电子产品研发工艺设计规范教材
《电子产品制作工艺》课程标准
湖南安全技术职业学院安全生产监测监控技术专业《电子产品制作工艺》课程教学标准教研室名称 电信教研室 教研室主任（签字） 系 主 任（签章）电气与信息工程系二〇一二年八月 修 订编号 DQXXX008-8《电子产品制作工艺》课程教学标准课程代码课程性质职业能力拓展课授课对象三年制专科适用专业安全生产监测监控开课学期第3学期专业代码总学时40学时学分 2.5学分一、课程概述（一）课程性质本课程是应用电子专业的专业必修课程，是一门实践要求很高的专业核心课程，它是在讲授《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子技术》以及多种软件应用课程之后讲授的。
本课程主要要求学会能学会常用电子器件的识别和测量、焊接技术、印刷技术，了解电子产品自动生产设备的使用，学会电子仪器、常用焊接工具的使用。
（二）课程面向与任务本课程是电子信息类专业的专业基础课，其教学目的是掌握电子技术工艺的相关理论知识和技术能力，能完成本专业相关岗位的工作任务，养成敬业爱岗的工作态度；规范操作的科学态度；相互协作的团队意识；安全与质量意识，为后续的学习和职业发展能力奠定良好的基础。
以工作实践为主线，以实验任务为单元组织教学，以典型电子电路(产品)为载体，专业实践活动贯穿始终，学生在完成项目任务实践中加深对专业知识与岗位技能的理解和掌握，培养综合职业能力，满足职业生涯发展的需要。
（三）对接证书（四）教学方法本课程教学的关键是现场教学，以产品为载体，在教学过程中，教师示范和学生分组操作训练互动，学生提问与教师解答、指导有机结合。
让学生在“教”与“学”过程中，认识电子产品，熟练使用电子仪器仪表、电工工具，装接与调试电子电路。
在教学过程中，要创设工作情景，同时应加大实验实训的容量，要紧密结合职业技术工种的考证，加强考证要求部分的实训。
这样，一方面加强学生的电子技能，另一方面也可提高学生的岗位适应能力。
二、课程目标要求（一）总体目标根据课程性质和任务，本课程的主要目标特色在于在具体的任务指导和完成过程中，突出以下知识、技能、态度的培养：（二）具体目标1．知识目标（1）了解电子装配的一般程序；（2）熟悉常用的元器件；（3）熟悉常用仪器仪表的使用；（4）熟悉常用电子工具的使用；（5）掌握焊接技能及其工艺要求；（6）掌握多孔板的安装技能及其工艺要求；2．能力目标（1）握THT元件和SMT元件的识别、测量，并能掌握常用测量仪器的使用；（2）了解电子产品生产过程中的覆铜板材料、导线材料、锡膏材料；（3）学会手工焊接，能较好地组装整机电子产品；（4）学会编制工艺文件；（5）掌握电路的故障的查找方法，能维修简单的电路故障。
电子产品生产工艺与管理规划教材
1.1 电阻——电阻的主要性能参数
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
14
允许偏差的文字符号表示
对
称
偏
标
志 符
H
U
W
B
C
D
F
号
允 许 偏 ±0.01 ±0.02 ±0.05 ±0.1 ±0.2 ±0.5 ±1 差 (%)
差
不对称偏差
G J K M R SZ
线绕 电位器
稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度很高，功率较大（达25W），但 高频性能差，阻值范围小，耐磨性差，分辩力低，适用于高温大功率电路及作 精密调节的场合。 阻值范围：4.7Ω～100KΩ。
合成碳膜 电位器
稳定性高，噪声低，分辩力高，阻值范围宽，寿命长，体积小，但抗湿性差，
滑动噪声大，功率小，该电位器为通用电位器，广泛用于一般电路中。阻值范
习题答案
2
第一章 主要内容
第一章 主要内容
❖ 电阻
❖ 电容
❖ 电感和变压器
❖ 半导体分立器件
❖ 集成电路
❖ 开关件、接插件及熔断器
❖ 电声器件
❖ 表面安装元器件
绵阳职业技术学院
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
3
1.1 电阻
1.1 电阻
电阻的基本知识 固定电阻的主要性能参数 固定电阻的标注方法 微调电阻和电位器的主要性能指标 电阻的检测方法
材料
符 号
意义
分
符 号 负温度
系数
意
正温度 系数
F 负温度系数热敏材料 1
工程类电子产品设计与研发规范
开发阶段：根据设计进行硬 件开发、软件开发等
测试阶段：对产品进行功能 测试、性能测试、安全测试
等
项目管理
确定项目目标与范围 制定项目计划与时间表 分配资源与人员 监控项目进度与质量
质量控制
研发流程中质 量控制的必要
性
质量检量问题的处 理和改进
文档管理
单击此处添加副标题
工程类电子产品设计与研
发规范
汇报人：XX
目录
01 02 03 04 05 06
添加目录项标题 电子产品设计规范 研发流程与项目管理 电子产品测试与验证 设计与研发中的法律法规与标准 持续改进与创新发展
01
添加目录项标题
02
电子产品设计规范
设计原则
符合国家和行业 标准
保证安全性、可 靠性和稳定性
安全性与可靠性
符合相关国家和行业标准，如 GB/T 17626等
具备过流、过压、欠压、过温 等多重保护功能
具备防水、防尘、防震等防护 措施
经过严格的质量检测和可靠性 试验，如环境试验、寿命试验 等
03
研发流程与项目管理
研发流程
设计阶段：根据需求进行方 案设计、电路设计、软件设 计等
需求分析：明确产品需求和 功能要求
止侵权行为
著作权法：保 护文学、艺术 和科学作品，
防止盗版
商标法：保护 商标，维护品
牌形象
商业秘密法： 保护企业的核 心机密，防止
泄露
环保要求与能效标准
环保要求：产品设计和生产过程中需遵守国家及地方环保法规，确保无环境污染 能效标准：电子产品设计和研发时应考虑能效标准，提高能源利用效率，降低能耗
06
创新是工程类电子产品设计与研发的驱动力，推动行业不断向前发展。
电子产品生产工艺设计课件
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子产品研发设计规范V10
产品研发设计规范最后更改日期:2016-01-26版本号:V1.0修改人:Gareth-徐勇产品研发须知1.每一款新的产品研发需要有相应的产品开发文档，产品开发文档会通过技术部讨论经确认可行性后才会被投入正式开发，开发文档中会具体说明该产品的用户群体，产品特性以及基本功能及其相关技术信息。
如果有任何问题可及时与文档创建者沟通。
2.进行产品研发时，工程师需要对研发过程中所阅读并使用过的相关资源进行文档备份，统一存放在产品名下的文件夹内，便于资源整理及工程师的项目衔接。
3.每一款产品的设计原理图及pcb设计图纸需要满足DFRobot产品设计基本要求(参考如下内容)，一个完整的产品原始资料应包含：原理图、PCB文件、顶层和底层元件位置、元件bom清单、所用芯片数据手册、产品测试文档。
4.对于产品研发过程中的版本升级，需要有相应的老版本产品测试问题报告，以及新版更新的补丁说明文档，便于研发团队回顾产品研发过程中的问题，同时便于本人或其他设计师在产品升级时有文档参考为依据进行升级。
