挠性电路板微孔钻孔技术研究
印制电路板微孔背钻技术研究
印制电路板微孔背钻技术研究近年来，随着电子行业的快速发展，印制电路板（PCB）的需求量也在不断增加。
而在PCB生产过程中，微孔背钻技术是一个非常重要的环节。
本文拟对印制电路板微孔背钻技术进行研究，探讨其原理、方法和发展趋势。
首先，我们来了解一下PCB微孔背钻技术的原理。
微孔背钻技术是在PCB板材上钻洞的一种工艺，其特点是要求孔径小、孔壁光滑，且背面不形成钝化层或剥离层。
这样可以保证PCB的导电性和耐蚀性，从而提高电路板的质量。
根据不同孔径，微孔背钻技术可以分为机械背钻和激光背钻两种方法。
机械背钻是通过机械设备进行孔洞加工，这种方法体积大、效率低。
而激光背钻则是利用激光束进行孔洞加工，具有速度快、精度高的优势。
因此，激光背钻在PCB微孔背钻技术中得到了广泛的应用。
在微孔背钻技术的研究中，有几个关键的问题需要解决。
首先，如何选择合适的钻头以及适当的切削参数，这对保证孔洞质量至关重要。
其次，针对PCB板材的物理特性，如何优化背钻工艺，以减少热效应和物理变形。
最后，针对激光背钻技术，如何选择合适的激光源以及调整合理的激光功率和扫描速度，这都是需要进一步研究的问题。
此外，随着电子产品的小型化和多功能化趋势，对PCB微孔背钻技术的要求也越来越高。
未来的发展趋势可能是在更小孔径、更高速度和更精确的控制上做出进一步的突破。
此外，为了满足电子产品多功能的需求，可能还需要在PCB微孔背钻技术中加入其他先进工艺，如激光蚀刻、电化学腐蚀等。
综上所述，印制电路板微孔背钻技术是一个非常重要的研究课题，通过对其原理、方法和发展趋势的探讨，我们可以更好地理解和应用这一技术。
相信随着技术的不断突破和发展，PCB微孔背钻技术将在电子行业中发挥越来越重要的作用。
CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
ｐｒ ｔ ｓ ａｅ ｅｎｆ ｎ ａ ｌ ｅ ｅ ｙｉ １． ｊｂａ ｄ ｍｅ ｒｓ ．ｍｒ，ｕｓ ｗ ｄｈ ｓ ｐ ｌ ｏｉ３ ａａ ｅ ｈｖ ｂｅ ｏ ｄ ｓａ ｒ ｎｒ ｓ ４２ ， ｅｍ ｉ ｔ ｉ２ ｍｅ ｒ ｕ ｓ ｅ ｇ ｍ ａ ｅ ２ ｎｐ ｌ ｉｔ ｉ２ ，ｕｓ ｓ ｔｓ ． ｅ Ｓ ｅｈ
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ ＣＯ２ｌ ｅ ； ｔ ｏｇ ａｌ ｘｐ ｉ 一ａｓ ｒ ｏｒｈ ｏｎ ｅ ｅｒ ｍｅｎ ； ｃｒ — ｌ ｄ ｖｉｓ ｔ ｍｉ ｏ ｂ ｉ ａ ｎ
１ 引 言
随着 印制 电路 板 向 “ 、薄 、短 、小 ”的 方 向 轻
的生 产 需 求 ， 很 多 印制 电路 板 产 家 开 始 使用 高精 确
自孔 工 艺 巾 由 于底 面 未 经 表 面处 理 的铜 层 的 反射 ， 激 光 ｌ 将 其 熔 融 或 者 蒸 发 ， 此 改 变 光 束 直径 和 尢法 激 光 能量 时 ，被 反 射 回 来 的激 光 会将 孔 壁 两 边 的 树
