pcb酸铜电镀浅谈
印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究
中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分，是支撑电子产品中电子元件的载体，其广泛应用于不同种类的电子器件中。
随着社会的不断进步，人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高密度互联的多层印刷电路板（HDI-PCB）是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。
目前，为了满足社会要求，所需PCB盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求更高。
而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心，是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一，也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。
但在直流电镀过程中，由于盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充质量下降。
因此，为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层，镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。
为此，本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标，首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定；其次，研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。
详细研究内容及相关结论如下：1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定（1）通过对大量学者以往研究内容进行比较分析，确定了适宜的卤素离子（Cl-）、加速剂（聚二硫二丙烷磺酸钠：SPS）和抑制剂(聚乙二醇8000：PEG-8000)。
（2）借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂（4，6-二甲基-2-巯基嘧啶：DMP，2-硫代巴比妥酸：TBA），通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱（XPS）测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理，证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面，使得进行电化学反应的有效面积减小，铜的表面沉积速度越慢，沉积层也就越均匀，从而有利于微盲孔的填充，也间接性的证明了它们可能是一种潜在的，有效的电镀整平剂。
PCB生产中的酸铜电镀浅谈
１ 液温 度 过 低 ；２阳极 袋堵 死 （ ． 镀 ． 钛篮 内ｃ 含 量 ｕ 高） ；短路 ；３ ． 硫酸铜过 高 ；４电流 问题 ；５阳极杆接 触 ． ．
点导 电不 良导致 电阻大所致 ；６酸铜光剂质量 问题 。 ．
相应 的改善对策 ：
１ 镀液稳 度维 持在２ ±２Ｃ ；２ 青洗或更换 阳极 ． 将 ５ ￣ ０ 袋 ；３检查线路 ；４ 制硫 酸铜 浓度 在范 围内 ；５ 洁 ． ． 控 ． 清
掉落板 子或边料 ；５酸铜 槽非连续生产且连续 打气或过 ．
二 、镀 铜 粗 糙 的产 生原 因及 对 策
问题产生原 因分析 ：
滤 ；６阳极 面积太 大 ；生成铜 粉或Ｃ ，粉 ；７阳极磷 铜 ． ｕ０ ． 球 含磷 量 太低 口 ． ％或 以下） ． ００ ３ ；８阴极 飞 巴上靠 最前 端一块 板经常接触到冷却管 ，造成 镀上的铜较厚 。 相应 的改善对策 ：
的 ） ７ 择 阳 极 磷 铜 球 含 磷 量 最 佳 值 为 ； ． 选
００ ５ ． ％，避 免一价铜 的 累积和产生 ；８ ． ～０ ７ ３ ０ ． 重新安 装 设计 固定冷 却管 ，确保 阴极 飞巴上 的板 不受到影响 。
弱 电解 处理 即可 ；２改善 钻孔 质 量 ，确保 孔壁 粗糙 度 ． ≤２ｕ ；３ 阴极 电流密 度控制 在 范 同内 ；阳极 与 阴 ５ｒ ． ｎ 将 极 面积 比维 持 存 ≥２ 或 １ ：１ ． ． 只要 镀液 中铜离 子 ５～２１ ｆ 无 明显 上升趋势 ， 阳极面积 是适 当的１ ． 则 ，４阳极应 比阴
液打气需均匀 ；６ ． 加强过滤循环（ ～ 次循环量／ｒ ． ２ ５ ｈ） 槽 ；７ 液 温 度控 制 在 ２ ±２ ；８药 水成 分 控 制 在 范 围 内 ； ５ ℃ ．