一．原理图设计原则原理图本身固然只是用于创建Netlist，作为PCB布线元件连接网络的源文档，但它同时也是我们开源社群内相互学习设计的重要参考。
同时在产品研发过程中，原理图中蕴含着产品潜在的问题信息。
因此良好的原理图格式能够有效地帮助设计师与爱好者较为高效的学习并使用一款产品，同时了解这款产品研发整个过程的状况及差异。
图1-11.原理图图纸尺寸设置推荐使用A4尺寸，如果设计图纸尺寸过大，可使用多页图纸设计，多页图纸设计请注明输入输出接口名称。
2.原理图电路布局根据电路模块功能进行划分，以图1-1为例，同时根据模块功能添加说明，power manager/Com port/Microcontroller等等。
3.原件选型要求1)普遍性原则：设计前先检索公司共享文件库中的资源，避免重复设计，可提高设计速度及正确性，若无所需资源，需要自行选择元器件的，要选择被广泛使用验证过的，尽量少使用冷偏芯片，以减少风险，测试通过后可将资料发布到共享文件库中与大家分享。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。
PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。
下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。
首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。
在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。
对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。
其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。
通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。
在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。
此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。
第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。
要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。
此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。
另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。
第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。
要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。
此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。
第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。
在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。
并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。
最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。
电子产品生产工艺规范
电子产品生产工艺规范1. 引言在现代科技快速发展的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
为了确保电子产品的质量和性能，制定一套科学合理的生产工艺规范显得尤为重要。
本文将介绍一套适用于电子产品生产的工艺规范，旨在提高产品的制造质量和生产效率。
2. 材料选择与检验2.1 材料选择在电子产品生产中，材料的选择直接关系到产品的质量和可靠性。
在选择材料时，应考虑其电气特性、机械性能、耐久性以及可靠性等因素。
常用的材料包括电子元器件、电路板、金属材料等。
2.2 材料检验为了保证生产过程中所使用的材料符合质量要求，应进行严格的材料检验。
常用的检验方法包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
只有通过了材料检验的材料才能用于生产环节。
3. 制造工艺流程3.1 原材料准备在制造工艺流程中，首先需要对原材料进行准备工作。
包括清洗、切割、贴膜等处理，以确保原材料的质量和可用性。
3.2 组件制造组件制造是电子产品生产的核心环节之一。
包括电路板的制造、表面贴装、组件焊接等过程。
其中，表面贴装是一种常用的组件安装方法，能够提高生产效率和产品质量。
3.3 装配与测试在组件制造完成后，需要进行产品的装配与测试。
装配包括电子产品外壳的组装、连接线的安装等。
测试阶段需要对产品进行外观检查、功能测试、可靠性测试等，以确保产品符合设计要求。
4. 生产设备与环境要求4.1 生产设备为了保证电子产品的生产质量，应选用适当的生产设备。
这些设备包括贴片机、焊接设备、测试仪器等。
同时，要定期对设备进行维护与保养。
4.2 生产环境电子产品的生产需要在干燥、无尘、无静电等环境条件下进行。
因此，应设立专门的生产车间，并采取必要的措施来保持良好的生产环境。
5. 质量控制与改进5.1 质量控制质量控制是电子产品生产中至关重要的一个环节。
应建立完善的质量控制体系，并制定相应的质量标准和检测方法。
在生产过程中，要进行全面的质量检查，及时发现并纠正问题。
电子产品生产工艺技术手册
电子产品生产工艺技术手册随着电子产品市场的不断发展，电子产品的生产工艺技术越来越成为人们关心的话题。
电子产品的生产过程涉及众多细节，产品质量和性能的表现都与生产工艺技术密不可分。
本文将围绕电子产品的生产工艺技术进行探讨，希望能对读者有所启发和帮助。
一、PCB板制作PCB板是电子产品中最关键的组成部分之一，它的制作过程直接关系到电子产品的性能和品质。
在PCB板制作过程中，必须注重以下几个环节：1. PCB板材料的选择：PCB板材料种类繁多，如FR-4材料、CEM材料和铝基板等，要根据产品的要求选定合适的材料。
2. PCB板的布局设计：布局设计的合理性对产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。
布局设计应遵循信号（电源、数传、模拟）分离、信号间隔、信号走线尽量规整等原则。
3. PCB板厚度的控制：板厚的控制不仅会影响到电子产品的结构、透光性和重量，还会直接影响到电路板的可焊接性、制造成本和耐久性。
4. PCB板的制作工艺：在电路板制作的过程中，要注意控制蚀刻液的密度、时间和温度、保证光刻胶涂敷的均匀性等。
二、SMT贴片加工SMT贴片加工是电子产品的关键制造环节之一，它的制作质量和要求直接影响到产品的可靠性和性能。
在SMT贴片加工过程中，需要注意以下几个方面：1. SMT贴片工艺的流程：包括钢网制作、印刷、烤干等环节，这个过程需要进行多道质量控制，确保产品质量。