２ 实验部 分
２ １ 材 料和仪器 ．
挠 性双 面板 、金 相显微 镜 、Ｃ Ｏ 激光 钻孔 机 。
ｐ ｌ ｏ， ９３ ） ￣ ｏ ｏ ａ ｔ ｌ ｉｉｔ ｄｃｄｔ ａ ａｇ ｅｅｐｒ ｅ ｔ ｔ ｆ ｔｒ ａｄ３ｌ ｅ ｐｉ ｚｄ ｕｓ ｓ ｔＬ （ ｏ ｈｇ ｎｌａ ｅ ｓｎ ｏｕ ｅ ｒ ｅ ｈ ｘ ｅ ｍ ｎ ｗｉ ４ ａ ｏｓ ｎ ｅ ｌＷｅ ｔ ｅ ｅｈ ４ ｂ ｒ ｏ ｒ ｎ ｔ ｉ ｈ ｃ ｖ ｓ ｏ ｍｉ
波在 空 间的 分布 受不 同参数 的影 响 ，所 以明确各 参数 对所 加 工的盲 孔 的影 响显得 很重 要 。本文选 用挠 性双 面板 ，通过用 正交试验 的方法 ＿，优化 出了影ｕ 激光钻 ５ ］ 向 孔工 艺的 因素 主次和最佳参 数值 。
电路板钻孔技术改造研究
张 国华 刘克铜 孟 琨 泰 （ 北机 电 职 业技 术 学 院 ） 河
称
型 号
摘 要 ： 制 电路 板 制 作 一 直 是 制 约 电子 设 计 的 一 个 主 要 因素 ， 印 制 板 印 在 制作 中 的 电路 板 钻 孔 又 是一 个难 点 。 文 通 过 对 电路 板 钻 孔 技 术 的研 究 后 提 本 出 改进 方案 ， 实践 证 明该 方 案 可 靠性 高 ， 实用 性 强 ， 决 了 制 约 电子 设 计 中 电 解
路板 钻 孔 的难 题 。 关键词 ： 电路 板 钻 孔 技术
表 ２ Ｐ １０ ＣＢ ９ ０的 主 要 技 术 参 数 主要技 术参数 名称 Ｐ Ｂ１ ０ Ｃ ９０ Ｒ 一２ ２ Ｓ ３ ５６０Ｐ ７０Ｂ Ｓ ２ ０ ｊ０ Ｚ ２ Ｖ Ｈ ５ 最 大加 工 范 围 工作 速 度 钻 孔 孔径 钻 孔 深 度
通 讯 方 式
通 讯 速 率 工 作 电压
０ 引 言
主要技术参数 １０Ｘ １ Ｏ ８ ５ ｍｍ ２４米 ／ 分钟 Ｏ５ ３１ ５ — ７ ｍｍ ０２ ３ ～ ｍｍ
பைடு நூலகம்
５ Ｗ Ｏ 主轴 转 速 ３ ０ ０／ ｎ ００ｒ ｍｉ 对于 企 业 、 研 单 位 或 学 校 从 事 电子 设 计 的 人 员 而 言 ， 计 电 子 主 轴 功 率 科 设 ｎ Ｔ２ ０ ／ 产 品最 麻 烦 事 情 之 ～ 就 是 制 作 印制 电路 板 ，而 在 制 作 印 制板 时最 麻 驱 动 方 式 滑动 丝杠配合进 口直线导轨 操作 系统 ｗｉＮ ／０ ０ＸＰ 最 小 线 径 １ ｒｉ ．５ ０ ｌ ２ ｍｍ） ａ（ ０ 内 存最 小 配 置 ２６ ５ ＭＢ 烦的就是 电路板 的钻孔 。 虽然大 多数情况下可 由线路板 厂来 生产 ， 但 最 小 加 工 线 距 １ ｍｉ （ ． ｍｍ） Ｉ Ｏ３ ２ 重 量 ５ ｋ ８ｇ 每制一次板需等待 的时 间实在 太久。这 时往往 由于 反复修 改以及 等 ３ 改 进 方 案 待 时 间过 长被 迫 放 弃设 计 者 的 想 法 。 