SMT制程介绍
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。
它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。
SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。
1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。
PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。
2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。
这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。
3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。
这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。
4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。
这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。
通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。
总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。
通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。
随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种在电子制造中广泛使用的工艺技术，它使用表面贴装元器件（Surface Mount Devices，SMD）在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上进行组装和焊接。
SMT制程流程是整个SMT生产过程中最核心的部分，它直接影响到产品质量和生产效率。
SMT制程基本工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 设计与工程确认：在SMT制程开展之前，首先需要完成PCB的设计和工程确认。
这一步骤包括元器件布局设计、焊接方式确定、工艺参数确认等工作，确保SMT制程能够顺利进行。
2. 资料准备：在SMT制程进行之前，需要准备好焊接工艺规范、元器件数据表、焊接模板等资料，以便于操作人员进行生产操作。
3. 半成品制备：在SMT制程中，需要将PCB、元器件等半成品准备好，包括清洗、防潮处理、保护膜覆盖等工作。
4. SMT贴附：在此步骤中，将元器件贴附到PCB上，这是SMT制程中的重要步骤。
通常使用自动点胶机和贴片机来完成元器件的精确贴附工作。
5. 过爐焊接：完成贴附后的PCB将进行过爐焊接，以确保元器件与PCB的可靠连接。
这一步骤通常使用回流焊或波峰焊来完成。
6. 视觉检验：完成焊接后，需要进行视觉检验，以确保焊接质量符合标准要求。
7. 包装与出货：最后一步是将焊接合格的PCB进行包装，并出货给客户。
以上是SMT制程基本工艺流程的主要步骤，通过严格的工艺控制和精细的操作，可以确保产品质量和生产效率达到预期目标。
随着科技的不断发展，SMT制程也在不断优化和升级，为电子制造业的发展做出了重要贡献。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT制程
生产前准备：接单流程：产品技术资料、产品物料→订单评审→作业指导书编制、物料稽核→组装作业→制程品质控制→包装交货作业指导书（P2）（1）表头：工序名称，工具、劳保、查检工具（2）正文SMT产品组装报价：组装成本、合理的利润、税费（P4）组装成本：人力薪资费用，设备提摊费用，电力消耗费用，间接管理费用，按预算一次性摊派费用，包装费用，运输费用SMT制程流程：开始→物料准备→上板→印刷膏→高速贴装→高精度贴装→回流焊接→下板→品检（反馈→制程工艺修改→返修→生产过程修正）→结束（p7）备料流程：领料→填卡、分料→上料→对料→检查→核查（P7）上料流程：开始→备料→生产前物料检查→在线物料检查→生产→在线换料→填写换料卡→在线换料复检→换料结果确认→跟踪生产状况→结束SMT制程生产条件：电源、气源、排风、照明与洁净度、温度、湿度、厂房地面承载、静电防护静电防护基本方法：1）ESD控制基本原则2）防静电区设计原则3）防静电系统要素(P17)人体防静电：穿防静电工作服、工作鞋，戴有绳防静电腕带、手套、指套制程管控实施方法：首件检查，自我检查，巡回检查，实验室检验，作业与管控的稽核，异常原因的追查与纠正行动，开机时查核人、机、物、料、法是否符合所有参数焊膏的分类：按合金颗粒分有铅、无铅；按清洗工艺分清洗、水清洗、半水清洗、免清洗；按阻焊剂活性分R级、RMA级、RA级、RSA级焊膏组成：由金属颗粒、阻焊剂组成的一种触变性悬浮液红胶的分类：按树脂材料分环氧树脂红胶、丙烯酸树脂红胶、聚氨酯红胶；按固化方式分热固化型红胶、光固化型红胶、光热双重固化型红胶、超声固化型红胶；按涂布方式分针式转移用红胶、压力注射用红胶、模板印刷用红胶焊膏保存与使用（P40）红胶保存与使用（P42）PCB分类：按基材分刚性、柔性；按层数分单面板、双面板、多层板PCB结构：印制线路，焊盘，丝印，阻焊膜，金手指，定位孔，导通孔，Mark点模板的分类：化学刻蚀模板，激光模板，电铸模板模板结构：模板材料，外框，丝网，黏胶剂模板设计：（P49）印刷参数：1）基板参数:长、宽、厚、标记辨认、Mark点2）刮刀行程：开始位置、结束位置、印刷压力、速度、角度、上下延迟时间3）离网参数：离网速度、离网距离、下降延时时间4）钢网清洁：清洁间隔时间、循环模式、近边位置、远边位置、移动速度5）焊膏添加6）真空装夹装置焊膏全自动印刷工艺流程：（P67）点胶缺陷与解决方法（P72）元器件规格的表示方法（P85）贴片电容的种类：陶瓷电容，纸多层贴片电容，铝电解电容，钽、铌电解电容贴片组件包装：卷带式，管装式，盘式，散装式料盘基本信息（P95）接料作业时要戴接驳胶带、手套示教编程：示教所有吸嘴位置→设定拾片数量→示教拾片坐标→检查PCB位置→设定贴片坐标→编辑释放程序→执行示教编程注意事项：（P103）手工贴片贴装顺序：先贴小组件，后贴大组件；先贴矮组件，后贴高组件供料器Feeder类型：带状供料器，管状供料器，托盘供料器，散装供料器首件贴片常见不良与对策：（P122）贴片速度主要用贴片周期、贴片率、生产量来衡量。
