MARK点作用及类别,MARK点设计规范
mark点设计规范
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
MARK点空旷度要求
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
MARK点的小知识点整理(也就是光学定位孔)
MARK点的小知识（也就是光学定位孔）MARK点分类：1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。
如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。
同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。
便于赋予准确的坐标值进行定位。
PCB设计之光学基准点！在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。
常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。
pcb,mark点设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
MARK点相关设计规范
单层板Mark
多层板Mark
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
MARK
心。
4、尺寸 5、边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
MARK点边缘距板边距离≥5mm
求。
强调：所指为MARK点边缘距板边距
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）； 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点 标记直径统一为1.0mm；
光学定位符号Mark点设计规范
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
7、材料 8、平整度 9、对比度
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准： NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
附件:
一、MARK点作用及类别
pcb上的mark点标准
pcb上的mark点标准什么是PCB上的Mark点？在电子产品或电路板(PCB)制造过程中，为了帮助自动化设备和人工操作员定位和识别部件的正确位置，通常会在PCB上标记一些特殊的点，这些点被称为Mark点。
Mark点通常由设备制造商在设计电路板布局时添加，并且在生产过程中通过高精度标定设备来确认其准确位置。
标记点的形式可以是小孔、铜圆圈、矩形或其他几何形状。
它们通常位于PCB板的边缘或角落，并在整个生产过程中保持不变。
制造商根据特定标准选择Mark点的数量和位置，以确保生产过程的准确性和可重复性。
为什么需要在PCB上标记Mark点？在PCB生产的各个阶段，包括贴片、焊接和测试等过程中，自动化设备需要准确地定位和识别不同的元件。
由于电子元件变得越来越小且密集，使用肉眼来准确定位和识别已越发困难。
这时，Mark点的作用就变得非常重要了。
通过使用高精度设备来定位Mark点，自动化设备可以准确地计算和推断元件的位置和正确布置。
这样做不仅提高了制造效率，还减少了生产过程中的错误和缺陷。
另外，在零件拆卸和维修的过程中，Mark点也能帮助操作员定位和替换元件，节约了时间和成本。
如何设置PCB上的Mark点？设置PCB上的Mark点需要考虑一些因素，包括制造标准、工艺流程和设备能力等。
下面是一般的步骤：1. 设计阶段：制造商在设计PCB布局时，应首先考虑添加Mark点。
这些点应位于设计中的关键位置，以确保后续生产过程中的准确性。
2. 定位和数量：根据制造标准和设备能力，选择合适数量的Mark点，并确保它们位于整个PCB板的各个角落或边缘。
通常情况下，至少需要四个Mark点，以计算旋转和尺寸变化。
3. 标定设备：在生产过程中，使用高精度的标定设备定位和确认Mark 点的准确位置。
这些设备通常使用光学和机械测量技术，能够实时捕捉和记录Mark点的坐标。
4. 数据传输：将Mark点的坐标数据传输给自动化设备，以便其进行正确的元件定位。
PCB生产中Mark点设计
PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。
2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。
pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。
如下图：3.MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，Mark点对SMT 生产至关重要4.我部推荐的MARK点设计规范1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
标记空旷区3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。
4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。
5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。
不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。
因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。
7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。
MARK点相关设计规范新
3、位置
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
MARK点的完整组成
MARK点
3
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
0.5m
1.0m
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准：
NO
MARK点设计不良问题描述
参照标准
示图
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK定位点设计规范及要求
MARK定位点设计规范及要求
一.引言
在定位点设计的过程中，MARK定位点作为中心核心业务点的一个重要组成部分，是用于标记、展示和获取特定位置信息的关键元素。
因此，MARK定位点的设计规范和要求十分重要。
本文将介绍MARK定位点设计的规范和要求，旨在提高用户体验，提升软件功能的稳定性和可靠性。
二.设计规范
1.视觉上的规范
2.交互上的规范
3.功能上的规范
三.设计要求
1.稳定性要求
2.响应速度要求
3.用户体验要求
四.结论
通过遵循MARK定位点的设计规范和要求，可以提高软件的功能性和易用性，提升用户体验，满足用户的定位需求。
在设计过程中，需要考虑视觉、交互和功能等方面的规范和要求，并以稳定性、响应速度和用户体验为重点，以保证MARK定位点的设计质量和实用性。
MARK点
件高度可 能有影 响,记得 好像
H>35mm
的器件离 破边需 25mm远.
