InAs_GaInSb超晶格薄膜结构与电学性能_陈道明
薄膜厚度对Ag纳米薄膜结构特性及光学性能的影响
薄膜厚度对Ag纳米薄膜结构特性及光学性能的影响王丽平;韩培德;张竹霞;许并社【期刊名称】《人工晶体学报》【年(卷),期】2014(43)1【摘要】采用密度泛函理论,研究了Ag(111)纳米薄膜的结构稳定性、电子特性及光学性能。
结果表明,Ag(111)纳米薄膜原子层厚度增加到13层,即膜厚约为2.8 nm时,纳米薄膜表面能趋于稳定,为薄膜能够稳定存在的临界厚度。
薄膜表面处原子间为弱离子键作用,层间距变化及表面效应主要集中在表面附近几层。
在可见光及红外波段,Ag(111)纳米薄膜的折射率明显高于块体材料而消光系数略高于块体材料;随着薄膜厚度的增加,在该波段,折射率减小,消光系数增加,吸收变大。
【总页数】6页(P99-104)【关键词】Ag薄膜;电子结构;光学性能;厚度依赖;密度泛函理论【作者】王丽平;韩培德;张竹霞;许并社【作者单位】太原理工大学物理与光电工程学院;太原理工大学材料科学与工程学院;太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室【正文语种】中文【中图分类】O484【相关文献】1.Ag层厚度对FePd薄膜的结构和磁性能的影响 [J], 张艳丽;成钢;许小宗;李林;杜玉松;武小飞2.功能光学纳米Ag薄膜的制备及其光学特性研究 [J], 黄茜;张晓丹;王烁;曹丽冉;孙建;耿卫东;熊绍珍;赵颖3.薄膜厚度对胶体晶体薄膜光学特性的影响 [J], 汪静;潘超;曲冰4.Ag层厚度对Ag/Fe/Ag薄膜的微结构和磁特性的影响 [J], 封顺珍;徐芹;东艳晖;彭燕;郭小方;孙会元5.YBa_2Cu_3O_(7-δ)薄膜厚度在多层异质结构(Ag/Ba_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3/YBa_2Cu_3O_(7-δ)/LaAlO_3)中对Ba_(0.1)Sr_(0.9)TiO_3介电性能的影响研究 [J], 雍俐培;朱小红;王奉波;彭炜;黎松林;李洁;陈莺飞;田海燕;孙小松;郑东宁因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
第十一章 晶体薄膜衍射衬度成像分析
蛋白质结构解析:通过衍射衬度成像, 可以清晰地观察到蛋白质的结构和形 态,为蛋白质研究提供重要依据。
病毒结构解析:通过衍射衬度成像, 可以清晰地观察到病毒的结构,为 病毒学研究提供重要依据。
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航空航天:用于研究航天材料的微观结构和 性能
汇报人:XX
数据可视化:将分析结果以图像或图表的形式展示,便于观察和理解
PRT FOUR
材料结构分析:通过衍射衬度成像,可以清晰地观察到材料的微观结构,如晶粒大小、晶界分布等。
材料性能研究:通过衍射衬度成像,可以研究材料的力学性能、电学性能、热学性能等。
材料缺陷检测:通过衍射衬度成像,可以检测材料的缺陷,如晶界、位错、空位等。
纳米技术:研究纳米材料的结构、性能 和制备方法
环境科学:研究污染物在环境中的迁移 和转化过程
PRT THREE
样品制备:选择合 适的晶体薄膜材料, 进行切割、抛光等 处理
衍射实验:将样品 放置在衍射仪上, 进行衍射实验,获 取衍射数据
数据处理:对衍射 数据进行处理,得 到衍射强度分布图
成像分析:根据衍射 强度分布图,进行晶 体薄膜衍射衬度成像 分析,得到晶体薄膜 的微观结构信息
衍射仪:用于产生衍射光 薄膜样品:用于产生衍射信号 探测器:用于接收衍射信号
计算机:用于处理和分析衍射数据 软件:用于控制实验设备和处理数据 光源:用于提供实验所需的光源
数据采集:使用X射线或电子束照射晶体薄膜,获取衍射数据 数据预处理:对采集到的数据进行滤波、降噪等处理,提高数据质量
数据分析:使用衍射衬度成像算法对预处理后的数据进行分析,提取晶体薄膜的结构信息
半导体超晶格的光学性质
半导体超晶格的光学性质半导体超晶格是一种由多个单晶体相互重叠而形成的一种特殊晶体结构,其结构可用于制备纳米尺度下具有特定光学性质的材料。
在此文中,将重点介绍半导体超晶格的光学性质,包括其吸收、荧光和折射等方面。
一、吸收半导体超晶格中的光吸收是一种复杂的现象,通常需要用到量子力学和计算机模拟等方法来解释其微观机制。
大多数半导体超晶格对可见光谱范围都表现出一定的吸收特征,其中包括从紫外光到红光的连续吸收带。