SMT制程与设备能力介绍
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
smt制程简介
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目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
SMT制程简介
製作程式時需考慮重要零件之準確性(BGA,fine pitch IC), 零件尺寸/高度/極性, 最短移動距離,線體之平衡性
4
SMT製程簡介
錫膏 錫膏應根據客戶要求而定,客戶無特殊要求時應根據產 品要求及機器零件特性選用, 選用前應考慮錫膏之成份 (金屬成份, 助焊劑等)粒徑, 形狀, 比重, 粘度等.
open/short , 組值,部分容值,Vcc,部分IC 焊點performance.但PCB本身需有layout 測試點,且覆蓋率不宜低於85% 功能 測試: 彌補ICT不足之處,但需考慮到 產品之外觀及完整性 ,如金手指/有手插 零件等因素
13
SMT製程簡介
標准：IPC-A-610 revision:C ClassII Class I: General Electric Products
8
SMT製程簡介
要定時清潔鋼板/點膠嘴 刮刀選擇,印刷壓力/速度/角度=>
錫膏厚度,錫膏量,完整性,位置 錫膏厚度取決于鋼板的厚度及機器設定.
若0.15MM厚度的鋼板其錫膏厚度應在 0.175-0.215MM之間 點膠頭選擇,ห้องสมุดไป่ตู้度,時間=>位置,膠量 紅膠測試推力應不小于1.5KG.
有哪些？(25分) 4.請敘述高速機及泛用機各適合使用於哪些
零件？(15分) 5.首件檢查時,應注意哪些重點?(25分)
9
SMT製程簡介
SMT機器無法裝著的情形: 零件距離板邊不足5mm, PCB過大,無辨識光學點(fiducial mark),BGA零件無外框 定位線,異形件無配套措施(帶狀料/Mylar/特殊nozzle), 材料來料為散料(非帶/管/盤狀料,tapping/tube/tray)
第二章 SMT制程介绍
第二章SMT制程典型的SMT生产工艺流程通常包括印刷焊锡膏（或点贴片胶）（Screen Print）、贴片(Mount)、回流焊接（或固化）(Reflow)、检测(Inspect)、返修(Rework)等工艺流程，使用的设备分别是印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备、维修设备，组成一条SMT生产线，见图2.1。
图2.1 SMT工艺流程第一节焊锡膏印刷焊锡膏的印刷时SMT中的第一道工序，它是关系到组装板（SMA）质量优劣的关键因素之一，“60%以上的缺陷来源于焊锡膏的印刷”这句话在生产0.5mm pitch以下的QFP的产品中就能明显地体现出它的含义。
焊锡膏的印刷涉及三项基本内容——焊锡膏、模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的。
焊锡膏印刷机内部工作图见图2.2。
图2.2 焊锡膏印刷机内部工作图一焊锡膏印刷原理焊锡膏印刷时应先将模板开口与PCB上的焊盘图形对正，然后在模板上放上足量的焊锡膏，焊锡膏在刮板压力的作用下压入印刷模板开口中，模板与PCB分离后，焊锡膏被沉积至PCB的焊盘上。
如下图所述，焊锡膏被刮板压入模板开口，经过短暂的停留，脱模后焊锡膏沉积在PCB上。
印刷过程见图2.3。
焊锡膏被刮板压入模板开口后经过短暂的停留脱模后焊锡膏沉积在PCB上图2.3 焊锡膏印刷过程二焊锡膏印刷的基本要素焊锡膏的印刷基本要素包括：焊锡膏、模板、刮板，这三者对高质量地实现焊锡膏的印刷是非常重要的因素。
1 焊锡膏焊锡膏（Solder Paste），又称焊膏、锡膏，它是随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两大部分，即助焊剂（Flux ）和焊料粉（Solder Powder），图示见图2.4。
焊锡膏开封的焊锡膏焊锡膏的成分图2.4 焊锡膏的形态及成份1）助焊剂的主要成份及其作用●活化剂(Activation)该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；●触变剂(Thixotropic)该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；●树脂（Resins）该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；●溶剂（Solvent）该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；2）焊料粉焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
SMT基本生产工艺流程
▪ 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120秒 ,斜率为1~2℃/s.