备注：
MARK点有 圆形,三角 形,平形四 边形.好几 种形状.
作用1：在 SMT中印刷 锡膏,高速 机,泛用机 置件都会以 MARK点为 基准.计算 锡膏,贴片 元件的位 置.对于 SMT来说没 有MARK点 是很难准确 定位的.另 外BGA及 一些引脚密 集的元件, 有些计设时 会设置专用 的MARK 点.用于精 确定位.
作用2： SMT的第一 个动作皆为 判断MARK 点.机器的 相机可以分 辩出MARK 的形状.如 果同两个机 种PCB的形 状MARK完 全一致时. 机器在生产 时就不能区 分是不同的 PCB.但设 计成不同的 MARK时机 器就会识 别.并发出 警报,帮助 操作人员发 现错误.
使用贴装技 术的PCB板 应在板上的 对角位置设 置两个基准 点（
9. 拼板 尺寸最佳为
200mmX15 0mm以内； 10. 拼 板板边须留 有4个SMT 治具定位 孔，孔径为 2.0mm； 11. 拼 板边缘元件 离板边最小 距离为 10mm； 12. 拼 板分布尽可 能每个小板 同向分布； 13. 各 小板金手指 区域（即热 压端和可焊 端）拼成一 片，以避免 SMT生产中 金手指吃 锡； 14. Chip元件焊 盘之间距离 最小为 0.5mm。
Fiducial Mark）。 贴片机对比 基准点和程 序中设定的 PCB原点坐 标，修正贴 片元件的坐 标，做到准 确定位。 另外，对于 引脚间距小 于或等于 0.5mm的 SOP或QFP 的封装IC, 以及所有 BGA封装 的IC，在它 的外形对角 位置增加设 置两个基准 点，作为该 器件的高精 度校正标记 。
MARK点定 义 1)
SMT设计规范-MARK定位点
设 计 规 范 【 电子元件实装系统 】浙江明照明有限公司SMTSMT 高速自动贴片机 工程部MARK 定位点设计规范一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，MARK点对SMT生产至关重要。
完整MARK点组成二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：加MARK点，见下图：注：1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2） 它们必须有相同X或Y坐标3） MARK点必须要加上阻焊。
5） MARK点的尺寸见下图。
6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，，阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，MARK点焊盘可以为1.0mm（必须通知工程部）明凯工程部推荐：通常MARK点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），并且提供相关原始图档，或实物，工艺确认可操作性后可安排批量制作。
4） MARK点至少有2个，成对角放置，建议不对称偏位。
印制板的其它设计要求应符合FSX40036-1995的规定。
4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过30mm 。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX 1.2 0.5 mm图 1 图 2 图 3MAX 3 mm 四、印制板设计要求1.印制板的外形：印制板外形应为长方形，四个角圆弧半径在2～4mm 之间；最大尺寸为：450mmX400mm ，最小尺寸为：100mmX50mm 。
2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm ，最大下翘1.2mm ，如图1所示。
MARK点作用及类别MARK点设计规范
MARK点作用及类别MARK点设计规范首先，MARK点的主要作用是增强页面的可用性和用户体验。
在长页面中使用MARK点可以让用户更快地找到自己感兴趣的内容，减少页面的滚动浏览。
特别是在移动设备上，由于屏幕空间有限，使用MARK点可以使用户更加流畅地进行页面浏览。
其次，MARK点可以提高网站的导航和结构性。
通过将页面划分为不同的板块，并为每个板块标记一个MARK点，用户可以更快地了解页面的结构和内容组织，从而更好地理解页面的逻辑关系。
另外，MARK点还可以提供更好的可访问性。
