基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

江霞林;周剑扬;杨银涛;林晓立

【期刊名称】《中国集成电路》

【年(卷),期】2010(19)8

【摘要】在系统设计中,硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难.为了降低仿真复杂度,加快仿真速度,本文提出利用FPGA加速的思想,实现软硬件协同加速仿真.经过实验,相对于纯软件仿真,利用软硬件协同加速仿真技术,仿真速度提高近30倍,大大缩短了仿真时间.

【总页数】4页(P30-33)

【作者】江霞林;周剑扬;杨银涛;林晓立

【作者单位】厦门大学,电子工程系,厦门,361005;厦门大学,电子工程系,厦

门,361005;厦门大学,电子工程系,厦门,361005;厦门大学,电子工程系,厦门,361005【正文语种】中文

【相关文献】

1.基于FPGA的雷达轴角测试系统实现及软硬件协同仿真 [J], 白诚;陈光达;刘军;刘武军

2.FPGA设计中软硬件自动协同仿真平台的搭建及验证 [J], 董巍;李广才

3.FPGA设计验证中的软硬件协同仿真测试方法 [J], 孙秀睿

4.基于FPGA的软硬件协同仿真平台的数据通路设计 [J], 徐金娜;付方发;王进祥

5.基于Altera FPGA的软硬件协同仿真 [J], 瞿俊杰;陈咏恩

因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买