钨铜微电子封装材料的性能特点

一、产品介绍：
铝铜合金是一种铝和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即采用铝的低膨胀特性，又采用铜的高导热特性，通过调整鸨、铜元素的不同配比，来达到鸨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。

正是由于鸨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此铝铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。

比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

二、物理化学性能
三、鸨铜合金的生产工艺
1 .未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；.产品的金相显示，没有铜池现象；
2 .相对密度299%,孔隙率低，产品气密性好，氮质谱仪检漏测验W5X10-9Pa- m3/S可完全通过；
3 .良好的尺寸掌握，表面光滑度和平整度；.电镀质量好，耐热冲击。

应用：
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。