STM32常见问题解析（论文资料）

STM32常见问题解析
1、时钟安全系统(CSS)
时钟安全系统被激活后，时钟监控器将实时监控外部高速振荡器；如果HSE时钟发生故障，外部振荡器自动被关闭，产生时钟安全中断，该中断被连接到Cortex‐M3的NMI的中断；同时CSS将内部RC振荡器切换为STM32的系统时钟源(对于STM32F103，时钟失效事件还将被送到高级定时器TIM1的刹车输入端，用以实现电机保护控制)。

操作流程：
1)、启动时钟安全系统CSS： RCC_ClockSecuritySystemCmd(ENABLE); (NMI中断是不可屏蔽的！)
2)外部振荡器失效时，产生NMI中断，对应的中断程序：
void NMIException(void)
{
if (RCC_GetITStatus(RCC_IT_CSS) != RESET)
{ // HSE、PLL已被禁止(但是PLL设置未变)
…… // 客户添加相应的系统保护代码处
// 下面为HSE恢复后的预设置代码
RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON); // 使能HSE
RCC_ITConfig(RCC_IT_HSERDY, ENABLE); // 使能HSE就绪中断
RCC_ITConfig(RCC_IT_PLLRDY, ENABLE); // 使能PLL就绪中断
RCC_ClearITPendingBit(RCC_IT_CSS); // 清除时钟安全系统中断的挂起位
// 至此，一旦HSE时钟恢复，将发生HSERDY中断，在RCC中断处理程序里， 系统时钟可以设置到以前的状态
}
}
3)、在RCC的中断处理程序中，再对HSE和PLL进行相应的处理。

注意：一旦CSS被激活，当HSE时钟出现故障时将产生CSS中断，同时自动产生 NMI。

NMI 将被不断执行，直到CSS中断挂起位被清除。

因此，在NMI的处理程序中 必须通过设置时钟中断寄存器(RCC_CIR)里的CSSC位来清除CSS中断。

2、SysTick工作原理
Cortex‐M3内核中包含一个SysTick时钟。

SysTick 为一个24位递减计数器，SysTick设定初值并使能后， 每经过1个系统时钟周期，计数值就减1。

计数到0时， SysTick计数器自动重装初值并继续计数，同时内部的 COUNTFLAG标志会置位，触发中断(如果中断使能)。

3、内部时钟输出PA.8(MCO)
STM32的PA.8引脚具有复用功能——时钟输出(MCO)， 该功能能将STM32内部的时钟通过PA.8输出。

操作流程：
1)、设置PA.8为复用Push‐Pull模式。

GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_8;
GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;
GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_AF_PP;
GPIO_Init(GPIOA, &GPIO_InitStructure);
2)、选择输出时钟源。

时钟的选择由时钟配置寄存器(RCC_CFGR)中的MCO[2:0]位控制。

RCC_MCOConfig(RCC_MCO);
参数RCC_MCO为要输出的内部时钟：
RCC_MCO_NoClock ‐‐‐ 无时钟输出
RCC_MCO_SYSCLK ‐‐‐ 输出系统时钟（SysCLK）
RCC_MCO_HSI ‐‐‐ 输出内部高速8MHz的RC振荡器的时钟（HSI）
RCC_MCO_HSE ‐‐‐ 输出高速外部时钟信号（HSE）
RCC_MCO_PLLCLK_Div2 ‐‐‐ 输出PLL倍频后的二分频时钟（PLLCLK/2）
注：由于STM32 GPIO输出管脚的最大响应频率为50MHz，如果输出频率超过50MHz，则输出的波形会失真。

