波峰焊制程管理办法
过波峰焊控制计划
过波峰焊控制计划
过波峰焊是一种焊接方法。
过波峰焊过程中,焊接电流不断变化,通过控制变化的频率和形状来实现对焊接质量的控制。
为了实现过波峰焊的自动控制,拟制下列计划:
1. 硬件设备
采购过波峰焊机,选购数码式电流和电压采样模块,以及主控单片机或工业控制器。
2. 软件开发
开发主控程序,能够读取电流和电压采样值,分析焊接波形,对比预设标准形状,计算偏差,并实时调整输出调节参数,实现焊接波形的闭环控制。
3. 实验优化
制作样机进行调试,优化控制算法参数。
采用不同材质和尺寸的样品,进行焊接试验和效果评定。
调整程序细节,提高控制精度。
4. 工业应用
将自动控制系统应用于生产线上,实现过波峰焊的自动闭环控制。
减少人工参与,提高焊接质量稳定性和生产效率。
5. 后续工作
记录系统运行数据,分析长期运行表现。
根据使用反馈进行改进,提高系统稳定性与可靠性。
研究进一步提高控制精度的方法。
以上就是根据您提供标题自动生成的过波峰焊控制计划的内容大纲,如有需要也可以进一步细化或完善内容。
波峰焊车间规章制度
波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。
1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。
二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。
2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。
2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。
2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。
三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。
3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。
3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。
四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。
4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。
4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。
五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。
5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。
5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。
六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。
6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。
6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。
七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。
7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。
7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。
以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。
只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。
波峰焊工艺技术标准管理资料(PDF 73页)
Folungwin Automatic Equipment Company第一部分 助焊剂一、分类 1、按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类： 1）、有机溶剂清洗型 2）、水清洗型 3）、免洗型Folungwin Automatic Equipment Company2、有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好， 不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全性极为良好。
但是 氟里昂对臭氧层有破坏作用。
3、水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必 须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大， 废水处理复杂。