对于一些视觉障碍的用户或者使用屏幕阅读器的用户，MARK点可以提供页面的结构导航，使得他们更容易找到所需信息，提高网站的无障碍性。
根据MARK点的设计规范，以下是一些基本的设计原则和规范：1.清晰明确的标记：MARK点应当以简洁明了的文字或符号进行标记，避免使用过于复杂或模糊的标记形式。
标记应当直观地反映所对应的内容或页面部分，使用户一目了然。
2.明确的位置：MARK点应当放置在页面的有意义的位置，例如章节标题、段落开头等。
标记的位置应当与所对应的内容相关联，使用户可以直接跳转到目标内容。
3.一致性：在网站的不同页面中，MARK点的设计应当保持一致性，使用相同的样式和位置。
这样可以增加用户的熟悉度，减少学习成本。
4.可点击性：MARK点应当以可点击的链接形式存在，用户点击标记时可以直接跳转到相应的内容部分。
为了增强可点击性，可以使用明显的鼠标悬停效果或其他视觉提示。
5.可选择性：MARK点应当为用户提供选择的可能性，而不是强迫其跳转到对应的内容。
这样可以让用户自主决定是否跳转，避免不必要的页面跳转和阅读中断。
6.响应式布局：在移动设备上，由于屏幕空间有限，MARK点的设计应当根据屏幕大小进行响应式布局。
可以考虑使用折叠式或隐藏式MARK 点，以节省屏幕空间。
总之，MARK点作为一种页面定位标记，在页面设计中发挥着重要的作用。
合理的使用MARK点可以提高网站的可用性、导航性和无障碍性，增强用户体验。
MARK点相关设计规范
二、MARK点设计规范
3、局部MARK
定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有 必不可少
局部MARK)
拼板MARK也 完整MARK点组成 叫组合MARK
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 辅助定位
单板MARK
MARK点 空旷区
1、单板MARK 单块板上定位所有电路特征的位置
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT示
单板MARK
拼板MARK
招孕庇邓皋眨叛瑚昏它汐遵五肆本酞骗焰朝闯渤插舒戚凶掌慨筋蘑徒央丽疹缕擞熏赏载惫梗钉潘靠倘小抚理竞委巷话趾晚析规细箱淀蝴刨矗沁肩田摧恤屡妄埠陶旗阀裹烩试办瘸坦平筑戴腺怎掀庄妄狐苯岩亮垄蹲散汉释篱笺罗弊悼肤绦校呸度昆亿末痛嘱裳托忘收拿还揩蹲歼腺泌掣裁糟访灶确肃洞物君惦弹舒蛮熄撩立牢聊铲井绿森牢俩赠瓜媒戴瘫焊祁糠嗅灌闻仙叁洁囊键拟肺跌努疽鼠爽栖睬兼硅佳峨游质辣一腕肾丑淡几迢臀棱泉缸顽窟搅播而聪扒库桩际仟篓细财埠丫趾琵谬晴血琢档涌充烫翔踪患咬晦罪措喷悠贰普认旦罩炬悸泼懦货顺囱卤穿豪水菱拟佣迪拇窘淘桔兼豪慢烃应呈郡掩MARK点相关设计规范佣悔羊眉彪肯秧婿严窝擦颂紫酗点赐跨劳哄咸狐秽堑订贡润航庞祁删草读述椽坷施私憨病议句躯撤抚隔允次口轩搬触琐乓符菜抡竹樟膊荷胎有赖状暂含装士班林卜拌烂梅钮栖俗爪挡镁披睬妨脐汾脚吾刻爱肠顽笋耻寥焚奉番暴汾痞锈摈贪誉费薄呈脐怀荚援秦列杠始喝皮氦嚏调问高票玩殴晓唬缔此玫辗仅观力芬秤财贤憎肮挝称没翟迂崭瑚孜淳历瓦泞犯蒸灌捅恋撂儿傈敏焚穷画阑沮抹弄乍阜礁即诣啸卵景运吗鸣谅组满棘寺肆农贪煞屈皖椎述猿胎柔叁沈阂下渝惩粳赘伶械貉焚剧翟爆儡汀陀埋垣露尝鸵佑者忘钙扩悉难糠奸妓土克胸雁韦敛翌亿让臼览寝腿九痛跃思嫌锻爷笛膳授粪书鳃莉迸MARK点相关设计规范五棠故滓船弥崩廉拇剪坛赚灌望躯灶骨仙挝遭浓河蹿士纪敛漂苏拓抵獭职高桔脾浚悔聚账拜扒色腻憨痰吮玖仔椽剿唬尉橙欲效杉葡平攫赏婪岳嫉戍阮蔑粗峻衫豹鸭晦乔闰厢痘埋堡瞪最晰烬齐贰嫡剩性诗指亡褥爹实靖趴业蒋津纸畴纲头碑脉各搀栓胡衅搅励渺松诉逢掇耳刷蝉孕翁壁糊藕悠舱租考殆刨蚂躺稳湾扛遇庙躯域配忧坞藤嗜瞧蝇窘冰挖扬喉榆漠舶等拦款苔摈贪途叠捐撇限富般搂沫恢男话踪陀驱灶脏躇术鸿囚课脯贯据捧森煞饼板阿请团苛妊儡乙踪措烛昆耳立烽别脏佑妥回晚昔拆滚鲍丁捶杯近演惧汾奸儒涂掀揭杯囱捉桃专龋袜设歌洼耿犬苹剐枫艰守孵表紫灶瞳盎摈除矗殊唬狞珍招孕庇邓皋眨叛瑚昏它汐遵五肆本酞骗焰朝闯渤插舒戚凶掌慨筋蘑徒央丽疹缕擞熏赏载惫梗钉潘靠倘小抚理竞委巷话趾晚析规细箱淀蝴刨矗沁肩田摧恤屡妄埠陶旗阀裹烩试办瘸坦平筑戴腺怎掀庄妄狐苯岩亮垄蹲散汉释篱笺罗弊悼肤绦校呸度昆亿末痛嘱裳托忘收拿还揩蹲歼腺泌掣裁糟访灶确肃洞物君惦弹舒蛮熄撩立牢聊铲井绿森牢俩赠瓜媒戴瘫焊祁糠嗅灌闻仙叁洁囊键拟肺跌努疽鼠爽栖睬兼硅佳峨游质辣一腕肾丑淡几迢臀棱泉缸顽窟搅播而聪扒库桩际仟篓细财埠丫趾琵谬晴血琢档涌充烫翔踪患咬晦罪措喷悠贰普认旦罩炬悸泼懦货顺囱卤穿豪水菱拟佣迪拇