4、可编程电压监测器(PVD)
STM32内部自带PVD功能，用于对MCU供电电压VDD进行监控。

通过电源控制寄存器中的PLS[2:0]位可以用来设定监控电压的阀值，通过对外部电压进行比较来监控电源。

当条件触发，需要系统进入特别保护状态，执行紧急关闭任务：对系统的一些数据保存起来，同时对外设进行相应的保护操作。

操作流程：
1)、系统启动后启动PVD，并开启相应的中断。

PWR_PVDLevelConfig(PWR_PVDLevel_2V8); // 设定监控阀值
PWR_PVDCmd(ENABLE); // 使能PVD
EXTI_StructInit(&EXTI_InitStructure);
EXTI_InitStructure.EXTI_Line = EXTI_Line16; // PVD连接到中断线16上
EXTI_InitStructure.EXTI_Mode = EXTI_Mode_Interrupt; //使用中断模式
EXTI_InitStructure.EXTI_Trigger = EXTI_Trigger_Raising;//电压低于阀值时产生中断
EXTI_InitStructure.EXTI_LineCmd = ENABLE; // 使能中断线
EXTI_Init(&EXTI_InitStructure); // 初始
EXTI_InitStructure.EXTI_Trigger的赋值可选项：
EXTI_Trigger_Rising‐‐‐表示电压从高下降到低于设定阀值时产生中断；
EXTI_Trigger_Falling‐‐‐表示电压从低上升到高于设定阀值时产生中断；
EXTI_Trigger_Rising_Falling‐‐‐表示电压上升或下降越过设定阀值时都产生中断。

2)、当工作电压低于设定阀值时，将产生PVD中断，在中断程序中进行相应的处理：
void PVD_IRQHandler(void)
{
EXTI_ClearITPendingBit(EXTI_Line16);
…… // 用户添加紧急处理代码处
}
5、STM32上不使用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法
1)、对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。

2)、对于少于100脚的产品，有2种接法：
2.1)、OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。

此方法可提高EMC性能。

2.2)、分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出
并输出'0'。

此方法可以减小功耗(相对上面2.1)，并节省2个外部电阻。

6、NVIC的优先级概念
占先式优先级 (pre‐emption priority)：
高占先式优先级的中断事件会打断当前的主程序/中断程序运行— —抢断式优先响应，
俗称中断嵌套。

副优先级(subpriority)：
在占先式优先级相同的情况下，高副优先级的中断优先被响应；
在占先式优先级相同的情况下，如果有低副优先级中断正在执行， 高副优先级的中断要
等待已被响应的低副优先级中断执行结束后才 能得到响应——非抢断式响应(不能嵌套)。

7、判断中断是否会被响应的依据
首先是占先式优先级，其次是副优先级；
占先式优先级决定是否会有中断嵌套；
Reset、NMI、Hard Fault 优先级为负(高于普通中断优先级)且不可调整。

8、STM32中用到的Cortex‐M3寄存器说明
在STM32中用到了Cortex‐M3定义的三组寄存器，有关这三组寄存器的说明不在STM32
的技术手册中，需要参考ARM公司发布的Cortex‐M3 Technical Reference Manual (r2p0)。

在STM32的固件库中定义了三个结构体与这三个寄存器组相对应，这三个结构体与ARM
手册中寄存器的对应关系如下：
1)、NVIC寄存器组
STM32的固件库中有如下定义：
{
vu32 ISER[2];
u32 RESERVED0[30];
vu32 ICER[2];
u32 RSERVED1[30];
vu32 ISPR[2];
u32 RESERVED2[30];
vu32 ICPR[2];
u32 RESERVED3[30];
vu32 IABR[2];
u32 RESERVED4[62];
vu32 IPR[11];
} NVIC_TypeDef;
它们对应ARM手册中的名称为
ISER = Interrupt Set‐Enable Registers
ICER = Interrupt Clear‐Enable Registers
ISPR = Interrupt Set‐Pending Register
ICPR = Interrupt Clear‐Pending Register
IABR = Active Bit Register
IPR = Interrupt Priority Registers
每个寄存器有240位，以Interrupt Set‐Enable Registers说明，ISER[0]对应中断源0~31，ISER[1]对应中断源32~63，STM32只有60个中断源，所以没有ISER[2:7]。