4、免清洗型：低固型免清洗助焊剂目前在我国已发展成系 列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。
Folungwin Automatic Equipment Company二、免清洗型助焊剂使用范例：RF800T3 Flux（阿而发）Alpha。
1、说明：RF800T3是中低固型份的免清洗助焊剂，其主要成份为少量的松香及非卤素活性剂，焊锡性好，过锡炉后，助焊剂残留 少。
2、应用：RF800T3可以使用发泡式，波浪式及喷雾式等方法涂布，使用时须注意涂布量及均匀度，用传真纸测试涂布量及均匀度， 波焊 前的预热有助於氧化物之去除及获得最佳的焊点，建议预热温度为 零件面90-140℃ ，焊接面121-163℃ 。
3、控制：发泡式使用的压缩空气不宜含有水分或油，助焊剂的液位必 须高于发泡管，调整高气压力即可获得适当的发泡高度，使用中溶 剂会挥发，必须添加800稀释剂以维持活性。
助焊剂会吸收水份，而水份影响比较大，建议用比重法控制比重在 0.806（无铅型）±0.005(25℃) 并定时检查助焊剂效果及换新，并 加以清洗发泡槽。
Folungwin Automatic Equipment Company三、助焊剂四大功能 1、清除焊接金属表面的氧化物。
2、在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时，四周的空 气，防止金属表面再次氧化。
无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
波峰焊工艺流程管控要点
波峰焊工艺流程管控要点波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和要点。
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。
波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。
广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和权责。
波峰焊工艺流程管控的意图波峰焊工艺流程图坚持波峰焊工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。
查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。
控按照此规程的依据。
波峰焊的工艺流程自动化的波蜂焊的工艺流程。
在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。
波峰焊工艺流程图波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。
顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。
然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。
焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。
后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。
在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接波峰焊工艺管控要点1、波峰焊接温度。
是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。
般温度控制在230250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。
2、波峰高度。
波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。
高度不够，往往会导致漏焊。
波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。
3、传送速度。
般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。
最新SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度_已压缩
SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度作者：2021年1月目录第一章总则 (1)第二章 «Keyword»行业公司规范化管理制度 (2)一、«Keyword»行业规范化管理大纲 (2)二、«Keyword»行业法律工作制度 (5)三、«Keyword»行业加班管理制度 (7)四、«Keyword»行业会议管理制度 (9)五、«Keyword»行业档案管理制度 (10)第一章总则我们所称的规范化管理，是指根据本公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT 波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
