高通联发科厉兵秣马 决战4G市场
我们为什么要大力发展5G
截止19年3月根据专利分析公司统计在 全球5g标准必要专利申请中，我国以34%的 比例占据榜首，并且建设超过16万个5g基站 遍布50多个城市引领全球。
我们不光在技术上领先，人才教育更是
截止2010年1月vivo累计申请了2000多项 国际发明专利，给3gpp提交了3500多篇技术 提案不仅让vivo成为2020年第一季度全球5g 智能手机出货量第三的公司，更为我国的5g 技术做出了杰出贡献。
有人问啊，5g时代到底会是什么样子提 升，其实没有谁能具体想象出来，就像当年 提出信息高速公路的时候谁又能预料的到微 软苹果会成为世界泰斗，谷歌几乎收纳整个 地球的信息呢。
[为什么要大力发展5G ]
你，有没有思考过我们为什么要以举国
之力发展五G？这绝不只是一层移动通信的 升级这么简单。
它的重要性我们得从27年前说起。1993 年老美内忧外患，一方面是自己常年注重军 事发展各种通讯卫星电器机械非常先进。电 子化工等产业的优势逐渐流失，加之连年攀 升的失业率以及日积月累负债经济失衡，而 屋漏偏逢连夜雨，日德等新兴工业国家迅速 崛起，他的霸主地位似乎有些不稳。
但老美在移动网络上步了这盘局，仅仅
只是复兴本国经济这么简单吗？真正的目的 是在世界范围内提供信息。举个例子。这家 公司你可能从没碰过，他的产品代理却要经 常给她付钱，因为几乎全世界生产的手机都 绕不开它的一个专利技术cdma
相信大家都经历过手机在偏远一些的地方， 网络会有4g变成叫做cdma。
如果没有这个技术，当你所在的区域没有被
四季所覆盖时你就会完全没有信号，而高通 从每一台我们的国产手机中抽水10%按照11 年国产4g手机出货量4.62亿部平均一台2000 来算，就捞走了至少300亿。
亿阳信通厉兵秣马战3G
亿阳信通:厉兵秣马战3G作者：凡晓芝汤浔芳来源：《计算机世界》2010年第14期在电信IT运维管理市场,亿阳信通和神州泰岳堪称实力“双雄”。
两家公司成立的时间相近,但亿阳信通比神州泰岳更早挺进资本市场。
从2009年的营收规模看,亿阳信通也高于神州泰岳。
但是与神州泰岳因股价飚高而异常“火爆”相比,亿阳信通则显得异常“安静”。
本期《寻找隐形冠军》我们把目光聚焦在这家电信网络管理市场的冠军企业身上,看看他们在做什么?想什么?亿阳信通公司的所在地,是北京西五环边上的杏石口路99号,靠近西山,窗外有大片果蔬采摘园。
这家起步于哈尔滨的公司就在这里远眺IT厂商云集的中关村—那里时刻都处于紧张和喧闹之中,永远不乏劲爆的话题和财富传奇。
亿阳信通似乎与他们不一样。
如果更聚焦一点看,亿阳信通与其主要竞争对手神州泰岳、亚信联创、神州数码的发展路径也不尽相同。
利润比规模更重要营收规模无疑是衡量一个企业发展状况的重要指标。
近年来在中国IT服务商群体中,快速做大营收规模的欲望变得异常强烈,所以并购重组事件频频发生。
在本报2010年1月11日的封面报道《数说2010》中初步判断,今年中国将有10家以上行业软件和服务商营收规模冲10亿元,其中就包括电信IT服务领域的亿阳信通、神州泰岳和联信永益,2009年他们的营收分别是9.28亿元、7.2亿元和6.36亿元。
让记者感到意外的是,近3年亿阳信通的营收规模并没有明显扩大—2007年亿阳信通的营收为8.95亿元,2008年为8.53亿元,2009年为9.28亿元,增长并不明显。
而反观其他竞争对手,神州泰岳在2009年的营收为7.2亿元,同比增长了39.2%; 亚信联创合并后,营收达到17亿元,增长了42%。
“我们在很长时间里已经不单纯地追求合同金额了。
” 亿阳信通总裁任志军在接受《计算机世界》报记者专访时解释道,以前公司的合同金额8亿元,但是其中6亿元都用于采购第三方的软硬件产品。
而现在,8亿元销售合同中大概有6亿元是亿阳信通自己的产品与服务。
联发科与中国移动完成NB-IoT R14速率增强测试