这些吸收带的宽度和位置通常与超晶格的结构和材料参数有关。
例如,对于由InAs和GaAs单晶体交替组成的InAs/GaAs超晶格,其吸收谱在900~1200nm范围内表现出显著的带状结构,这与超晶格的周期和厚度有关。
二、荧光半导体超晶格的荧光性质是其在光学应用中的重要特征之一。
荧光是半导体超晶格在受到光激发后发出的可见光,其波长通常取决于材料的能隙。
对于由GaAs和AlAs交替组成的超晶格,在晶格匹配度良好时,其荧光光谱呈现出尖锐的峰形结构。
这些峰的位置和强度可能会受到超晶格周期、结构界面的缺陷等因素的影响。
三、折射半导体超晶格的折射率是其光学性质中的一个重要参数,它直接决定了超晶格材料在光学器件中的应用效果。
在正常入射情况下,半导体超晶格的折射率与其周期和材料参数有关。
对于某些特殊的超晶格结构,如由氧化锌和硫化锌交替组成的ZnO/ZnS超晶格,其折射率不仅与周期和材料参数有关,还受到光激发和外加电场的影响。
这些性质使得ZnO/ZnS超晶格在光电器件中具有广泛的应用前景。
总的来说,半导体超晶格的光学性质是其在光电器件中应用的关键因素之一。
对其吸收、荧光和折射等特性的深入研究,可以为制备具有特定光学性质的材料和开发高性能光电器件提供有力支持。
薄膜材料的表征方法-
❖ 要测膜厚,首先要制备出有台阶得薄膜。制 备台阶得方法常用掩膜镀膜法,即将基片得 一部分用掩膜遮盖后镀膜,去掉掩膜后形成 台阶。由于掩膜与基片之间存在着间隙,因 此这种方法形成得台阶不就是十分清晰,相 对误差也比较大,但可以通过多次测量来提 高精确度,探针扫过台阶时就能显示出台阶 两侧得高度差,从而得到厚度值。
❖ 椭偏光谱学就是一种利用线偏振光经样品反射后转变
为椭圆偏振光这一性质以获得样品得光学常数得光谱 测量方法,它区别于一般得反射透射光谱得最主要特 点在于不直接测算光强,而就是从相位空间寻找材料 得光学信息,这一特点使这种测量具有极高得灵敏度。
❖ 椭偏光谱仪有多种结构,如消光式、光度式等,消光式 椭偏仪通过旋转起偏器与检偏器,对某一样品,在一定 得起偏与检偏角条件下,系统输出光强可为零。由消 光位置得起偏与检偏器得方位角,就可以求得椭偏参 数。然而,这种方法在具有较大背景噪声得红外波段
❖ 主要缺点就是: ①容易滑伤较软得薄膜并引起测量误差; ②对于表面粗糙得薄膜,其测量误差较大; ③需要事先制备带有台阶得薄膜样品; ④只能用来测量制成得薄膜得厚度,不能用于
制膜过程中得实时监控。
3.2 薄膜结构得表征
❖ 薄膜结构得表征方法(扫描电子显微镜:透射电子显微镜;X射线 衍射方法;低能电子衍射与反射式高能电子衍射)
常用薄膜厚度测量方法
❖ 薄膜厚度得测量广泛用到了各种光学方法。这就是因为, 光学方法不仅可被用于透明薄膜,还可被用于不透明薄膜; 不仅使用方便,而且测量精度高。这类方法多利用光得干 涉现象作为测量得物理基础。
❖ 椭圆偏振仪原理及应用:
❖ 在椭圆偏振技术(Ellipsometry)发展起来之前,早期光学常 数得测量通常就是在一定光谱范围内测量正入射样品得 反射率,然后由K-K关系分析获得材料得复折射率、复介 电函数等光学常数。在Drude与Stutt提出物理得测量原 理之后,经过人们得不懈努力,这一方法得到了不断得完善。
一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法[发明专利]
专利名称:一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法专利类型:发明专利
发明人:汪梅林,储培鸣
申请号:CN201410053576.4
申请日:20140217
公开号:CN103839915A
公开日:
20140604
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法,属于显示设备技术领域。
本发明的薄膜晶体管阵列基板其制造过程中利用光刻图案化金属膜形成的VDD线及VSS线,并在底板上生长覆盖金属膜的第一绝缘层,由此使得VDD线和VSS线均在第一次光刻完成,并埋设在所有的绝缘层的下面,从而有效防止VDD线和VSS线直接暴露在空气中或和Frit胶直接接触,大幅提升了产品良率和性能可靠性,同时又能够为排布更宽的电源线提供空间,适用于分辨率更高的显示设备,且本发明的薄膜晶体管阵列基板结构简单,其制造方法也相对简便,应用范围广泛。
申请人:上海和辉光电有限公司
地址:201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