2. SMT贴片元件的选用：尺寸、质量、功率、耐温等指标都要符合产品的设计要求。
3. 贴片工艺的控制：如温度、湿度等环境因素的控制都要很好的把握，确保生产质量稳定。
4. 贴片焊接的工艺：贴片焊接的工艺主要包括炉前处理、上料、回流焊等环节，对于电子产品的性能、质量、可靠性都有很大的影响。
三、产品测试与检验电子产品的测试和检验是保证产品性能和品质的基本措施。
通过测试和检验可以发现产品存在的缺陷和问题，并及时加以处理。
产品测试和检验主要包括以下几个内容：1. 产品的电性能测试：也就是指产品在不同的工作状态下的电性能的测试和分析。
《电子产品工艺设计》课程标准
《电子产品生产工艺设计》课程标准一、学习领域(课程)描述〔一〕学习领域(课程)定位《电子产品工艺设计》是应用电子技术专业工艺与管理方向的一门专业限选课。
此学习领域有助于培养具有较高素养的电子产品工艺设计工程师，他们熟知常用电子元器件的技术指标，能熟练使用常用电子仪器与检测设备对其进行测试和质量检验，会熟练使用电子产品生产设备，掌握电子产品的装接方法，能根据电子产品电路进行产品加工工艺的制定，并对产品进行参数、技术指标的测试，具有强烈的安全、环保、成本、产品质量、团队合作等意识,并能根据产品特点制定相应的设计文件和工艺文件。
〔二〕学习领域(课程)性质1．学习领域名称：电子产品工艺设计2．适合专业：应用电子技术3．教学时间安排：第3学年第5学期4．计划课时：725．学习领域〔课程〕序号：X6．学习难度范围：27．对学生已有知识技能的要求(1) 能识读一般电子电路图、机械图；(2) 具有简单电子电路的分析能力；(3) 拥有基本的电子产品电脑制图与表格处理能力；(4) 数学知识、英语知识。
(5) 熟悉电子产品生产流程及工艺8.对教师的资格要求(1) 具有电子产品装配实践经验；并能熟练掌握设计文件和工艺文件的绘制(2) 熟悉电子产品设计文件和工艺文件的种类和内容的填写；(3)能根据具体的电子产品编制对应用的工艺文件；(4) 具有丰富的教学经验。
(三) 学习领域(课程)目标1．方法能力目标〔1〕培养学生谦虚、好学的能力：〔2〕培养学生勤于思考、做事认真的良好作风；〔3〕培养学生自我学习、独立收集和检索信息、查阅技术资料的能力；〔4〕培养学生根据项目任务或工作，制订项目完成的工作计划的能力。
2．社会能力目标〔1〕培养学生的沟通能力及团队协作精神；〔2〕培养学生分析问题、解决问题的能力；〔3〕培养学生勇于创新、爱岗敬业的工作作风；〔4〕培养学生的质量意识、安全意识和环保意识；〔5〕培养学生的职业道德、职业素养等综合素质。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范一、引言随着科学技术的不断发展和进步，研发工艺设计作为一个重要的环节，在产品开发过程中起着至关重要的作用。
合理的工艺设计可以提高研发效率，保证产品质量，并降低生产成本。
因此，建立科学、规范的研发工艺设计规范对于企业以及整个产业的发展至关重要。
二、工艺设计流程1.需求分析：在开始进行研发工艺设计之前，必须充分了解产品的功能需求和性能指标。
通过与研发团队和市场部门的沟通，明确产品的主要功能和技术要求。
2.方案设计：根据需求分析的结果，制定初步的工艺设计方案。
包括确定工艺流程、选择合适的加工设备和工具、制定工艺参数等。
3.工艺试验：根据方案设计的结果，进行小批量的工艺试验。
通过试验数据的分析和对产品性能的评估，优化工艺设计方案。
4.工艺验证：将优化后的工艺设计方案应用到大规模生产中进行验证。
通过对产出产品的性能和质量进行检测和评估，最终确定最佳的工艺设计方案。
5.工艺优化：根据工艺验证的结果，对工艺设计进行优化和改进。
包括提高加工精度、提高生产效率、降低生产成本等。
1.工艺流程规范：明确每个工艺步骤的操作要求和工艺参数。
包括加工顺序、加工工序、机床的选型和布局等。
2.工艺设备规范：根据产品的特点和工艺流程的要求，选择合适的加工设备和工具。
确保设备的性能稳定，满足产品的加工要求。
3.工艺参数规范：确定每个工艺步骤的工艺参数。
包括加工速度、进给量、切削刃具的选择和修磨等。
确保工艺参数的合理性和稳定性。
4.工艺检测规范：制定产品的检测标准和方法。
包括产品的尺寸测量、物理性能测试等。
确保产品的质量符合要求。
5.工艺改进规范：制定工艺改进的流程和方法。
包括对工艺流程的优化、设备的改进和创新等。
提高生产效率和降低生产成本。
四、工艺设计规范的优势1.提高产品质量：科学、规范的工艺设计可以确保产品的尺寸精度和性能符合要求，提高产品的质量可靠性。
2.提高工艺效率：合理的工艺设计可以缩短产品的开发周期，降低工艺成本，提高工艺效率，增加企业的竞争力。
电子产品设计生产工艺流程课件(PPT 75张)
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4 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
教学内容 5.2.1 生产准备 5.2.2 印刷电路板的装配工艺 5.2.3 整机总装工艺
5.2.4 电子产品调试工艺
共
75 页 第
5 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺 等）； ⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装 一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。 其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验 这种插装方式效率低，而且容易.2 电子产品整机生产工艺流程
电子技术实训 5 电子产品设计、
共
75 页 第
1 页
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流 程。
⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。
⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
共 75 页 第
2 页
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容 5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程
A
R
A≥2 mm ； R≥2d (d 为 引 线 直 径 ) ； h 在垂直安装时大于等于 2
A A R
mm，在水平安装时为0～2 mm。
共
75 页 第
9 页
h
h
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时，要注意极性。 ⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正 负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管 以示区别。 ⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上，因为它发热量 大，易使印制板受热变形。
