SMT炉温曲线测试规范方案

首件确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行核对；
生产部
炉后目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；
5．程序：
工具和材料准备：
1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300℃）
2）红胶（NS3000E、ＢＡ-856）
3) 热电偶（T-TYPE------350℃）
4）测温仪（KIC2000/3000）
5）电烙铁6）PCBA （成品板）
锡膏工艺炉温测试
5.2.1 热电偶探测点位置选取：（图一）
工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情
况按以下选取点位：
1)各种类型的BGA\QFN；
2)PLCC、QFP、TOSP类型元件；
3)在一块PCB吸热容量最大和最小的元件；
４)湿敏感元件；
５)以前制程中从未遇过的异型元件；
６）PCBA中元件过密处选点；
７）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；
（图一）测试点的选取
5.２.2 热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；
5.2.3 热电偶的焊接：
5.2.3.1 .用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要
光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；
（图二、热电偶导线选取）
5.2.3.２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净
5.2.3.３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）
（图三、电偶焊接指导）
5.2.3.4. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的）
5.2.3.5 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固
定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，
如图四）
（图四、湿敏感元件）
5.2.3.
6. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如
图五）
5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试
点即可；
5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断
开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在
PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）
（图五、BGA 装热电偶方法）
（图六、PCBA装热电偶方法）
5.2.3.9. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标
明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板
（图示七）
2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”
拼版则标“1U1T”以次类推；
5.2.3.10 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似
厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；
5.2.4炉温曲线测试：
5.2.4.1 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；
A 换产品时；
B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；
C 长时间停线需要重新确认新线体时；
D 客户有特殊要求时；。