pcb板电镀原理 -回复
pcb板电镀原理-回复PCB板电镀原理是在印刷电路板(PCB)制造过程中，利用电化学方法将金属覆盖在电路表面，形成连续的电器连接，以提供电气连接和保护的一种常用技术。
下面将详细介绍PCB板电镀的原理和步骤。
1. 前期准备在进行电镀之前，需要先将PCB板的表面清洁干净，以便金属能够充分附着。
一般采用一系列的化学清洗工艺，包括去除表面的油污、尘埃和氧化物等，使PCB板表面变得光滑，提高电镀的附着性。
2. 电解液的制备电解液是进行电镀的关键因素之一。
通常情况下，铜是最常用的电镀金属。
铜电解液的主要组成部分包括硫酸铜、化学草酸，以及调节液体酸度和电阻的添加剂等。
这些成分能够提供可溶的金属离子以供电镀。
3. 电化学反应原理电镀过程是基于电化学原理进行的。
在电镀槽中，有两个电极：阳极和阴极。
阳极通常是由纯铜材料制成，而阴极则是需要进行电镀的PCB板。
电解液中的硫酸铜溶解成Cu2+ 离子，并通过电解液中的带电粒子的运动进行传输。
当电流通过电解液和板面之间时，Cu2+ 离子会被还原成铜原子，并附着在PCB板的表面上。
4. 电镀槽的工作电镀槽是一个容器，内部充满了电解液。
在槽中，阳极和阴极都会被浸没在电解液中，然后通过外部电源来提供电流。
一般情况下，阳极会比阴极大，以便在向阳极提供电流时，可以提供足够的离子溶液。
5. 电镀过程控制在电镀过程中，需要控制电流的大小和时间，以确保电镀的均匀性和质量。
电流的大小会影响到电镀速度，而电流的时间则影响到镀层的厚度。
因此，需要根据具体要求来调整电流和时间的参数。
6. 后期处理在完成电镀后，需要对PCB板进行后期处理，以消除表面的残留物和提高电镀层的耐腐蚀性能。
后期处理通常包括金属除锡，去除残留的电解液和添加保护层等步骤。
总结：PCB板电镀是一种常用的技术，可以在PCB板表面形成连续的金属电镀层，以提供电气连接和保护。
电镀过程利用电化学原理，在特定的电解液中，通过电流的作用将金属离子还原成金属原子，并将其附着在PCB板表面。
PCB生产中的电镀金浅谈
PCB生产中的电镀金浅谈发布日期: 2009-11-19 阅读: 611 次字体:大中小双击鼠标滚屏[中国覆铜板综合信息网]摘要 |本文针对目前部分PCB厂家因所选择电镀金产品不当，而导致出现的一些长期难以解决品质问题及改善对策进行了探讨，并对电镀厚金进行重点介绍。
一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。
目前，市场电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。
电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。
本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。
让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。
1. 电镀金产品系列及其用途。
客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。
此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。
如选择某一公司电镀金产品，同时最好匹配该公司哑镍、半光亮镍或高速镍其中一种产品系列来达到品质要求。
有关电镀镍方面的内容下次详细介绍！2. 采用电镀金产品不当导致的问题。
硫酸铜电镀技术常见问题及解决
硫酸铜电镀技术常见问题及解决电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。
电镀粗糙；2。
电镀（板面）铜粒；3。
电镀凹坑；4。
板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。
pcb加工酸铜光亮剂用途
pcb加工酸铜光亮剂用途
PCB加工酸铜光亮剂是一种特殊的化学溶液，用于去除PCB电路板表面的氧化铜和其它杂质，使其表面变得光滑、亮丽。
该溶液含有高浓度的酸性物质，因此在使用时需要格外小心。
PCB加工酸铜光亮剂的主要用途是在PCB加工过程中进行表面处理，以便更好地进行刻蚀和电镀。
其作用是将PCB电路板表面的氧化铜和其它杂质去除干净，以便于进行下一步的加工工艺。
使用酸铜光亮剂的优点是可以获得更加光滑、亮丽的表面效果，从而提高PCB的性能和可靠性。
此外，该化学溶液的使用非常方便，可以在短时间内完成表面处理工作。
不过，酸铜光亮剂的使用也存在一定的缺点。
首先，该化学溶液的酸性很强，如果使用不当可能会对人体造成伤害。
其次，如果使用不当可能会对PCB电路板的质量造成影响，甚至导致PCB失效。
因此，在使用酸铜光亮剂时需要严格遵守使用说明，防止出现意外情况。