电子产品装配工艺设计规范方案
电子产品装配工艺设计规范方案一、引言随着电子产品的迅速发展，电子产品装配工艺的设计规范变得尤为重要。
本方案旨在制定一套科学合理的电子产品装配工艺设计规范，提高产品装配质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
二、工艺流程设计1.产品分析：对电子产品进行功能分析、结构分析和工艺分析，明确装配工艺的需求和要求。
2.工序划分：根据产品结构和装配要求，将整个装配过程划分为若干个工序，确保每个工序的功能和责任清晰明确。
3.工艺路线确定：根据产品的特点和装配工艺流程，制定合理的工艺路线，包括装配工序的先后顺序、工序之间的关系等。
4.工艺参数确定：确定每个工序的加工参数，保证产品的性能稳定和一致性。
三、工艺设备和工具1.设备选择：根据产品的特点和装配要求，选择合适的装配设备，确保能够满足装配工艺的需要。
2.工具配置：根据每个工序的具体要求，配置合适的装配工具，保证能够高效、准确地完成装配任务。
四、质量控制1.工艺检验：在每个关键工序和重要工序完成之后，进行工艺检验，确保装配工艺的准确性和稳定性。
2.工艺优化：根据装配过程中出现的问题和不足，及时进行工艺优化，提高装配效率和质量。
3.工艺记录：对每个关键工序和重要工序进行详细的工艺记录，包括装配过程中的操作、参数设置、质量检验等信息。
五、作业标准和培训1.作业标准制定：制定详细的作业标准，包括装配过程的操作要求、参数设置、质量控制要求等，确保每个工序的装配质量。
2.培训与考核：对装配工艺操作人员进行培训，培养他们的专业技能和质量意识，定期进行考核，确保装配工艺的稳定和一致性。
六、安全与环保1.安全管理：制定安全操作规程，确保装配工艺操作人员的人身安全，减少事故和伤害的发生。
2.环境保护：制定环境保护措施，减少装配过程中对环境的污染，提高企业的社会形象。
七、持续改进1.定期评估：定期评估装配工艺的质量和效果，及时发现问题和不足，进行改进和优化。
2.创新研发：关注行业发展趋势和新技术应用，积极开展创新研发工作，提高装配工艺的竞争力和先进性。
电子产品设计规范技术手册
电子产品设计规范技术手册随着科技的不断进步，电子产品越来越常见。
作为一种常见的消费品，电子产品的设计质量对用户使用体验有着至关重要的影响。
因此，为了保证电子产品的设计质量满足市场需求，制定一份设计规范技术手册也就变得尤为必要。
第一步：设计思路与原则设计的第一步是确立设计思路与原则。
在制定设计思路时，需要考虑用户的需求以及产品使用环境。
在确定设计原则时，应该综合考虑产品的功能、美感、成本、易用性等多个方面的因素，从而设计出符合市场需求的产品。
第二步：样机制作在确定了设计思路与原则之后，就需要开始制作样机。
样机的制作是整个设计过程中最为关键的一个步骤。
制作样机的目的是为了验证设计思路的可行性，以及确保样机的质量符合规范技术手册的要求。
制作样机时应注意材料的选择、加工工艺的细节以及设计的合理性等多个方面的因素。
第三步：测试与修改样机制作完成后，就要进行测试。
测试的目的是为了检验样机是否实现了设计思路和原则，并对测试结果进行分析。
测试中应检查样机的性能、易用性、安全性、可靠性等多个方面的因素。
根据测试结果，对需要改善的地方进行修改，以确保样机的质量符合规范技术手册的要求。
第四步：批量生产样机测试通过之后，就可以进行批量生产。
在批量生产时，应严格按照规范技术手册的要求进行生产。
同时，生产过程中需要保证生产设备的稳定性和操作人员的操作规范性。
第五步：售后服务最后，需要提供良好的售后服务。
为了确保产品的质量与使用效果，售后服务应包括维修服务和技术支持服务。
维修服务包括配件更换、故障修复等服务，技术支持服务包括使用指导、操作技巧等服务。
提供良好的售后服务，可以有效提高产品的用户满意度，并增加用户对电子产品的信任度。
总结电子产品设计规范技术手册是保证电子产品设计质量的重要工具。
在制定规范技术手册时，需要考虑产品的功能、美感、成本、易用性等多个方面的因素。
制作样机、测试与修改、批量生产和售后服务是电子产品设计中的关键环节。
电子产品设计与研发技术手册
电子产品设计与研发技术手册一、引言电子产品设计与研发技术手册是为了帮助读者了解电子产品的设计与研发过程以及相关技术知识而编写的。
本手册将涵盖电子产品设计的基本原理、各个环节的要点和注意事项，以及一些常见问题的解决方案。
通过本手册，读者可以全面了解电子产品设计与研发领域的技术要点和实践经验，从而在实际应用中能够更加灵活和高效地解决问题。
二、电子产品设计与研发流程电子产品设计与研发包含多个环节，其中主要包括以下几个步骤：1. 市场调研与需求分析：在开始设计之前，需要对市场和用户需求进行全面的调研与分析，以确定产品的功能和性能指标。
2. 概念设计：在需求分析的基础上，进行概念设计，确定产品的整体结构、功能模块、界面等。
3. 电路设计与仿真：根据产品的功能要求，设计电路并进行仿真验证，确保电路的可靠性和稳定性。
4. PCB设计：根据电路设计结果，进行PCB板的布局和走线设计，保证电路的正常工作。
5. 原型制作与测试：根据PCB设计结果，制作电子产品的原型，并进行各项功能测试，确保产品满足设计要求。
6. 终端组装与测试：根据原型测试结果，进行电子产品的批量组装，并进行集成测试，确保产品的质量和性能。
7. 产品认证与上市：根据产品的要求，进行相应的认证工作，并按照计划将产品推向市场。
三、电子产品设计与研发要点在电子产品设计与研发过程中，有一些重要的要点需要特别关注，以确保设计的可行性和高效性。
1. 收集并分析市场需求：了解市场需求是产品设计的基础，通过与目标用户的沟通和调研，确定产品的关键功能和性能要求。
2. 充分利用现有技术与模块：在设计过程中，应充分利用已有的技术和模块，避免重复造轮子，提高产品的开发效率。
3. 注意电路的稳定性和可靠性：电子产品的核心是电路设计，需要充分考虑电路的稳定性和可靠性，避免电路故障导致产品无法正常工作。
4. 合理布局与散热设计：在PCB板设计过程中，合理布局电路和元器件，同时考虑散热设计，确保产品在长时间工作过程中不会出现过热问题。
电子产品结构设计与制造工艺教材
第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。
电子产品研发设计规范V10
产品研发设计规范最后更改日期:2016-01-26版本号:V1.0修改人:Gareth-徐勇产品研发须知1.每一款新的产品研发需要有相应的产品开发文档，产品开发文档会通过技术部讨论经确认可行性后才会被投入正式开发，开发文档中会具体说明该产品的用户群体，产品特性以及基本功能及其相关技术信息。
如果有任何问题可及时与文档创建者沟通。
2.进行产品研发时，工程师需要对研发过程中所阅读并使用过的相关资源进行文档备份，统一存放在产品名下的文件夹内，便于资源整理及工程师的项目衔接。
