焊线品质教育训练资料(102)

Touch down Move up 0.2 mil
Inspection tools (測試工具)
Gold ball(金球)
Die(晶片)
金球的結合性
說明:將金球推掉後須有 80%與電極支架結合
如 何 測 拉力
Neck Pull(頸部拉力) Wire Pull(金線拉力) Stitch Pull(魚尾拉力)
第一章 Keyboard介紹
Eagle wire bonder 的送線路徑
路徑可能影響線弧或燒球
以下為各個按鍵的功能說明：
０ ～ ９ 為參數數值鍵或選項鍵
A ～ B 為選項鍵
－
為負號鍵
Bond
直接跳至AUTO MENU
Num
用以選擇第幾條焊線
↑
用以向上選擇／微調／修改
Del ↓ ← Stop Enter →
STEP3:焊頭從打火下降接觸到晶片
線夾:開
說明:
焊頭以超聲波產生功率使金線與 支架結合
5. 焊接第一點之後，焊頭升到Reverse Height 高度。
線夾:開
說明: 此高度令焊頭有足夠位置以 便隨後之動作可安全的移動 避免傷及第一點上之金線。
產生Reverse Distance
線夾:開
說明: Reverse Distance (線孤高度的百分 比，RD < RH 以防止第一焊點上之頸 部斷裂。 在水平線以下RDA 是正數，相反在上則 是負數。
WD=1.2mil H=1.2MIL*1.3*25.4=38~40nm CD=38*1.3=50nm FAB=50*1.3=65nm MBD=65*1.3=85nm
隨堂測驗
一.請描速何謂是良好的金球?
二.測試的方法有哪些?
2-1 wire bonding process
講師: 對象: 編制:
為刪除鍵 用以向下選擇／微調／修改 用以向左選擇／微調／修改 為停止鍵 為設定確定鍵 用以向右選擇／微調／修改
IMMain
直接切至主目錄
Shift + IMMain
輸入端Mag向上送一格
IMEdwire
直接切至主目錄
Shift+IMEdwire
輸入端Mag向下送一格
IMHmEdP
教讀PR
Shift + IMHmEdPR Home輸入端Mag(換盒)
焊接時序表
1 Bond Head decent from reset level to search level (i.e. search height) 2 1st search height. Search speed and standby power applied upon contac 3 Contact time 1 4 Base time 1 5 Reverse Height 6 Reverse Distance 7 Loop Height 8 Search Delay 9 Bond Head move from loop position to 2nd search 10 2nd search 11 Contact time 2 12 Base time 2 13 Tail Height 14 Bond Head
檢查烘烤後的半成品支架，如無問題將支架 排列入焊線機料盒（Magazine）並放置在Input Elevater System的軌道上。
開啟焊線機電源（Power switch below elevator）
設定加熱板和預熱板的溫度
主菜單中選８（Utilities）→4(power control) →3(Heater control mode) →Enter，將Off改為 ON→退回到主菜單或自動焊線菜單→按F1→輸入１ ５，按Enter→輸入2002→Enter→4(Heater control) →O(Heater setting) →2(Set Temperature) →Enter→輸入溫度值（如２30） →Enter完成。
OvctkEoVLL
教讀釘架掃描
Shift + OvctkEoVLL 用以打開/關閉軌道
NewPgLdParn Shift + NewPgLdParn IMMain IMEdwire Shift + IMEdwire IMHmEdPR ShiftIMHmEdPR
載入焊線程式 教讀新的焊線程式 直接切至主目錄 教讀焊線程式 輸入端Mag向下送一格 教讀PR Home輸入端Mag(換盒
RDA 定義是離開第二點垂直位置的角度。
焊頭升到線孤頂部位置。
線夾:開 to 關
在線孤頂部位置(搜索延遲)
線夾:關
說明: 產生延遲時間 search time
XYZ 馬達移到第二焊點搜索高度位置
線夾:關到開
說明:
2nd searchheight 2nd searchspeed
線夾:開
說明:
磁嘴由支架的搜索 高度移到支架上
CtctsrlEFO
燒球
Shift + CtctsrlEFO 用以量測die&lead的高度
ZoomInx
輸送一個unit
Shift + ZoomInx 用以切換鏡頭大/小倍率
IMMain Shift + IMMain IMEdwire Shift + IMEdwire IMHmEdPR
直接切至主目錄 輸入端Mag向上送一格 教讀焊線程式 輸入端Mag向下送一格 教讀PR
說明:
一.金球的外型須有 外圈;以確保與電及 結合
二.金球最大以不超 過電極
Smash Ball shape(不合格的金球)
Good Ball shape(正常的金球形狀)
Ball Size(金球尺寸)
33um ball size(33um的金球) 50um ball size(50um的金球) 33um ball size(33um的金球)
F4Helo Shift + F4Helo F5F1 Shift + F5F1
服服選項 PR螢幕的切換 F1為機台的某些附屬功能鍵 F5為中/英文目錄
F6F2 Shift + F6F2 F7F3 Shift + F7F3
直接跳至某一目標 改變軌跡球(chessman)的速度 兩個目錄的切換 顯示目前加溫器所設定的溫度
教讀程式