SMT波峰焊机行业管理制度暂整理的包括：规范化管理大纲、法律工作制度、加班管理制度、会议管理制度以及档案管理制度等。
第二章SMT波峰焊机行业公司规范化管理制度一、SMT波峰焊机行业规范化管理大纲第一条 SMT波峰焊机行业规范化管理概念我们所称的规范化管理，是指根据SMT波峰焊机行业公司的章程的业务发展需要，合理地制定公司的组织规程和基本制度以及各类管理事务的作业流程(包括各类报表、图表、公司的CI规范等等)，以形成统一、规范和相对稳定的管理体系，通过对该体系的实施和不断完善，达成SMT波峰焊机行业公司管理动作的井然有序、协调高效之目的。
第二条规范化管理意义逐步将SMT波峰焊机行业公司的管理工作纳入"法制"管理的轨道，减少工作中的"盲目性"、"随意性"；明确界定SMT波峰焊机行业各管理层上下之间、横向之间的责权关系，减少摩擦，提高工作效率；系统地开发和建立SMT波峰焊机行业公司的"管理软件"，使公司管理水平的提高和管理经验的积累有一个基本生长点；为全面实施电脑化管理奠定基础。
波峰焊制程及常见问题介绍
3.1 波峰焊料合金 • 63/37 锡铅合金 熔点183C
•无铅焊料
99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu ……
3.2杂质对焊接的影响
•Cu 0.3-0.4% 焊料外观粗糙，流动性差， 易造成上锡不良，锡桥等不良状况 •Zn 0.2-0.5% 增加氧化，降低润湿性，外观 粗糙，易造成焊点不圆润 • Ni >0.02% 使焊点粗糙，降低焊料强度
针孔及气孔都是因为焊点中有气泡, 差别只在于外 表大小,利用烘箱烘烤可解决此问题. 产生原因有: A.在PC板或零件的线脚上沾有有机污染物,有可能 来自零件本身或自动插件设备 B. PC板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气,如 PC板使用较廉价的材料,有可能吸入此类水气,焊 锡时形成气化造成针孔 C. PC板制造工厂,用钝了的钻头会使孔边缘粗糙,使 水分或电镀液渗入,焊锡时气化产生针孔 D. PC板在制造过程中因天气潮湿,滞留时间太长 导致受潮,焊锡时形成气化导致针孔产生
C.Flux喷雾不均匀
D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良 E. PC 板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成 短路 F. PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致 G. 焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短 路
2.沾锡不良 POORWETTING 锡洞,裸铜……
2.1 预热作用 作用于助焊剂
挥发溶剂 激活助焊剂活性
作用于板面
减少热冲击 减少热应力作用
2.2 预热温度
预热温度通常为:
• 单面板: 80-90 C • 双面板: 90-110C • 多层板: 100-120C
温升斜率:
预热区温升一ห้องสมุดไป่ตู้建议 1-3 c/s, PCB最 大温升斜率不应超过5 c/s
波峰焊车间管理制度范文
波峰焊车间管理制度范文波峰焊车间管理制度范文第一章总则第一条为了确保波峰焊车间的生产安全、生产效率和产品质量，制定本管理制度。
第二条本制度适用于波峰焊车间的全体员工，包括管理人员、技术人员和生产人员。
第三条波峰焊车间遵循“安全第一、质量为本、科学管理、持续改进”的原则。
第二章生产管理第四条波峰焊车间按照生产计划组织生产，确保生产任务的及时完成。
第五条波峰焊车间进行生产前要进行充分准备，包括检查设备、备齐材料、准备焊接工具等。
第六条波峰焊车间要加强生产过程的监控，确保生产的质量和效率，及时发现并解决生产中的问题。
第七条波峰焊车间要进行生产记录，包括生产任务完成情况、生产过程中的问题和解决情况等。
第三章安全管理第八条波峰焊车间要做好安全生产工作，保障员工的人身安全和车间设备的安全。
第九条波峰焊车间要对员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
第十条波峰焊车间要定期进行安全生产检查和隐患整改，确保车间的安全环境。
第十一条波峰焊车间要制定并执行应急预案，做好突发事件的处理工作。
第十二条波峰焊车间要进行消防安全管理，保障车间的消防设施和消防通道的畅通。
第四章质量管理第十三条波峰焊车间要执行质量控制制度，确保产品质量符合标准要求。
第十四条波峰焊车间要进行原材料的检验，确保原材料的质量达到要求。
第十五条波峰焊车间要对生产过程进行监控，及时发现并纠正生产中的质量问题。
第十六条波峰焊车间要进行产品的检验和检测，确保产品的质量和功能符合要求。
第十七条波峰焊车间要对不合格产品进行处理，包括返工、报废等。
第五章设备维护管理第十八条波峰焊车间要对设备进行定期检查和保养，确保设备处于良好的工作状态。
第十九条波峰焊车间要做好设备的维修和更换工作，确保设备的正常运转。
第二十条波峰焊车间要进行设备的技术改造和更新，提高设备的自动化和智能化程度。