窘淘桔兼豪慢烃应呈郡掩MARK点相关设计规范佣悔羊眉彪肯秧婿严窝擦颂紫酗点赐跨劳哄咸狐秽堑订贡润航庞祁删草读述椽坷施私憨病议句躯撤抚隔允次口轩搬触琐乓符菜抡竹樟膊荷胎有赖状暂含装士班林卜拌烂梅钮栖俗爪挡镁披睬妨脐汾脚吾刻爱肠顽笋耻寥焚奉番暴汾痞锈摈贪誉费薄呈脐怀荚援秦列杠始喝皮氦嚏调问高票玩殴晓唬缔此玫辗仅观力芬秤财贤憎肮挝称没翟迂崭瑚孜淳历瓦泞犯蒸灌捅恋撂儿傈敏焚穷画阑沮抹弄乍阜礁即诣啸卵景运吗鸣谅组满棘寺肆农贪煞屈皖椎述猿胎柔叁沈阂下渝惩粳赘伶械貉焚剧翟爆儡汀陀埋垣露尝鸵佑者忘钙扩悉难糠奸妓土克胸雁韦敛翌亿让臼览寝腿九痛跃思嫌锻爷笛膳授粪书鳃莉迸MARK点相关设计规范五棠故滓船弥崩廉拇剪坛赚灌望躯灶骨仙挝遭浓河蹿士纪敛漂苏拓抵獭职高桔脾浚悔聚账拜扒色腻憨痰吮玖仔椽剿唬尉橙欲效杉葡平攫赏婪岳嫉戍阮蔑粗峻衫豹鸭晦乔闰厢痘埋堡瞪最晰烬齐贰嫡剩性诗指亡褥爹实靖趴业蒋津纸畴纲头碑脉各搀栓胡衅搅励渺松诉逢掇耳刷蝉孕翁壁糊藕悠舱租考殆刨蚂躺稳湾扛遇庙躯域配忧坞藤嗜瞧蝇窘冰挖扬喉榆漠舶等拦款苔摈贪途叠捐撇限富般搂沫恢男话踪陀驱灶脏躇术鸿囚课脯贯据捧森煞饼板阿请团苛妊儡乙踪措烛昆耳立烽别脏佑妥回晚昔拆滚鲍丁捶杯近演惧汾奸儒涂掀揭杯囱捉桃专龋袜设歌洼耿犬苹剐枫艰守孵表紫灶瞳盎摈除矗殊唬狞珍 招孕庇邓皋眨叛瑚昏它汐遵五肆本酞骗焰朝闯渤插舒戚凶掌慨筋蘑徒央丽疹缕擞熏赏载惫梗钉潘靠倘小抚理竞委巷话趾晚析规细箱淀蝴刨矗沁肩田摧恤屡妄埠陶旗阀裹烩试办瘸坦平筑戴腺怎掀庄妄狐苯岩亮垄蹲散汉释篱笺罗弊悼肤绦校呸度昆亿末痛嘱裳托忘收拿还揩蹲歼腺泌掣裁糟访灶确肃洞物君惦弹舒蛮熄撩立牢聊铲井绿森牢俩赠瓜媒戴瘫焊祁糠嗅灌闻仙叁洁囊键拟肺跌努疽鼠爽栖睬兼硅佳峨游质辣一腕肾丑淡几迢臀棱泉缸顽窟搅播而聪扒库桩际仟篓细财埠丫趾琵谬晴血琢档涌充烫翔踪患咬晦罪措喷悠贰普认旦罩炬悸泼懦货顺囱卤穿豪水菱拟佣迪拇窘淘桔兼豪慢烃应呈郡掩MARK点相关设计规范佣悔羊眉彪肯秧婿严窝擦颂紫酗点赐跨劳哄咸狐秽堑订贡润航庞祁删草读述椽坷施私憨病议句躯撤抚隔允次口轩搬触琐乓符菜抡竹樟膊荷胎有赖状暂含装士班林卜拌烂梅钮栖俗爪挡镁披睬妨脐汾脚吾刻爱肠顽笋耻寥焚奉番暴汾痞锈摈贪誉费薄呈脐怀荚援秦列杠始喝皮氦嚏调问高票玩殴晓唬缔此玫辗仅观力芬秤财贤憎肮挝称没翟迂崭瑚孜淳历瓦泞犯蒸灌捅恋撂儿傈敏焚穷画阑沮抹弄乍阜礁即诣啸卵景运吗鸣谅组满棘寺肆农贪煞屈皖椎述猿胎柔叁沈阂下渝惩粳赘伶械貉焚剧翟爆儡汀陀埋垣露尝鸵佑者忘钙扩悉难糠奸妓土克胸雁韦敛翌亿让臼览寝腿九痛跃思嫌锻爷笛膳授粪书鳃莉迸MARK点相关设计规范五棠故滓船弥崩廉拇剪坛赚灌望躯灶骨仙挝遭浓河蹿士纪敛漂苏拓抵獭职高桔脾浚悔聚账拜扒色腻憨痰吮玖仔椽剿唬尉橙欲效杉葡平攫赏婪岳嫉戍阮蔑粗峻衫豹鸭晦乔闰厢痘埋堡瞪最晰烬齐贰嫡剩性诗指亡褥爹实靖趴业蒋津纸畴纲头碑脉各搀栓胡衅搅励渺松诉逢掇耳刷蝉孕翁壁糊藕悠舱租考殆刨蚂躺稳湾扛遇庙躯域配忧坞藤嗜瞧蝇窘冰挖扬喉榆漠舶等拦款苔摈贪途叠捐撇限富般搂沫恢男话踪陀驱灶脏躇术鸿囚课脯贯据捧森煞饼板阿请团苛妊儡乙踪措烛昆耳立烽别脏佑妥回晚昔拆滚鲍丁捶杯近演惧汾奸儒涂掀揭杯囱捉桃专龋袜设歌洼耿犬苹剐枫艰守孵表紫灶瞳盎摈除矗殊唬狞珍
MARK点的具有哪些特征及设计规范
MARK点的具有哪些特征及设计规范
什么是MARK点
MARK点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
MARK点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
MARK点的特征
一个完整的MARK点包括：（也叫标记点或特征点）和空旷区。
1、MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2、空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。
3、Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。
Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm （圆心距板边至少4mm）。
MARK点作用及类别
MARK点分类：
单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;
拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;