同时，也需要选用质量可靠、安全可靠的酸铜光亮剂进行表面处理，以确保PCB电路板的质量和性能。
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pcb板电镀原理
pcb板电镀原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电镀是PCB 制造过程中的一个关键步骤，它用于在PCB 表面和内层形成导电层。
电镀的主要目的是在PCB 的金属层上建立足够的导电性，以连接电路中的元器件。
以下是PCB 电镀的基本原理：
* 基材准备：PCB 的基材通常是玻璃纤维布覆盖了导电层的复合材料。
在进行电镀之前，需要对PCB 进行表面处理，以确保电镀层能够牢固附着在基材上。
* 电解液准备：PCB 会被浸入一种包含金属离子的电解液中。
典型的电解液包括含有铜离子的硫酸铜溶液。
* 阳极和阴极：PCB 被放置在电解槽中，作为阴极。
在同一槽中，还有一个铜板作为阳极。
电流通过阳极和阴极之间的电解液，导致阳极上的铜溶解，并在PCB 表面沉积一层新的铜。
* 电流密度控制：控制电流密度是确保电镀均匀性的关键因素。
通过在PCB 表面和铜阳极之间的距离、电流密度和电解液流动等参数上进行调整，可以实现均匀的铜沉积。
* 电化学反应：在电镀过程中，电化学反应将溶解的铜离子还原成固体的铜。
这是一个自发性的反应，其中电子从电流源流经电解液传递到阳极上。
* 涂覆阻焊膜：在电镀完成后，通常还会在PCB 表面覆盖一层阻焊膜，以保护铜层，并定义电路的连接点。
* 检查和修整：完成电镀后，通常会对PCB 进行检查，确保铜层的质量和均匀性。
必要时，可能需要进行修整或修复。
通过这个电镀过程，PCB 的表面和内层都能够获得所需的导电性，
从而形成电路连接。
PCB电镀铜原理简介电镀工艺
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括： －改善搅拌效果 －降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐 －强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属 孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法： 降低金属离子浓度： 基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要 维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善 －必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大
pcb电镀铜工艺参数
PCB电镀铜工艺参数主要包括以下几个方面：
1.电镀溶液的组成：PCB电镀铜常用的电镀溶液包括硫酸铜和硫酸体系，同时添加少量的氯离子作为辅助光泽剂和铜光剂。
硫酸铜和硫酸的浓度需要根据实际生产需要进行调整，一般硫酸含量在180克/升左右，硫酸铜含量在75克/升左右。
氯离子的添加量也需要根据实际情况进行调整，一般在3-5ml/L范围内。
2.电流密度和电镀时间：电流密度和电镀时间也是重要的工艺参数。
电流密度的大小直接影响电镀铜的厚度和沉积速度，而电镀时间的长度则决定了电镀铜的总厚度。
在实际生产中，需要根据所需的电镀铜厚度和生产效率来选择合适的电流密度和电镀时间。
3.温度和pH值：电镀溶液的温度和pH值也会影响PCB 电镀铜的效果。
一般来说，电镀溶液的温度维持在室温状态，而pH值则需要控制在一定的范围内，以保证电镀溶液的稳定性和电镀铜的质量。
4.添加剂：为了提高电镀铜的质量和稳定性，需要添加一些添加剂，如光泽剂、整平剂、润湿剂等。
这些添加剂的种类和添加量需要根据实际情况进行调整，以保证电镀铜的效果。
5.阴极材料和表面处理：在PCB电镀铜过程中，阴极材料和表面处理也是非常重要的因素。
常用的阴极材料包括纯铜板、镍板等，而表面处理则包括磨光、化学抛光、电抛光等。
这些因素都会影响电镀铜的质量和效果。
总之，PCB电镀铜工艺参数是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，并根据实际情况进行调整和优化，以保证电镀铜的质量和效果。
PCB电镀铜技术与发展
PCB电镀铜技术与发展PCB电镀铜技术：发展与前景随着电子行业的飞速发展，印刷电路板（PCB）已成为各种电子设备的关键组成部分。
在PCB制造过程中，电镀铜技术是一种至关重要的工艺，它直接影响着PCB的质量和性能。
本文将深入探讨PCB电镀铜技术的发展、特点、趋势及未来展望。
背景介绍自20世纪初以来，PCB行业一直在不断发展壮大，成为电子行业的重要支柱。
随着科技的进步，PCB的制造工艺也不断得到改进和创新。
电镀铜技术作为PCB制造的关键工艺之一，最初是为了满足电子设备小型化、高性能化的需求而出现的。