第二十一条波峰焊车间要对设备进行规范使用，杜绝不良操作和滥用设备。
第二十二条波峰焊车间要制定设备使用规范，确保设备的正常使用和维护。
无铅波峰焊制程及工艺管控
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定一目的和适应范围为规范SMT波峰焊治具的使用和管理要求，延长其使用寿命，保证产品品质，特制定本规定。
本规定适用于SMT波峰焊治具的使用和管理。
二术语和定义2.1 波峰焊治具波峰焊治具是指依据所要实现的功能而特定设计并制作的波峰焊过炉辅助用具。
三权责3.1 SMT车间操作员负责合理使用和规范管理SMT波峰焊治具。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT波峰焊治具的使用和管理符合要求。
四规定细则4.1 SMT波峰焊治具验收要求4.1.1 波峰焊治具压扣应能压住PCBA，且无明显异动，压力合理不能损伤到PCB及电子元器件。
4.1.2 波峰焊治具平整度：表面应整洁，底部应平整。
4.1.3 波峰焊治具电子元器件避让距离：插件电子元器件与治具避让距离不小于2mm，治具保护边厚度不小于2mm，治具保护边与被保护电子元器件距离不小于1mm，治具保护边高度不小于1.5mm。
4.2 SMT波峰焊治具使用要求4.2.1 SMT车间生产线使用前应检查波峰焊治具压片螺丝是否拧紧。
4.2,2 同种型号的波峰焊治具应配套同型号的PCB使用，注意版本号。
4.2,3 波峰焊治具在线使用时应方向一致，依据治具上的箭头方向依次经过波峰焊设备。
4.2,4 波峰焊治具放置在周转箱内应竖立堆放，不可平放堆积。
4.2,5 波峰焊治具周转箱内的治具应是清理干净的，无附着焊渣、助焊剂残留物等异物。
4.2,6 波峰焊治具在搬运过程中一次不得超过6个，以免过重造成形变。
4.3 SMT波峰焊治具管理要求4.3.1 波峰焊治具在生产线经过波峰焊炉应用毛刷清洁治具，确保无锡球锡渣、助焊剂残。
波峰焊使用管理规定
5.3波峰焊操作员必须要经过安全培训及考试合格领取上岗证后才能操作设备。
六、注意事项
6.1无上岗证操作人员严禁操作或改变波峰焊参数设置。
6.2严禁在波峰焊轨道上推拉PCB板。
6.3严禁将头或身体其他部位伸到锡炉上方。
6.4严禁在波峰焊设备内进行压高件等补充作业。
4.2.6打开喷雾并调节使其成扇形（2.5-3mm宽）。
4.2.7打开喷雾气压（0.25-0.35MP)及助焊剂流量（40-50ml/min)。
4.2.8根据PCB板的类型打开波峰。
4.2.9打开链爪清洗剂进行清洁链爪。
4.2.10观察主波峰从左至右的抛物线高度是否一致、副波峰孔喷出高度是否一致。
4.2.11确认链爪浸锡深度是否符合正常的PCB板高度。
4.2.2链为：1200mm-1800mm/min，预热温度100℃-170℃，锡炉温度255℃-265℃,焊接时间
2S-4S（实际根据产品状况设定）,
4.2.3在电脑中将预热、排风、冷却机、锡炉及照明打开。
4.2.4针对基板宽度与目前轨道宽度不一致时需根据基板宽度重新调节轨道宽度。
4.2.5打开链条并观察其运行是否正常。
4.5.6关闭完成后再进行设备5S整理，应该确保设备上、前后、左右无灰尘。
4.5.7每天下班前进行设备的日保养完成。
五、安全防范
5.1溶剂不得与水分及油污混合，当长时间不用助焊剂时，应该取出并进行隔离处理，下次用
时再使用新的助焊剂。
5.2清洁设备、打捞锡渣及清理锡炉时，必须佩戴防高温手套及口罩，当溶剂有泄漏时应该立
6.5严禁在波峰焊内部放置助焊剂、酒精等易燃易爆物品。
6.6每天将助焊剂槽内过滤网取出并残留物清理干净。
波峰焊操作管理规范
. 波峰焊操作管理规范1.波峰焊操作工工作内容如下：1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。
1.2每天按时记录波峰焊机参数。
1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。
1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。
1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。
1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。
1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。
1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。
1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术员处理。
1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。
2 波峰焊测试技术员工作内容及要求：2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。
2.2调节波峰焊机链爪宽度，装上测试板，保证测试板在链爪上前后移动自由。
