电子装联技术讲座11+实用电子装联技术
电子装联工艺技术课件
3.2 元器件表面安装（SMT） 3.2.2元器件（SMC/SMD） 基本要求： 外形(wài xínɡ)适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件； 可承受有机溶剂的清洗；
第二十二页，共204页。
第二十三页，共204页。
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5 板；
板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB 翘曲度≤0.5%；
焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许(yǔnxǔ)采用共用焊
Ag Au
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， 7 6 Pb
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用， 5
金与焊料中的Sn金属结合(jiéhé)生成
4
Pt
3
AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆， 2
1
机械强度下降。为防止金脆现象出现，
Ni ℃
镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处 理。
0
200
300
400
组装系统控制与管理
组装生产线或系统组成、控制与管理等；
第二十页，共204页。
3.2 元器件表面(biǎomiàn)安装（SMT）
元器件 贴装材料
SMC SMD 焊膏
有铅焊膏 无铅焊膏
贴片胶
基板材料
印制电路板
电路图形设
计
表
焊膏印刷
面
印刷工艺
实用电子装联技术(10)
压接参数，一定要有明确的工艺文件规定，这样 才能保证压接型连接器的使用质量。
压接型连接器的另一个共同要求是，它们 所使用的导线都没有丝包层。如：AF - 25O 型 系列、Raychem（瑞侃）公司航空电线 55 系列、 ARS - 1OO - 5OOV 系列、AF46 - 2OO - 25OV 系 列等高质量的压接导线。
工作高度
"30 km
表 2 额定电流
针孔规格!/ mm
l.0
l.5
2.0
3.0
实际通 允许 实际通 允许 实际通 允许 实际通 允许
电针 电流 电针孔 电流 电针孔 电流 电针孔 电流
孔数 / 个 " / A 数 / 个 " / A 数 / 个 " / A 数 / 个 " / A
l ~ l5 5 l ~ l0 l0 l ~ 5 20 l ~ 2 40
l6 ~ 29 4 . 5 ll ~ l6 9 6 ~ l0 l8 3 ~ 4 36
30 ~ 40 4 l7 ~ 20 8
5 ~ 6 32
4l ~ 6l 3 . 5 2l ~ 26 7
（2）机械性能
机械寿命
连接分离 500 次
振动
频率 l0 Hz ~ 500 Hz
加速度 98 m / S2
冲击
离心 封严体
尾部附件代号
无尾部附件：不标注
带直式压线螺母组件：O 带弯式压线螺母组件：S 带屏蔽螺母组件：P 带护线管组件：W
插头 ห้องสมุดไป่ตู้ 插座代号
右插头：不标注
左插头：U 非密封插座：Z 密封插座：M 密封穿墙插座：C
接触偶排列代号 (接触偶的数量 )
插针 / 插孔代号 压接型插针 / 插孔：F / R 焊接型插针或密封穿墙插座插针：J
毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
实用电子装联技术3（034）
实用电子装联技术3（034）焊接与生产时，焊料中会带入一些杂质，需要注意和控制这些杂质带来的有害作用，表1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。
3.2 整机中常见导线端子及其焊接在电子设备的整/ 分机中，各种器件、零件、部件的焊接端其形状一般有：（1）孔状的焊片形式（单向焊片、双向焊片）；（2）无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如继电器、琴键开关、电位器、大功率晶体管、各种微波器件的引出端等）；（3）有孔的接线柱形式、片状形式（如各种型号的PCB插座、空心铆钉、变压器的引出端、保险丝座等）；（4）圆柱形的杯状端形式（如各种型号的多芯电缆插座）。
对于以上几种形式焊接端子的处理，在其操作上都有不同的要求及操作技巧，明白和熟练地掌握了整机中这些焊接端子的处理能力，焊点的焊接质量才有了保障的基础。
因为在整机的装联中，目前大多数地方都是手工操作，焊接的处理能力就显得十分必要。