3.每一款产品的设计原理图及pcb设计图纸需要满足DFRobot产品设计基本要求(参考如下内容)，一个完整的产品原始资料应包含：原理图、PCB文件、顶层和底层元件位置、元件bom清单、所用芯片数据手册、产品测试文档。
4.对于产品研发过程中的版本升级，需要有相应的老版本产品测试问题报告，以及新版更新的补丁说明文档，便于研发团队回顾产品研发过程中的问题，同时便于本人或其他设计师在产品升级时有文档参考为依据进行升级。
一．原理图设计原则原理图本身固然只是用于创建Netlist，作为PCB布线元件连接网络的源文档，但它同时也是我们开源社群内相互学习设计的重要参考。
同时在产品研发过程中，原理图中蕴含着产品潜在的问题信息。
因此良好的原理图格式能够有效地帮助设计师与爱好者较为高效的学习并使用一款产品，同时了解这款产品研发整个过程的状况及差异。
图1-11.原理图图纸尺寸设置推荐使用A4尺寸，如果设计图纸尺寸过大，可使用多页图纸设计，多页图纸设计请注明输入输出接口名称。
2.原理图电路布局根据电路模块功能进行划分，以图1-1为例，同时根据模块功能添加说明，power manager/Com port/Microcontroller等等。
3.原件选型要求1)普遍性原则：设计前先检索公司共享文件库中的资源，避免重复设计，可提高设计速度及正确性，若无所需资源，需要自行选择元器件的，要选择被广泛使用验证过的，尽量少使用冷偏芯片，以减少风险，测试通过后可将资料发布到共享文件库中与大家分享。
电子产品工艺标准
电子产品工艺标准培训教材云山小筑２００３年７月电子产品工艺标准培训教材v静电的基础知识vＩＰＣ－Ａ－６１０简介v机械装配v元器件装配v焊接vＰＣＢ组合件其它项目vＳＭＴ安装vＰＣＢ修补静电•静电的产生:两种物体间的接触与分离动作(即摩擦)(物质由分子组成,分子由原子组成,原子由电子和质子等通过化学键组成, 由于各种物质的电子数不一样,在外力的作用下,部分最外层的电子挣脱化学键的约束,与另外的电子结合,从而使物质显电性,而形成静电.)•静电的特性:高电压,小电流,作用时间短•静电的破坏:静电放电(ESD)一般情况下,人走路或其他动作引起的静电约为2KV,在3.5KV以下的静电电压人体是感觉不到的,而在600V以上的静电电压下可将绝大部分的IC损坏,静电损坏敏感组件的最小电压是20V•静电的预防:泄放与中和串接的EOS/ESD 安全工作台并接的EOS/ESD 安全工作台云山小筑欢迎你IPC-A-610C电子制造业协会(电子电路互连与封装协会)电子装连的可接受标准如消费品:以不影响产品的使用功能但不要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷电话交换机,电表(本电子产品工艺标准按2级要求制定)3级要求:高性能电子产品这类设备要求持续运行或严格按指令运行的设置在最恶劣的环境下使用亦绝对不能出现故障，如但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况;1 材料,设计,操作等因素造成既不能满足目标条件又非属拒收条件的情况.2 将过程警示项目作为过程控制的一部份实施监控,当工艺过程中有关数据发生异常或在理想趋势时,对其分析并据结果采取改善措施3 单一的过程警示项目不需要进行特别处理4 制造者必须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有交的持续发进措施!!!!!!!!电子组件操作准则1.保持工作环境干净整洁.工作区域不可有任何食品,饮料或烟草制品.2.尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏.3.使用手套时,需及时更换,防止因手套肮脏引起的污染.4.不可用裸露的手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊;加重腐蚀,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.5.不可使用未经认可的手霜,会引起可焊性和涂覆粘附性问题.6.绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.7.对于没有ESDS 标记的部件也应要作为ESDS 部件操作.8.人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行.9.除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS 设备(组件/产品)取拿组件的方法正确吗取拿组件的正确方法云山小筑欢迎你当与其他文件冲突时优先次序Ø客户特别要求Ø用户和制造商一致达成的文件Ø反映用户具体要求的总图或设计要求或作业指导书Ø本电子产品工艺标准Ø（当同类文件有冲突时，一般以时间最近的为准）装配时检验项目有:v装配的零部件应正确完好v装配零部件的顺序（位置）应正确v装配应牢固紧密v装配方向正确v可动部分应畅顺，无阻滞v无肉眼可见的缺陷v与外壳连接部分（即要对位的部分）机械装配螺丝固定时，紧固介子（即菊花介子或弹簧介子）不能直接作用在非金属材料上．在过大的穿孔和槽形孔的印制板中，紧固介子不能直接作用在印制板上，要用平面介子隔开．螺纹紧固时要紧至压平开口环形弹簧介子或旋紧至指定最少力矩用器件金属外壳作为引出电极的元器件，安装接线片时， 接线片应与金属外壳直接接触．器件安装位置不能妨碍焊料由通导孔流向元件面焊盘的通道．器件安装位置焊料过多妨碍安装．铆装（啤鸡眼）如果喇叭口形翻边时，不能有环形方向的裂口或裂纹（预防流体流入安装孔内）径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动花瓣形翻边时，翻边不能有超出焊盘范围，花瓣翻边缺损（其中一瓣已断），且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．云山小筑欢迎你扁平翻边的焊接时，不能有环形方向的裂口或裂纹，径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．焊料至少围住翻边的７５％，焊点高度是翻边高度的７５％．接線柱(端子)彎曲不超過底座範圍可以接受.螺纹紧固接线线头应沿旋紧方向围绕线头不与本身交迭接触区无绝缘层用粘接固定时，对于水平安装元器件其一侧的粘接长度大于元器件长度的５０％粘接高度为元器件高度的２５％￣５０％，同时粘接剂有良好的粘附性．对于立式安装元器件其一侧的粘接范围大于元器件长度的５０％和元器件周长的２５％，同时粘接剂有良好的粘附性多个立式安装元器件并列时，其粘接范围至少为各元器件长度的５０％和周长的２５％，器件之间的粘接剂凝聚为一体，同时粘接剂有良好的粘附性．焊接的地方不能沾有粘接剂，非绝缘的元器件外壳不能固定在导体上．用粘接架高固定时，对于每根引脚承重等于或大于７克的元器件在其外围至少有四处均匀分布的粘接点，粘接面至少应占元器件周边的２０％，同时粘接剂有良好的粘附性．注：一张常用的Ａ４纸约有５克重使用架高垫圈时，对于支撑性孔零件垫块／器件／基板三者至少有局部接触，并具有一定的支撑强度．非支撑性孔零件要完全接触导线把（束）结扎应扎点整齐，紧锁并保持一定距离．扎线箍锁后末端至少留出０．７５ｍｍ铆装连接器及其插拔件时，安装件／印制板／连接件完好无损伤裂缝．