联发科与中国移动完成NB-IoT R14速率增强测试近日，联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoT R14标准的速率增强测试，成为首家通过测试的芯片厂商。
此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板，R14实测上行峰值速率可达150kbps，下行峰值速率达到102kbps，是R13标准速率的4-6倍，表明R14已具备在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（Push to Talk or V oice over Message)等多个场景的应用能力，有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间，为产业链创造更多价值。
随着物联网市场的发展和业务的丰富，R13标准的上下行峰值速率已不能满足越来越多的物联网业务需求。
为了保证能够达到与GPRS同等的速率等级、更好的满足远程升级等对NB-IoT数据传输速率和时延有较高要求的低功耗广覆盖（LPWA）业务场景，面向演进的NB-IoT R14标准通过增大传输块（2536 bits TBS）和采用双进程（2HARQ）技术，使得上下行峰值速率均可达到100kbps以上。
同时，NB-IoT R14标准还在移动性、定位、多播及多载波技术等方面实现了增强，进一步为物联网市场发展和产业成熟提供更优的标准及技术保障。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“联发科技很高兴成为第一家通过中国移动NB-IoT R14互操作测试的芯片厂商。
联发科技积极主动推进物联网标准制定和技术研发，在物联网的发展浪潮中扮演着重要角色。
目前我们已经有两款支持R14的芯片推出–单模MT2625和GSM+NB-IoT双模MT2621。
这两款芯片将被广泛应用在工业与消费级物联网市场，加速物联网时代的全面到来。
”联发科技与中国移动在物联网业务上密切合作，去年6月合作推出基于MT2625芯片的业界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模组，帮助厂商快速轻松实现物联网设备的开发。
之后，双方又在NB-IoT R14互操作测试上展开合作。
2023年高通RF360前端解决方案实现单个移动终端支持所有4GLTE频段
高通RF360前端处理方案实现单个移动终端支持所有4G LTE频段关键字：4G LTE高通美国高通技术企业推出RF360前端处理方案，这是一种综合旳系统级处理方案，针对处理蜂窝网络射频频段不统一旳问题，初次实现了单个移动终端支持全球所有4GLTE制式和频段旳设计。
频段不统一是当今全球LTE终端设计旳最大障碍，目前全球共有40种不一样旳射频频段。
美国高通企业旳射频前端处理方案包括一系列芯片组，在缓和这一问题旳同步，可以提高射频旳性能，协助OEM厂商更轻易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）旳多频多模移动终端。
这款射频前端处理方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端旳包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新旳包括关键前端组件旳3D-RF全套处理方案。
美国高通企业旳RF360处理方案在无缝运行、减少功耗和提高射频性能旳同步，缩小射频前端尺寸，使之与目前旳终端相比，所占空间缩减50%。
此外，该处理方案还能减少设计旳复杂性和开发成本，使OEM厂商可以更迅速、更高效地开发多频多模LTE产品。
通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术企业可以向OEM厂商提供已优化旳综合系统级LTE处理方案，实现真正旳全球支持。