下面就以上的几个方面谈谈浅识。
（1）孔状焊片的端子在操作上要求钩焊，并要求焊片的两面都“吃”焊料。
钩好后导线的引出方向常规处理方法是顺着焊片，然后根据导线的去向再进行转向。
（2）这种情况的端子在操作上要求采用绕焊（注：这里讲的绕焊不是用绕接工具进行的），并且至少要绕一圈或一圈半。
在绕前要注意观察单根导线的摆放方向和位置，一般是依线束的出线位置为基准来选择，另外也要视焊接端子的安装情况来选择。
如安装在面板或侧板上的大功率晶体管引脚，用镊子或小尖嘴钳在引脚的侧下方方向上进行绕接，施焊前就要将导线的方向定好，否则焊后的导线形状很难看，且导线的弯曲应力不平衡，易造成故障隐患。
又如继电器（一些大的继电器除外）、微波器件的引出端，导线在其上绕好后的引出方向一般是在端子的延长方向。
注意，线头不要预沾焊料，因为镀上焊料后，导线与端子的绕接紧密度会下降，所以对需绕接处理的导线，其端头剥出后无需预上焊料。
（3）在整机中，这种焊接端形式最常见、最普遍，因为整机中离不开PCB板，它与整机的电连接完全由各种型号的插座来完成。
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
实用电子装联技术
粗细 的 。对于 机 箱 底部 （ 别 是 在 面 板 上 ） 特 布满 插
座 ， 且插座 闻还 有许多螺 钉 ， 种情况就 意味着 有 并 这
对于 （） 情况 的处理 一般有 以下 几种 ： ２种
（） １ 常规 的处 理 方法 是 ， 需 固定 线束 的地 方， 在 视机 箱 内器 件位 置 上 固定 螺钉 的情 况， 是 否 可 以 看 借用这些螺 钉， 其上 面 放一 个 线 卡 ； 没有 的 话， 在 如 就要 专 门打 一个 固定 线 卡 的孔 ， 当然 这样 一 来 机 箱
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电 子 工 艺 技 术
４ ２
Ｅ ｅｔ ｌｃｍｍｃ ｌｃ ｓ ｅ ｈ ｏｃ ｓＰ￣ ｅｓＴ ｃ ｎ ｌ ￣￣
第２ ３卷第 １ 期 ２０ ０２年 １ 月
电子 装 联技 术讲 座 ２
第 二讲
２ ３ 结 构设计 不到 位的布 线处 理
整 机装焊
ห้องสมุดไป่ตู้
效 布线 面积减 少了 ， 因为线 束布放 在螺钉 上， 整机 在
受到 各 种震动 时容 易损伤 线束 。处理这种情 况有 几 种布 线 的方式 ：
（） ａ把线 束扎 成 矩形 ， 即往 高 处 伸 展（ 统 是 圆 传 形的） ； （） ｂ 将传统 的螺钉 换成 戴圆帽 的 （ 自制 ） ； （） 构设 计 根据 装 配 布 线情 况 临 时做 一个 放 ｃ结 线支架 ， 图 ２所 示， 如 上面有 一些 条孔 ， 好穿扎 线带 ，
的表面涂覆就被破坏了（ 视用户要求可加以修复） ； （ ） 时走 线面积 很 小， 线束不是很 粗 无法 使 ２有 或
用金 属 线卡， 因为 一 般 的传 统 金 属线 卡 在其 固定 处 就要 占 ９ ２ｒＴ宽 ， 时可 以剪一段 有一 定直经 的 ～１ Ｉ ｒｌ 这 套 管（ 选择 直经 的粗细视 线束 的大 小 ）将 其剖开 ， ， 在
电子装联系列-线扎制作技术
线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。
本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。
一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。
)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。
)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。
)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。
)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。
)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。
)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。
)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。
)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。
主分支：直接从主干上分出来的支束。
次分支：从主分支上分出来的支束。