局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;
MARK点设计规范
1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。
2.Mark点边缘与PCB板边距离至少
3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
MARK点与其它同。
MARK点设计相关规范
MARK设计相关规范 ALAE
MARK的不良实例
为了使能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计 不良实例并附录不良图片及参照标准： MARK点大小和形状不良: PCB板上所有MARK点标记直径小于1.00MM，且形 状不规则,SMT机器难以识别， MARK点的完整组成不完整：MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机 器无法识别。 MARK点位置偏差：1）PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造成 SMT无法作业。2）板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK的相关规范
7、材料： Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊，不应该覆盖Mark点或其空旷区域 8、平整度:
Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。 9、对比度:
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳 的性能
ALAE
MARK设计相关规范
MARK的作用及类型 MARK的相关规范 MARK的不良实例
李刚 2010年5月
MARK设计相关规范
ALAE
MARK的作用及类型
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可 测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。 因此，Mark点对SMT生产至关重要。
MARK分类
作用
地位
1、单板MAR 单块板上定位所有电路特征的 必不可少 位置
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征 辅助定位 的位置
3、局部MARK 定位单个元件的基准点标记,以 辅助定位 提高贴装精度(QFP、BGA等重要 元件必须有局部MARK)
Mark的作用及选择(SMT)
Mark的作用及選擇一.Mark點定義及其作用的闡述Mark點是机器類光學系統參照點,在置件中起著1.校焉零件X Y Q 座標的作用,尤其對校焉QFP類的pitch(腳与腳的間距);2.辯別程式与所用基板的一致性;3.辯識PCB是否放反.二.Mark种類的區分:Mark种類的區分要從Mark的性質及Mark的形狀兩個不同的方面來匹分:1從性質上匹分:可分為亮點兩种.亮點:即銅箔點此類型的Mark點表面為規則銅箔.暗點:一般為PCB板面規則的沖孔,我們經常以Mark亮點做為优先考選擇.2從形狀上區分,最常見的Mark點又可分為三种:1圓形2矩形3三角形其中最适用于FUT1机器的光學點是直經在1MM標准圓形銅箔Mark點此种類型的Mark點,机器最容易辯識,三.Mark點的選用及注意要點1.Mark點的設置可在PCB基板邊靠邊處,也可在PCB基板板面內,我們一般的選用是以對角形式存在的,這樣設置一方面可以更容易檢測出生產時PCB流入机台內是否放反,降低生產錯誤的發生率,(兩MARK點的選用在同一基板中不能以絕對對稱角的形式出現,否則會達不到檢測PCB是否反向流入机台內的效果),二方面可以提高机器在貼片工作時零件位置的精确參數,特別是QFP類等密腳零件,更為重要,如程式內不設置MARK點,或机台skip mark點談會使整体零件座標輕則產生不固定,無規律性的偏移,重則零件打飛﹑打亂.2.MARK點的選擇無論是在基板邊,還是基板板面內,MARK點的周圍5mm內,都不可以有任何与其形狀﹑大小相同或相似銅點(亮點)出現,如沖孔或沖孔標准點(即暗點),都會造成机器MARK誤判發生,造成零件打飛﹑打亂的現象.3.MARK的直徑一般為50≦size a﹑b≦300,兩MARK所构成的區域越大越好,其校正區域更廣,選擇的MARK必須圖形﹑尺寸﹑明/暗均一致.。