▪ 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为 60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间 为20~40秒，最高温度不超过235℃。
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
▪ SMT生产流程分为以下几个步骤： ▪ 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
▪ 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
▪ 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
▪ 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
▪ 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行 片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
▪ 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的 错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与 NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号 ,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出 现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
▪ 1.锡膏的回温与搅拌. ▪ 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
SMT生产流程与制程简介
➢In Circuit tester；ICT ➢Short、Open and Power Test ➢Low MDA Entry Price ➢Conduct function test with Advanced PXI Module Architecture ➢Optional Digital Components Test ➢Optional On Board programming and Boundary Scan Test ➢Two Stage Fixtures Available
2024/8/14 AOI(Automatic Optical Inspection) 17
自動光學檢測機
工作內容：透過光學檢測判定良品或不良品 工作原理：透過可程式控的的光源變化經截取影像後區分出良品或是不良品
2024/8/14 SMT Equipment Introduction
关于smt工艺制程心得报告
关于smt工艺制程心得报告引言SMT（Surface Mount Technology）工艺制程是现代电子制造领域中广泛应用的一种焊接技术。
相较于传统的插件式焊接方式，SMT能够实现高效、高精度的电子元件安装，提高了电子产品的品质和生产效率。
本篇报告将总结我在SMT工艺制程上的心得和体会。
SMT工艺制程概述SMT工艺制程主要包括以下几个步骤：PCB设计、元件采购、元件放置、焊接、检测和组装。
SMT工艺制程相较于传统的插件式焊接方式有以下优势：（1）高电路密度，能够在有限的空间内放置大量的元件；（2）高速度和高效率，能够实现自动化生产、大规模生产；（3）可靠性高，电子元件与PCB直接焊接，减少了插入连接件的故障风险。
PCB设计PCB设计是SMT工艺制程中至关重要的一步。
合理的PCB设计可以有效地提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，需要注意以下几点：1. 电路布线要合理，减少噪音和干扰。
地线和电源线要进行分层设计，避免相互干扰。
2. 元件间的布局要合理，避免出现信号互相干扰的情况。
尽量将高频和低频元件分开布局，减少互相影响。
3. 减少电路走线的长度，防止信号损耗和延迟。
尽量使用直线走线，避免使用过多的拐弯和交叉走线。
元件采购合适的元件选择和采购对于SMT工艺制程的成功至关重要。
以下是元件采购中需要注意的几点：1. 选择正规的供应商，保证元件的质量和可靠性。
可以通过参考客户评价和报告来选择合适的供应商。
2. 注意元件的封装类型和尺寸，确保与PCB设计的要求相匹配。
3. 关注元件的性能参数和工作温度范围，保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
元件放置和焊接元件放置和焊接是SMT工艺制程中的核心步骤。
在元件放置和焊接过程中，需要注意以下几点：1. 控制焊接温度和时间，避免元件过热或过冷，导致焊接不良。
根据元件的封装类型和要求，合理选择焊接工艺参数。
2. 检查元件的放置位置和方向，确保正确放置，避免错误焊接。
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SMT品质管理
1、检验
SMT Introduce
锡膏使用前后检验项目
1.1使用前检验 1.1检验方式目检 1.2检验项目：品牌、包装、出厂时间、有效期
2使用后检验
2.1检验方式：目检 2.2检验项目：可焊性、相容性、残留物
3.成份：
3.1一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例 为63/37 ; 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在常使用的无铅锡膏 3.2锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂；体 积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
贴片机
•
– – – – – – – – –
SMT Introduce
贴片机是一个很复杂庞大的系统，将其分解 开，主要有以下一些组成部分：
送料器（又称为飞达） 送板系统 贴装头 真空系统 X-Y运动机构 Z轴运动系统和θ轴运动系统 运动控制系统 元件识别和对中系统 控制软件
回流焊
回流焊种类
红外线焊接
印刷机
印刷
锡膏印刷参数的设定调整
SMT Introduce
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮 刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2.印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距 密切相关； 脚距(mm)
0.8 开口尺寸分类 A 0.4± 0.04 0.31± 0.02 0.25± 0.015 0.2± 0.015 0.15± 0.01 B 金属模板的厚度 2.0-2.5 0.2 2.0-2.2 0.2 1.7-2.0 0.15 1.7 0.15-0.12 1.7 0.1 0.65 0.5 0.4 0.3
红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采 用）
SMT Introduce
