电路板装配的基本流程

电路板装配的基本流程
电路板装配的基本流程主要包括以下几个步骤：
1. 板材准备：首先选用符合设计要求的PCB板，检查其质量及尺寸是否合格。

2. 元器件预处理：对各类电子元器件进行检验、分类、贴标等预处理工作。

3. SMT贴片：使用SMT贴片机，按照电路图将元器件准确贴装到PCB板指定焊盘位置，包含芯片、电阻、电容等表面贴装元件。

4. 波峰焊接：对于插件元器件，手工或机器将其插入PCB相应孔位，然后通过波峰焊或选择性焊接将元器件固定在板上。

5. 焊接检查：通过AOI自动光学检测或人工目检，确认焊点质量和元器件安装准确性。

6. 功能测试：装配完成后进行电路板功能测试，确保所有电路性能达标。

7. 终检包装：通过电气性能、外观等方面的最终检验，合格产
品进行清洁、防静电包装，准备出厂。

以上就是电路板装配的基本流程，每个环节都需要严格把控质量，确保电路板的性能和可靠性。