自制 印制 板 时 ， 果 以由 专 用 设 如 针 对 Ｐ Ｂ ９ ０存 在 的缺 陷 ， 合 市 场 上 现 有 雕 刻 机特 点 ， 其 Ｃ １０ 结 对 备 自动 完 成 钻 孔 、 边 等 功 能 ， 出一 张 或 多张 符合 要 求 的 印 刷 电 路 切 输 进 行 了改 进 ， 案 如 下 ： 方 板 。 实验 室 花 几 分钟 就 可 以完 成 一 张 线 路 板 的制 作 ， 会 大 大 提 高 在 将 ３１ 机 械 结 构 的 改 进 皮 带 控 制 在 Ｚ轴 进 行 控 制 时 经 常 出现 钻 ． 设计 效率 ， 计 者 的灵 感 可 以得 以实 现 。 设 头还没 有离开 电路 板 ， Ｘ轴或 Ｙ轴 的移 动就 已经开始 了 ， 而 这就 造 １ 传 统 的 电 路 板钻 子 技 术 Ｌ 成 了 钻 头 的 损 坏 。 皮 带该 为精 密 丝 杠再 配合 步进 电机 的控 制 ， 有 将 可 传 统 的 电 路板 钻 孔 技 术 一般 有两 种 手 动 钻 孔 和 自动 钻 孔 。 效 的 解 决 该 问题 。 手 动 钻 孔 所 用 到 的 设 备 有 自制 小 电钻 、 钻 、 钻 等 。手 动钻 孔 手 台 ３２ 控 制 电 路 的 改 进 原 有 的 电机 控 制 电路 在 进 行 步 进 电机 控 ． 的特点是设备成本低 ， 作精度差 ， 孑速度慢 、 率 低、 出错 ， 操 钻 Ｌ 效 易 不 制 时 ， 控 制精 细 程度 不 高 ， 能 完 成 Ｘ Ｙ Ｚ轴 步 进 距 离 的控 制 。因 其 不 、、 适合 批量 化 生 产 ， 品 的质 量 和 操 作 者 的水 平 有 直 接 关 系 。 实验 室 、 产 此 ， 该 进 时 必 须 进 行 步 进 电机 的 控 制 改 进 ， 细 到 对 Ｘ Ｙ Ｚ轴 步 在 精 、、 电子 设计 初学 者 、 生 等 群 体 一 般 用 此 种 方法 。 学 本 采 Ａ ４ ５进 行 控 制 。 自动 钻 孔 所 用 的设 备 一般 是 雕 刻 机 、 控 钻 机 等 。 数 自动 钻 孔 的 特 进 距 离 的有 效 控 制 ， 方 案 更换 了驱 动板 ， 用 Ｔ ８ ３ ３ 控 制 软 件 的 改进 原 有 的 Ｐ １ ０ ． ３ Ｃ ９ ０控 制软 件 功 能简 单 ， 行 一 运 点 是 设 备价 格 高 ， 品 精 度 高 、 率高 ， 合 批 量 生 产 。 验 室 利 用 自 产 效 适 实 段 时 间后 需 重 新 注 册 ， 用过 程 中不 能 间 断工 作 ， 始 化 调 整 繁 琐 ， 使 初 且 动 钻 孔还 正 在普 及 。 各 种钻 孔 方 法 比较 见 表 １ 。 表 １ 电 路 板 钻 子 技 术 比较 Ｌ 只 能根 据 Ｐ ０Ｔ Ｌ制板 图 自动转 换 成雕 刻 线 路 图 ， 能再 进行 合 理 的 Ｒ Ｅ 不 修 改 。