)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。
续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。
二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。
主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。
主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。
三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。
整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。
电子产品装联技术介绍课件
装联技术的发展趋势
01
自动化：提高生产效率， 降低人工成本
02
智能化：实现自动检测、 自动调整、自动优化
03
绿色化：减少废弃物，降 低能耗，提高环保性能
04
微型化：提高集成度， 减小体积，降低成本
05
网络化：实现远程监控、 远程诊断、远程维护
06
定制化：满足不同客户需 求，提高产品竞争力
电子产品装联技术 的分类
电子产品维修过程中的应用
检测故障：利用装联技术检测电子 01 产品的故障部位和原因
更换部件：利用装联技术更换损坏 02 的电子部件
修复电路：利用装联技术修复电子 03 产品的电路问题
升级改造：利用装联技术对电子产 0 4 品进行升级改造，提高性能和功能
电子产品升级改造过程中的应用
01
更换电子元件：通过更换更高性能的电
焊接技术
手工焊接：使用 电烙铁、焊锡丝 等工具进行焊接
回流焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
波峰焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
激光焊接：利用 激光束进行焊接， 精度高，速度快
连接器技术
1 连接器类型：插头、插座、端子等 2 连接器功能：传输信号、电源、数据等 3 连接器材料：金属、塑料、陶瓷等 4 连接器结构：线对线、线对板、板对板等 5 连接器应用：消费电子、汽车电子、医疗电子等 6 连接器发展趋势：小型化、高速化、智能化等
02
智能检测技术：提高产 品质量，减少不良品率
01
自动化生产线：提高生 产效率，降低人工成本
谢谢
子元件，提高电子产品的性能和功能。
02
优化电路设计：通过优化电路设计，提
电子装联技术PPT课件
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
电子装联系列-电子元器件搪锡技术
元器件移开氢化松香，烙铁头顺着引线上下不断的移动，同时转动电子元器件，待引
线四周都搪上锡后，将电子元器件放下自然冷却，如图 2 所示。
图 1 倾斜
图 2 水平
电烙铁搪锡示意图
③ 导线的芯线搪锡方法同上第②条，注意的是多股绞合线内须都渗满锡。 ④ 如用液态焊剂时，引线端头蘸适量焊剂，然后用烙铁头上带有适量焊料的电 烙铁直接搪锡。
扁平封装集成电路
图5
搪锡部位
4
电子装联系列讲义
5
) 密封继电器锡锅搪锡时，要在引线根部的玻璃绝缘子上穿垫 2～3 层脱脂棉 纱布或电容器纸，以防绝缘子损伤，如图 6 所示，密封继电器锡锅搪锡示意如图 7 所示，用电烙铁搪锡时，烙铁头放在继电器引线上的力要尽量小，避免根部玻璃绝缘
子损伤。三极管、多引线集成电路搪锡也可参照此方法
电子装联系列讲义
1
电子元器件搪锡技术
本文列出了了电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求。 本文可适用于航天和地面要求高的电子电气产品中电子元器件的搪锡。
一、搪锡的目的 在焊接的过程中，有些元器件引线好焊，不些不好焊，这是由引线金属材料的特
性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认 锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为 5~7μm。因此，为保证焊接 质量，提高引线可焊线，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。
5、同搪锡方法时，对搪锡温度和搪锡时间的规定可参照表 2 进行。
2
电子装联系列讲义
表2
搪 工艺参数
锡
方
法
电烙铁搪锡
搪锡温度(℃) 300±10
锡锅搪锡
245～290
超声波搪锡
240260
电子装联简介演示
高生产效率挑战与解决方案
高生产效率挑战