当用金属固定夹固定元器件时，要用绝缘材料与导电部分绝缘开，元器件的重心落在固定夹上．散热器与器件至少有７５％的接触面是紧贴的，当要求使用导热绝缘片（如云母）时，元器件的外面应可见导热绝缘片的边沿．连接器引脚安装，对于簧片引脚不能有接触簧片露出绝缘座，簧片扭绞变形，基板连接盘缺损，接触簧片断裂，焊于焊盘的夹簧超出不能大于２５％对于刚性引脚，引脚弯曲偏离中心线小于引脚宽度的５０％连接盘起翘的程度小于等于孔环宽度的７５％，引脚高度超出规定的容差．引脚无严重损伤．电气安全间隙要求：ＧＢ８８９８－８８1.00.90.80.70.60.5两点间安全间隙ｍｍ60~7050~6042~5032~4226~320~26两点间电压值（Ｖ）云山小筑欢迎你元器件安装元器件安装位置及安装方向没有错误部份零件参考轴式引脚元器件•引脚在元器件的两端引出径向引线元器件•引脚在元器件的同一端引出云山小筑欢迎你支撑性通孔与非支撑性通孔轴式引脚元器件的水平安装，元器件体底部与印制板间的最大距离为３ｍｍ， 当消耗功率等于或大于１瓦的元器件如设计要求高出板面的零件，元器件体与印制板间的至少距离为１．５ｍｍ．对于非支撑孔安装要高出安装的零件径向引线的元器件水平安装（横卧式），元器件体至少有一边或一面与印制板相连接．轴向引脚元器件的垂直安装，元器件底面与印制板的高度在０．４－３ｍｍ之间，倾斜以不会影响安全间隙为限（但至少距离约为０．５ｍｍ）．非支撑孔零件脚要弯曲或用其它机械支撑方法以防止焊盘翘起径向引脚元器件的垂直安装，元器件底部与印制板的高度在０．３－２．０ｍｍ，倾斜能影响安全间隙要求没有发现绝缘层双列直插式封装元器件，倾斜度不超过最大元器件高度的限制且焊锡部份可见到元器件脚云山小筑欢迎你卡板类插座，当一边与印制板接触， 另一边远离印制板的距离不能超过０．５ｍｍ，倾斜度由焊接脚可看见和最大高度限制（在使用中要受力的元器件如端子，开关，插座等亦参照此要求）．整机安装与外罩和板面上有匹配要求的元器件不允许有倾斜．ＬＣＤ元器件跨接裸露的线路（导线）， 元器件脚必须要套绝缘套，或距离必须大于０．５ｍｍ．元器件脚成形加工，引脚弯曲位置离元器件体的长度至少有一个引脚的直径（厚度），但不能少于０．８ ｍｍ．（当设计要求不能实现时可以接受）元器件引脚的损伤不超过引脚直径的１０％可接受．双列直插（ＤＩＰ）和小型ＩＣ封装（ＳＯＩＣ）元器件，损伤缺口和裂缝未延伸到封口（元器件本体和引线接头）处，缺口不影响标记的完整可以接受元器件绝缘包封层破裂而未露出元器件的金属体或功能部位，同时元器件形状无严重变形可以接受．（玻璃体封装元器件有玻璃体碎裂不可以接受）导线或元器件引脚缠绕在接线柱的范围为１８０ｏ－２７０ｏ，若固定可靠，允许最小环绕接线柱９０ｏ；若导线切断口伸出接线柱，而不影响最小安全电气间隙可以接收．导线不能出现张紧状态及打折， 接头附近应留有曲率半径至少等于导线外径的环形或弧形，以消除张力和热应力．用于接线端的零件安装云山小筑欢迎你导线绝缘皮切口和焊点之间的间隙应小于导线外径的２倍或小于１．５ｍｍ，（超出为制程警示绝缘皮没有庶住焊盘多股导线线芯缺损允收范围6543210允许缺损数大于4036~4026~3619~2516~187~15小于7线芯股数导线或元器件的引脚连接到印制板末端露出的高度，对支撑孔最小可以看到焊点中的导线或引脚头，最大高度为２．３ ｍｍ，非支撑孔，引线或元件引脚露出印制板的最小高度为０．５ｍｍ，最大高度为２．３ ｍｍ； 在厚度大于２．３ｍｍ，并且为支撑孔（孔金属化）的印制板上插装引脚固定的元器件（如：ＤＩＰ插座）允许看不到零件脚．对于弯曲末端的导线或引脚，如最大高度末超出和符合最小安全间隙的可以接受．云山小筑欢迎你导线／引脚套绝缘套时，套管套住导线绝缘外皮的最小长度为６．０ｍｍ或者是导线外径的２倍，两者中取数值大者，套接线端子部分，端子需出板面的距离小于端子直径（或宽度）的５０％，套管不能有松滑．焊接名词解释:润焊熔化的焊料会象其它液体一样，粘附在被焊的金属表面，并能扩展形成合金，粘附越牢，扩展面越大，则润焊越好．不润焊—俗称不上锡云山小筑欢迎你焊接终止面主面焊接起始面辅面焊点应光滑，润焊良好，可见到被焊部位的轮廓，焊点呈羽扇式凹月形．可接受的锡点标准：焊接面元器件脚润焊范围大于２７０ｏ，元器件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．可接受的锡点标准ｔｏ弯月0%(即可不被焊料覆盖）75%75%180度270度要求元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积焊接面焊盘被焊料覆盖面积孔内焊料垂直填满度元器件安装面润焊范围焊接面润焊范围项目云山小筑欢迎你可接受的锡点标准：焊接面元器件脚润焊范围大于２７０ｏ，元器件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．锡珠与锡斑拒收条件：锡珠或锡斑不能固定在一个位置上，或锡珠与锡斑与其它导体的距离小于０．７ｍｍ时，或锡珠直径大于０．１３ｍｍ或６００ｍｍ２内超过５个，直径小于０．１３ｍｍ的锡珠或锡斑．桥接被拒收：焊锡不能将来自两条不同线路的焊点连起来，或将两条不同的线路连起来．焊料量过多而不能看到被焊接的元器件脚的邻廊但在安装面可确认在通孔内可作制程警示，在元器件安装面，焊锡不能接触到元器件的本体．焊点拉尖如果满足最小安全间隔和零件脚露出最高要求的限制可以接受．元器件脚与焊料间出现的裂纹不可接受．用作表面间连接的导线通孔，金属化通孔和铆接件，不需波峰焊，浸焊，或拖焊将焊料填充通孔云山小筑欢迎你引线与端子焊接的最低要求：引线与端子的接处至少有７５•勾接引脚轮廓可辩认润焊焊锡至少有75印制板的导电走线或焊盘与引线或导线的焊接可有一个或二个焊点，但焊点总长应大于７５％引线与焊盘搭接长度．金手指，按钮接触位连接器引脚在焊接面上至少有两个相邻的面焊上，相对面（元件面）的焊料芯吸高度可略大于２．５ｍｍ，但不妨碍其后针的安装．其他项目组件上不能粘有灰尘，纤维物和颗粒物，金属化区出现带色（白色，黄色）沉积物或锈斑．对于要求清洗的焊剂，不能见到焊剂的残留物．对于免洗助焊剂印制板上的标记或字符如果可以辨认出来而不会造成误认时，模糊可以被接受标签剥离不超过１０涂覆盖面仅限于规定范围，涂层完全固化，气泡和杂物不允许在印制板有导电线路及焊盘的位置出现．其它位置的外来物不影响最小电气间隙阻焊膜经过焊接和清洗后，如无液体渗入阻焊膜下面，出现起泡，皱褶可以接受，当局部剥落时，剥落区域不对其它组装过程造成妨碍的可以按受．阻焊膜中呈现白色粉状物不被接受．当跳线长度大于２５ｍｍ时，应用绝缘皮导线作为跳线．在满足规定电流负载中，尽量选用较细的导线，绝缘皮要能承受焊接高温和耐磨．除非特别规定，跳线距离尽可能短（要留有余量作为更换零件用）在线路板元件面跳线不允许穿过或跨过元器件，及避开高温发热元器件，在焊接面，跳线不应通过元器件的焊垫区和焊盘及测试点．当跳线过长时要用胶水固定跳线， 胶水用量足以包住跳线，以不能过多流溢到邻近元件的焊盘上，滴胶固定点不能设置在可拆的或带插座的元器件上．