固晶机使用说明

固晶机使用说明
一、准备工作
1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽
朝里，杯身朝外）支架如图：
2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）
1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上
2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破
3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模
3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）
1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米
2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可
二、程序编辑
1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回
2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认
3）矩阵系列-》重温/修改
4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）
①对点一位置②对点二位置
固晶点位置
5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵
①第一点②第二点③第三点
6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）
7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
8）程序编写完成
三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）
1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上
2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上
3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上
4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，
6）顶针拾晶高度
7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定
8）顶针重置高度
9）完成
2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）
1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管
2）载板显示-》找到某一杯的中心
3）固晶位
4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
6）固晶位-》清洗位
7）完成
四、设置五个高度
1、拾晶高度：
1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）拾晶位，开启三个真空
3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内
4）拾晶位
2、顶针高度
1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗
3）顶针重置高度
3、固晶高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固晶位
3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内
4）固晶位
4、固浆高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水
3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭
4）固浆位
5、取浆高度
1）取浆位
2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

3）回到取浆位
4）找空白支架进行银浆弥补，多弥补几次，看看胶量如何，不够再继续到取浆位降低取浆高度，如果胶量点的不均匀，说
明银浆盘里胶水没有刮平，调节旋转刮片使银胶盘中胶水匀
平，再重新进行取浆高度设置。

五、晶片设定
1）调节轴光和环光，使晶圆环中的芯片明显易见
2）任意选取9个芯片，是十字红线对准最中间的芯片的中心
3）调节红框宽和长，使整个芯片在红框中，鼠标点击设定样本4）点击搜索设置（这时的红框是正方形的，可以不用管它，但要确认红框内只有一个芯片，大小不用调节），调节黄框的大小，使选取的9个芯片都在黄框内，完成设置
5）返回-》定位芯片-》查找测试（确定9个芯片都能被查找到，有绿色的小十字线在芯片的正中间）-》设置晶片间距
6）完成
六、固晶准备
1、每次固晶前都要进行银浆弥补，找取杯以外空白处，点击银
浆弥补-》开始设置-》移动载板使胶水的对准十字线-》完成
设置-》测试（另找空白处，看看弥补后点胶的状态是不是
如你设置）（十字线的位置不一定都在胶水的中心，可以进
行银浆弥补：单个固浆-》单个固晶，看看晶片固在胶水上
的位置，如果芯片在胶水上往右偏，银浆弥补的时候就把载
板往右微调，左偏左调，上偏上调，下篇下调）
2、固晶前确认现在固晶的支架是以前用过的还是没有用过的：1）以前用过的：固晶时可以先单步补浆-》下一步-》下一步。

至载板移至影响识别系统（左）下方推出（这时十字线对准的是第一个固晶点）-》点击下一个固晶点-》下一个固晶点。

至空白杯止-》待胶水量和位置妥当后，开始自动固晶（可以先单个固浆，再单个固晶，看看胶量与芯片固的位置如何，按以上所说调节胶量位置，在空杯中开始固晶）
2）新的支架：在胶量和胶的位置确定的情况下，可以直接开始自动固晶；不确定的话，要做银浆弥补。