为了满足市场需求和提高经济效益，电 子装联需要实现高效、快速的生产。然 而，随着组件的微型化和复杂化，生产 效率受到很大影响。
VS
高生产效率解决方案
采用自动化、机器人技术和智能制造技术 ，实现快速、准确的组装和检测。同时， 优化生产线设计和流程管理，提高生产效 率和质量控制。此外，采用模块化、可重 构的组装平台设计，能够快速适应不同产 品的生产需求。
智能制造与定制化结合
将智能制造与定制化结合，实现生产过程的自动化、柔性化和个性 化，提高生产效率和客户满意度。
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聚氨酯胶粘剂
一种多用途的胶粘剂，适用于 各种材料的粘接。
硅胶粘合剂
一种高强度、高耐温的粘接材 料，适用于电子、航空等领域
的粘接。
压接材料
压接端子
用于将电线或电缆压接在连接器 上，具有高导电性和耐久性。
压接工具
用于压接端子的专用工具，可提 供适当的压力和温度。
绕接材料
绕接线
一种用于绕接的特殊导线，具有高导电性和耐高温性。
06 电子装联未来趋势
自动化与机器人技术应用
自动化生产线
采用自动化生产线，提高生产效率，降低人工成本。
机器人技术
应用机器人技术实现自动化装配、焊接、搬运等功能，提高生产 精度和产品质量。
智能化物流
采用智能化物流系统，实现物料高效、准确配送，减少库存和运 成本。
新材料与新工艺的发展
新材料应用
采用高强度、轻质、耐腐蚀等新材料，提高产品性能和可靠性。
医疗监护设备
03
医疗手术设备
04
医疗康复设备
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
电子行业电子装联工艺技术课件
电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。
本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。
2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。
它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。
3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。
它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。
合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。
4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。
- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。
4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。
- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。
- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。
4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。
- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。
- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。
5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。
- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。
5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。
- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。
5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。
电子装联技术讲义---杨松林
2、电缆装配技术介绍
2、电缆装配技术介绍
2.1.2、常用的射频电缆以外导体来划分可分为半刚、 半柔、柔性三大类。 2.1.2.1、半刚性电缆：外导体多为无缝紫铜管，内导
体为铜包钢镀银线，在内导体与外导体之间是实芯或
包绕聚四氟乙烯介质，常用的半刚性电缆有：SFT50-3、SFT-50-2；
2、电缆装配技术介绍
2、电缆装配技术介绍
⑥按图4装外壳（1），将衬管（6）旋入外壳用专用扳手扳紧。 ⑦标牌按图要求作标记，安装在距插头尾端30mm处。