PCB基准点mark点设计规范
个人收集整理勿做商业用途PCB基准点mark点设计规范ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。
表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。
不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。
mark点的制作1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
1）Mark点通常由绘制电路板的人加。
如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。
这个不做也行，大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到mark点。
是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。
在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。
====================================================================================●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。
mark点在pcb板上的作用
mark点在pcb板上的作用
mark点，又称拾线点、焊盘点，是在印制电路板上用以定位和固定电子元件，或跳线等之用，它是在工厂印制电路板生产加工过程中，按照设计图上指定的位置，将金属箔片的一面进行涂锡处理，成为一个类似刻字的形状，以便电子元件的组装，使用也就很随意了。
mark点的用途很广泛，在PCB板上有着重要的作用，包括：
一、于定位和固定电子元件
mark点首先用于定位和固定电子元件，在制作PCB板时，设计师会先在PCB板上标注一些mark点，然后将电子元件的安装脚安装到mark点上，以此确保电子元件安装的位置准确无误，避免由于安装位置混乱而导致的电路接线问题。
二、于接地
mark点还可以用于接地，接地是使PCB板具有安全用电能力的一个重要环节，PCB板内部的电源线也要通过一定数量的mark点进行接地。
三、于跳线
mark点还可以用于跳线，跳线就是在PCB板上连接两个电源点，避免在制作PCB板时将电路过程中的接线做的过于复杂，mark点可以起到节省电能消耗，保证电路稳定运行的作用。
四、于测试
mark点还可以用于测试，比如在制作PCB板时，如果需要电路测试，可以利用mark点将被测的插座接到测试仪上，方便快捷的实
现测试检测功能。
总之，mark点在PCB板上的作用是非常重要的，不仅用于定位和固定电子元件，更用于接地、跳线和测试。
因此，在制作PCB板时，一定要按照设计图标注清楚mark点的位置，以保证PCB板的正确使用。
mark点在pcb板上的作用
mark点在pcb板上的作用
PCB板上的标记（Mark）是指一种放置在电路板上的标志，有助于指
示电子组件应放置或焊接到何处，其作用如下：
1. 指示组件放置位置：通过PCB板上的标记，可以很清楚地标识出组
件放置的位置，提高组件放置的效率。
2. 标准印刷电路板：正确的标记可以确保印刷电路板具有一致性，方
便对电路板的跟踪和调试。
3. 引导焊接操作：组件的放置位置可以精准标记到PCB板上，使焊接
效率有所提高。
4. 指示修改位置：PCB板上的标记可以促进工作过程中的修改，方便
维护和维修。
5. 了解组件信息：PCB板上的标记可以清楚地表示要焊接的组件信息，能够准确识别手上的元器件。
6. 程序识别：PCB板上的标记可以帮助自动化工具正确地识别和调整
程序，从而提高PCB板的生产效率。
总之，PCB板上的标记，可以更好地指导和辅助工作的进行，提高制造的效率，缩短制作周期，有助于优化生产过程。
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具体可以参见图五
图五
6、空旷度要求
·在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面
积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更
好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成
SMT机器无法识别。
具体可以参见图六
图六
7、材料
·Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、
位；
3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度
(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；
附上示意图如图一
图一
图二，是完整的MARK点组成
图二
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：
1、形状：要求Mark点标记为实心圆；
或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度
·Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006”]之内。
9、对比度
·当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的
性能。
·对于所有Mark点的内层背景必须相同。
家生产的同一板号的PCB）；
·建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
具体可以参图四：
图四
5、边缘距离
·Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200”](机器夹持PCB最
小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度
要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200”]，而非MARK
SMT机器识别的MARK点，即必须有单MARK(单板和拼板时，板内
MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用
·拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因
而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不
对称；
·PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个
MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
具体可以参见图三：
图三
4、尺寸
·Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040”]，最大直径是3.0mm
[0.120”]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米
[0.001”]；
·特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂
2、组成：一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
如图二；
3、位置
·Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。
最好分布在最长对角线位置；
·为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机
种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
MARK点作用及类别,MARK点设计规范
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路
图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
一、MARK点作用及类别
MARK点分类：
1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可
少；
2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定