MARK点作用及类别,MARK点设计规范

mark点设计规范

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件: Mark点设计规范

一、MARK点作用及类别

二、MARK点设计规范

单层板Mark

多层板Mark 完整MARK点组成

制表：***

Dec.-25-05

三、MARK点设计不良实例

为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：

MARK点的小知识(也就是光学定位孔)

MARK点的小知识（也就是光学定位孔）

MARK点分类：

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark 点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。4)需要拼板的单板上尽量有Mark 点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

MARK点的小知识(也就是光学定位孔)

MARK点的小知识（也就是光学定位孔）

MARK点分类：

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark 点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。4)需要拼板的单板上尽量有Mark 点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

光学定位符号Mark点设计规范

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件: Mark点设计规范

一、MARK点作用及类别

二、MARK点设计规范

单层板Mark

多层板Mark 完整MARK点组成

制表：***

Dec.-25-05

三、MARK点设计不良实例

为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：

pcb上的mark点标准

什么是PCB上的Mark点？

在电子产品或电路板(PCB)制造过程中，为了帮助自动化设备和人工操作员定位和识别部件的正确位置，通常会在PCB上标记一些特殊的点，这些点被称为Mark点。Mark点通常由设备制造商在设计电路板布局时添加，并且在生产过程中通过高精度标定设备来确认其准确位置。

标记点的形式可以是小孔、铜圆圈、矩形或其他几何形状。它们通常位于PCB板的边缘或角落，并在整个生产过程中保持不变。制造商根据特定标准选择Mark点的数量和位置，以确保生产过程的准确性和可重复性。

为什么需要在PCB上标记Mark点？

在PCB生产的各个阶段，包括贴片、焊接和测试等过程中，自动化设备需要准确地定位和识别不同的元件。由于电子元件变得越来越小且密集，使用肉眼来准确定位和识别已越发困难。这时，Mark点的作用就变得非常重要了。

通过使用高精度设备来定位Mark点，自动化设备可以准确地计算和推断元件的位置和正确布置。这样做不仅提高了制造效率，还减少了生产

过程中的错误和缺陷。另外，在零件拆卸和维修的过程中，Mark点也能帮助操作员定位和替换元件，节约了时间和成本。

如何设置PCB上的Mark点？

设置PCB上的Mark点需要考虑一些因素，包括制造标准、工艺流程和设备能力等。下面是一般的步骤：

1. 设计阶段：制造商在设计PCB布局时，应首先考虑添加Mark点。这些点应位于设计中的关键位置，以确保后续生产过程中的准确性。

2. 定位和数量：根据制造标准和设备能力，选择合适数量的Mark点，并确保它们位于整个PCB板的各个角落或边缘。通常情况下，至少需要四个Mark点，以计算旋转和尺寸变化。

MARK点相关设计规范新

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件: Mark点设计规范

一、MARK点作用及类别

二、MARK点设计规范

单层板Mark

多层板Mark 完整MARK点组成

制表：***

Dec.-25-05

三、MARK点设计不良实例

为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：

MARK定位点设计规范及要求

一.引言

在定位点设计的过程中，MARK定位点作为中心核心业务点的一个重要组成部分，是用于标记、展示和获取特定位置信息的关键元素。因此，MARK定位点的设计规范和要求十分重要。本文将介绍MARK定位点设计的规范和要求，旨在提高用户体验，提升软件功能的稳定性和可靠性。

二.设计规范

1.视觉上的规范

2.交互上的规范

3.功能上的规范

三.设计要求

1.稳定性要求

2.响应速度要求

3.用户体验要求

四.结论

通过遵循MARK定位点的设计规范和要求，可以提高软件的功能性和易用性，提升用户体验，满足用户的定位需求。在设计过程中，需要考虑视觉、交互和功能等方面的规范和要求，并以稳定性、响应速度和用户体验为重点，以保证MARK定位点的设计质量和实用性。

PCB生产中Mark点设计

1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图：

3.MARK点作用及类别

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT 生产至关重要

4.我部推荐的MARK点设计规范

1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；

2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

标记空旷区

3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。

4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；

MARK点的小知识(也就是光学定位孔)

M A R K点的小知识（也就是光学定位孔）MARK点分类：

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。

设计说明和尺寸要求：

1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

MARK点作用及类别,MARK点设计规范

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

一、MARK点作用及类别

MARK点分类：

1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；

3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA 等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；