现 改 为 采 用 Ｍａ ｈ ｃ ３或 Ｋ Ａ 软 件 控 制 ， ｃ ３为是 由 美 国 Ｃ Ｍ Ｍａ ｈ Ａｒ ｏｔ 司 开 发 源码 开 放 的 软件 ， 持 所 有 国 际标 准 Ｇ代 码 ， ｔ ｆ公 Ｓ 支 刀具 长 度 补 偿 ，刀 尖 半 径 补 偿 及 磨 损补 偿 功 能 等 。 Ｋ ＡＭ 软 件 支 持 Ｄ Ｆ Ｃ Ｘ、 Ｇ ｒｅ 文件等多种格式， ｅｂ ｒ 可设置设置 Ｘ Ｙ Ｚ轴 的每 ｍｍ 的步数、 、、 设置 进 给 速度 ， 置最 大进 给 速度 ， 全速 度 等 。使 用 改进 后 的 Ｋ ＡＭ４软 设 安 Ｃ 件 可 实现 Ｇ代 码 输 入 、 Ｇ代 码 数据 转换 、 代码 宏 子 程序 调 用 、 工 点 Ｇ 人 动 控 制 、 盘 手 动 控 制 、 动 Ｇ 代 码输 入 、 具 位 置 状 态 指 示灯 优 点 ， 键 手 刀 可 对 打 孔 过 程 进 行 有 效 的 控 制 。 改 进 后 最 多 一 次 可 对 ３块 电路 板 钻 孔， 提高了工作效率 ， 中途能更换刀具 ， 可完成电路板上所有钻孔工作。
电路板钻孔技术改造论文
电路板钻孔技术改造研究摘要:印制电路板制作一直是制约电子设计的一个主要因素,在印制板制作中的电路板钻孔又是一个难点。
本文通过对电路板钻孔技术的研究后提出改进方案,实践证明该方案可靠性高,实用性强,解决了制约电子设计中电路板钻孔的难题。
关键词:电路板钻孔技术0 引言对于企业、科研单位或学校从事电子设计的人员而言,设计电子产品最麻烦事情之一就是制作印制电路板,而在制作印制板时最麻烦的就是电路板的钻孔。
虽然大多数情况下可由线路板厂来生产,但每制一次板需等待的时间实在太久。
这时往往由于反复修改以及等待时间过长被迫放弃设计者的想法。
自制印制板时,如果以由专用设备自动完成钻孔、切边等功能,输出一张或多张符合要求的印刷电路板。
在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作,将会大大提高设计效率,设计者的灵感可以得以实现。
1 传统的电路板钻孔技术传统的电路板钻孔技术一般有两种:手动钻孔和自动钻孔。
手动钻孔所用到的设备有自制小电钻、手钻、台钻等。
手动钻孔的特点是设备成本低,操作精度差,钻孔速度慢、效率低、易出错,不适合批量化生产,产品的质量和操作者的水平有直接关系。
实验室、电子设计初学者、学生等群体一般用此种方法。
自动钻孔所用的设备一般是雕刻机、数控钻机等。
自动钻孔的特点是设备价格高,产品精度高、效率高,适合批量生产。
实验室利用自动钻孔还正在普及。
各种钻孔方法比较见表1。
2 电路板钻孔技术改造本文以同志的自动数控钻pcb1900(实验室现有设备)为例,针对其性能特点与不足进行分析并改造。
该设备是通过计算机软件来控制机械设备在电路板上钻孔,理论上可有效的解决钻孔问题。
pcb1900的主要技术参数见表2。
pcb1900存在的缺陷:pcb1900采用皮带传送,误差较大;运行不稳,速度不能控制,使用中容易损坏钻头,软件功能有限,不能暂停,不能中途换刀,工作台上没有夹具,固定电路板效果不理想,不能满足实际需要。