2.3传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。
2.4测试板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，测试板浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。
2.5观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。
正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。
如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。
编制审核批准日期。
波峰焊理规范
名称波峰焊管理规范
页次第 8 页共 20 页合格的热电偶不合格的热电偶
6.3.3主面热电偶的粘贴方法
下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB 的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式
No.1热电偶
第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
名称波峰焊管理规范
页次第 11 页共 20 页
6.2波峰焊温度曲线的要求
波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准
项目单位助焊剂规格
通用
助焊剂喷涂量µg/in2600-1500 PCB主面预热温度最高升温斜率︒C / sec 3
PCB主面预热温度范围︒C80-110
PCB俯面最高预热温度︒C 125
PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C / sec 5
最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5
锡缸焊料的温度范围︒C 240-250
波峰焊温度曲线要求
6.3温度优化仪软件设定
6.3.1温度优化仪的采样间隔设置
采用间隔应尽可能的小，设置在0.1sec
6.3.2温度曲线涵盖的参数信息：。
波峰焊调试技巧和品质管控
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定时清理锡炉。 6.更换零件或增长浸锡时间。 7.清除防焊油墨或更换PCB。
波峰高度经过由变频调速器调整 马达转速来决定其高度。
后部波峰可根据PCB板旳不同原因， 经过调整导向板来调整不同旳波峰形状。
短路
NG
特点:在不同线路上两个或两个以上之 相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相 连现象。
允收原则:无此现象即为允收，若发觉 即需二次补焊。
NG
影响性:严重影响电气特征，并造成零
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输 送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四面，产生缉皱或裂缝。
允收原则:无此现象即为允收，若 发觉即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，轻易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，造成功能失效。
件严重损害。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施
1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以防止并列线脚同步过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。
波峰焊焊接工艺流程管控2
波峰焊焊接工艺流程管控2文件编号 SWD/QA-26-YY054 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 1/8版次修订日期拟制核准会签A1 2011-5-20 李卓文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 2/81. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。
2. 范围本公司所有波峰焊所生产的产品。
3. 权责工程部:波峰焊操作人员负责执行监控工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。