附上示意图如图一

图一

图二，是完整的MARK点组成

图二

二、MARK点设计规范

所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：

1、形状：要求Mark点标记为实心圆；

2、组成：一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。如图二；

3、位置

· Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置；

·为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合

SMT设计规范-MARK定位点

设计规范【电子元件实装系统】

浙江明照明有限公司

SMT

SMT 高速自动贴片机

工程部

MARK 定位点设计规范

一、MARK点作用及类别

MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要。

完整MARK点组成二、MARK点设计规范

单层板Mark多层板Mark

三、MARK点设计不良实例

为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：

加MARK点，见下图：

注：

1）距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。 2）它们必须有相同X或Y坐标3） MARK点必须要加上阻焊。

5） MARK点的尺寸见下图。

6）

它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。

PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，，阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，MARK点焊盘可以为1.0mm（必须通知工程部）明凯工程部推荐：通常MARK点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），并且提供相关原始图档，或实物，工艺确认可操作性后可安排批量制作。

4） MARK点至少有2个，成对角放置，建议不对称偏位。

印制板的其它设计要求应符合FSX40036-1995的规定。

4.

边沿若要开口，其

开口宽度不要

超过3mm ，深度不

要超过30mm 。开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图

MARK点作用及类别MARK点设计规范

首先，MARK点的主要作用是增强页面的可用性和用户体验。在长页

面中使用MARK点可以让用户更快地找到自己感兴趣的内容，减少页面的

滚动浏览。特别是在移动设备上，由于屏幕空间有限，使用MARK点可以

使用户更加流畅地进行页面浏览。

其次，MARK点可以提高网站的导航和结构性。通过将页面划分为不

同的板块，并为每个板块标记一个MARK点，用户可以更快地了解页面的

结构和内容组织，从而更好地理解页面的逻辑关系。

另外，MARK点还可以提供更好的可访问性。对于一些视觉障碍的用

户或者使用屏幕阅读器的用户，MARK点可以提供页面的结构导航，使得

他们更容易找到所需信息，提高网站的无障碍性。

根据MARK点的设计规范，以下是一些基本的设计原则和规范：

1.清晰明确的标记：MARK点应当以简洁明了的文字或符号进行标记，避免使用过于复杂或模糊的标记形式。标记应当直观地反映所对应的内容

或页面部分，使用户一目了然。

2.明确的位置：MARK点应当放置在页面的有意义的位置，例如章节

标题、段落开头等。标记的位置应当与所对应的内容相关联，使用户可以

直接跳转到目标内容。

3.一致性：在网站的不同页面中，MARK点的设计应当保持一致性，

使用相同的样式和位置。这样可以增加用户的熟悉度，减少学习成本。

4.可点击性：MARK点应当以可点击的链接形式存在，用户点击标记时可以直接跳转到相应的内容部分。为了增强可点击性，可以使用明显的鼠标悬停效果或其他视觉提示。

5.可选择性：MARK点应当为用户提供选择的可能性，而不是强迫其跳转到对应的内容。这样可以让用户自主决定是否跳转，避免不必要的页面跳转和阅读中断。

PCB生产中Mark点设计

1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图：

3.MARK点作用及类别

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT 生产至关重要

4.我部推荐的MARK点设计规范

1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；

2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

标记空旷区

3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。

4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；

PCB生产中Mark点设计

P C B生产中M a r k点设

计

Hessen was revised in January 2021

PCB生产中Mark点设计

1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于

13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图：

3.M ARK点作用及类别

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要

4.我部推荐的MARK点设计规范

1）形状：建议Mark点标记为直径：R=实心圆；

2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

标记空旷区

3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。

4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

MARK点的具有哪些特征及设计规范

什么是MARK点

MARK点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。MARK点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

MARK点的特征

一个完整的MARK点包括：（也叫标记点或特征点）和空旷区。

1、MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。

2、空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。

3、Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm （圆心距板边至少4mm）。

MARK点作用及类别

MARK点分类：

单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;

局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;

MARK点设计规范

1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2.Mark点边缘与PCB板边距离至少

3.5mm（圆心距板边至少4mm）。MARK点与其它同

MARK点的小知识(也就是光学定位孔)

MARK点的小知识（也就是光学定位孔）

MARK点分类：

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark 点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。4)需要拼板的单板上尽量有Mark 点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。