电镀铜技术电镀铜技术是指在PCB表面通过电解作用沉积一层铜层。
在PCB表面涂覆一层光敏抗蚀剂，然后将其置于含有铜离子的溶液中，接通电源后，铜离子在PCB表面还原为铜原子并沉积形成铜层。
电镀铜技术具有几个重要特点：它可以在PCB表面形成均匀、致密的铜层，从而增加PCB的导电性能和可靠性；电镀铜技术可以有效提高PCB的耐腐蚀性能和耐磨性；电镀铜技术具有环保性，因为它不产生废液和废气。
应用领域电镀铜技术广泛应用于各种PCB制造领域，如通信、计算机、家电、汽车电子等。
在这些领域中，电镀铜技术均发挥着重要作用，为提高电子设备的性能和可靠性提供了重要保障。
发展趋势更薄的铜层为了满足电子设备更加轻薄短小的需求，电镀铜技术的发展趋势是形成更薄的铜层。
目前，一些先进的电镀铜技术已经可以制备出小于1μm的铜层。
三维电路制造三维电路制造是未来PCB发展的重要方向。
电镀铜技术在此领域的应用将得到进一步拓展。
通过先进的电镀铜技术，可以在PCB上形成三维结构的电路，从而提高PCB的空间利用率和性能。
绿色环保随着环保意识的不断提高，电镀铜技术的绿色化发展成为行业的焦点。
通过优化电镀铜工艺，减少废弃物产生，实现废水、废气的零排放，将有助于实现PCB制造业的可持续发展。
未来展望新材料与新技术的应用未来，随着新材料和新技术的不断涌现，电镀铜技术将有望实现更加出色的性能表现。
【电镀系列】PCB板——电镀铜
【电镀系列】PCB板——电镀铜线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。
通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。
线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。
图1、添加剂B、C、L的作用机理光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率；整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积；载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。
1PCB普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB孔电镀铜药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层致密性好，不易产生针孔；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB标准。
图2、PCB电镀铜效果图2FPC普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层延展性好，耐折度好；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB标准。
图3、FPC电镀铜效果图3盲孔填孔电镀填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒；载运剂（C又称抑制剂），增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂（L），抑制高电流密度区域铜的沉积。
微盲孔孔底和孔内沉积速率的差异主要来源于添加剂在孔内不同位置吸附分布，其分布形成过程如下：a、由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度较低；b、加速剂最易在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此，孔底加速剂浓度较高；c、在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制，最终使得微孔底部的铜沉积速率大于表面沉积速率，从而达到填孔的效果。
PCB电镀技术介绍
PCB电镀技术介绍据不完全统计，广东PCB厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000吨左右。
大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业200-300吨。
广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。
仅磷铜和酸铜光亮剂年销售产值达到4-5亿元。
PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。
因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料，全部加起来达几十亿元人民币。