因此,必须对其进行改进。
微钻孔加工技术的研究与应用
微钻孔加工技术的研究与应用微钻孔加工技术是一种精密加工技术，广泛应用于汽车制造、医疗器械、航空航天等领域。
近年来，由于制造业的发展和技术的进步，微钻孔加工技术在国内的研究和应用也得到了越来越多的关注。
本文将重点介绍微钻孔加工技术的原理、方法以及应用，以期对读者有所启发和帮助。
一、微钻孔加工技术的原理和方法微钻孔加工技术是指通过一定的工具和设备，在工件表面上钻出直径为微米级的孔洞，以实现零部件的精密加工。
其原理与普通钻孔加工相似，但是其加工范围更小，对材料和工具的要求更高。
微钻孔加工技术的方法主要有以下几种：1、电火花加工法：该方法适用于硬度较高、难以加工的材料，如硬质合金、陶瓷等。
它通过放电的方式，在工件上形成高温高压的电弧，使工件表面形成荷电区域，从而实现微钻孔加工的效果。
电火花加工法具有高效、精度高、芯片材料受到的热损伤较小等优点。
2、激光钻孔法：该方法主要应用于光学、电子等领域，它利用激光束在工件表面上进行加工，并控制激光束的位置和大小，以实现微钻孔加工。
激光钻孔法具有加工速度快、精度高、材料损伤小等优点，但其设备价格昂贵，对环境要求高。
3、机械加工法：该方法通过机械设备在材料表面上进行加工，包括铣削、钻孔、车削等。
其加工原理与普通机械加工基本相同，但是需要使用质量较高的机械设备和工具，并控制加工力和速度，以实现微钻孔加工的效果。
二、微钻孔加工技术的应用微钻孔加工技术在现代制造业中有着广泛的应用，它可以用于汽车制造、航天航空、医疗器械等领域。
其主要应用包括以下几个方面：1、微电子学：微钻孔加工技术是微电子学中不可缺少的一部分，它可以实现电路板上的微钻孔加工，增加连接线路数目和密度，并提高电路板的性能。
2、医疗器械：微钻孔加工技术可以在医疗器械的加工过程中使用，如骨科手术器材、医用针等，并能够满足医疗领域的高精度和高质量的需求。
3、汽车制造：微钻孔加工技术可以用于汽车制造中的发动机、变速箱等重要部件的加工中，以实现轻量化和提高汽车动力系统的性能。
电路板数控钻孔机的研制
电路板数控钻孔机的研制刘建春（厦门理工学院）吴道坚摘要现在电路板一般采用专业软件如PROTEL进行辅助设计，印制电路板后一般需钻孔。
钻孔有的采用普通钻床手工钻孔，有的采用专用数控钻床加工，前者速度慢、精度差，后者成本太大。
本文介绍一种经济型的电路板数控钻孔机的研制，非常适合中小型企业厂家、学校及个人科研开发使用。
它是通过计算机把PROTEL产生的钻孔数据传送给单片机，然后利用单片机控制微型台式钻孔机的X、Y 轴的步进电机移动和Z轴电机的升降运动，实现电路板全自动数控钻。
实验表明，采用该设备可大大提高钻孔速度和精度。
随着我国电子工业的快速发展及集成电路的广泛应用，对印刷电路板的精度要求越来越高，传统的手工钻孔加工工艺已明显不能适应时代的要求。