图4.
2、电缆装配技术介绍
（3） TNC插头装配工艺（插头TNC-J3，电缆SYV-50-2-1） 同BNC装配工艺相同，唯一区别就是插头外壳的连接形式不一样！ （4）N型插头装配工艺（插头N-J5，电缆SYV-50-3） 同BNC装配工艺剥头尺寸存在一定差异，如下：
2、电缆装配技术介绍
2.1.3、射频电缆主要有以下几个参数： （4）相位稳定性：相位稳定性一般是指电缆在弯曲 时相位的变化情况，一般来说电缆弯曲半径越小或 弯曲次数越多，相位变化越大。同时传输信号频率、 电缆介质形式都会对电缆的相位稳定性产生影响。 （5）插损：是衡量电缆信号传输效率的一个重要指 标。同轴电缆的插损是同轴电缆在信号传输时的介 质损耗、外导体损耗、内导体损耗之和。 （6）驻波：驻波通常用电压驻波比（VSWR）来表 征。同时驻波也是表征回波损耗的一个物理量。
④以接地套（2）端面为基准，保留芯线绝缘层0.4mm，剥去其余 的绝缘层（不得损伤芯线），保证芯线长度为4mm，芯线浸锡并用 无水乙醇纱布清洗（参见图4）。 ⑤将插芯（8）焊接孔内用烙铁浸入少量焊锡，插芯（8）插入绝缘 子（7）内再插入芯线进行焊接，焊后用无水乙醇、纱布进行清洗， 要求插芯外表面平滑光洁、无锡锡瘤，插芯焊接良好，无虚焊，多 余的焊锡可用刀片刮去。
电子装联技术讲座11+实用电子装联技术
收稿日期：2003 - 06 - 30
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
作者： 作者单位： 刊名：
英文刊名： 年，卷(期)： 被引用次数：
李晓麟
电子工艺技术 ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY 2003,24(4) 1次
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电子装联技术概述
• 机构件的形式更加标准化和模块化，结构 设计的可制造性较好，结构设计基本上能 符合先进加工设备的要求；
• 机的问题—电路设计
• 电子装联的情况很不乐观：如果说结构设 计专业与机加工工艺在技术上有某些共性 之处，那么电路设计专业和电子装联技术 根本没有共性之处；与结构设计人员对机 加工工艺和机加工设备的了解相比较，电 路设计人员对电子装联技术和电子装联设 备的了解就显得十分不足；
电子装联焊接管理五个方面
• 设计可制造性DFM（Design for manufacture）
• 物流质量（采购、外包、流转、储存等生 产过程的各个环节，都应符合电子装联质 量要求。） • 工艺优化（现场工艺=？DFM、产品导入和 工艺试制） • 管理模式 • 人员素质
管理模式
• 必须建立一个完整的工艺体系，包括有一 个独立的工艺研究部门；建立比较完善的 电装工艺规范，包括针对电路设计的规范 和针对制造的规范；建立可制造性设计的 企业文化；具有创新能力，能够开展先进 制造技术研究和建立完整的电装工艺师系 统。
• 绝大部分的电子装联还基本上处于手工作 业，因此在机加工工人大幅度减少的同时， 电装工人的数量不但没有减少，反而不断 增加。
• 一方面是电路设计跟不上元器件、电子装 联技术和电子装联设备的高速发展，电路 设计文件可制造性差； • 另一方面，绝大部分电子产品的电子装联 基本上还处于手工作业，新工人大量增加， 组装焊接质量得不到有效保证；而我们的 工艺管理模式又制约了这些矛盾的解决； 这几个因素加起来对于电装工艺无疑是雪 上加霜，电装工艺真可谓是举步维艰
工艺不等于手艺
• • • • • 知识面 融会贯通， 对技术精益求精 多去想办法，多动脑筋 处理复杂技术问题的能力和应变能力。
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
李晓麟
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2003(24)4
【摘要】@@ 第十一讲低频电缆及机柜的装联rn9.3 压接型连接器对导线的要求rn所有压接型连接器的一个共同之处是,它们的接触偶都是可以从连接器中拿出来的,或是插针或是插孔(视与之相配的头座情况而定),这些接触偶靠压接工具与导线
实行连接.什么规格的导线,配多大孔经的接触偶,这是有着非常严格的要求的,否则会造成导线的过压(导线易断)或欠压(导线易拉出),使连接器在使用中存在隐患.因此,
在使用压接型电连接器时,对针孔规格、针孔类型、针孔色环标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等,都要有严格的要求,对装配这些压接型电缆,应有相应的工艺细则.对使用的导线要有一定的要求,带丝包的导线不能用(如ASTVR系列),常选用的