参考STM32技术参考手册中的中断向量表，中断源的位置为：
位置0 ‐ WWDG = Window Watchdog interrupt
位置1 ‐ PVD = PVD through EXTI Line detection interrupt
位置2 ‐ TAMPER = Tamper interrupt
......
位置58 ‐ DMA2_Channel3 = DMA2 Channel3 global interrupt
位置59 ‐ DMA2_Channel4_5 = DMA2 Channel4 and DMA2 Channel5 global interrupts
2)、系统控制寄存器组
STM32的固件库中有如下定义：
typedef struct
{
vuc32 CPUID;
vu32 ICSR;
vu32 VTOR;
vu32 AIRCR;
vu32 SCR;
vu32 SHPR[3];
vu32 SHCSR;
vu32 CFSR;
vu32 HFSR;
vu32 DFSR;
vu32 MMFAR;
vu32 BFAR;
vu32 AFSR;
} SCB_TypeDef; /* System Control Block Structure */
它们对应ARM手册中的名称为
CPUID = CPUID Base Register
ICSR = Interrupt Control State Register
VTOR = Vector Table Offset Register
AIRCR = Application Interrupt/Reset Control Register SCR = System Control Register
CCR = Configuration Control Register
SHPR = System Handlers Priority Register
SHCSR = System Handler Control and State Register CFSR = Configurable Fault Status Registers
HFSR = Hard Fault Status Register
DFSR = Debug Fault Status Register
MMFAR = Mem Manage Address Register
BFAR = Bus Fault Address Register
AFSR = Auxiliary Fault Status Register
3)、系统时钟寄存器组
STM32的固件库中有如下定义：
typedef struct
{
vu32 CTRL;
vu32 LOAD;
vu32 VAL;
vuc32 CALIB;
} SysTick_TypeDef;
它们对应ARM手册中的名称为
CTRL = SysTick Control and Status Register
LOAD = SysTick Reload Value Register
VAL = SysTick Current Value Register
CALIB = SysTick Calibration Value Register
9、DMA普通模式和循环模式的区别
循环模式：用于处理一个环形的缓冲区，每轮传输结束时数据传输 的配置会自动地更新为初始状态，DMA传输会连续不断地进行。

普通模式：在DMA传输结束时，DMA通道被自动关闭，进一步的 DMA请求将不被满足。

10、DMA传输需要指定的条件：
传输源：DMA控制器从传输源读出数据；
传输目标：DMA控制器将数据传输的目标；
触发信号：用于触发一次数据传输的动作，执行一个单位的传输源至传输目标的数据传输。

可以用来控制传输的启动条件。

11、STM32的内部温度传感器
STM32内部温度传感器与ADC的通道16相连，与ADC配 合使用实现温度测量。

测量范围–40~125℃，精度 ± 1.5℃
操作流程：
1)、设置ADC相关参数
// ADC1 configuration ‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐
ADC_InitStructure.ADC_Mode = ADC_Mode_Independent;
ADC_InitStructure.ADC_ScanConvMode = ENABLE;
ADC_InitStructure.ADC_ContinuousConvMode = ENABLE;
ADC_InitStructure.ADC_ExternalTrigConv = ADC_ExternalTrigConv_None;
ADC_InitStructure.ADC_DataAlign = ADC_DataAlign_Right;
ADC_InitStructure.ADC_NbrOfChannel = 1;
ADC_Init(ADC1, &ADC_InitStructure);
2)、选中ADC1的通道16作为输入，设置采样时间17.1us ( Ncycle × tADC = 17.1靤 )。

// ADC1 regular channel16 Temp Sensor configuration
ADC_RegularChannelConfig(ADC1, ADC_Channel_16, 1, ADC_SampleTime_55Cycles5);
3)、设置寄存器ADC_CR2中的TSVREFE位激活温度传感器
// Enable the temperature sensor and vref internal channel
ADC_TempSensorVrefintCmd(ENABLE);
4)、转换采样值为温度
ADC转换结束以后，读取ADC_DR寄存器中的结果，转换温度值计算公式如下：
V25 ‐ VSENSE
T(℃) = ‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐ + 25
Avg_Slope
V25： 温度传感器在25℃时 的输出电压，典型值1.43 V。

VSENSE：温度传感器的当前输出电压，与ADC_DR 寄存器中的结果ADC_ConvertedValue
之间的转换关系为：
ADC_ConvertedValue * Vdd
VSENSE = ‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐
Vdd_convert_value(0xFFF)
Avg_Slope：温度传感器输出电压和温度的关联参数，典型值4.3 mV/℃。

//Converted Temperature
Vtemp_sensor = ADC_ConvertedValue * Vdd / Vdd_convert_value;
Current_Temp = (V25 ‐ Vtemp_sensor)/Avg_Slope + 25;
12、VDDA的电压范围
STM32的数据手册规定，VDD与VDDA之间的压差不能大于300mV。

ADC的工作电压范围在2.4V～3.6V，供电电压VDD范围在2.0V～3.6V。

13、STM32的USB中断说明
STM32的USB模块可产生三种中断：USB唤醒中断、USB高优先级中断和USB低优先级中断，这三种中断对应事件如下：
1)、USB唤醒中断 － 在中断向量表中的位置是42
这个中断在USB设备从暂停模式唤醒时产生，唤醒事件由USB_ISTR寄存器的WKUP 位标识。

2)、USB高优先级中断 － 在中断向量表中的位置是19
这个中断仅由USB同步(Isochronous)模式传输或双缓冲块(Bulk)传输模式下的正确传输事件产生，正确传输事件由USB_ISTR寄存器的CTR位标识。