4. 波峰焊焊接工艺流程图文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 3/8 波峰焊炉前首件确认波峰焊炉温曲线测试调整锡炉焊接参数首件过炉批量过炉前的调试首件经波峰焊机焊接 NG 首件炉后品质确认调整波峰焊机参数批量投入过炉 NG 炉后焊接品质分析由工程人员分析、商讨决定投入后焊生产是否过二次波峰文件编号SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 4/85. 波峰焊相关参数设置和控制要求一波峰焊设备设置 1) 定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245?5?，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度控制在265?5?，PCB 板上焊点温度最低值为 235?。
波峰焊制程说明书
嵌入型数据记录仪从根本上来说，设备的波峰焊就是让一个插好元件的PCB 板通过装有沸腾锡料的锡缸，它主要用于常规焊接，半导体元件和二者的混合使用。
在具体制程中，分为三个不同的阶段。
喷涂助焊剂液体的助焊剂首先用来清洗焊接过的PCB 板表面，是以化学清洗的方式，去除焊接过程中产生的金属氧化物和残渣。
另外，使用助焊剂能降低板子表面的张力，加强焊料的流动性。
喷涂助焊剂有两种常用方法，一个是发泡法，让板子通过发泡的助焊剂中，容而在板子表面沾满助焊剂；另外一种是喷雾式喷涂法，在板子下部有一个活动的喷嘴，不停地把助焊剂在板子底部喷吐均匀。
无论使用何种设备，助焊剂是否能覆盖到整个板子和覆盖的均匀度是极其重要的指标。
板子允许助焊剂长时间的浸润，甚至可以沿孔洞进行渗透，但不能在板子上表面出现助焊剂的沉积现象。
否则焊接后，就会出现大量的助焊剂残留。
通常，如果能用气刀把助焊剂残留迅速消除，制程规范是允许的。
预 热为了使助焊剂能在板子底部发挥更大的作用，需要对板子进行加热。
在波峰炉内有专门的加热区，它能使加热后的底部温度高于150℃。
为了提高对加热斜率的控制，波峰炉的加热区是由一个个单独的加热和控制区来共同组成的。
红色之内和强制的对流加热方式是最主要的应用方式。
加热所需的能量由板子上元器件的尺寸和质量来决定，这一阶段的加热斜率是相对于回流焊中的加热斜率（4℃/Sec）来说是相对较小的。
在预热区一个重要的考量指标是板子上表面元器件达到的温度。
元器件将被充分加热，以致板子在波峰焊接中热振动缩减到最小，从而保持焊接的稳定性。
然而，过热现象就会导致某些元器件受损，特别是电容电阻，极易损坏。
鉴于此因素，我们一般把板子上表面的温度控制在大约100℃左右。
预热阶段也避免使用可以清洗助焊剂的清洗剂，如果不慎出现纰漏，就会在某个局部出现焊接气泡现象。
焊接波峰焊对元器件的要求很高，在超过260℃的温度下，我们能在锡缸里看到元器件引角的焊接状况。
波峰焊车间QC管制图
物料/仪 序号 工序名称 器/夹具 质量特性 确认方法 管理方 负责人 法 目检 （符合 指导书 要求） 目检 （符合 指导书 要求） 处理责任 人 频度 产品主管 用成型机将元件成型，符 2/天或 相关成型机操作 静电防 、工艺工 合作业指导书要求，并放 1/元件 生产主管 规程；作业指导 护管理 程师； 入料盒；发现设备或元件 类 书 规程 IPQC 异常应及时停机检查。 产品主管 2/天或 、工艺工 1/元件 生产主管 程师； 类 IPQC 静电防 将元件管脚按要求剪切； 护管理 斜口钳刃口钝或损坏，及 规程 时更换。 如果需要，手套应干净无 污染；操作时必须佩戴好 。发现不合格，立即更换 。 防静电测试仪操 静电防 上线应佩戴测试合格的防 作说明；*防静 护管理 静电手环；手环失效或损 电手环测试记录 规程 坏应及时更换。 在散热器上均匀涂上导热 硅脂；不良或受污染的导 把涂好导热硅脂的散热器 与元件组装在一起；不良 的散热器应及时隔离。 管理规 执行标准（注* 程/标准 的为记录表格 文件
防静电测试仪操 静电防 上线应佩戴测试合格的防 作说明；*防静 护管理 静电手环；手环失效或损 电手环测试记录 规程 坏应及时更换。 作业指导书 作业指导书 静电防 护管理 规程 操作过程中应轻拿轻放 PCBA，以防损坏产品。发 现异常，及时纠正。 将元件管脚按要求剪切； 斜口钳刃口钝或损坏，及 时更换。 如果需要，手套应干净无 污染；操作时必须佩戴好 。发现不合格，立即更换 。 上线应佩戴测试合格的防 静电手环；手环失效或损 坏应及时更换。 操作过程中应轻拿轻放 PCBA，以防损坏产品。发 现异常，及时纠正。 按指导书和产品外观要 求，沾清洗液将产品表面 清洗干净。发现防静电刷 或清洗液脏污，应立即更 换。
波峰车间管理制度
波峰车间管理制度一、波峰车间管理目标1. 建立并执行一套科学、合理、高效的车间管理体系，确保生产运作的稳定、有序。
2. 提高生产效率，降低成本，提高产品质量，确保产品的质量稳定。
3. 加强车间安全生产管理，提高员工的安全生产意识，降低事故发生率。
二、波峰车间管理原则1. 严格执行国家法律法规、企业规章制度和各项管理制度。
2. 注重工作方法的改进和技术的革新，不断提高生产效率和产品质量。
3. 加强员工培训，提高员工素质，确保员工具备工作所需的技能。
4. 加强管理者的技能培训，提高管理水平，确保管理者具备领导和管理的能力。
三、波峰车间管理组织架构1. 车间总监：负责车间的整体管理工作，对车间的生产、质量、安全等方面负全面责任。
2. 生产经理：负责车间的生产计划和调度、设备维护等工作。