虽然目前也有专门用来加工电路板的数控钻床，但它只适用于专门从事印刷电路板的大型厂家，而对于一些小批量生产的厂家和开发电路板的科研单位，花费几万、甚至几十万去购买这些设备是不经济的。
当然，也可以订做电路板，但存在批量少、价格贵、时间长等问题。
针对这一现状，我们研制出由单片机控制的集成电路板数控钻孔机。
该数控钻孔机具有体积小、功能强、成本低、精度高的特点。
本机主要供中小型企业、学校及个人科研开发使用。
本数控钻孔机的下位机控制系统采用A T89C51单片机控制，主要作用是存贮钻孔的数据，并控制相应孔的加工。
基于成本考虑，该系统采用开环控制系统。
以下分别介绍上位机程序设计、下位机控制系统的硬件电路设计和软件设计以及钻孔机的结构设计。
一、上位机控制系统设计在开发电路板数控钻孔机中，我们使用了Visual Basic 6.0在Windows98环境下开发上位机(PC机) 控制软件。
首先运行PROTEL软件，打开相应电路板的PCB图，产生的钻孔数据。
接着运行上位机控制软件，把PROTEL产生的钻孔数据（数控语言格式）转化为X坐标、Y坐标、孔径大小的格式，并把10进制的数据转为16进制的数据，然后通过RS-232C串行口以十六进制数形式传送到下位机。
线路板钻孔工艺
线路板钻孔工艺线路板钻孔工艺是电子制造过程中关键的组成部分之一，它对于电子产品的性能和质量具有重要影响。
本文将详细介绍线路板钻孔工艺的步骤和技术要点。
一、工艺步骤1. 钻前准备：在进行线路板钻孔之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，将待钻孔的线路板放置在钻孔机的工作台上。
然后，根据实际需要选择合适的钻头，并进行安装和调试。
2. 调试参数：钻孔机需要根据不同线路板的要求进行参数调试。
这些参数包括钻头的转速、进给速度、润滑液的类型和流量等。
调试参数的目的是保证钻孔的精度和效率。
3. 钻孔操作：开始钻孔之前，操作人员需要根据线路板上的设计要求，确定钻孔位置和孔径。
然后，将钻头对准待钻孔的位置，开始钻孔操作。
操作过程中需要注意控制钻头的进给速度和转速，以确保钻孔质量。
4. 检查和修整：钻孔完成后，需要对钻孔质量进行检查。
检查的主要内容包括孔径是否满足要求、孔壁是否平整等。
如果发现问题，需要及时进行修整，以保证钻孔质量达到标准要求。
二、技术要点1. 选择合适的钻头：不同的线路板钻孔需求不同，因此需要选择合适的钻头。
钻头的材质、形状和尺寸等要与线路板的材料和设计要求相匹配。
2. 控制钻头转速：钻头的转速对钻孔的质量和进度有着重要影响。
一般来说，转速过快容易引起钻孔毛刺和孔壁破损，而转速过慢则会降低钻孔效率。
3. 控制钻孔进给速度：钻孔的进给速度也会影响钻孔质量和进度。
过快的进给速度可能导致钻孔偏斜或者钻头折断，而过慢的进给速度则会造成钻孔时间过长。
4. 使用合适的润滑液：润滑液在钻孔过程中起到冷却和润滑的作用，能够减少钻头的磨损和提高钻孔效果。
不同材质的线路板可能需要使用不同类型的润滑液。