3)、USB低优先级中断 － 在中断向量表中的位置是20
这个中断由所有其它的USB事件产生，例如正确传输(不包括同步模式和双缓冲块模式)、USB复位等，事件标志位在USB_ISTR寄存器中。

在STM提供的STM32 USB 开发包中的例程包含了上述三种中断的处理方法。

例如在USB Speaker例程中，CTR_HP函数处理USB高优先级中断；在所有例子中都有USB_Istr()函数处理USB低优先级中断。

14、SPI外设的NSS引脚设置为通用IO口
由于SPI外设的SPI_CR1寄存器中SSM置1时，NSS引脚可被被释放用于GPIO使用，因此无论是在SPI的主模式或是从模式下均可以将NSS引脚释放，由软件或硬件进行NSS管理。

操作流程：
1)、初始化SPI外设，设置NSS由软件管理：
SPI_InitStructure.SPI_NSS= SPI_NSS_Soft;
2)、如果NSS引脚用于其他外设时，需要使能NSS输出：
SPI_SSOutputCmd(SPIx, ENABLE)；
15、SPI 单线传输
此模式下限制：只能用作输入或者输出，或者工作在半双工模式下。

16、STM32系列读取ID的方法
STM32F10xxx系列MCU内部含有一个出厂被固化的96bit唯一识别ID，该ID可以用于芯片加密、设备识别等一类特殊应用。

读取该ID的方法：
u32 DevID[3];
DevID[0] = *(vu32*)(0x1ffff7e8);
DevID[1] = *(vu32*)(0x1ffff7ec);
DevID[2] = *(vu32*)(0x1ffff7f0);
数组DevID[3]中即保存了MCU的ID。

注：256K Flash或以上容量的STM32，仅“Z”版本才有，之前的“A”版本没有。

17、STM32对内部Flash的保护措施
所有STM32的芯片都提供对Flash的保护，防止对Flash的非法访问 —写保护和读保护。

1)、读保护即大家通常说的“加密”，是作用于整个Flash存储区域。

一旦设置了Flash的读保护，内置的Flash存储区只能通过程序的正常执行才能读出，而不能通过下述任何一种方式读出：
通过调试器(JTAG或SWD)；
从RAM中启动并执行的程序；
2)、写保护是以四页(1KB/页) Flash存储区为单位提供写保护，对被保护的页实施编程或擦除操作将不被执行，同时产生操作错误标志。

读与写设置的效果见下表：
读保护 写保护 对Flash的操作功能
有效 有效 CPU只能读，禁止调试和非法访问。

有效 无效 CPU可以读写，禁止调试和非法访问，页0~3为写保护。

无效 有效 CPU可读，允许调试和非法访问。

无效 无效 CPU可以读写，允许调试和非法访问。

3）、当Flash读保护生效时，CPU执行程序可以读受保护的Flash区，但存在两个例外情况： 3.1)、调试执行程序时；
3.2)、从RAM启动并执行程序时；
STM32还提供了一个特别的保护，即对Flash存储区施加读保护后，即使没有启用写保护，Flash的第 0 ～ 3 页也将处于写保护状态，这是为了防止修改复位或中断向量而跳转到RAM区执行非法程序代码。

4）、Flash保护相关函数
FLASH_Unlock(); //Flash解锁
FLASH_ReadOutProtection(DISABLE); //Flash读保护禁止
FLASH_ReadOutProtection(ENABLE); //Flash读保护允许
18、关于CRC的问题
1）、CRC计算公式
所有的STM32芯片都内置了一个硬件的CRC计算模块，可应用到通信程序中，这个CRC计算模块使用常见的、在以太网中使用的计算多项式：
X32 + X26 + X23 + X22 + X16 + X12 + X11 + X10 +X8 + X7 + X5 + X4 + X2 + X + 1
写成16进制就是：0x04C11DB7
2）、使用这个内置CRC模块操作步骤：
复位CRC模块(设置CRC_CR=0x01)，这个操作把CRC计算的余数初始化为0xFFFFFFFF
把要计算的数据按每32位分割为一组数据字，并逐个地把这组数据字写入CRC_DR 寄存器，写完所有的数据字后就可以从CRC_DR寄存器读出计算的结果。

注意：虽然读写操作都是针对CRC_DR寄存器，但实际上是访问的不同物理寄存器。

3）、C语言描述的这个计算模块算法，可放在通信的另一端，对通信的正确性进行验证：
DWORD dwPolynomial = 0x04c11db7;
DWORD cal_crc(DWORD *ptr, int len)
{
DWORD xbit;
DWORD data;
DWORD CRC = 0xFFFFFFFF; // init
while (len‐‐)
{
xbit = 1 << 31;
data = *ptr++;
for (int bits = 0; bits < 32; bits++)
{
if (CRC & 0x80000000)
{
CRC <<= 1;
CRC ^= dwPolynomial;
}else
CRC <<= 1;
if (data & xbit)
CRC ^= dwPolynomial;
xbit >>= 1;
}
}
return CRC;
}
注意：
1)、上述算法中变量CRC，在每次循环结束包含了计算的余数，它始终是向左移位(既从最低位向最高位移动)，溢出的数据位被丢弃。

2)、输入的数据始终是以32位为单位，如果原始数据少于32位，需要在低位补0，当然也可以高位补0。

3)、假定输入的DWORD数组中每个分量是按小端存储。

4)、输入数据是按照最高位最先计算，最低位最后计算的顺序进行。

例如：
如果输入0x44434241，内存中按字节存放的顺序是：0x41, 0x42, 0x43, 0x44。

计算的结果是：0xCF534AE1
如果输入0x41424344，内存中按字节存放的顺序是：0x44, 0x43, 0x42, 0x41。

计算的结果是：0xABCF9A63
19、关于IAR开发环境的问题
1）、IAR环境下如果链接工程文件，出现堆栈溢出错误，该如何处理？
打开链接文件lnkarm_flash.xcl或者是lnkarm_ram.xcl
//*************************************************************************
// Stack and heap segments.
//**************************************************************************
‐D_CSTACK_SIZE=400 <‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐‐修改这里
注：该修改方式仅适合IAR for ARM 4.xx版本。

2）、IAR编译输出HEX格式的目标文件：
1)、Options‐>C/C++ Compiler‐>Output‐>Generate debug information 选项前的钩去掉
2)、Options‐>Assembler‐>Output‐>Generate debug information 选项前的钩去掉
3)、Options‐>Linker‐>Output‐>Output File‐>Override default 选项前的钩选上并把
文件名的后缀改成.hex
4)、Options‐>Linker‐>Output‐>Output File‐>Format‐>Other 选项前的钩选上并把
Output格式改为intel‐extended
经过以上设置，在Rebuld All之后会在\Debug\Exe下生成.hex格式目标文件 。

3)、IAR编译输出BIN格式的目标文件：
1)、Options‐>C/C++ Compiler‐>Output‐>Generate debug information 选项前的钩去掉
2)、Options‐>Assembler‐>Output‐>Generate debug information 选项前的钩去掉
3)、Options‐>Linker‐>Output‐>Output File‐>Override default 选项前的钩选上并把文
件名的后缀改成.bin
4)、Options‐>Linker‐>Output‐>Output File‐>Format‐>Other 选项前的钩选上并把Output格式改为row‐binary
经过以上设置，在Rebuld All之后会在\Debug\Exe下生成.bin格式目标文件。

20、关于MDK开发环境的问题
1）、在MDK代码编辑环境下不能使用Goto Definition(用于查找某个变量的类型及定义)、Goto Reference(用于查找某个函数申明的原型)功能？
解决方法：打开Project‐>Target‐Options‐>Output，将Browse Information复选框勾上。

2）、当使用STM32固件库与RTX Kernel时，使用isr_evt_set()，事件无响应？
解决方法：编辑STM32固件库的“stm32f10x_vector.s”文件：
...
IMPORT SVC_Handler ;name changed according to RTX usage
IMPORT DebugMonitor
IMPORT PendSV_Handler ;修改加入
IMPORT SysTick_Handler ;name changed according to RTX usage
...
DCD SVC_Handler
DCD DebugMonitor
DCD 0 ; Reserved
DCD PendSV_Handler ;修改加入
DCD SysTick_Handler
1、由于的A 打开tern STM8S 提4K 三种频于默认情况下AFR7选项。