3. 质量经理：负责车间的质量管理工作，确保产品的质量稳定，并负责对产品质量的提高。
4. 安全经理：负责车间的安全生产管理工作，确保车间的安全生产，降低事故发生率。
5. 班组长：负责车间班组的生产管理和员工培训等工作。
四、波峰车间生产管理制度1. 生产计划制定：根据市场需求和生产能力制定生产计划，确保生产和销售的衔接。
2. 设备管理：确保设备的正常运转，定期进行设备的维护和保养，提高设备的利用率。
3. 原材料管理：对车间的原材料进行严格管理，确保原材料的质量和数量。
4. 生产过程管理：对生产过程进行严格的管理，确保生产过程的稳定、有序。
5. 产品质量管理：对产品的质量进行严格管理，确保产品的质量符合标准。
6. 质量检验：对产品进行严格的质量检验，确保产品的质量符合标准。
7. 全面质量管理：加强全面质量管理，不断提高产品的质量，确保产品的质量稳定。
五、波峰车间安全生产管理制度1. 安全生产目标：确保车间的安全生产，降低事故发生率。
2. 安全生产责任：对车间的安全生产负全面责任，加强对安全生产的管理。
3. 安全生产培训：对员工进行安全生产培训，提高员工的安全生产意识。
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异常处理 开 机 做 日 保 养 ， 检 查 机 器 状 态 检 查 机 器 是 否 正常 异 常 导 入 和 核 对 机 种 的 设 定 参 状 态 锡 炉 各 机 能 点 检 状 态 生 产 过 炉 作 业 工 单 完 成 ， 保 存 数 据 ， 关 机 。
开 始
结 束
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波峰焊制程管理办法
文件编号： 版 次：A/0 页 次：6/6 生效日期：2017.10.30
5.3.3.3 输送带检查，检查爪片是否完好，输送马达减速机转动是否平稳，低 噪音，输送带是否润滑及清洁。 5.3.3.4 电控箱检查，紧固各接点螺丝，用万用表检查各保险丝，电磁开关， 并用气枪去除内部灰尘。 5.3.3.5 取出扰流波，平波喷嘴，彻底清理锡槽中喷嘴上的锡渣后重新安装、 调整，并使用高温玻璃检查锡波，务必调整至锡波均匀，接触宽度在 3 ～ 6cm 之间。 5.3.4 焊锡不纯物含量检测，分别取各线锡槽中之锡样 ( 不少于 150g/ 线 ) 送锡棒供应商 分析不纯物含量。当锡样化验报告中出现不纯物含量超出警戒值时，对该锡槽进 行漏锡重熔处理，化验频率为无铅每周一次，有铅每月一次。 5.4 波峰焊材料管控 5.4.1 锡条 厂商：同方 锡条成分： 无铅 Sn/ Cu Sn 99.3% Cu 0.7%
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波峰焊制次：4/6 生效日期：2017.10.30
5.2.1.4 检查气压设定值，包括喷雾机针阀压力调整 0.2 ～ 0.6MPa 之间，喷嘴工 作时所需空气压力调整 0.2 ～ 0.6MPa 之间。 5.2.1.5 检查锡波接触宽度 : 在锡炉输送轨道角度变动或发生其它影响锡波高度 变化，要使用高温玻璃进行调整，使锡波接触宽度在 ( 平波 )3~6cm( 扰 流 )1~3cm 之间并 將 结果记录于 << 波峰焊点检记录表 >> 。 5.3 波峰焊机参数设定 机型： NS-350 项目 锡温 链条速度 焊接时间 针阀压力 喷雾压力 FLUX 流量 预热区温度（一区） 预热区温度（二区） 预热区温度（三区） 锡炉冷却系统 马达频率(锡波高度有变化时,不可 调节此参数来弥补不足) 开启的波峰 轨道角度 扰流波（13-22HZ） 双波 5°---7° 上表面:多层板 PCB：80ºC--130ºC，单层板 PCB： 70ºC-90ºC） PCB 板温 下表面 （多层板 PCB： 90ºC--140ºC， 单层板 PCB： 80ºC-100ºC） 范围 无铅 （255ºC--265ºC） 450mm---1500mm/Min 无铅 lead-free（3-10 秒） 0.2 ～ 0.6MPa 0.2 ～ 0.6MPa 30-50ml/Min 90℃-110℃ 110℃--120℃ 120℃--140℃ 开启 镜面波（16--26HZ）
□品质管理 □财务管理
□研发工程 □市场部
□供应链管理
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波峰焊制程管理办法
一、目的
文件编号： 版 次：A/0 页 次：2/6 生效日期：2017.10.30
为使用的 NS-350 波峰焊建立一组操作指导书。管制制程上所需要的特殊技术，以确保品质要求。
二、适用范围 此文件仅适用于波峰焊。
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Foshan SmartHard Electronic Technology co.,Ltd.
程
序
文
件
文件名称：波峰焊制程管理办法 文件编号： 版 本：A/0
生效时间：2017.10.30 总 页 数：6 页 制订：__________________
会签：_________________