现在所使用的大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式热风回 流焊炉。它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。这 种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管 零件的颜色和质地。虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的 吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，同一PCB上的温差 没有太大的差别。另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的 最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个 更受控的回流过程
回流焊 回流焊作用
SMT Introduce
回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将 焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起， 如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性 及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较 早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商 采用的是热风式回流焊，还有部分先进的或特定场合使 用的再流方式，以下将对现在比较流行的热风式回流焊 作简单的介绍。
装联工艺
贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 波峰焊 双波峰，0型波，温度曲线的设定
焊接工艺
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
表面贴装技术
----SMT的简要介绍 ----SMT质量管理
---- ESD
目 录
SMT历史 什么是SMT？？ SMT工艺流程 SMT部分设备参数及其要求 波峰焊简要介绍
什么是SMT？
SMT Introduce
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
3.刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S； 4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。
贴片机
SMT Introduce
• 贴片机是现代电子产品生产线中的关键设备之 一。在电子产品朝着小型化、集成化、多功能 化发展的今天，贴片机在其中发挥着越来越重 要的作用。 • 它实现的功能说起来很简单，就是将位于各种 包装中的元器件取出，准确快速地放置到印制 线路板（PCB）规定的位置。但机器毕竟不是 人，要实现这看似简单的动作，需要许多传动、 控制、识别系统精密无误的配合才行。
SMT工艺流程
最基础的东西
一、单面组装：
SMT Introduce
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装； A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
波峰焊
波峰焊作用
（Wave Solder)
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面 形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过 某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接 的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊
波峰焊机 3﹐焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
什么是SMT？
SMT Introduce
Surface mount
Through-hole
高密度 高可靠 与传统工艺相比SMA的特点： 低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMT？
类型
元器件 基板 THT(Through Hole Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
表面组装元件
各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
SMT品质管理
SMT Introduce
钢板的管理
1.钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记 2.每二小时清钢板并登记 3.钢板张力 30~45N/cm 4.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 5.常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 6.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 7.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
焊接方法
波峰焊 大 穿孔插入 自动插件机
再流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面安装----贴装 自动贴片机，生产效率高
面积
组装方法
自动化程度
SMT工艺流程
SMT的主要组成部分
SMT Introduce
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
CHIP阻容原件 英制名称（in） 0.12*0.06 0.08*0.05 0.06*0.03 0.04*0.02 0.02*0.01 公制 mm 3.2×1.6 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 IC集成电路 英制名称 50 30 25 20 12 公制 mm 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3
SMT工艺流程
关键技术——各种SMD的开发与制造技术
片时元器件 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
SMA Introduce
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
助焊剂
表 面 组 装 技 术
贴装印制板 涂布工艺
导电胶 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面
A
（Wave Solder)
v v
B1
B2
焊料
沿深板 PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊點
SMT品质管理
质量管理 重要辅料使用及其检验 SMT主要缺陷检验标准 不良缺陷造成原因讲解 温度曲线的讲解
SMT Introduce
SMT品质管理
SMT Introduce
原件简述
SMT Introduce
表面贴装元件介绍：
无源元件（SMC）：泛指无源表面安装元件总称.它有以下几种类型: 电阻、电容、电感等 有源元件（陶瓷封装）(SMD): 泛指有源表面安装元件. 它有以下几种 类型: CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装