伴随移动宽带技术旳演进，OEM厂商需要在同一终端中同步支持2G、3G、4G LTE和LT E Advanced技术，以便让顾客随时随地都能获得最佳旳数据和语音体验。
美国高通技术企业产品管理高级副总裁Alex Katouzian表达：“目前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段旳多样性对移动终端开发构成了挑战。
全球2G和3G技术各采用4到5个不一样旳频段，加上4G LTE，网络频段旳总量将近40个。
我们全新旳射频器件高度集成，具有足够旳灵活性和可扩展性，合用于各类OEM厂商，无论是仅需要地区特定旳LTE处理方案，还是需要LTE全球漫游支持。
Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660
Intel 发布5G 全网通基带XMM 8060 和4G 基带
XMM 7660
今天，在带来旗下首款5G 全网通基带XMM 8060 后，Intel 也同时宣布两款千兆基带，分别是XMM 7560 和XMM 7660。
XMM 8000 系列基带芯片，将用于今后的5G。
支持最新的5G NR 新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
XMM 7660 则是Intel 4G 基带中的新旗舰，全球首个支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970 的Cat.18（1.2Gbps）。
根据Strategy AnalyTIcs 的统计，2016 年的基带市场，排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。
虽然没有Intel 的份，但通过苹果从iPhone 7 之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM 电脑市场，Intel 在技术上还是不甘落后的。
XMM 7560 最早在今年的MWC 上亮相，Intel 仅透露其下载速率达到Cat.16 级别，也就是1Gbps，即和骁龙835 的X16 一致。
技术方面，Intel。
半导体行业深度研究：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力
市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90 国金半导体指数1941 沪深300指数3989 上证指数3084 深证成指11160 中小板综指11229相关报告 1.《芯片动能强，估计修正近尾声，库存风险升-《2021年&202...》，2022.5.3 2.《看好新能源、智能汽车产业链机会-创新中心双周报》，2022.4.5 3.《乌俄关系紧张，半导体材料供应风险分析-半导体材料点评》，2022.2.13 4.《EDA 工具：芯片产业基础，国产快速突围-EDA 行业深度》，2021.12.31 5.《IC 设计：看好汽车和AIoT 细分赛道投资机会-IC 设计行业深...》，2021.12.31 邵广雨 联系人 shaoguangyu ＠ 赵晋 分析师 SA C 执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠ 全球WiFi 芯片的竞争格局及市场潜力 投资建议 ⏹ 行业策略：我们认为WiFi 芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场，从WiFi 4/5到WiFi 6/7，每一次WiFi 规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值，降低延时提高响应速度，以此满足不同的终端产品的需求。
从WiFi 4/5时代的物联网、智能家居到WiFi 6/7时代的VR/AR 、4K 超高清视频，不同终端需求对于更高性能的要求始终推动着WiFi 的升级换代。