三、定义 波峰焊制程上的参数、标准。
四、职责 4.1 设备工程师负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定 、维护维修及定期保 养。 4.2、产品工程师负责工艺文件的制定、使用、日常保养及协助工程处完成定期维护、保养工 作。 4.3 品质部负责生产设备运行过程中的稽核。
五、内容 5.1 作业流程及检验设臵： 5.1.1 作业流程
波峰焊制程管理办法
5.1.2 检验锡炉性能及设臵控制参数
文件编号： 版 次：A/0 页 次：3/6 生效日期：2017.10.30
5.1.2.1 机械水平：当机械装机及移机后需做水平校正工作，机体调至大致水平， 以轨道为准， 調 整锡波。 5.1.2.2 轨道平行度：轨道进口跟出口宽度应相同，以防止过锡架掉落或卡死输 送带。 5.1.2.3 轨道爪片的一致性调整：左右两侧轨道内爪片应同步动作，两侧轨道距 锡波口高度一致。 5.1.2.4 喷锡口锡波之调整：1. 锡波高度 12mm 以下为原则；2. 平波挡锡板应调整 至使锡波缓慢后流，在 PCB 与锡波接触时两者速度同步； 3. 吃锡深度约 为 PCB 厚的 1/3 ～ 2/3 处； 4. 锡波与 PCB 接触时间为 2 ～ 5 秒； 5. 输送轨 道仰角在 5 °～ 7 °，依机种的不同调整。 5.1.2.5 锡面液位控制在 10mm 以内。 5.1.2.6 预热的调整：1. 预热板元件面面温度在 70 ℃～ 120 ℃ , 板底焊接面温度在 80 ℃～ 140 ℃，对有 SMD 零件之 PCB 板底 Profile 温度△ T 小于 140 ℃；2. 加热板面以尽量靠近 PCB 但不碰到零件脚为原则。 5.1.2.7 喷雾机之调整： 1. 喷雾机针阀压力调整（ 0.2 ～ 0.6MPa ）之间。 2. 喷嘴工作时所需空气压力调整（ 0.2 ～ 0.6MPa ）之间。 3. 喷雾流量调整 35-50ml/Min 之间。 4. 采用传真纸进行验证喷雾均 勻 涂布与穿透效果以调整空气压力使喷 雾状态为最佳。 5.2 锡炉制程管制事项： 5.2.1 管制项目： 对其中的一些重要参数，对照 << 波峰焊点检记录表 >> 每日二次对其进 行检查核对，并按下述方法进行 : 5.2.1.1 检查锡炉抽风是否良好。 5.2.1.2 量测助焊剂比重并 將 最终记录数字调节到 0.795-0.805 之间为 OK 。 5.2.1.3 助焊剂添加采用电动马达自动添加。
5.4.2 助焊剂、稀释剂 厂商：同方 助焊剂：无铅 TF-88-7 比重 0.800 ± 0.005 稀释剂： TF-220 比重控制 0.785 ± 0.005 以上所有辅助材料未开封时保存都应远离高温，存放在通风处，温度控制 20 ℃，保存 期 1 年。
六、相关文件 1. 波峰焊点检记录表 2. 作业指导书
审核：_________________
批准：_________________
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版本 修订状况记录 修订原因
文件编号： 版 次：A/0 页 次：1/6 生效日期：2017.10.30
修订时间
初次发放
A /0 2 01 7. 10 . 30
分 发 部 门
□制造中心 □综合管理
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波峰焊制程管理办法
5.3.1 日常保养项目 5.3.1.1 检查波峰焊抽风是否良好。 5.3.1.2 定时记录输送轨道的输送速度。
文件编号： 版 次：A/0 页 次：5/6 生效日期：2017.10.30
5.3.1.3 助焊剂比重测试：从助焊剂桶取一定量助焊剂在量筒，放入 0.800 ～ 0.900 比重计，比重每天测试二次。 5.3.1.4 检查锡波接触宽度，使用高温玻璃量测 ，锡波接触宽度在 3 ～ 6cm 之间 且同时要满足吃锡时间 2 ～ 5 秒，否则必须调整锡波。 5.3.1.5 添加锡棒使锡面离锡槽口高度在 10 ～ 15mm 之间。 5.3.1.6 锡渣去除，不得使锡渣残留在扰流波及平波的喷嘴处，每 2 小时应清理 一次锡渣。 5.3.2 周保养 5.3.2.1 周保养时间：每周星期三或者星期六 ( 各条线视具体的生产情况 ) 。 5.3.2.2 助焊剂喷雾装臵：将已使用一周的助焊剂喷雾装臵用工业酒精清洗干 净。 5.3.2.3 将爪片用爪片清洗装臵清洗干净：并逐一检查爪片是否有变形，将变 形的爪片校正或者更换。 5.3.2.4 波峰焊表头校正：使用高温测温表，将 Sensor 直接接触锡液，待稳定 后读取记录数据，将数据与表头值对比，若误差大于 5 ℃则需要校正表 头。 5.3.2.5 输送速度表头校正：使用秒表量测输送带通过单位距离所需时间，求 出实际速度值，再与表头值对比，若误差大于 0.1m/min ，则必须校正 速度表头。 5.3.2.6 波峰焊泵浦轴承润滑每 2 周 1 次，采用黄油枪将高温黄油打入泵浦轴 承润滑。 5.3.3 月保养 5.3.3.1 预热器发热丝检查，检查并紧固发热丝各接点。 5.3.3.2 锡槽发热丝检查，检查发热丝电阻值是否均匀。