跳线头和元件引脚之间可以是搭焊或绕焊，绕焊时跳线应围绕元器件引脚至少９００，搭焊时，跳线和引脚焊盘的焊点最小长度必须等于“Ｌ”的７５Ｗ为零件焊接宽度云山小筑欢迎你印制板（ＰＣＢ）发生起泡和分层的部位局限于在通导孔或导电线路中间地带的５０％以内可以接受，由于机械加工而引起的基材表面的破坏和分层现象（如泛白区域）尚未超出边的５０％或未超过２．５ｍｍ （如果对边距未作规定）可以接受．导线和焊盘的损伤云山小筑欢迎你SMT 安装贴片胶粘接：胶点应位于各焊盘的中间．如果胶粘染到焊盘和端面之间，沾染程度小于可以接受焊点最小距离Ｃ 云山小筑欢迎你W:引出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度润焊0.5mm弯曲处未规定75%W不允许不允许I 形润焊G+50%T 未到体150%W 50%W 未规定50%W J 形润焊G+50%T 弯曲处150%W 润焊安全隙50%W 圆扁润焊G+50%T 弯曲处W 50%W 安全隙50%W L 翼润焊G+25%H 无要求50%F 50%W 不允许50%W 城堡＊润焊润焊未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊无要求无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件离高G焊点最低F 焊点最高E长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A 底部单面引出端面片式零件q 长度方向引出端面不允许有越出焊盘（Ｂ）：Ｂ＜０q 宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ （Ｗ＜Ｐ）或Ｃ＝５０％Ｐ （Ｐ立方体多面引出端片状零件ü长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）ü宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（ＷＷ） ü宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ） ü焊点最大焊接高度（Ｅ）为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体；焊点最小焊接高度（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ（Ｈ２ｍｍ）ü长度方向引出端面与焊盘的焊接距离（Ｄ）与引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求，要润焊良好圆柱形管帽式引出端面（ＭＥＬＦ）零件Ø宽度方向引端面越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝２５％Ｗ（ＷＷ） Ø长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）Ø宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ） Ø长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝５０％Ｔ 或Ｄ＝５０ ＰØ焊点最大焊接高度为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体（Ｅ）Ø元件可焊端与焊盘之间末端重叠Ｊ无引线芯片载体，＂城堡＂形引出端面零件（ＬＣＣ）•宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ•深度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）•宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）： Ｃ＝５０％Ｗ•深度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝５０％Ｆ（Ｆ＜Ｐ）或Ｄ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｆ）•焊点最大焊接高度（Ｅ）无特别要求，焊点润焊良好•焊点最小焊接高度（Ｆ）Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ•引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求，焊点要润焊良好＂扁带式＂，＂翼形＂，＂Ｌ＂形引出端面（脚）零件§宽度方向引（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＞１ｍｍ）或Ａ＝０．５ｍｍ（Ｗ＜＝１ｍｍ） §长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）：不能违反最小安装空间焊接距离的规定．§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）： Ｃ＝５０％Ｗ §长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） Ｄ＝Ｗ§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面的弯曲位，但不允许伸到元件体．§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．§引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求“圆扁／圆截面，翼／Ｌ＂形引出端面（脚）零件ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＜Ｐ）或Ａ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｗ） ｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）ｏ宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：无特别要求，焊点要润焊良好ｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：焊点要润焊良好ｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．ｏ焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．ｏ引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求＂Ｊ＂形引出端面（脚）零件§宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗ§长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）．