目前WiFi 6在WiFi 芯片中的渗透率约为20%，疫情导致的需求暴涨将推动WiFi 6加速渗透，尤其是远程教学、在线协同办公、视频会议等需求的爆发，这些对高带宽、低延时有较高要求的应用场景加速了WiFi 6/7产品更新。
我们预计到2025年，WiFi 6/7产品的占比将接近50%。
从细分市场来看，WiFi 6芯片在智能手机端和家用路由器端渗透率较高，而在物联网芯片端，归因于性价比、功耗等因素，导入速度将落后两到三年。
⏹ 推荐组合： 我们首次推荐买入WiFi 芯片相关科技产业，给予买入评级。
联通推出千元“互联网手机” 3G“终端战”再升级
C ommu nications World Wee k ly新闻关注“三大运营商只要任何一个运营商资费下降，对其他运营商肯定是有影响的。
但我们认为对以数据应用为主的3G 用户来说，语音资费下调的影响是在一定范围之内的。
”本刊记者|高弋坤联通推出千元3G “终端战”再升级“互联网手机”预计在今年年底之前，联通将在全国各省分别增加三至五个省级战略渠道合作伙伴，极大提升全国覆盖面。
随着微博、视频等杀手级移动互联网应用的到来，老百姓对3G 应用的需求爆发点已经到来。
”中国联通集团销售部总经理于英涛告诉记者。
继与黑莓在高端市场展开合作之后，5月31日，中国联通又推出了首款全新定义的千元智能手机——中兴Blade V880。
至此，联通在中高低端市场均已完成布局，下一步将采取何种整体终端营销措施，更加耐人寻味。
“使66%用户可享移动互联网”“面对中国庞大的9亿手机用户市场，未来的3G 用户至少会占据30%的市场份额，还有巨大的市场潜力有待我们去挖掘。
”于英涛坦言。
据悉，此次中国联通将“互联网手机”全新定义为3.5寸以上屏幕、CPU 处理能力在600MHz 以上、价格在千元以下的智能手机，旨在给用户带来更好的3G 移动互联网体验。
“坦率地讲，由于智能手机在价格方面的障碍，将很大一部分对移动互联网有强烈需求的大众消费群体拒之门外，而我们推出的千元智能手机能够使66%以上的手机用户群体都享受到真正的移动互联网的乐趣。
”于英涛坦言。
对此，中国联通总经理陆益民也表示，“沃3G 千元智能手机”新定义将有助于实现“3G 领先与一体化创新战略”，有助于3G 在国内的普及，对中国联通未来占据移动互联网市场意义重大。
根据最新的智能终端发展趋势报告，2011年第一季度，国内3G 市场手机规模已达到1930万，3G 手机市场规模占总体手机市场规模的32.7%，而在整个WCDMA 制式的3G 手机中，超过70%是智能手机。
在国内三大运营商都聚焦3G 业务和智能终端的情况下，中国联通推出千元智能手机，从终端功能、硬件配置、应用体验、产品价格等多方面进行了改良，但最终能否得到消费者的认可值得期待。
通信行业周报：业界联手推动，5G及NB-IoT终端产业发展有望提速
业界联手推动，5G 及NB-IoT 终端产业发展有望提速通信行业周报（11.02-11.08）| 2020.11.10评级：看好 核心观点分析师 李嘉宝执业证书编号：S0110519060001邮箱：*****************.cn行业指数走势（最近1年）资料来源：Wind ，首创证券相关研究∙ Q3业绩持续兑现，低估值，光模块、云视频、物联网表现亮眼——通信行业周报（10.26-11.01）∙ 云视频服务行业有望快速发展，垂直应用场景空间广阔——通信行业周报（10.19-10.25）∙ 三大运营商获批开展eSIM 技术应用服务，有望推动蜂窝物联网规模化——通信行业周报（10.12-10.18）∙ 网络部署稳步推进，产业数字化加速——通信行业周报（09.28-10.11）∙ 中国移动公告4G 主设备集采结果，头部供应商包揽绝大份额——通信行业周报（09.21-09.27）∙ 5G+智慧工业有望驱动移动通信业务新增长，中小微企业或成突破口——通信行业周报（09.14-09.20）∙ A14为发布会亮点，血氧检测有望助推Apple Watch 