¾高空间分辨率：取决于电子束斑大小¾轻元素敏感¾定性分析：元素的识别（峰位）配NSi ON N N 定性分析：元素的识别（峰位），配位-化学价-电子结构（近边结构）¾定量分析：化学成分OSi OOO定量分析化学成分¾元素分布图：EELS mapping100110120130Energy Loss (eV)LiCoO2中Li离子的直接观察透射电镜应用实例七LiCoO2(layered structure):S.G. :R-3m (166)a=b=28155Å;a b 2.8155 Å;c = 14.0497 ÅABF image透射电镜的优缺点优点透射电镜样品要求：高分辨率(可达原子尺度) 分析手段丰富、严密 直径3mm薄区厚度< 100 nm结构信息丰富 固体样品缺点采样(数据的代表性)样品制备繁琐(超薄样品)图像的解释(衍射衬度、质厚衬度、相衬度) 电子损伤(特别对非晶及有机材料)不适合磁性材料的分析环境要求高(振动，磁场)扫描电子显微镜扫描电子显微镜（scanning electron microscope），简称扫描电镜（SEM）。