0. 程式名稱 1. 晶片顆數 2. 教讀程式時的模式 3. 教讀程式 4. 編輯程式 5. 刪除程式
自動菜單
0. 自動焊線 1. 單個焊線
參數菜單
0. 焊線參數 1. 基本參數 2. 燈台參數 7. 線弧參數
作業流程
開機前做好機臺的日常保養，防止影響焊線品質， 開啟空調讓整個工作環境處在２３℃±５℃以下，相 對 溫度８５％以下。
常用菜單
主菜單 0. 設定 1. 教讀 2. 自動 3. 普通參數 4. 焊線參數 6. 工作台參數 9. 磁盤單元
功能鍵
0. F1﹕功能鍵﹐按F1后會出 現一個對話框﹐輸入數 字﹐確認即可
1. F2﹕翻頁 2. F4﹕自動調節燈光 3. F5﹕改變語言模式 4. F6﹕改變滑鼠速度 5. F7﹕加熱參數 6. F8﹕幫助信息
CorbndWclmp
用以打開線夾
Shift + CorbndWclmp 用以重銲的不黏或未銲的點
PanLgtPrev
輸送至上個unit
Shift + PanLgtPrev 用以開/閉工作臺燈
CtpSolNext
(for matrix device)輸送至下個unit
Shift + CtpSolNext (for matrix device)用以開/閉熱壓板
按“A”鍵→輸入Current參數（數值變大，軌 道下降，數值變小，軌道上升）（Windows Clamp）Enter→退回到主菜單
如果發現還需少許調節，在主菜單選６ （WH MENU）→5(Service) →2(Device offset 表示針對不同產品可做偏移量的設定) →１ （Adjust表示直接在機臺上手動調節各個位置的 偏移量→B(More) →D(Track表示手動調整軌道 寬度的偏移量) →進入後螢幕上顯示提示命令． 用左右鍵增加或減少Offset以升高或降低導軌．
Bond quality in wire bonder(焊線的品質概念)
Ball size(金球的大小) Ball Shear(金球推力) Wire Pull(金線拉力) Wedge size(焊點尺寸) Inter-metallic(與金屬的結合度)
Ball size(金球尺寸)
Shift + IMHmEdPR OvctkEoVLL Shift + OvctkEoVLL NewPgLdParn Shift + NewPgLdParn
Home輸入端Mag(換盒 教讀釘架掃描 用以打開/關閉軌道 載入焊線程式 教讀新的焊線程式
OMPgUp Shift + OMPgUp OMEdLoop Shift + OMEdLoop OM HmChgCap
跳至上一頁 輸出端Mag向上送一格 修改線弧參數 輸出端Mag向下送一格 換銲針
Shift + OM HmChgCap Shift + ClrTKDmBnd ClrTKDmBnd InspPgDm Shift + InspPgDm
Home輸出端Mag(換盒) 清除軌道上所有釘架 切線 跳至下一頁 自動品質檢查功能
檢查和變更支架參數設定
主菜單中選(WH MENU) →D(Setup Lead Frame) →將D(Device Name)設定為ADEFAULT即可以用， 設定的支架名稱，機臺最多支架８個字元的名稱， 1（Device Scale）設定為mcm(mcm即機臺支持的 兩種測量的單位，mil表示mcm，其中mcm表示 cm/1000，2（Number of units）設定為３，即一 條支架分成三個單元組焊線；３【Device Width (Height)】設定3600(即支架的寬度)；
預設支架停止參考點
此設定為我公司常用支架參數設定值，當校正時可 能需要調整支架Height與Hole to LF Head的參數。
軌道高度（Height）參數
在主菜單中選7(WIT MENU) →6(Open/close windows damp) →Enter使dose變成ON，夾板打開→ 按Stop返回到主菜單選６（WH MENU）→O(Setup Lead Frame) →3【Device Width(Height)】××××→出現 “LFON·TRACR·NOT ALLOWED” →
Gold wire(金線)
Die(晶片)
1/3 of wire length(金線的1/3)
Lead(支架)
說明:三點的平均拉力為 自動線/7克以上 手動線/5克以上

如 何 判 定 二 焊 點的品質
說明: 1.二焊點最好須有磁嘴印 2.線尾的寬度為線燼的3~4倍
磁嘴的選用
WD=線徑 H(磁嘴的孔徑)=WD *1.3 CD(磁嘴的內徑)=H*1.3 FAB=CD*1.3 MBD=FAB*1.3
第二焊點的設定
線夾:開
說明: 磁嘴由支架的搜索 高度移到支架上 Contact time Contact power Contact force Base time Base power Base force
磁嘴移到線尾長度的位置
線夾:關
說明:線尾的長度
切斷線尾
燒球即回到第一階段
隨堂測驗
機身介紹
４（Device pitch）設定為５３００（即兩個 Device之間的距離），５（Rad of index hole） 設為７０（即索引孔的半徑）;6(Hole to Lf Head)設定為１３０（表示第一個管腳右邊緣至 索引孔）；７（Device length）設定為１５３ ００（表示支架長度）；８（Hole to bond center）設為２３００（表示索引孔收到兩 device中間線間距離）。
Step1.焊頭再打火位置
線夾:關
磁嘴:需有球型
STEP2:焊頭從打火下降至第一點之搜索高度位置
現夾:開
1.St search height 1.St search speed
STEP3:焊頭從打火下降接觸到晶片
線夾:開
說明:此時產生的參數有 Contact time Contact power Contact force Base time Base power Base force