销量——通信行业周报（09.07-09.13）∙ 美国对华半导体出口限制强化，短期建议观望为主——ICT 行业周报（05.11-05.17）∙ 投资趋势驱动，业绩预期引领——ICT 行业季度投资策略 ● 本周核心观点：11月4日，工信部副部长刘烈宏主持召开5G 终端座谈会，指出5G 作为构筑经济社会数字化转型的重要基础设施，在稳投资、促消费、助升级、壮大经济发展新动能等方面的巨大潜力，并指出作为5G 产业链重要环节，5G 终端的普及对5G 成功商用至关重要，要加快5G 终端研发、强化芯片、模组等关键技术攻关，共建产业链上下游、通信行业与垂直行业之间的良好产业生态。
11月9日，紫光展锐以“象由芯生”为主题的2020秋季发布会于线上召开，会上集中发布了联通与展锐携手发布的全球首款支持完整3GPP 标准化网络切片和eSIM 的5G CPE VN007+ 、基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT 芯片V8811、模组化设计的完整的5G 射频前端解决方案、智能座舱芯片A7862、车规级高精度定位芯片A2395，以及旗舰级智能手表平台W517等。
电子行业2021年春季策略：一个世界两套系统，创新重启加速替代
请务必参阅正文之后的重要声明
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2.1、电子十年：苹果引领大陆电子产业的崛起
2006-2020年苹果公司分营业手机及结构拆分（单位：亿美元）
3,000 2,500 2,000 1,500 1,000
500 0
105
2006
232
1
2007
312
18
2008
378
68
2009
647
252
2010
1086
资料来源：华为官网
请务必参阅正文之后的重要声明
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1三.3、级中标国题科2技产业崛起：下游决定上游空
间，新周期开启
电子行业：本质是制造业，下游需求和供应链验证是核心
下游创新：5G智能手机（光学/射频/功能件）、TWS/AirPods、汽车电子
华为旗下手机终端品牌分类
渗透率
NB T /PC V
70%
• 中国电子厂商以产品横向拓展为主， 做完零组件A产品外，再逐步去做零 组件B、零组件C，只不过B和C产品 以创新环节的新产品为主。
• 因此，在这个时间段里，投资者往往 从产品创新角度挖掘投资机会，这是 种产品横向扩张的逻辑。
请务必参阅正文之后的重要声明
• 中国制造的真正崛起应该是在技术或者 是生产关系两个领域内获得革命性的突 破。如何赚技术的钱？我们认为有两个 方面：
0%
射频 薄膜电容
综合 TWS供应链 功率半导体
电感 Airpods供应链
面板设备 终端
半导体设备 结构件
军工IC供应链 封测 材料
MLCC 钽电解电容
面板 声学 代工 红外
资料来源：wind，光大证券研究所整理
请务必参阅正文之后的重要声明
TI发布第四季业绩预警 称市场需求减弱
科 打入华 为供应链 的芯 片 ， 就是 ＭＴ ５ ５ ６７ 。
明显减弱的影响 ，公 司本季度的营收将会低 于此前 的
预期 。
Ｔ 当前预计 ，公 司第四季度 营收为 ３ ．亿 美元至 Ｉ １ ９
３ － 美元 ，低 于公 司此前 预计 的 ３ ． 美元 至 ３ ． ３３亿 ２６亿 ５ ４ 亿 美元 。 Ｉ Ｔ 最新 的业 绩预期 未达 华 市 Ｉ
场 需求 减 弱
北京 时 间 ｌ ２月 ９日消 息 ， 国外媒 体报 道 ， 据 全球 第
三 大芯片制 造 商 Ｔ 周 四发 布 业绩预 警称 ，受市场 需 求 Ｉ
片组 的供货 商 。
由于联发科本季度 已对外发布主频达到 １ Ｈ 的最 Ｇｚ
新智能型手机 系统单芯片 Ｍ ６７ ，预定明年 第一季正 Ｔ ５５ 式 量 产 ，产 品 规 格 紧追 高通 今 年 第 四 季 推 出的
将是明年第一季将 正式上市的 Ｍ ６ ７ 。 Ｔ ５５