导线有:AF-250系列、Raychem(瑞侃公司)55#系列、AF46-200系列、ARS-100系列等导线.
【总页数】3页(P182-183,插1页)
【作者】李晓麟
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TM2
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（D）如用自制的（各单位可做成标件）接地环焊
大约是普通套管的十倍。
接防波套末端，在操作上没有屏蔽套易操作，焊接前
锦伦丝线编制的军绿色套管，它常常用在单机 要注意将防波套的口撑到与接地环的口径一样大小
的布线线束中，航天设备中用此材料较多。当然它 才能施焊，焊后同样要求用小锉刀修锉接地环口的
也可用来套低频电缆。这种材料具有防静电特性。 流锡，用酒精沙布擦洗干净焊接部位。
后会收缩，因此安装前的储藏温度必须低于 50 C。
电连接器 防波套 尾部附件
钛镍环
装配成型
图 2 钛镍环与防波套封口的安装
XR 41 A B 00 - 12 06 A I 热缩颜色标志
屏蔽套编织丝规格：A - AWG36 B - AWG30
钛镍环规格尺寸 后附件壳体号 后附件形式：00；直式 45：45 度角 90：90 度角 镀层材料 B：电镀镍上覆橄榄褐 C：电镀镍 后附件材料 A：铝合金 B：不锈钢 与 MIL - C38999 系列!"连接器匹配的后附件代号 带紧缩环的屏蔽后附件
（上接第 183 页）端必须尽量保持原始的编织状态， 如不能保持，可将零乱部分剪去，再将整齐部分往上 推。这时把套上的钛镍环滑推至后附件的尾部凹槽 上，推到位否，可用手指的感觉来判断，一定要保证 这个环放置位置的正确性，否则会影响防波套的接 地电阻值。确认好位置后，用专用电阻加热器 RH 3965 - 1 / MOND105A 12 对钛镍环进行加热，加热工 具只能夹在环上，并应确保要看到温度色标，注意不 要加热这个色标，加热夹具也不能接触防波套，否则 会发生短路。打开脚开关对环进行加热，当温度色 标由红（或兰）变深时，停止加热。这样防波套的末 端就处理好了，这是一种较好、又能保证质量、操作 方便的方法。 另外，钛镍环主要用于连接器屏蔽后附件与电 缆线束上防波套的连接固定，通常它与后附件一起 包装。这是用特殊金属材料、特殊加工工艺制成的， 当加热时它会收缩，产生 6 % ~ 7 % 的径向收缩，从 而实现防波套与连接器后附件的紧密连接。这是从 美国进口的新产品（Raychem 公司），近来我国也在 生产这种新品。钛镍环与防波套封口的安装如图 2 所示，钛镍环的命名规则如图 3 所示。由于它受热
低频电缆 可 工 作 在 户 内、户 外、地 上、地 下、沿
（c）不用焊锡的一种方法是，把防波套末端推至
海、高湿区、设备的高温区等不同环境，对它的选用， 连接器后附件的适当位置，将其往后翻卷用手压紧
要根据低频电缆的使用 / 用户要求及工作环境进行 （以线束为轴），再用锦伦绑扎线密缠绕（也可用 3 #
183
防波套管，这是一种用得最多、最广泛的套管， 缠绕，缠绕宽度在 10 cm ~ 20 cm，再用 @98 - 1 透明
它由铜镀铅锡合金的细丝编织而成。由于采用的是 油（一种快干蜡克它有一定的伸缩性，凭借一伸一缩将电 缆线束套进后走动，穿套线束非常方便，快捷。使用 它还有一种好处，可以防止电磁波的泄漏与干扰电
是：180 C!180 C!200 C!210 C，36 cm / min。将 整根套有热缩管的电缆展开，3 ~ 4 根同时从头到尾
套的电缆能满足 IEEE 标准，已被用于核电站中。但 徐徐送进炉中，进入时尽量靠在离人身体这边（当然
穿套长的电缆线束还是较麻烦，因它不像防波套、防 要视炉子型号加以摸索）。
接触偶都是可以从连接器中拿出来的，或是插针或 是插孔（视与之相配的头座情况而定），这些接触偶 靠压接工具与导线实行连接。什么规格的导线，配 多大孔经的接触偶，这是有着非常严格的要求的，否 则会造成导线的过压（导线易断）或欠压（导线易拉 出），使连接器在使用中存在隐患。因此，在使用压 接型电连接器时，对针孔规格、针孔类型、针孔色环 标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等，都要有 严格的要求，对装配这些压接型电缆，应有相应的工 艺细则。对使用的导线要有一定的要求，带丝包的 导线不能用（如 ASTVR 系列），常选用的导线有：AF - 250 系 列、Raychem（瑞 侃 公 司）55 # 系 列、AF46 200 系列、ARS - 100 系列等导线。 10 低频电缆的装焊 10 . 1 常规低频电缆的装焊