5. 定期检查和维护钻头：钻头是易损件，需要定期进行检查和维护。
检查的内容包括钻头的磨损情况和钻孔质量。
如果钻头磨损严重或者钻孔质量不合格，需要及时更换钻头。
三、注意事项1. 操作人员需要熟悉钻孔机的操作要点，并严格按照操作规程进行操作，确保人员安全和产品质量。
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随着Ｆ Ｃ Ｐ 高精密化 ，５ 线 宽／ 岬 间距 、７ 岬 ０ ５ ０ ５ 微 孔 导 通 已经 成 为 挠 性 电路 板 产 品 的 主 要 发 展 趋 势 ，微 孔 钻 孔 技 术越 来越 受 到关 注 和 发 展 。 目前微 孔 钻 孔 分 为 ： 光 致成 孔 、等 离 子 成 孔 、机 械 钻 孔 、 激 光 钻 孔 四种 方法 。然 而 光 致 成 孔 和 等 离 子成 孔 都 不 易量 产 ，不 适 用 于Ｆ Ｃ 孔 钻孔 ；激 光钻 微 孔瞳 Ｐ微 精 度 高 、 技 术成 熟 、 品质 稳 定 ，但 是 设 备成 本 昂 贵 ，
ｈｇ ｅ ｒｑ ｉ ｍｅ ｔ ｔ ｔｅ ｉ －ｒｃ ｉ ｆｈ ｅｉｌ ｐｉｔ ｉ ｕｔ ｏ ｒ（Ｐ ）Ａ ｒｓｎ， ０ ｍ ｎ ｉｔ， ｉ ｒ ｅ ｕ ｅ ｎｓ ｏ ｈ ｇ ｐｅｉ ｏ ｏ ｅｆ ｘｂｅ ｒ ｅ ｃｒ ｉｂ ａｄＦ Ｃ ． ｔ ｅｅｔ５ ｇ ｌ ｅｗ ｄ ｈ ｒ ｈ ｈ ｓｎ ｔ ｌ ｎｄ ｃ ｐ ｉ ｈ
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１ 前 言
挠 性 电路 板 （ ｌｘｂｅＰ ｉｔｄＣ ｒｕｔ ａｄ 以 Ｆｅ ｉｌ ｒ ｅ ｉ ｉＢｏ ｒ ， ｎ ｃ
印制 电路信 息 ２ １ ． ０ １Ｎｏ４
挠性印制板 、Ｐ ＦＣ
挠性 电路板微孔钻孑 技术研 究 Ｌ
Ｐ ｐ ｒ ｄ Ｓ－１ ６ ａ ｅ Ｃｏ ｅ： ４
王 四华
：
冯 浪
（ 深圳市精诚达电路有限公 司，广东 深圳 ５８０ ） １１４
：‘
摘 要 随着电子信息产品 功能的不断强 大，对挠性 电路板 高 密化提 出了更高的要 求， 目前５ 线宽／Ｏ岬 间 精 Ｏ ５
５ ｇ ｌｎ ｎ ｅ ｖ ｌａ ｄ ７ ｇ ｍｉｒ ａ ｉ ｇ ｔ ｒ ｕｇ — ｌｓ ｂ ｃ ｍ ｅｔ ｉ ｒ ｎ ｆｔ ｅ ｅ ｏ ｍｅ ｆＦＰＣ． ０ ｍ ｉ ｅ ｉ ｔｒ ａ ｎ ５ ｍ ｃ ｏ ｐｌｔｎ ｈ ｏ ｈ ｈｏ ｅ ｅ ａ ｈｅ ｍａｎ ｔｅ ｄ ｏ ｈｅ ｄ ｖ ｌ ｐ ｎｔｏ Ｍ ｏ ｅ ｖ ｒ ｎ ｒ ｃ ｎ ｅ ｒ ，ｔ ｅ ｉ ｃ ｓ ａ ｔｕ ｄ ｔｄ ｔｃ ｏ ｏ ｙ ｏｆｔ ｇ ｐ ｅ ｃ ａ ｉ ａ ｒｌ ｎｇ ｒｇ ｐｒ ｖ ｄ ｄ ｒ ｏ ｅ ，ｉ ｅ ｅ ｔｙ ａ ｓ ｈ ｎ ｅ ｓ ｎ ｐ ａ ｅ ｅ ｈｎ ｌ ｇ ｈｉｈ ｓ ｅ ｄ ｍｅ ｈ ｎ ｃ ｌｄ ｉｌ ｉ ｏ ｉ ｅ ｈｅ ｉ ｃ ｎ ｉｉ ｎｓｆ ｒｔ ｃ ｉ ｒ ｃ ｏ— ｒｌｅ ｌ ｆｔ ｏ ｄ ｔｏ ｏ ｈｅ ｍａ ｈｎｅ ｙ ｍｉ ｒ ｄ ｉ ｄ ｈｏ ｅ ｏ ＦＰＣＢ． ｉ ａ ｅ ｉ ｙ ｓｕ ｅ ｈｅｔ ｃ ｎｏ ｏ ｙ ｏ ｌ ｈｅ Ｔｈ ｓｐ ｐ ｒｍａｎｌ ｔ ｄｉｄ ｔ ｅ ｈ ｌ ｇ ｆｔ ｈｅ ｍａ ｈ ｎ ｒ ｍｉｒ ｄ ｌｅ ｏ ｅｏ ＣＢ． ｅ ｋ ｙ ｉｆｕ ｎ ｉｇ ｆｃ ｏ ｉｈ ａ ｅ ｔｄ ｔ ｃ ｎ ｒ ｃ ｏ ｄ ｉｌｄ ｃ ｉ ｅｙ ｃｏ— ｒ ｌｄ ｈ ｌ ｆｔ ＦＰ ｉ ｈｅ Ｔｈ ｅ ｎ ｌ ｅ ｃｎ ａ ｔｒｗｈ ｃ ｆ ｃｅ ｈｅｍａ ｈｉｅ ｙ ｍｉｒ －ｒｌｅ ｈ ｌ ｒ ｔ ｕ ｒ ｕ ｈｔ ｅｏ ｔ ｇ ｎａ ｘ ｒｍｅ ｏｔ ｓ ｕ ｉｉｒ ｔｒａ ｏｌ ｃ ｔ ｎ， ｔｒａ ｏ ｅ ｔ ｓ ｏ ｅｗｅｅ ｆ ｍｄｏ ｔｔ ｏ ｇ ｒｈｏ ｏ ｌ ｐｅ ｉ ｎｔ ｅ ｔｔ ａ ｘ ｌ ｙ ｍａ ｅ ｉｌ ｌ ａｉ ｍａｅ ｉ ｌ ｐ ｒｉ ｏ ｈ ｈ ｅ ｔ ｈｅ ａ ｃ ｏ ｏ ｐｒ ｅ ｏ ｆＦＰＣ， ｈ ｅ ｏ ｏ ｐ ｒｆ ｉ ａ ｄ ｄ ｉｌ ｇ ｐ ｒ ｍｅｅ ｓ ａ ｄ ｔ ｅｄ ｌ ｎ ａ ａ ｔｒ ｒ ｐ ｉ ｚ ｄ Ｓ ｓｔ ｃ ｉｖ ｔ ｅｔ ｆｃ ｐ ｅ ｏ ｌ ｎ ｒｌ ｎ ａ ａ ｔｒ ， ｎ ｈ ｒ ｌ ｇｐ ｒ ｍｅ ｅ ｓｗｅ ｅｏ ｔｍｉｅ Ｏ ａ ｏ ａ ｈ ｅ ｅ ｙｐ ｉ ｉ ｉ
ＷＡＮＧ ｉｈ ａ ＦＥＮＧ Ｌａ ｇ Ｓ— ｕ ｎ Ａｂｓ ｒ ｔ ｔａｃ Ａｓｔ ｅ ｆ ｃｉ ｎ ｏ ｅ ｅｅ ｔｏ ｉ ｎ ｏｍ ａｉｎ ｐ ｏ ｕ ｔ ｒ ｎ ｒ ａ ｉ ｌ ｔｏ ｇ ｒ ｉ ｐ ｔｆ ｒ ｒ ｈ ｕｎ ｔｏ ｆｔ ｌ ｃｒ ｎ ｃｉ ｆ ｒ ｔｏ ｒ ｄ ｃｓｗｅｅｉ ｃ ｅ ｓｎｇｙ ｓｒ ｎ ｅ ， ｔ ｕ ｏ ｗａ ｄ ｈ
距 、７ 微孔 导通 已经成为挠 性电路板 产品的主要 发展 趋势，而近年来技术 日益 更新 的高转速 钻机 为挠性板机械钻微 ５ 孔创造 了条件 。本 文主要 研究挠性板机械钻微孔技 术，通过正交实验 ，对辅材搭 配、基材材质特性、基材铜 箔类型 、钻
孔参数等进行 了系 统试验 ，找 出影响机械钻微孔 的关键 因子 ，并通过优化钻孔参数 ，以达到提 高微孔钻 孔品质 、 高钻 提
孔效率 、降低微孔制作成本 的 目的。 关键词 挠性板 ；微孔 ；正 交实验 ；参数优化 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０ 一 １ １ Ｏ ０９０９ ２ １ １） ４ Ｏ ２ 一 ４
Ｓ ｕ ｙ ０ ｈ ｒｌ ｎ ｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｏ ｉｒ － ｏ ｅ ｔ ｄ ｎ ｔ ｅｄ ｉ ｉ ｇｔ ｃ ｎ ｌ ｇ ｆ ｌ Ｍ ｃ ｏ Ｈ ｌ ０ ｅ ｉ ｌ ｒｎ ｅ ｉｃ ｉ ｆｆ ｘ ｂ ｅｐ ｉ ｔ ｄ ｃｒ ｕ ｔ ｌ