华 为为 台湾厂 商重要 的客 户之 一 ， 去年 对 台金 额 为
９５ 台币， ９亿 今年增长到 １０ １０亿台币。在手机部分 ， 目
前 华为 的 ３ Ｇ手机 芯 片主要使 用 高通 的产品 ，Ｇ功 能手 ２
机 则 以德 仪 为主 ， 发科 暂未 打入其供 应链 。 联
科技 信息
术含 量和 成本 也相 对较 高 ，市 面上 的静 电耳 机 价格 少 则几 千 ， 多则万元 以上 。
（ 新浪科 技 ） 文／
华为手机或将采用联发科芯片
据台湾经济 日 报报道 ， 华为 高管近 日 接受采访 时表
TD-LTE迎来丰收季
平 台和软 件版 本 ， 托 罗拉 成 为同期 摩
进 行 的Ｔ Ｄ一＿ Ｅ 集 功 能 测 试 通 过 用 Ｔ全
载 ） 试 ， 内 率 先 在 实 验 室 与 外 场 测 业
环 境下均实现Ｔ Ｄ—Ｌ Ｅ Ｔ 的最 佳峰 值 ，
以 及 在 ２ ０ 年 日内 瓦 世 界 电信 展 上 ０９ 展 示 的 全 球 首 次 现 场Ｔ Ｄ—Ｌ Ｅ 载 演 Ｔ车
，
可在 ７ ０ Ｈ ０ Ｍ ｚ到 ２６ ｚ 围 内多 ．ＧＨ 范
个不同频段 上 支持 Ｆ 及Ｔ ＤＤ Ｄ—Ｌ Ｅ Ｔ 解 决 方案。 不 久 前 ， 托 罗 拉 还 推 出 了业 内 摩 首个支 持Ｔ Ｄ—Ｌ Ｅ Ａｄ ａ ｃ ｄ Ｔ — ｖ ｎ ｅ 、并 具
主 要 伙 伴 合 作 开 展 了Ｔ Ｄ—Ｌ Ｅ 试 ， Ｔ 测 ’ 大 规 模 的ＴＤ—Ｌ Ｅ 业 部 署 奠 定 基 为 Ｔ商 础 ， 其 中 包 括 了去 年 六 月 由 中 国 移 这
ＴＤ Ｔ 与 Ｆ Ｔ 两 种 标 ； —Ｌ Ｅ ＤＤ Ｌ Ｅ 隹的协 同 发 展 ， 凭 借 自身 在 ＯＦ 并 ＤＭ （ 交 频 正
分 复 用 ） 的技 术 实 力 ， 及Ｗ ｉ 上 以 ＭＡＸ
领 域 的运 营 级 经 验 ， 推 动 Ｔ 在 Ｄ—Ｌ Ｅ Ｔ 商 用 化 进 程 上作 出 了突 出 的 贡 献 ， 进
８ Ｍｂｔ 的峰 值数率 。 ２ ＿ｓ ／
作 为 本 届 世 博 会 的 一 大 科 技 亮
平 台， 够在 １ 机 架 中提供 四倍 于 当 能 Ｕ 前 市场上平 均Ｌ Ｅ 带的容量， 目前 Ｔ基 是
业 内最 小 巧 、 节 能 的ｅ ｏ ｅ 平 台之 最 ＮｄＢ
mt6577
mt6577
MT6577 是一款由台湾MTK(联发科)公司研发制造的智能移动平台双核芯片组，MT6577 内部测试型号为MT6575T，原本将于今年3 月发布，后因为MTK 管理层发现智能型手机市场将出现千元双核智能型手机，MT6575T 这种双核将可能无法满足市场的需要而被淘汰，因此当机立断，对正在试行的MT6575T 进行全面改进和加工，使其更具市场竞争力，并将型号更改为
MT6577，同样是双核，但是进行了全新的工艺制造和改进。
MT6577 双核芯片组主要针对200 美元的手机市场，目标在1100 元左右的双核中低端智能手机，目前联想和首派已获得联发科授权，将可能率先在大陆推出MT6577 的双核安卓智能手机。
并且林书豪已经在与联发科进行代言合作关系，届时6577 平台的产品将会同步发售林书豪签字授权的相关产品。
因此消费者购买MT6577 双核智能手机将可能获得林书豪的镭射签名的礼包产品。
MT6577频率：1.0G~1.2G Cortex A9 同步双核。
MT6577。
LMDS为宽带运营商创造发展机遇
LMDS为宽带运营商创造发展机遇
爱立信(中国)有限公司传输产品部
【期刊名称】《信息网络》
【年(卷),期】2003(000)002
【摘要】@@ 面对电信行业愈演愈烈的市场竞争,电信运营商们都在寻找各自的利润增长点,特别是曾经辉煌的固定运营商更是如此,在异质竞争的强大压力面前,宽带接入网无疑成为固网运营商最为直接的竞争利器.在新兴接入技术中,LMDS作为一项快速进入宽带市场的技术尤为引人注目,它具有高带宽、高速率、网络架设快、投入成本低、扩容迁移方便等特点,为众多电信运营商提供了接入网建设方案的新途径.