开STVP，选择nate Functi
菜单能。

ST 提供一个频率信号驱下Beep 输出
择你使用的ion ＝ Beep
单栏选择"Pro TM8S 常Beep 引脚驱动外部引脚PD4为MCU 型号，找p"。

gram" －> "常见问脚，通过简蜂鸣器。

TIM2_CC1功找到"Option
"Current ta 问题解简单的配置
功能，为此我们Bytes"标签ab"，
成功后析
置即可输们需要打开“签。

将AFR7改，
即可正常使出1K 、2“Option Byt 改为"Port D 使用Beep
输K 、es”D4 Al
输出功
2、STM8S在电源电路设计时需要注意的问题
STM8S为双电源MCU，外设工作电压为3V～5.5V，内核工作电压为1.8V。

因MCU内部已集成1.8V 低功耗电压(LPVR)调节器，MCU工作仅需提供一个供电电源。

在电源电路设计时，需要注意芯片VCAP引脚上要提供滤波电容，该电容用于对内部1.8V供电滤波，容值不小于470nF为宜，瓷片和Ta电容均可，尽量选择较低ESR(等效串联电阻值)的型号。

3、MCU芯片自带上电复位(POR)与掉电复位(BOR)，工作时供电需注
意POR、BOR的工作范围
1)、POR － Power-On Reset 上电复位
POR的功能是在VDD电压由低向高上升越过规定的阀值(VIT+)之前，保持芯片复位， 当越过这个阀值(VIT+)后的一小段时间后(Reset temporization)，结束复位开始取 复位向量执行指令。

2)、BOR － Brown-Out Reset 掉电复位
BOR的功能是在VDD电压由高向低下降越过规定的阀值(VIT-)后，将在芯片内部产生复 位。

4、芯片复位地址指向0x6000(内部Bootloader存放首地址)，在检查无Boot操作PC指向0x8080地址，0x8000～0x807F为中断向量占用。

5、关于STVD开发环境的问题
1）、STVD如何输出hex文件
菜单栏 Project -> Setting 打开“Post_Build”标签，命令框原默认定义：
chex -o $(OutputPath)$(TargetSName).s19 $(OutputPath)$(TargetSName).sm8
输出S19格式的目标文件。

在其中增加或修改为：
chex -fi -o $(OutputPath)$(TargetSName).hex $(OutputPath)$(TargetSName).sm8 即可输出hex格式目标文件。

生成hex文件被输出到目录 项目“\Debug”目录下。

如图：
6、关于COSMIC编译器的常见问题
1）、
@tiny － Zero Page(0x00～0xFF) 申明 ：@tiny char a
a) .bsct － 在zero page区域的初始化变量
b) .ubsct－ 在zero page里面的未初始化变量
c) .bit ‐ 位操作段
d) .share
@near ‐ Zero page 以外的RAM区域
a) .bss ‐ 未初始化变量区域；
b) .data ‐ 已初始化变量区域；
c) .const ‐ 常量区域
@far
.fdata (large variable)
.fconst
.text
@EEPROM
2)、
Placing Data Objects in Short Range Memory
@tiny char c;
#pragma space extern [] @tiny
Placing Data Objects in Long Range Memory
@near char ext;
#pragma space extern [] @near
Placing Data Objects in the EEPROM Space
@eeprom char var;
#pragma space extern [] @eeprom @near
Note：The @near modifier is necessary because the eeprom is located outside the zero page.
3）、
Memory Models for code smaller than 64K
Stack Short (mods0) - Global variables are defaulted to short range
Any global object in long range will have to be accessed explicitly with th e @near modifier unless accessed through a pointer.
Stack Long (modsl0) - Global variables are defaulted to long range
Any object in short range will have to be accessed explicitly with the @tin y modifier.
Memory Models for code larger than 64K
Stack Short (mods) - Global variables are defaulted to short range
Any global object in long range will have to be accessed explicitly with th e @near modifier unless accessed through a pointer.
Stack Long (modsl) - Global variables are also defaulted to long range
Any object in short range will have to be accessed explicitly with the @tin
y mo
4）、 ch #d st { c c }
Note
5）、 1) 2) 3)
#p X #p
odifier
变量地址的har acia @0x2define acia *(ruct acia
char status;
char data;
acia @0x600e :that COSM 内嵌汇编
、#pragma as 、#asm / #、_asm("rim ragma asm REF asmvar ragma endas
的绝对定位：20;
char *)0x20 00
MIC C does sup sm / #prag #endasm
")
sm if #a S R #e el
t
pport the poi gma endasm Extern c void func {
(test)
asm /* no n SCF ;S RLC asmvar endasm
lse
test = 1;
inter and #de
char test;
c(void)
eed for { */
Set carry bit ;Access
assem efine method
mbler
variabl s of impleme le
enting I/O
acc c ess 。