国籍:CN
代理机构:上海唯源专利代理有限公司
代理人:曾耀先
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薄膜晶体管阵列面板和导电结构[发明专利]
专利名称:薄膜晶体管阵列面板和导电结构
专利类型:发明专利
发明人:施博理,高逸群,林欣桦,李志隆,张炜炽,陆一民申请号:CN201680078686.3
申请日:20161213
公开号:CN108886057A
公开日:
20181123
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:用于薄膜晶体管(TFT)阵列面板的导电层包括定义TFT器件的源极和漏极且包括第一子层、第二子层、第三子层、和至少一个附加子层的多层部分。
所述第三和所述第一子层包含铟和锌的氧化物材料。
所述第一子层中的铟与锌的含量比大于所述第三子层中的铟与锌的含量比。
所述附加子层中的铟与锌的含量比被设定在所述第一与所述第三子层中的铟与锌的含量比之间。
所述第一与所述第三子层之间的铟与锌含量比差异影响与形成在所述第二导电层中所述源极与所述漏极之间的间隙相关联的侧面蚀刻轮廓,其中在所述第三子层中与其相关的间隙宽度比在所述第一子层中的间隙宽度宽。
申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
地址:518109 广东省深圳市宝安区龙华镇东环二路2号
国籍:CN
代理机构:深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
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中加科学家合作 制成高性能导电钙钛矿量子点固体薄膜
中加科学家合作制成高性能导电钙钛矿量子点固体薄膜
佚名
【期刊名称】《电子质量》
【年(卷),期】2023()1
【摘要】据报道,南开大学化学学院袁明鉴研究员、陈军院士带领的科研团队与加拿大多伦多大学爱德华·萨金特教授课题组合作,围绕高性能半导体量子点固体合成中面临的关键科学问题,发展了高性能导电钙钛矿量子点固体薄膜制备全新策略,实现了多材料、跨尺寸的钙钛矿三原色电致发光器件的可控构筑。
相关研究成果近日发表在《自然》上。
量子点是一种尺寸微小、直径在2~10 nm之间的半导体纳米晶体材料。
由于其颗粒半径小于或者接近波尔半径,体系中的电子或空穴的运动相当于被限制在量子力学势阱中,原本在宏观体系下准连续的能级分布变得分立,量子点因此展现出一系列量子化效应,称为量子尺寸效应。
【总页数】1页(P90-90)
【正文语种】中文
【中图分类】O41
【相关文献】
1.溶剂辅助CsPbBr3无机钙钛矿量子点薄膜自组装及光学性能研究
2.醋酸铯合成CsPbBr3全无机钙钛矿量子点及薄膜发光特性
3.钙钛矿量子点复合光子晶体薄膜的快速制备及结构显色、荧光性能
4.碲镉汞与钙钛矿量子点薄膜异质结的界面电子态及其荧光特性
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第36卷第11期2015年11月发光学报CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCEVol.36No.11Nov.,2015文章编号:1000-7032(2015)11-1252-06InAs /GaInSb 超晶格薄膜结构与电学性能陈道明1,2*,国凤云2,张新建1,白贵元1,赵连城2(1.中国工程物理研究院材料研究所,四川江油621907;2.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150001)摘要:采用分子束外延(MBE )方法,调节生长温度、Ⅴ/Ⅲ束流比等参数在(001)GaAs 衬底上生长了InAs /GaInSb 超晶格薄膜。
结果表明:InAs /GaInSb 超晶格薄膜的最佳生长温度在385 395ħ,Ⅴ/Ⅲ束流比为5.7ʒ1 8.7ʒ1。
高能电子衍射仪(RHEED )原位观测到清晰的GaAs 层(4ˑ2)、GaSb 层(1ˑ3)和InAs 层(1ˑ2)再构衍射条纹。
获得的超晶格薄膜结构质量较好。
随着温度的升高,材料的载流子浓度和迁移率均上升。