【总页数】2页(P37-38)
【作者】爱立信(中国)有限公司传输产品部
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】F6
【相关文献】
1.LMDS为宽带运营商创造难得机遇 [J],
2.LMDS为宽带运营商创造难得机遇 [J], 爱立信(中国)有限公司
3.LMDS为宽带运营商创造难得机遇 [J], 爱立信(中国)有限公司传输产品部
4.LMDS为宽带运营商创造难得的机遇 [J],
5.宽带城域网中的新一代宽带无线接入技术——LMDS [J], 彭艺;查光明;周正中
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高通联发科厉兵秣马决战4G市场
来源：互联网
[导读]2014年联发科、高通（Qualcomm）等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。
关键词：4G联发科高通
2014年联发科、高通（Qualcomm）等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。
联发科首颗4G数据晶片MT6590近期已获阿尔卡特采用，将在下季推出新智慧手机，其最新4G智慧型手机系统单晶片MT6595亦已进入送样阶段。
正当联发科把4G智慧型手机视为2千元以上的高价市场经营之时，最大对手高通则计划提前出手，抢先在下一季发动千元4G 智慧型手机之战，以防堵联发科在4G市场坐大。
高通资深副总裁Alex Katouzian指出，中国正进入4G智慧型手机市场快速成长阶段，该公司已备齐低、中、高阶的4G晶片及公板设计，最快将在下一季配合中国客户，共同迎接千元人民币4G智慧型手机市场的崛起。
放眼全球今年度智慧型手机产业，中国的4G市场无疑是众所关注的焦点，尤其是中国移动预计今年以高达500亿人民币的金额补贴4G智慧型手机，快速做大4G市场，目标在今年冲上1.6亿的4G用户量。
中国的电信营运商积极动作，让4G手机晶片领导厂高通今年更使劲进军中国，其产品线从入门级骁龙400系列、高阶骁龙800系列，到今年在MWC展上推出中阶的骁龙600系列，整个战线相当齐备，也让正积极推出4G智慧型手机晶片的联发科、MARVELL、博通备感压力。
此外，高通曾经唱衰八核心设计，但近期宣布推出八核心的骁龙615晶片，令业内哗然！Alex Katouzian指出，在非中国的市场，包括美国、欧洲、日本等市场，手机的核心数不重要，但在中国市场的手机消费者的需求不一样，高通看到了八核心的需求，因此也快速推出该产品。
从Alex Katouzian的说法不难发现，高通对中国市场的重视。
Alex Katouzian也直言，以今年来看，中国的4G智慧型手机将很快可以看到千元人民币的时代来临，甚至在年底前
达到599人民币的水准。
高通提前携手中国客户将4G智慧型手机引领进入千元人民币时代，后续对联发科的4G 晶片获利空间也形成不小的压力。
尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。
台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。
IC设计业者指出，尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉，由于8核心世代应会持续一段时间，至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明，加上主流制程技术难跟上进度，全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境，高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。
面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点，联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键，纷加大投资力道。
台系类比IC供应商表示，透过无线及快速充电等新应用，可望让手机使用者拥有非接触式充电，以及充电时间大幅缩短的便利性。
联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商，共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机，尽管联发科抢先出招，然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%，面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争，联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。
IC设计业者认为，联发科加快智慧型手机周边应用开发，有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作，再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距，凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势，抢先开辟新战场，希望成为决胜关键。