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、本人资料 姓名 职务 单位名称 通信地址 所在部门 毕业学校 电话
182
电子装联技术讲座 11
电子工艺技术 Electronics Process Technology
第 24 卷第 4 期 2003 年 7 月
实用电子装联技术
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李晓麟
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第十一讲 低频电缆及机柜的装联
9.3 压接型连接器对导线的要求 所有压接型连接器的一个共同之处是，它们的
先生 学历
女士
2、您的主要职责 学术研究
产品开发
生产及制造管理 设计与工程管理
应用研究 其他
邮编
3、贵单位所涉及的技术领域 计算机及外围设备 光电子器件 / 材料 测试及测量设备
研发实验室 / 教育部门 / 咨询机构
通信系统 / 设备 半导体生产设备 消费电子产品 其他
填写此表后，请传真至 ( 0351) 6520409 ，或寄至太原市 115 信箱《电子工艺技术》编辑部 ( 030024) ，此表复印有效。 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
"
无标记套管
吹热缩管 $ 写电缆位号代码
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交检
图 1 低频电缆制作工艺流程图 10 . 2 电缆护套的种类和选用
由于低频电缆都是多根导线组成的线束，这种 线束往往有一定的长度，如何将这些长线束构成一
根电缆？在装联中，可以用尼龙扎带间隔一定距离 进行绑扎；也可以用人们编辫子的方式进行编扎；还
有一种办法是用绝缘套管剪成 10 mm ~ 20 mm 长的 管，进行绑套（注：此种办法一般限于芯线数不多，且
无论是焊接型还是压接型的低频电缆，其制作 工艺流程如图 1 所示。
这里需注意的是，焊接型的低频电缆其焊接端 子大多都是杯状端，在装联中对这种端子的焊接要
求是：一定要插到杯底焊接。
下线
"
组合线束
否
"
穿护套 / 标记套
"#
否 分叉处理
"#
线束端头处理
"
压接
锡焊 / 压接电缆头
"
酒精棉球擦洗焊点
"
装配电缆线 #
套管要稍紧套线束）；更多的是选用电缆护套进行线 束的穿套。目前在装联中常用的护套有聚氯乙烯套
管，即 PVC 套管，这种套管在常温时不柔软，低温时 较硬，穿套长于 1 m 的电缆时不易穿。
防雨布套管，此种套管是在布材质上涂了一层 胶，较柔软，穿套电缆线束时穿，可以打皱或拉直。
2003 年 7 月
李晓麟：实用电子装联技术
（c）一种新型处理防波套的办法，即在电缆连接
无论采用什么类型的套管，在穿完护套时都要 器后附件的尾部（YB 系列型），它有一道凹槽，从防
对其端口进行处理。
波套末端套上一个新型材料 - 钛镍环，将处理平整
目前常规处理有以下几种方法。
的防波套推到连接器的这个凹槽上端，也即是推到
（1）穿套到位后用 3 # 黑色棉线将末端进行紧密 后附件的尾部，要注意防波套的末（下转第插 1 页）
（2）穿 套 到 位 后 用 白 色 锦 伦 线!0 . 5、!0 . 6、 !0 .（8 任选一种）将末端进行紧密缠绕即行，不涂任 何胶，因为使用这种方法往往在其外还要套热缩管
磁波的进入。
保护电缆头。
氯磺化聚乙烯套管，是一种特种橡胶，它以耐臭
（3）对使用热收缩管进行整根穿套的电缆，就必
氧、耐气候老化性能而著称，并且有优良的耐油、耐 须使用热风枪对其进行热收缩，长的电缆常常要用
低频电缆就是装联中常说的多芯电缆，对多芯 电缆的装焊各个单位和部门可能都有各自的装焊方 法，下面作一浅略概述。
低频电缆的作用在第八讲中曾提过，它主要用 于电子设 备 的 单 元 与 单 元、分 机 与 分 机、分 机 与 机 柜、机柜与机柜之间的电气连接。所用低频电缆的 连接器类型和选用，在前几讲已讲过，常用的焊接型 种类有 P 型、O 型、X 型、XK 系列型等，常用的压接 型有 XKE、YB 型、YC 型、Y 型、OX 型、JL 型等。
图 3 钛镍环的命名规则 （待续）
收稿日期：2003 - 06 - 30
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
作者： 作者单位： 刊名：
英文刊名： 年，卷(期)： 被引用次数：
李晓麟
电子工艺技术 ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY 2003,24(4) 1次
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