关键词:InAs /GaInSb ;超晶格薄膜;分子束外延中图分类号:O484.4文献标识码:ADOI :10.3788/fgxb20153611.1252Structure and Electrical Properties of InAs /GaInSb Superlattice FilmCHEN Dao-ming 1,2*,GUO Feng-yun 2,ZHANG Xin-jian 1,BAI Gui-yuan 1,ZHAO Lian-cheng 2(1.Institute of Materials ,China Academy of Engineering Physics ,Jiangyou 621907,China ;2.School of Materials Science and Engineering ,Harbin Institute of Technology ,Harbin 150001,China )*Corresponding Author ,E-mail :chendaominght @126.comAbstract :InAs /GaInSb superlattice material was grown on (001)GaAs substrates by molecular beam epitaxy (MBE ),adjusting the growth temperature and Ⅴ/Ⅲbeam ratio.The results show that thegrowth temperature is in the range of 385ħand 395ħ,the Ⅴ/Ⅲbeam ratio is from 5.7ʒ1to 8.7ʒ1.RHEED situ observations to the GaAs layer (4ˑ2),GaSb layer (1ˑ3)and InAs layer (1ˑ2)show clarity reconstructed diffraction fringes ,the quality of superlattice structure is better ,and with increasing temperature ,the carrier concentration and mobility of the material are increased.Key words :InAs /GaInSb ;superlattice film ;molecular beam epitaxy收稿日期:2015-07-13;修订日期:2015-09-181引言随着红外探测和成像技术在武器装备系统中的迅猛发展,光学制导将成为精确制导武器技术的主导。
红外探测技术还被广泛应用于遥控、跟踪、预警、夜视、观测、瞄准以及医疗与自动控制等军事和国民经济诸多领域。
美国Los Alamos 国家实验室的Smith 等[1]和美国海军实验室的Young-dale 等[2]指出了InAs /Ga 1-x In x Sb 超晶格材料用于红外探测的应用潜力,以其为代表的Ⅲ-Ⅴ族Ⅱ类超晶格材料受到发达国家军方的重视,被视为有望替代TeCdHg (MCT )的首选材料[3]。
由于量子点材料的阈值电流密度较低,所以在制作半导体器件上极具吸引力[4-5]。
InAs /GaInSb 超晶格材料具有隧道暗电流低、俄歇复合率低、探测波长可调和面阻高等突出的优点[6-8],通过调节InAs层厚度、GaInSb 层厚度和In 含量等可改变InAs /GaInSb 的能带结构,所制作的红外探测器可实现第11期陈道明,等:InAs/GaInSb超晶格薄膜结构与电学性能1253在2 40μm之间的任意波段工作[9-10]。
随着红外焦平面阵列探测器在航空航天中的应用[11],InAs/GaInSb红外探测器将具有更广阔的应用前景。
分子束外延方法是一种在清洁的超高真空条件下利用各组分元素制备单晶薄膜的生长技术。
像不同类型红外探测器件在性能优化及物理机制[12]等方面存在制约一样,制约InAs/GaInSb超晶格材料在红外探测领域应用的主要因素有:合适的应变补偿方法和界面控制;超晶格材料结构设计及质量控制;相关工艺参数的选取及优化等。
关于InAs/GaInSb超晶格薄膜的层厚、In含量、应变及位错等基础计算尚少见报道,对材料结构质量和电学性能等也缺乏分析。
本文计算了超晶格薄膜的基础物性参数,并分析了影响其结构和电学性能的因素。
2实验2.1材料设计InAs/GaInSb超晶格材料属于第Ⅱ类破隙型超晶格,其中InAs层的导带低于GaInSb层的价带,使电子集中在InAs层中,而空穴集中在GaInSb层中[13],如图1所示。