无特别要求§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷ§长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝Ｗ§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位，但不允许伸到元件基体．§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．§引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求云山小筑欢迎你平接（＂Ｉ＂型）引出端面（脚）零件v 宽度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ａ）v 长度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）v 宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗ v 长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：未作规定v 焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．v焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝０．５ｍｍv 引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求扁平焊片引出端面（脚）零件ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：Ｄ＝Ｗｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）润焊良好ｏ焊点最小焊接高度为（Ｆ）：无规定底部单面引出端面高外形零件ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：ＤＬｏ引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求内向“Ｌ“形引出端面（脚）零件ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：ＤＬｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位， 但不允许伸到元件基体．ｏ焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｔ或ＧW:引出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度润焊0.5mm弯曲处未规定75%W不允许不允许I 形润焊G+50%T 未到体150%W 50%W 未规定50%W J 形润焊G+50%T 弯曲处150%W 润焊安全隙50%W 圆扁润焊G+50%T 弯曲处W 50%W 安全隙50%W L 翼润焊G+25%H 无要求50%F 50%W 不允许50%W 城堡＊润焊润焊未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊无要求无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件离高G焊点最低F 焊点最高E长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A片式元件侧立的焊点如符合下述条件可以接受：Ａ．侧立元件体积小（长Ｌ１．５２ ｍｍ）；Ｂ．比周围的元件矮；Ｃ．组件板上（同一块板上）侧立的片式元件不大于５个；Ｄ．焊盘和元件端面润焊良好．片式电阻顶面涂层在离边缘小于０．２５ｍｍ的区域内有缺口或电极金属镀层脱落不超过５０％可以接受．云山小筑欢迎你片式电容缺口或切口尺寸小于厚度的１／４，宽度的１／４和长度的１／２可以接受．注：其他贴片零件不允许损坏印制板修补印制板上翘起的焊盘或导电线路，要用胶水固定铜皮翘起处，同时胶水不能封住元器件引脚和不能溢到其它焊盘上．印制板上的导电线路（铜箔）有开路时，允许用跳线驳接，使用的跳线的电流负荷要等于或略大于印制板导电线路允许的电流值，驳接时应满足下述条件：Ａ．驳接端口长２￣５ｍｍ，Ｂ驳接线长于２０ｍｍ的要打胶固定，打胶间隔每段不长于２０ｍｍ，Ｃ．每块线路板只允许有一处驳接．云山小筑欢迎你印制板上不同的导电线路短路时，可以将短路部分除去，但不能损伤到印制板的基体，及满足最小安全间隙要求云山小筑欢迎你。
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电子产品研发工艺设计规范教材
1
研发工艺设计规范
1.范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
3 术语和定义
2
细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写:
热风整平(HASL喷锡板):Hot Air Solder Leveling
化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives
说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语与定义>(IEC60194)
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。
V-CUT为直通型,不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
[3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM 面)要求各保留不小于
1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。
3
图1 :V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。
在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。
保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。
4
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离”S”,以防止线路损伤或铜,一般要求S≥0.3mm。
如图4所示。
4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。
铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计:孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。
见图5
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。
5。