目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美国公司MacDermind，ShipleyLeaRonal原德国公司Schering,schlotter等所垄断，（现LeaRona为Shipley所兼并，Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning）。
国内仅少数几家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。
一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格，另一方面是因为PCB的生产环节多，价值昂贵，出现质量问题后经济责任重大。
因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入，引进专业高技术人才，添置专用仪器设备研究开发，才有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。
1.传统的PCB的电镀印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。
它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。
进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作PCB的流程:《缺》化学镀Cu溶液共同特点是：（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰化物为多。
PCB化学镀铜的问题与对策
氢氧化钠的来源 也必须使用试药级的氢氧化钠。因为许多工业级的氢氧化钠，其中含有铁离子、氯离子及其 他种类的杂质，这些都会对于槽液造成影响，应该尽量避免使用。
空气搅拌 槽液无论是在操作或是置放之时，均应随时保持在空气搅拌的情形。空气通入的流量不要过 多，否则将会产生过多的泡沫(Foaming)，而使槽液的性质发生变化，适当的空气流量已经 足够维持槽液的安定。
甲醛的来源 必须使用试药级的甲醛，因为许多工业级的甲醛中含有铁离子、安定剂或是胶状(Colloidal) 的杂质等，这些杂质都会对槽液与化学铜层造成伤害，所以应尽量避免使用不纯的甲醛。
槽液成份的补充频率 经常以连续及少量的添加方式较佳，因为如果一次大量地进行添加，过量的安定剂会使槽液 产生强烈的冲击。两大部分的补充槽液因该分开进行添加，然后迅速搅拌均匀。任何一次的 添加量勿超过原来槽液体积的 10%以上，因为如此将会导致槽液产生不安定或是过于安定的 现象。如果槽液的浓度低于标准值的 70%以下的时候，则须暂时停止槽液的操作，而来进行 补充添加的工作，待其浓度达到标准数值的 90%以上的时候，即可继续进行槽液的操作。
槽液补充管线的配置 两大部份槽液的管线配置必须正确适当。除了应该分开配置之外，含有铜盐的管线，必须配 在槽体之中间部位，而含有氢氧化钠的管线，必须配在槽体的底部，如此两者才会迅速混合 均匀，而不会发生结块(Clot)与沉积的现象。
清洁剂/整孔剂的使用温度、浓度与时间 正确适当的清洁与整孔处理是必须的。温度过低或是浓度不够的药液，均不适合槽液的操作， 将会使得沉积镀层发生剥离与脱落的现象。再者，槽液当中所积累的铜离子浓度，亦须严格 地加以管制。
PCB电镀铜什么缘故要利用含磷的铜球
PCB电镀铜什么缘故要利用含磷的铜球在初期，硫酸铜电镀都是采纳电解铜或无氧铜做阳极，其阳极效率高达100%乃至超过100%，如此造成一系列的问题：槽液中的铜含量不断升高，添加剂消耗加速，槽液中的铜粉和阳极泥增多，阳极利用效率降低，镀层极易产生毛刺和粗糙缺点。
1954年，美国Neverse等对阳极的研究发觉：在阳极中掺入少量的磷，通过一段时刻的电解处置（电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要，因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4~ 10小时），铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜，要紧的成份是磷化铜Cu3P。
这层黑膜具有金属导电性，改变了铜阳极溶解进程中的一些反映的步骤，有效克服了上述的一些缺点，对铜的质量和工艺稳固性起着重要作用。
铜阳极的溶解主若是生成二价铜离子，研究实验证明（旋转环盘电极和恒电流法）：铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。
Cu-e-→Cu+ 基元反映1 Cu+--e-→Cu2+ 基元反映2 亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反映，也能够通过歧化反映生成二价铜离子和单质铜，正如在化学沉铜反映中一样。
所生成的铜单质以电泳得方式沉积于镀层中，从而产生铜粉，毛刺，粗糙等。