研究者多以GaSb 作为薄膜生长的基板,其与InAs/Ga1-x In x Sb超晶格的晶格失配度较小,可降低外延层中的缺陷,使超晶格薄膜结构质量提高;但缺点是GaSb具有较高的本征掺杂浓度,导致器件隧穿电流较大,同时对GaSb衬底材料的改性较难,生产成本较高。
GaAs衬底的成本较低,与GaSb、InAs相比,晶格失配约为7%。
本文在成熟的GaAs衬底上再外延生长一层GaSb缓冲层,以期获得较好的质量,作为最终器件生长的基板。
影响InAs/Ga1-x In x Sb 超晶格薄膜结构质量电子电子空穴InGaSbInAs追觹追E HH1E C1E g图1InAs/GaInSb超晶格能带结构[13]Fig.1Band structure of InAs/GaInSb superlattice[13]的主要因素有生长温度、InAs/Ga1-x In x Sb各层厚度和Ⅴ/Ⅲ族束流比等。
在适当的基底温度下,薄膜会从非晶态经过多晶结构向单晶结构发展。
生长温度对薄膜中的缺陷等也有较大影响。
温度过低不利于表面原子的扩散迁移过程,影响生长速率;温度过高则不利于薄膜成分的控制。
生长温度会影响表面上的一切过程,如吸附粒子的数目、表面扩散、凝结以及岛的形貌等。
Ⅴ/Ⅲ束流比是决定材料组分和生长速率的关键因素:当Ⅴ/Ⅲ束流比较大时,Ⅴ族原子能够较快且完全覆盖薄膜的生长表面,生长速率只与Ⅲ族原子的粘附系数等因素有关,因而生长速率会呈现出饱和现象;当Ⅴ/Ⅲ束流比较小时,Ⅴ族原子在生长表面的覆盖程度小,薄膜的生长速率与表面Ⅴ族原子的数量息息相关。
经过前期理论计算和实验验证,设计使用的Ⅴ/Ⅲ族束流比为5ʒ1 11ʒ1。
周期及各层厚度等因素对超晶格材料中的应变分布及晶格常数会产生影响,厚度太大无法形成超晶格结构,厚度太小则控制生长过程较难,同时可能造成原子面的铺排不完整,缺陷增多等。
2.2薄膜生长采用法国Riber公司的Compact21T分子束外表1样品生长工艺参数Table1Experimental parameters of samples样品生长温度/ħⅤ/Ⅲ束流比周期数GaSb厚度/μm 单周期各层设计厚度/nm GaInSb InAsSL-1#3955.7ʒ110140.020.0 SL-2#3955.7ʒ13016.006.00 SL-3#3855.7ʒ13016.006.00 SL-4#3857.2ʒ1500.52.504.50 SL-5#3858.7ʒ1500.52.504.50 SL-6#38510.8ʒ1500.52.504.501254发光学报第36卷延系统生长InAs/Ga1-x In x Sb薄膜,生长室的真空度控制在1ˑ10-8 1ˑ10-11Pa。
MBE生长过程在反射式高能电子衍射仪、红外测温仪和离子规等监测下进行,可实时监测样品的表面形貌、衬底的表面温度、室内气压和校正源炉束流等。
铟源和镓源均是高纯固态金属,砷源和锑源分别由带阀的裂解炉提供,阀门由气动开关控制,响应时间为0.1s。
实验采用(001)晶向的GaAs 为衬底,先外延生长一定厚度的GaAs层,然后再生长GaSb缓冲层,最后交替生长InAs/GaInSb。
基于前期的理论设计和异质结薄膜生长实验,本文选取的具体生长工艺参数见表1。
在整个生长过程中实时监控Ⅲ族元素(镓和铟)的炉温和束流关系、Ⅴ族元素(锑和砷)的阀门开放率与束流关系,结果表明束源温度或阀门开放率与束流强度呈线性关系。
2.3样品表征双晶(DCXRD)摇摆曲线的测量采用的是日本理学(Rigaku)的SLX21AL型X射线衍射仪,辐射源为Cu Kα1射线(λ=0.15406nm),Ge(004)作为单色器第一晶体,测量过程采用ω/2θ联动方式(n,-m)排列扫描。
超晶格薄膜的载流子迁移率和载流子浓度等电学性能采用半导体综合测试系统测试。
3结果与讨论3.1超晶格薄膜生长的RHEED原位监测GaAs生长完成后的RHEED衍射呈现出清晰的(4ˑ2)再构图样,如图2(a)所示,表明GaAs 层表面较好,可开始进行GaSb缓冲层生长。
此时GaAs层的RHEED衍射图样迅速变暗,随着GaSb层的生长,RHEED图样逐渐变为点状,最终显示出清晰的(1ˑ3)再构衍射条纹,如图2(b)所示。
随后进行超晶格膜层生长,最后观察到(a)(b)(c)图2超晶格薄膜生长的RHEED衍射花样。
(a)(4ˑ2)再构图样;(b)(1ˑ3)再构图样;(c)(1ˑ2)再构图样。
Fig.2RHEED diffraction pattern of superlattice samples growth.(a)4ˑ2.(b)1ˑ3.(c)1ˑ2.InAs层呈现(1ˑ2)再构条纹,如图2(c)所示。