当阳极中加入少量的磷后，经电解处置（或称拖缸）在阳极表面生成一层黑色的磷膜，阳极的溶解进程就发生了一些转变： 1．黑色磷膜对基元反映2有着显著的催化成效，大大加速了亚铜离子的氧化，使慢反映变成快反映，大大减少槽液中亚铜离子的积存。
同时阳极表面的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液，促使其氧化，减少了进入槽液的亚铜离子。
标准阳极黑色磷铜膜的导电率为1. 5×104Ω-1CM-1，具有金属导电性，可不能阻碍到阳极的导电性，而且磷铜阳极壁春铜阳极的阳极极化小，在Da为1ASD时，含磷0.02---0.05%的铜阳极的阳极电位比无氧铜阳极低5 0?80mv.黑色阳极磷膜在许诺的电流密度下可不能造成阳极的钝化。
上海pcb酸铜光亮剂用途
上海pcb酸铜光亮剂用途
首先，上海pcb酸铜光亮剂是用于PCB板表面处理的重要化学品。
在制造PCB板的过程中，通常会使用一层薄薄的铜层作为导电层，以便连接电子元件。
然而，由于PCB板的制造过程中常常会有氧化、腐蚀、污染等情况发生，这些问题会影响铜层的导电性能。
因此，需要使用酸铜光亮剂对PCB板进行表面处理，以去除氧化物、腐蚀物和污染物，使铜层表面保持良好的光亮度和平滑度，从而提高导电性能。
其次，上海pcb酸铜光亮剂还可以用于PCB板的电镀工艺中。
在PCB 板制造过程的最后一步，通常会进行金属电镀，以提高PCB板的耐腐蚀性和耐磨性。
而酸铜光亮剂则是电镀铜层的重要材料之一、在电镀过程中，使用酸铜光亮剂可以使铜层均匀附着在PCB板的表面，形成致密的铜层，从而增加PCB板的导电性能和机械强度。
此外，上海pcb酸铜光亮剂还可以用于修复和维护已经制造好的PCB 板。
在PCB板长时间使用后，由于氧化、腐蚀、金属结合力下降等原因，导致板上一些金属物质的电性能下降。
此时，可以使用酸铜光亮剂进行局部修复，去除表面氧化物和污染物，使导电性能恢复正常。
总结起来，上海pcb酸铜光亮剂的主要用途包括：PCB板表面处理、电镀工艺中的铜层处理和修复、PCB板的维护和修护等。
使用上海pcb酸铜光亮剂可以使PCB板的导电性能提高、表面光亮度和平滑度得到保持，从而提高整个PCB电子器件的质量和可靠性。
PCB电镀酸铜添加剂的比较
PCB电镀酸铜添加剂的比较现今市面上的有售大量的酸铜添加剂，性能和质量参差不齐。
很多同行朋友问起如何选用酸铜添加剂，亦有更深的问题涉及到如何挑选优质的添加剂。
提供本文，仅供各大客户，代理商，同行朋友的技术参考，如有不正确之处，多多指出！1. 填平能力的概念酸铜添加剂的填平性能是很多客户选用时的首要考虑条件。
一些经验不足的技术员喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在抛光黄铜片的表面是不容易比较出来的。
一般而言，无论德国，日本或者国产的酸铜光亮剂，能够在抛光黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。
但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。
如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。
德国酸铜CU810和日本酸铜CU210都能够提供极佳的高中低位的极佳填平度。
2. 酸铜填平的原理含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的最佳选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的最基础力量。
而含硫化学物在德国体系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。
过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。
而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。
因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A加A，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，是老板最不愿意看到的。
只要协调得好，无论日本、德国，又或者国产的酸铜产品，都能力提供极佳的填平能力。
3. 酸铜光亮的原理光亮是镜面反射的物理表现，从微观上看，就是镀层结晶极为微细，以致在局部形成一张张地小镜子。
最基础的光亮剂就是聚乙二醇等表面活性剂（开缸剂的主要成分），当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，针孔麻点等也会因此而产生。
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。